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ÉQUIPEMENT DE FIXATION HYBRIDE SMT ET DE PUCES ASM

ASM SIPLACESérie CAMachines de placement CA2 et CA4

La série ASM SIPLACE CA a été conçue pour les lignes de production où une machine de placement CMS conventionnelle ne suffit plus. Les modules SiP modernes et les produits électroniques avancés combinent souvent des composants CMS standard avec des puces semi-conductrices non encapsulées, prélevées directement sur une plaquette. La production de ces assemblages nécessite traditionnellement des équipements distincts de placement CMS et de collage de puces. Les machines SIPLACE CA intègrent ces processus en gérant les composants alimentés par alimentateur, la fixation des puces et le placement flip-chip au sein d'une plateforme de production intégrée. Elles aident ainsi les fabricants à simplifier les flux d'assemblage complexes tout en préservant la précision et la traçabilité requises pour l'encapsulation avancée.

Configurations d'équipement CA2 et CA4
Applications SMT, fixation de puces et flip-chip
Correspondance entre la configuration de la machine et l'application
Équipements, têtes d'alimentation, alimentateurs et pièces détachées
Comparer CA2 et CA4 Demande de révision de la configuration
SIPLACE CA2 · SIPLACE CA4 ASM SIPLACE CA Series CA2 and CA4 placement machines
CA2Placement hybride
CA4Configuration de l'équipement
CA2 et CA4Options de machines en série
CMS + Puce nueAssemblage hybride
Fournitures pour plaquettes et alimentateursDépend de la configuration
Pièces et assistance techniqueCorrespondance du modèle et du numéro de pièce
Modèles de série

Machines de placement ASM SIPLACE CA2 et CA4

Comparez les deux modèles de la série CA en fonction des exigences de processus, de l'approvisionnement en matériaux, des modules installés et des objectifs de production. Le choix final de l'équipement doit reposer sur la configuration exacte de la machine et l'application prévue.

Série ASM SIPLACE CA CA2
Placement hybride

Machine ASM SIPLACE CA2 SMT, fixation de puces et retournement de puces

SIPLACE CA2 combine le placement CMS conventionnel avec le traitement direct des puces à partir de plaquettes découpées. Selon la configuration, il peut prendre en charge la fixation des puces, le placement flip-chip, l'inspection, l'immersion, la traçabilité et l'assemblage de composants mixtes.

Placement SMTAttache de matriceFlip ChipPlaquette directe
Pour la production mixte SMT et d'emballage avancé
Série ASM SIPLACE CA CA4
Dépend de la configuration

Machine de placement ASM SIPLACE CA4

L'équipement SIPLACE CA4 doit être évalué en fonction du système de placement installé, des modules de manutention des plaquettes, du convoyeur, du logiciel, des fonctions d'inspection et des options de processus. Les unités disponibles peuvent présenter des capacités de production et des accessoires inclus très variables.

Série CAManipulation des plaquettesOptions de processusAssistance pièces détachées
Adapté au processus requis et à la configuration installée
Équipement disponible

Machines ASM SIPLACE série CA disponibles

Explorez les équipements CA2 et CA4 disponibles : état de la machine, année de fabrication, têtes installées, système de plaquettes, configuration du convoyeur, logiciel, options d’inspection et accessoires inclus.

Envoyez votre demande de certificat d'autorité de certification
Plateforme de placement hybride

Quand le placement SMT rencontre la manipulation des puces semi-conductrices

La série CA est conçue pour les environnements de production pouvant combiner des CMS standard, des puces nues, des matériaux fournis par plaquette, des substrats, des panneaux et des exigences d'assemblage de haute précision au sein d'un même flux de fabrication.

Route matérielle 01

Traitement des plaquettes et des puces nues

La configuration de la machine peut inclure des fonctions de manipulation de plaquettes, de prélèvement de puces, de mise en mémoire tampon, d'inspection, d'immersion et de traçabilité pour les applications de fixation de puces ou de flip-chip.

  • Prélèvement direct de la puce à partir de la plaquette
  • Procédés de fixation de puce et de retournement de puce
  • Examen de la cartographie des plaquettes et de la traçabilité des puces
  • options d'inspection et de trempage
Voie de transport des matériaux 02

Composants CMS et encapsulés

Selon la configuration de la machine, les composants standard peuvent être fournis par l'intermédiaire d'alimentateurs, de plateaux et de systèmes de manutention de matériaux compatibles.

  • Fourniture de composants en bande et bobine
  • manutention de plateaux et de matériaux spéciaux
  • Placement CMS passif et actif
  • assemblages d'emballage avancés mixtes
Comparaison de modèles

ASM SIPLACE CA2 vs. CA4

Les équipements CA2 et CA4 doivent être comparés en fonction de leur capacité de traitement, des modules installés, de la méthode de manutention des matériaux, des exigences de précision et de la configuration de production de la machine disponible.

Élément de comparaison SIPLACE CA2 SIPLACE CA4
Concentration sur la productionPlacement hybride CMS, fixation de puce et assemblage flip-chipPlacement spécialisé de la série CA en fonction de la configuration de la machine installée
Placement SMTPrise en charge par des alimentateurs SMT configurés et un approvisionnement en matériauxVérifiez les têtes installées, les interfaces d'alimentation et la gamme de composants pris en charge.
Fixation de puce / puce à retournementCapacité de fixation directe de la puce sur la plaquette et de retournement de puceVérifiez le système de plaquettes installé, les têtes de traitement, le logiciel et les options.
Performances nominalesJusqu'à 76 000 composants par heure (CMS), 54 000 puces par heure (fixation de puces) et 51 000 puces par heure (retournement de puces).Cela dépend de la version de la machine, des modules installés et du processus sélectionné.
PrécisionLes classes CA2 disponibles comprennent 20 µm, 15 µm et jusqu'à 10 µm à 3σVérifiez la classe de précision et la zone de travail prise en charge par la machine disponible.
manutention des matériauxSystème de plaquettes, alimentateurs, plateaux et options de convoyeurs configurésVérifier la capacité des plaquettes, les interfaces d'alimentation, la manutention des plateaux et la configuration du convoyeur
Critères de sélectionexigences relatives au mélange de procédés, à l'objectif de production, au type de plaquette, à la taille de la puce et au substratPlaque signalétique, têtes installées, modules de plaquettes, logiciel, état et accessoires
Les capacités de la machine peuvent varier selon la génération et la configuration installée. Veuillez vérifier la plaque signalétique, le numéro de série, les têtes de placement, les modules de plaquettes, le logiciel et les options de processus avant de passer commande.
Aperçu des performances de CA2

Performances de placement SIPLACE CA2

Les performances nominales du CA2 varient en fonction de la taille de la puce, du mélange de composants, de la conception du substrat, des étapes d'inspection, du processus d'immersion, de la configuration de l'alimentateur, du mode de convoyeur et de l'équilibrage de la ligne.

Composants CMS76 000 CPH

Vitesse de placement nominale pour la production SMT configurée.

Attache de matrice54 000 CPH

Vitesse nominale de fixation de la puce pour le traitement direct des plaquettes.

Flip Chip51 000 CPH

Vitesse nominale de placement flip-chip pour le traitement direct sur plaquette.

Classe de précisionJusqu'à 10 µm

Option de précision CA2 disponible à 3 sigma pour la zone de travail applicable.

Configuration SIPLACE CA4

Éléments à vérifier lors du choix d'une machine SIPLACE CA4

Les machines SIPLACE CA4 disponibles peuvent utiliser différentes têtes de placement, modules de manipulation de plaquettes, convoyeurs, versions logicielles, fonctions d'inspection et options de processus. La configuration exacte détermine la gamme de composants pris en charge, le format des plaquettes, la taille du substrat, la précision et la capacité de production.

Avant d'établir un devis, veuillez confirmer la plaque signalétique de la machine, son année de fabrication, les modules installés, le système de placement, l'équipement de traitement des plaquettes, la configuration du convoyeur, le logiciel et les accessoires inclus. Ces informations permettent d'adapter la machine au procédé de placement de puces, de flip-chip ou de placement mixte prévu.

Veuillez nous communiquer le format de votre plaquette, les dimensions de votre puce, la taille du substrat, la précision cible, le volume de production et les conditions de machine souhaitées pour une configuration adaptée.

Demande de révision de la configuration
Identification de la machineDésignation du modèle, numéro de série, année de fabrication et informations de la plaque signalétique
Système de placementTêtes installées, caméras, capteurs, interfaces de buses et gamme de composants pris en charge
équipement pour plaquettesModules de taille de plaquette pris en charge, système d'échange, éjecteur de puces, cartographie des plaquettes et mémoire tampon
Transport du substratConfiguration du convoyeur, dimensions, épaisseur et sens de transport du panneau ou du substrat supporté
Capacités de processusOptions de fixation de puce, de retournement de puce, d'immersion, d'inspection, de traçabilité et de salle blanche
Équipement inclusÉtat de la machine, alimentateurs, buses, accessoires, informations de test et emballage d'exportation
Applications de production

Applications à évaluer pour une machine SIPLACE CA

L'adéquation de l'application dépend du modèle sélectionné et de la configuration installée. Choisissez un équipement adapté à la source du matériau, au substrat, à la précision requise, aux exigences d'inspection et au flux de production.

01

Système intégré

Assemblages mixtes combinant puces nues, composants passifs et circuits intégrés encapsulés dans des modules compacts.

02

Conditionnement au niveau de la plaquette

Processus de haute précision impliquant la manipulation directe des matrices, des exigences d'inspection et de traçabilité.

03

Emballage au niveau du panneau

Supports ou panneaux de grande taille nécessitant une évaluation minutieuse du convoyeur, de la zone de travail et du gauchissement.

04

Électronique embarquée

Placement des puces et des composants dans des circuits imprimés intégrés ou des structures de substrat avancées.

05

Semiconducteur de puissance

Applications nécessitant une manipulation contrôlée des matrices, une inspection des matériaux et une précision spécifique au processus.

06

Assemblage mixte CMS et puce

Des flux de production qui bénéficient de la combinaison de l'approvisionnement en composants conventionnels et du traitement des puces nues.

Contrôle de la configuration et des processus

Inspection, traçabilité et intégration de ligne

Les fonctions de contrôle de processus doivent être vérifiées sur la machine concernée. Pour la CA2, les fonctions disponibles incluent l'inspection des composants, la traçabilité au niveau de la puce et les interfaces de communication CMS ou semi-conducteurs courantes ; les fonctions de la CA4 dépendent du système installé et des options sélectionnées.

Inspection des composants

Vérifiez les options de détection des fissures de la puce, des ébréchures, de la détection des composants, de l'inspection du flux et de l'inspection embarquée.

Traçabilité

Examiner les données de la carte de la plaquette, l'identité de la puce, la position de prélèvement, la position de placement et l'intégration des données de production.

Connectivité d'usine

Vérifiez la version du logiciel et les interfaces de ligne requises avant d'intégrer la machine dans une usine existante.

Processus de sélection

De la sélection CA2 ou CA4 à la livraison

Le choix du matériel de placement spécialisé doit se faire en fonction du processus et de la configuration d'installation, et non uniquement en fonction du nom du modèle.

01

Examen de la demande

Confirmer les exigences relatives à la puce, au composant, à la plaquette, au substrat, à la précision, à l'inspection et aux résultats cibles.

02

Sélection du modèle

Comparez CA2 et CA4, puis identifiez la génération de machine requise et les options installées.

03

Vérification de l'unité

Examiner les étiquettes, les photographies, les têtes, le système de plaquettes, le convoyeur, le logiciel, l'état et les détails des tests.

04

Emballage et livraison

Confirmer les accessoires inclus, l'emballage pour l'exportation, la destination, les conditions d'expédition et le plan d'installation.

Pièces et service après-vente

Assistance pour les équipements SIPLACE CA2 et CA4

Pour remplacer une pièce de rechange, vérifiez la référence d'origine, l'étiquette du module, le numéro de série de la machine, la position d'installation et des photos nettes. Le nom du modèle seul peut ne pas suffire.

Responsables de stageModules de tête, caméras, capteurs et composants de service Alimentateurs ASM SIPLACEUnités d'alimentation compatibles et pièces de rechange pour alimentateurs Buses et outillageOutillage de ramassage standard et spécifique à l'application Pièces détachées pour machinesCartes électroniques, moteurs, capteurs, câbles et composants électriques Composants du système de plaquettesCorrespondance par étiquette de module, photos et numéro de pièce Correspondance de configurationÉtiquettes de la machine, options, logiciels et contenu de la fourniture
Foire aux questions

Questions ASM SIPLACE CA2 et CA4

Questions fréquentes concernant les modèles de la série CA, le placement hybride, le traitement direct des plaquettes, la sélection des machines, la fourniture d'équipements et le support des pièces détachées.

Les machines SIPLACE CA2 et CA4 peuvent être disponibles. Chaque unité doit être vérifiée en fonction de son année de fabrication, de son état, des têtes installées, du système de plaquettes, du convoyeur, du logiciel et des accessoires fournis.

CA2 est une plateforme hybride pour le placement SMT, la fixation de puces et les applications flip-chip. Les capacités de CA4 dépendent de la génération de la machine et de la configuration du placement, de la manipulation des plaquettes, du convoyeur et du logiciel.

Oui. SIPLACE CA2 peut combiner l'alimentation conventionnelle en composants CMS avec la fixation de puces et le placement flip-chip directement à partir de plaquettes sciées.

Les cadences nominales atteignent 76 000 composants par heure pour le placement CMS, 54 000 puces par heure pour la fixation de puces et 51 000 composants par heure pour le placement flip-chip. La production réelle dépend de l’application et de la configuration de la machine.

Vérifiez la plaque signalétique, le numéro de série, l'année de fabrication, les têtes installées, les modules de plaquettes, le convoyeur, le logiciel, les fonctions d'inspection et les enregistrements machine disponibles.

Les applications peuvent inclure le système en boîtier, l'encapsulation au niveau de la plaquette, l'encapsulation au niveau du panneau, l'électronique embarquée, l'assemblage de semi-conducteurs de puissance et la production mixte SMT et de puces nues.

Vérifiez le modèle, le numéro de série, l'année, l'état, les têtes installées, le système de plaquettes, le convoyeur, le logiciel, l'option de précision, les fonctions d'inspection, les accessoires, les informations de test et les exigences de destination.

Les alimentateurs, têtes, buses, cartes, moteurs, capteurs, câbles et autres pièces peuvent être appariés à l'aide du modèle de machine, du numéro de pièce d'origine, de l'étiquette du module et de photographies de la position d'installation.

Oui. Veuillez fournir le format de la plaquette, les dimensions de la puce et des composants, les dimensions du substrat, le processus de placement, l'objectif de précision, les exigences de production et les conditions de la ligne existante pour l'examen de la configuration.

Veuillez indiquer le modèle requis, le processus prévu, les dimensions de la puce et des composants, le type de plaquette, les dimensions du substrat, l'objectif de précision, le rendement de production, les conditions préférées, les exigences d'inspection et le pays de destination.

Vous avez besoin d'une machine ASM SIPLACE CA2 ou CA4 ?

Veuillez envoyer les informations relatives au modèle, à la plaquette et à la puce, à la taille du substrat, au processus de placement, à la précision cible, aux exigences de production, aux conditions de machine souhaitées et au pays de destination.

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