Machine de placement CMS ASM SIPLACE X4 S | 150 000 CPH

Le Machine de placement ASM SIPLACE X4 S La X4 S est une machine de placement CMS à quatre portiques conçue pour la production électronique à haut volume exigeante. Offrant des performances de placement de dernière génération allant jusqu'à 150 000 composants par heure, la X4 S combine un rendement élevé pour les petits composants, 160 positions d'alimentation et des têtes de placement configurables au sein d'une plateforme de production modulaire.

Selon la combinaison de têtes installée, la SIPLACE X4 S peut fonctionner comme une machine de placement de puces ultra-rapide, une machine de placement flexible pour composants mixtes ou un système de placement pour certains composants de grande taille et de formes irrégulières. Les machines équipées de quatre têtes haute vitesse CP20 ont un rôle de production très différent des configurations X4 S utilisant des têtes CPP ou TWIN.

GEEKVALUE propose des machines SIPLACE X4 S d'occasion, inspectées et remises à neuf, disponibles selon l'année de fabrication, la configuration de la tête d'impression, le système de convoyage, le module d'alimentation, la version du logiciel et l'état de l'équipement. Découvrez l'ensemble de la gamme. ASM SIPLACE XS / Série XS comparer X2S, X3 S, X4 S et X4i S plateformes de placement.

Présentation de la machine ASM SIPLACE X4 S

La SIPLACE X4 S est le modèle standard à quatre portiques de la plateforme X-Series S. Chaque portique supporte une tête de placement, offrant ainsi à la machine quatre positions de tête contrôlées indépendamment.

Une configuration à rendement maximal peut utiliser quatre têtes SpeedStar CP20 ou antérieures pour le placement rapide de petits composants standard. D'autres machines peuvent combiner des têtes CP20, CPP et TWIN pour traiter une gamme de composants plus étendue.

• Quatre portiques de placement contrôlés indépendamment

• Une tête de placement installée sur chaque portique

• Vitesse de placement de référence ultérieure jusqu'à 150 000 CPH

• Vitesse de placement IPC ultérieure jusqu'à 130 000 CPH

• Puissance théorique antérieure jusqu'à 170 500 CPH

• Options de tête de placement CP20, CPP et TWIN

• Terminologie antérieure SpeedStar, MultiStar et TwinHead

• Jusqu'à 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X de 8 mm

• Options de convoyeur simple et de double convoyeur flexible

• Prise en charge des petites puces, des circuits intégrés, des composants en plateau et de certains composants de formes irrégulières

• Vision numérique des composants et compensation automatique du gauchissement des circuits imprimés

• Adapté à la production en grande série dans les secteurs des télécommunications, des serveurs, de l'automobile et des services de fabrication électronique (EMS).

Spécifications techniques de l'ASM SIPLACE X4 S

Avis de configuration : Les machines SIPLACE X4 S ont été produites en plusieurs générations (têtes de placement, logiciels et convoyeurs). La vitesse, la gamme de composants, les dimensions des circuits imprimés, la précision et les fonctions optionnelles d'une machine d'occasion doivent être vérifiées à partir de sa plaque signalétique d'origine, des étiquettes des têtes de placement, de la version du logiciel et par un contrôle en fonctionnement.

Pourquoi les spécifications du X4 S diffèrent-elles d'un document à l'autre ?

Les brochures X4 S antérieures et postérieures utilisent des valeurs de vitesse différentes car la plateforme a été mise à jour avec de nouvelles têtes de placement, caméras, logiciels et normes de performance machine.

Le chiffre précédent de 170 500 CPH est une valeur théorique. Il ne doit pas être considéré comme la production garantie de chaque X4 S.

La valeur de 150 000 CPH correspond à une valeur de référence SIPLACE associée à une configuration de dernière génération adaptée. Une machine d'occasion doit faire l'objet d'une vérification de sa tête d'impression et de son logiciel avant que cette valeur ne lui soit attribuée.

Facteurs influençant la puissance réelle du X4 S

• Tête de placement installée sur chacun des quatre portiques

• Nombre total de composants par circuit imprimé

• Répartition des postes entre les quatre chefs

• Positions des alimentateurs et largeurs des bandes de composants

• Dimensions du circuit imprimé et format du panneau

• Taille du composant et rotation requise

• Nombre de changements de buse

• Temps d'approvisionnement en plateaux ou composants spéciaux

• exigences d'inspection des composants

• Compensation du gauchissement des circuits imprimés

• Cycle de chargement et de déchargement du convoyeur

• Taux de tentatives de prélèvement et de rejet des composants

• État de la tête de placement, de la buse et du distributeur

• Optimisation du programme de production

• Équilibrage complet de la ligne SMT

Une évaluation réaliste de la capacité doit être calculée à partir de la nomenclature du circuit imprimé, du fichier de placement, de la disposition des alimentateurs et du temps de cycle requis, au lieu d'utiliser uniquement le nombre CPH publié le plus élevé.

Architecture de placement modulaire à quatre portiques

La conception à quatre portiques confère au X4 S une capacité de placement nettement supérieure à celle du X2 S à deux portiques ou du X3 S à trois portiques. Chaque portique se déplace indépendamment et supporte une tête de placement.

Le logiciel de production répartit les composants entre les quatre portiques selon :

• Capacité de placement de la tête

• position de l'alimentateur de composants

• Dimensions des composants

• Buse ou pince requise

• Précision du placement

• Force de placement

• Coordonnées du circuit imprimé

• distance parcourue par la tête

• Durée de cycle estimée

Un programme correctement optimisé permet aux quatre têtes de fraisage de terminer leur travail quasiment simultanément. Si l'un des portiques se voit attribuer un nombre de placements nettement supérieur ou des déplacements plus longs, les autres têtes risquent d'être mises en attente, ce qui réduira le taux d'utilisation de la machine.

Combinaisons courantes de culasses X4 S

• Quatre têtes CP20 pour une production maximale de petits composants

• Trois têtes CP20 plus une tête CPP

• Deux têtes CP20 plus deux têtes CPP

• Configurations mixtes CP20, CPP et TWIN

• Plusieurs têtes CPP pour une production à forte mixité

• Configurations équipées de TWIN pour les composants de grande taille ou de forme irrégulière

La désignation « X4 S » indique le nombre de portiques, mais pas la tête installée sur chaque portique. Des photos nettes des quatre étiquettes de tête doivent être demandées avant l’établissement du devis.

Tête de placement haute vitesse CP20

La tête CP20 est une tête de collecte et de placement à 20 segments conçue pour le placement à grande vitesse de petits composants CMS standard. La documentation antérieure relative aux équipements X4 S peut désigner un rôle équivalent sous l'appellation SpeedStar.

La tête collecte plusieurs composants depuis la zone d'alimentation fixe, vérifie leur position et leur orientation grâce au système de vision numérique, puis les place sur le circuit imprimé fixe.

Composants typiques du CP20

• résistances à puce

• Condensateurs céramiques multicouches

• petites diodes

• transistors SOT

• Réseaux de résistances et de condensateurs

• Circuits intégrés à petit encombrement

• Petits boîtiers CSP et BGA

• composants LED

• Autres boîtiers CMS à grande échelle alimentés par bande

Une X4 S équipée de quatre têtes CP20 ou SpeedStar est conçue principalement pour une productivité maximale en matière de placement de copeaux. Elle ne possède pas les mêmes capacités pour les composants de grande taille qu'une machine équipée de têtes CPP ou TWIN.

Responsable des stages flexibles du CPP

La tête CPP est conçue pour les programmes de production comportant de petits composants passifs et des boîtiers de circuits intégrés de taille moyenne. La documentation technique antérieure peut utiliser le nom MultiStar pour désigner cette fonction de placement flexible.

Le CPP peut basculer entre les différents types de logiciels :

• Mode Collecter et Placer

• Mode Pick & Place

• Mode de placement mixte

Applications CPP typiques

• Petits composants passifs

• Boîtiers QFP et BGA

• Dispositifs CSP

• Boîtiers de circuits intégrés de taille moyenne

• Composants nécessitant une force de placement contrôlée

• Produits dont la composition change fréquemment

• Assemblages de circuits imprimés pour l'automobile et l'industrie

• Production EMS à forte mixité

L'ajout d'une ou plusieurs têtes CPP réduit la capacité maximale des petits composants, mais peut améliorer l'équilibre global de la ligne lorsque le circuit imprimé comprend un spectre de composants plus large.

TWIN Placement Head pour composants spéciaux

La tête TWIN est conçue pour les composants volumineux, lourds, hauts, de précision ou de forme irrégulière. Dans les documents X4 S antérieurs, cette famille de têtes peut être désignée sous les noms de TwinHead ou TwinStar.

Le TWIN traite les composants individuellement et peut utiliser des buses à vide, des adaptateurs spéciaux ou des pinces mécaniques.

Applications typiques de jumeaux

• Boîtiers BGA et QFP de grande taille

• Connecteurs de grande taille

• Dispositifs électroniques de puissance

• Prises et interrupteurs

• Bobines et transformateurs

• Processeurs et contrôleurs à alimentation par plateaux

• composants électroniques mécaniques

• Pièces nécessitant une force d'insertion contrôlée

• Composants de forme irrégulière sélectionnés

Les dimensions maximales publiées ne garantissent pas la compatibilité avec tous les composants de cette taille. Celle-ci dépend également du poids du composant, de la surface de préhension, du centre de gravité, de la conception du dispositif de préhension, du champ de vision de la caméra, de la présentation du chargeur et de l'espace disponible sur le circuit imprimé.

Le spectre complet des composants dépend de la configuration de la tête.

Avant de choisir un X4 S d'occasion, veuillez fournir les informations suivantes :

• plus petit ensemble de composants

• Dimensions des plus grands composants

• Hauteur maximale du composant

• Poids maximal des composants

• surface de captation des composants

• Précision de placement requise

• Force de placement requise

• Présentation sur ruban adhésif, plateau ou distributeur spécial

• Buses ou pinces requises

0201 Production de composants métriques et de très petites pièces

La plateforme X-Series S est conçue pour le placement en grande série de composants de très petite taille. Cependant, la stabilité de la production dépend de l'ensemble de la machine et du processus.

Une configuration appropriée de petits composants peut nécessiter :

• Têtes de placement compatibles CP20 ou SpeedStar

• Caméras à composants numériques haute résolution

• Buses de microcomposants correctes

• manchons de buse à faible force adaptés

• Alimentateurs SIPLACE X compatibles et calibrés

• Logiciel de programmation et machine corrects

• Calibrage précis de la position de ramassage du chargeur

• Qualité constante des poches de ruban adhésif

• Support de circuit imprimé stable

• Impression précise de la pâte à braser

• Température et humidité contrôlées en usine

Lorsque le X4 S est acheté spécifiquement pour des composants de très petite taille, demandez un test de prélèvement et de placement à l'aide d'un colis représentatif avant l'expédition.

160 emplacements pour distributeurs et distributeurs SIPLACE X

Le SIPLACE X4 S offre jusqu'à 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Sa grande capacité d'alimentation permet de traiter les circuits imprimés à forte densité de composants et les produits comportant de nombreuses références de matériaux différentes.

Les alimentateurs de bande plus larges occupent plusieurs emplacements. Le nombre réel d'unités d'alimentation physiques dépend donc de la combinaison de bandes composantes de 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm et plus.

Options d'approvisionnement en composants

• Alimentateurs SIPLACE X ou Xi de 8 mm

• Alimentateurs de bande de 12 mm et 16 mm

• Alimentateurs de bande de 24 mm, 32 mm et plus

• Changeur de paquets de gaufres

• Changeur de plateaux matriciels

• supports de plateaux manuels

• Alimentateurs à bâtonnets et vibrants

• Alimentateurs de caisses en vrac

• Alimentateur de colle

• Unité de trempage linéaire

• PowerConnector et systèmes spécifiques à l'application

Informations sur le paquet d'alimentation à confirmer

• Nombre de chariots de composants fournis

• Nombre de chargeurs de 8 mm inclus

• Quantité et largeur des mangeoires de plus grande taille

• Modèle, référence et génération du distributeur

• Compatibilité du micrologiciel du chargeur et du logiciel de la machine

• état d'étalonnage du distributeur

• Performances de lecture et d'indexation de la bande

• État de communication composant-chariot

• État d'arrimage et de verrouillage du chariot

• Supports de bobines et conteneurs pour bandes usagées

• Quantité de distributeurs de rechange requise

Les alimentateurs, les chariots à composants et les systèmes de plateaux ne sont pas systématiquement inclus avec chaque X4 S d'occasion. Chaque élément inclus doit être clairement indiqué dans le devis.

Fourniture de plateaux et de composants spéciaux

Un X4 S équipé de têtes CPP ou TWIN peut traiter des circuits intégrés alimentés par plateaux, de grands processeurs, des dispositifs de puissance et d'autres composants qui ne peuvent pas être fournis par des alimentateurs de bande standard.

Les options de plateau possibles incluent :

• Changeur de paquets gaufrés WPC5 ou WPC6

• Changeur de plateaux matriciels

• supports de plateaux manuels JEDEC

• systèmes de plateaux spécifiques à l'application

Avant de commander une machine pour la production sur plateaux, veuillez vérifier :

• Modèle et numéro de pièce du système de plateaux

• Dimensions des plateaux compatibles

• Nombre de niveaux de plateaux ou de magazines

• Capacité de recharge continue

• opération d'élévateur à plateaux et de transfert

• Communication logicielle avec la machine

• Calibrage de la position de captage des composants

• Buses ou pinces requises

Options de convoyeur simple et de convoyeur double flexible

La X4 S peut être configurée avec un convoyeur simple ou un double convoyeur flexible. Le système de transport choisi détermine la largeur des circuits imprimés, le mode de production et la compatibilité avec les équipements environnants.

Configuration à convoyeur unique

Les données standard actuelles indiquent un format de convoyeur unique jusqu'à environ 450 × 685 mm. La largeur de convoyeur optionnelle et le kit de support doivent être présents sur la machine.

Configuration flexible à double convoyeur

Une configuration actuelle à double convoyeur prend en charge des cartes jusqu'à environ 450 × 320 mm par voie.

Selon le logiciel installé et la génération du convoyeur, les deux voies peuvent prendre en charge :

• Production synchrone

• Production asynchrone

• Le même produit sur les deux voies

• Produits différents sur des voies séparées

• Réduction du temps de transfert improductif des circuits imprimés

Convoyeur double utilisé comme voie unique

Le convoyeur double flexible peut être utilisé comme une seule voie plus large sur les configurations appropriées, prenant en charge les formats de PCB jusqu'à environ 450 × 600 mm.

Production Longboard

Les données actuelles de la plateforme indiquent une option de carte longue jusqu'à environ 800 mm. La documentation X4 S antérieure mentionne des longueurs de PCB allant jusqu'à environ 850 mm avec l'option de carte longue correspondante.

Cet écart s'explique par le processus de convoyage et de génération de documentation. La valeur maximale réelle doit être confirmée par des mesures physiques et un test de transfert à bord sous tension.

Informations sur le circuit imprimé requises avant la sélection

• Dimensions minimales et maximales du circuit imprimé

• épaisseur du circuit imprimé

• Poids maximal du plateau assemblé

• Exigence d'une voie unique ou de deux voies

• Produit identique ou différent sur chaque voie

• Sens de transport requis pour le circuit imprimé

• position fixe du rail du convoyeur

• Hauteur requise de la chaîne de production

• Exigence de dégagement des bords du circuit imprimé

• Exigence de planche longue ou de planche large

• exigences en matière de support de circuit imprimé et de contrôle de la déformation

• Interface avec les équipements en amont et en aval

Contrôle de la qualité du placement et du processus en boucle fermée

La plateforme SIPLACE XS combine vision numérique, capteurs intelligents, entraînements linéaires et correction par logiciel pour assurer une production stable à des vitesses de placement élevées.

Selon la génération de la machine et les options installées, les fonctions disponibles peuvent inclure :

• Détection de présence de composants

• Surveillance du vide pendant la prise en charge et la mise en place

• Correction de la position et de la rotation des composants

• Surveillance programmable des forces de placement

• Reconnaissance fiduciaire des PCB

• Détection et compensation automatiques de la déformation des circuits imprimés

• Correction en boucle fermée du capteur de composants

• Reconnaissance des cartes et panneaux défectueux

• vérification automatique de la configuration du chargeur

• Production contrôlée par code-barres

• traçabilité des composants

• Inspection de coplanarité 3D

• Identification intelligente des buses

• Inspection des circuits imprimés embarqués

• Fonctions de maintenance prédictive et préventive

La désignation X4 S ne garantit pas l'installation de toutes les caméras, capteurs, scanners ou licences logicielles optionnels. Le bon fonctionnement de la machine doit être démontré.

Support des broches intelligentes et compensation de la déformation du circuit imprimé

Les circuits imprimés de grande taille, fins ou à forte densité de composants peuvent se déformer lors de l'impression et du placement. Cette déformation peut modifier la distance entre la buse d'impression et la surface du circuit, affectant ainsi la stabilité du placement.

Selon sa configuration, le X4 S peut utiliser :

• Mesure automatique de la déformation des circuits imprimés

• Compensation de la hauteur Z lors du placement

• Prise en charge des broches intelligentes

• Positions de support de conseil programmables

• vérification de la configuration de la broche de support

• Programmes de support technique spécifiques aux produits

Ces fonctions sont particulièrement pertinentes pour les cartes de serveurs, les assemblages de télécommunications et les circuits imprimés industriels de grande taille.

Applications typiques du SIPLACE X4 S

Le X4 S est principalement destiné aux produits à grand volume qui nécessitent un nombre élevé de composants, une qualité de placement constante et une grande capacité de configuration des matériaux.

• Équipements de télécommunications et 5G

• Matériel serveur et centre de données

• Produits d'infrastructure réseau

• Cartes de calcul haute performance

• modules électroniques automobiles

• Électronique de contrôle industriel

• Produits électroniques grand public

• assemblages électroniques médicaux

• Cartes de commande LED et d'affichage

• Production EMS à grand volume

• PCB de grande taille et à forte densité de composants

• Production en série de composants mixtes

Une configuration à quatre têtes CP20 convient aux produits comportant principalement de petits composants. Les configurations mixtes CP20 et CPP offrent une plus grande flexibilité pour les circuits intégrés, tandis que les machines à double tête peuvent traiter des composants plus grands et spéciaux.

SIPLACE X4 S vs X4i S

La X4i S offre un débit annoncé plus élevé, tandis que la X4 S propose jusqu'à 160 positions d'alimentation. Le choix de la machine la plus adaptée dépend du programme de fabrication de circuits imprimés, des besoins en alimentation, de l'état réel de la machine et de l'équilibrage de ligne requis.

SIPLACE X4 S vs X3 S et X2 S

L'ajout de portiques offre généralement une capacité de placement supérieure, mais une X3 S correctement configurée peut surpasser une X4 S inadaptée sur un circuit imprimé à composants mixtes. Le choix de la combinaison de têtes et l'équilibrage des lignes restent essentiels.

Le X4 S n'est pas identique au SIPLACE X4 d'origine.

Le SIPLACE X4 d'origine et le SIPLACE X4 S ultérieur appartiennent à des générations de plateformes différentes.

Les annonces de matériel d'occasion omettent parfois la lettre « S ». La plaque signalétique de la machine doit être vérifiée avant d'appliquer les spécifications X4 S.

Utilisation du X4 S dans une ligne SMT complète

Le X4 S peut constituer la principale section de placement à grande vitesse d'une ligne CMS complète. Il peut également traiter des composants mixtes lorsqu'il est équipé de têtes CPP ou TWIN.

Une ligne typique peut comprendre :

1. Chargeur de PCB

2. Imprimante à pâte à braser

3. Système d'inspection de pâte à braser 3D

4. Machine de placement à grande vitesse SIPLACE X4 S

5. Machine de placement flexible X2 S, SX ou TX selon les besoins

6. Four de refusion

7. système d'inspection optique automatique

8. déchargeur de PCB

Le débit total de la ligne est déterminé par son processus le plus lent. L'installation d'une X4 S n'augmentera pas le débit total de la ligne si l'imprimante, la table de placement flexible, le four de refusion ou le système d'inspection demeure le principal goulot d'étranglement.

Liste de contrôle d'inspection ASM SIPLACE X4 S utilisée

Un X4 S d'occasion doit être évalué comme un système de production complet. Un démarrage réussi ou un extérieur propre ne garantissent pas que les quatre portiques puissent maintenir une production stable et une précision de placement optimale.

1. Identification de la machine

• Modèle de machine complet

• Confirmation X4 S ou X4i S

• Numéros d'article et de série de la machine

• Année de fabrication

• Durée totale d'exploitation

• Compteur de placement total

• Configuration d'usine d'origine

• Configuration installée actuelle

• Version du logiciel de la station

• Compatibilité des logiciels de programmation

2. Identification de la tête de placement

• Tête installée sur chacun des quatre portiques

• Confirmation CP20, CPP ou TWIN

• Identification antérieure de SpeedStar, MultiStar ou TwinHead

• Numéros de série et de la pièce de tête

• heures de fonctionnement de chaque tête

• compteurs de placement individuels

• Type de composant installé : caméra

• Configuration du changeur de buses

• Historique de l'entretien et des réparations de la tête

3. Inspection du portique et du mouvement

• Mouvement des quatre portiques

• Bruit sur les axes X et Y

• Vibrations lors de l'accélération et de la décélération

• Fonctionnement de mise à l'origine et de référence de la machine

• État du moteur linéaire

• Encodeur et condition de rétroaction de position

• Historique des alarmes d'entraînement d'axe

• État de la chaîne porte-câbles et du câble traînant

• Calibrage et alignement du portique

4. Inspection de la tête de placement

• Usure du segment de buse et du manchon

• Mouvement de l'axe Z

• Mouvement autour de l'axe de rotation

• Pression et fuites sous vide

• Fonctionnement du capteur de composants

• Suivi des effectifs de placement

• Fonctionnement du changeur de buses

• Répétabilité de la prise en charge et du placement

• fonctionnement spécial de la buse ou de la pince

• Détection d'enclenchement si nécessaire

5. Inspection par caméra et vision

• Caméra composante sur les quatre portiques

• Disponibilité des caméras haute résolution

• qualité d'image de la caméra PCB

• Fonctionnement au niveau de l'éclairage

• Reconnaissance de la forme des composants

• reconnaissance fiduciaire

• Correction de la position du capteur

• mesure du gauchissement des PCB

• Option de coplanarité 3D si nécessaire

• état d'étalonnage de la caméra

6. Inspection du convoyeur

• convoyeur simple ou double flexible

• Fonctionnement synchrone et asynchrone

• Réglage automatique de la largeur

• Bandes transporteuses et poulies

• Capteurs d'entrée et de sortie pour circuits imprimés

• Fixation et support de planches

• Convoyeur double utilisé comme une seule voie

• Options pour planches longues et planches larges

• Dimensions maximales mesurées du circuit imprimé

• Communication avec les équipements environnants

7. Inspection du chariot d'alimentation et des composants

• Nombre de chariots de composants inclus

• Nombre et type de mangeoires incluses

• Combinaisons de largeur de bande d'alimentation

• Génération du chargeur et numéros de pièces

• Compatibilité du micrologiciel du chargeur et de la machine

• Performances d'indexation et de ramassage du chargeur

• condition d'interface sans fil ou sans contact

• État d'arrimage et de verrouillage du chariot

• Fonctionnement de l'unité de communication

• Supports de bobines et conteneurs pour bandes usagées

8. Systèmes de plateaux et de composants spéciaux

• Disponibilité du changeur de paquets de gaufres

• Disponibilité du changeur de plateaux matriciels

• opération d'élévateur à plateaux et de transfert

• Disponibilité du chargeur de colle

• Disponibilité des unités de trempage linéaires

• Mesure de la disponibilité du chargeur

• Ensemble PowerConnector ou OSC

• buses et pinces spéciales

9. Équipement inclus

• Ordinateurs et écrans de la station

• Sauvegardes des logiciels machine

• Fichiers de produit et de configuration

• Buses et chargeurs de buses

• Chariots et alimentateurs de composants

• Systèmes de plateaux et de composants spéciaux

• transformateur ou équipement de conversion de tension

• Manuels d'utilisation et d'entretien

• Outils d'étalonnage

• Pièces de rechange incluses

Une vidéo d'inspection complète doit montrer le démarrage, le retour à l'origine, le fonctionnement des quatre portiques, de chaque tête installée, la prise du chargeur, la reconnaissance des composants, le changement de buse, le transport du circuit imprimé et un programme de placement d'échantillon réel.

Zones de maintenance communes SIPLACE X4 S

La X4 S fonctionne avec une accélération élevée et des cycles de placement continus. Une maintenance préventive est nécessaire pour maintenir la vitesse, la précision de placement et la stabilité du processus.

• segments de tête de placement CP20 ou SpeedStar

• têtes d'impression CPP ou MultiStar

• Ensembles d'axe Z TWIN ou TwinHead

• manchons et porte-buses

• Buses et changeurs de buses automatiques

• Vannes à vide, générateurs et filtres

• Capteurs de force de placement et de composants

• modules de caméras et d'éclairage

• Caméra PCB et éclairage de repérage

• Moteurs linéaires et codeurs

• Entraînements d'axe et cartes de commande

• Câbles traînants et chaînes porte-câbles

• Ventilateurs de refroidissement et filtres de machines

• Bandes transporteuses, poulies et capteurs

• Systèmes de support et de correction de déformation pour circuits imprimés

• Interfaces d'amarrage des chariots de composants

• Modules d'alimentation SIPLACE X et Xi

• ordinateurs et dispositifs de stockage de la station

L'entretien recommandé comprend le nettoyage de la tête de placement, l'inspection des buses, le test du vide, l'étalonnage de la caméra, l'étalonnage du chargeur, le réglage du convoyeur, l'inspection des axes, le remplacement du filtre et la vérification des sauvegardes logicielles actuelles.

Qui devrait envisager l'achat d'un SIPLACE X4 S d'occasion ?

Un X4 S d'occasion peut convenir aux fabricants qui ont besoin d'une capacité de placement à volume élevé ou qui doivent agrandir ou remplacer des équipements dans une ligne de production X-Series S existante.

La machine peut s'avérer pratique lorsque :

• Le circuit imprimé contient un grand nombre de petits composants

• Quatre portiques de placement sont nécessaires pour la sortie cible

• L'usine possède déjà des alimentateurs SIPLACE X compatibles

• La ligne existante utilise des machines X2 S, X3 S, X4 S ou X4i S

• Le programme de production nécessite jusqu'à 160 positions d'alimentation

• Les techniciens en poste comprennent le fonctionnement de la Série X S

• Des têtes de rechange et des pièces détachées sont disponibles.

• Un X4 S défectueux doit être remplacé sans repenser la gamme.

• Il est préférable d'investir dans une machine d'occasion plutôt que dans une plateforme neuve.

Une autre plateforme peut s'avérer plus appropriée si la carte de circuit imprimé, les composants, les logiciels ou les fonctions d'automatisation requis ne sont pas installés sur la machine d'occasion disponible.

Informations requises pour un devis X4 S

• Exigences du modèle X4 S ou X4i S

• Quantité de machines requise

• Année de fabrication préférée

• État de la machine souhaité

• Combinaison tête de placement requise

• Objectif de production

• Ensemble de composants minimum

• Dimensions maximales des composants

• Hauteur et poids maximum des composants

• Précision de placement requise

• Force de placement requise

• Dimensions et épaisseur du circuit imprimé

• Exigence d'un convoyeur simple ou double

• Exigence de planche longue ou de planche large

• Quantités de dévidoirs et largeurs de ruban requises

• Exigences en matière de plateaux ou de composants spéciaux

• Machines et alimentateurs SIPLACE existants

• Tension et fréquence d'usine

• Disponibilité de l'air comprimé

• pays de destination

• Calendrier de livraison requis

Les clients qui ont besoin d'une évaluation du temps de cycle peuvent envoyer la nomenclature du circuit imprimé, le fichier de placement, la liste des composants, les dimensions du panneau et le rendement horaire cible pour une première adaptation de la machine.

Foire aux questions

À quoi sert l'ASM SIPLACE X4 S ?

La SIPLACE X4 S est une machine de placement CMS à quatre portiques principalement utilisée pour le placement en grande série de petits composants. Avec des têtes CPP ou TWIN, elle peut également traiter des circuits intégrés, des composants en plateaux et certains composants de formes irrégulières.

Combien de portiques possède le SIPLACE X4 S ?

Le X4 S possède quatre portiques de placement à commande indépendante. Chaque portique supporte une tête de placement.

Quelle est la vitesse de placement du X4 S ?

Les spécifications ASMPT ultérieures indiquent des performances de référence allant jusqu'à environ 150 000 CPH SIPLACE et 130 000 CPH IPC.

Pourquoi la documentation plus ancienne du X4 S mentionne-t-elle 170 500 CPH ?

La valeur de 170 500 CPH correspond à une ancienne valeur théorique. La même documentation antérieure mentionne une performance de référence de 125 000 CPH et une performance IPC de 105 000 CPH.

Le chiffre de 170 500 CPH correspond-il à la vitesse de production réelle ?

Non. Il s'agit d'une valeur théorique obtenue dans des conditions de test optimales. La production réelle dépend de la configuration de la tête d'impression, du programme du circuit imprimé, de la disposition des alimentateurs, de l'état de la machine et de l'équilibrage complet de la ligne.

Quelles têtes de placement peuvent être installées ?

Les machines plus récentes peuvent utiliser des têtes CP20, CPP et TWIN. La documentation antérieure du X4 S peut utiliser les termes SpeedStar, MultiStar et TwinHead.

Quelles sont les dimensions des composants que le X4 S peut traiter ?

La gamme complète de composants compatibles dépend des têtes installées. La plateforme peut traiter des petits composants métriques ainsi que certains grands composants d'environ 200 × 110 ou 200 × 150 mm.

Combien de distributeurs peuvent être installés ?

Le X4 S prend en charge jusqu'à 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Les alimentateurs de bande plus larges occupent plusieurs positions et réduisent le nombre total d'alimentateurs.

Le X4 S prend-il en charge les composants alimentés par plateau ?

Oui. Les machines compatibles peuvent utiliser un changeur de paquets gaufrés, un changeur de plateaux matriciels ou un autre système d'alimentation en plateaux avec des têtes CPP ou TWIN compatibles.

Le X4 S prend-il en charge la production en double voie ?

Oui. Le convoyeur double flexible prend en charge deux voies de circuits imprimés et peut fonctionner de manière synchrone ou asynchrone, selon la configuration installée.

Quelle est la taille des circuits imprimés que le X4 S peut traiter ?

Les spécifications standard actuelles indiquent une largeur maximale d'environ 450 × 685 mm avec un convoyeur simple et de 450 × 320 mm par voie avec un convoyeur double. La compatibilité avec les planches longues dépend de l'option installée.

Quelle est la différence entre le X4 S et le X4i S ?

Le modèle X4 S offre un débit de référence maximal de 150 000 CPH et jusqu'à 160 positions d'alimentation. Le modèle X4i S offre un débit maximal de 172 000 CPH, mais jusqu'à 148 positions d'alimentation.

Le X4 S est-il identique au SIPLACE X4 d'origine ?

Non. Le X4 S appartient à la génération S, plus récente, de la gamme X. Le X4 d'origine utilise une terminologie, un logiciel et des spécifications de performance différents.

Les chargeurs sont-ils inclus avec un X4 S d'occasion ?

Pas automatiquement. Les alimentateurs, les chariots à composants, les systèmes de plateaux, les buses et les pièces de rechange peuvent être inclus ou faire l'objet d'un devis séparé. Chaque élément inclus doit être clairement indiqué.

Quels sont les points à vérifier avant d'acheter un X4 S d'occasion ?

Tester les quatre portiques, chaque tête de placement installée, les caméras de composants, la caméra PCB, les capteurs, les changeurs de buses, le convoyeur, les alimentateurs, les chariots de composants, les ordinateurs de station et les fonctions logicielles requises.

Demande de disponibilité ASM SIPLACE X4 S

Veuillez nous indiquer la combinaison tête de placement souhaitée, les dimensions du circuit imprimé, la gamme de composants, le débit cible, les exigences en matière d'alimentation, la configuration du convoyeur et le pays de destination. GEEKVALUE vérifiera la disponibilité des machines ASM SIPLACE X4 S et confirmera le modèle, le numéro de série, l'année de fabrication, les têtes installées, le convoyeur, le logiciel, les accessoires inclus, le périmètre d'inspection et les modalités de livraison.

Voir la version complète Gamme de machines de placement ASM SIPLACE XS / Série XS, ou explorez les compatibilités Mangeoires SIPLACE X, responsables de placement et buses CMS.