Máquina de montagem SMT ASM SIPLACE X4 S | 150.000 CPH

O Máquina de colocação ASM SIPLACE X4 S A X4 S é uma montadora SMT de quatro pórticos desenvolvida para a exigente produção de eletrônicos em alto volume. Com desempenho de posicionamento de última geração, de até 150.000 componentes por hora, a X4 S combina alta produção de componentes pequenos, 160 posições de alimentadores e cabeçotes de posicionamento configuráveis ​​em uma plataforma de produção modular.

Dependendo da combinação de cabeçotes instalados, a SIPLACE X4 S pode operar como uma máquina de colocação de chips de altíssima velocidade, uma montadora flexível de componentes mistos ou um sistema de colocação para componentes grandes e de formato irregular selecionados. As máquinas equipadas com quatro cabeçotes de alta velocidade CP20 têm uma função de produção muito diferente das configurações da X4 S que utilizam cabeçotes CPP ou TWIN.

A GEEKVALUE fornece máquinas SIPLACE X4 S usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com o ano de fabricação, configuração do cabeçote, sistema de esteira, pacote de alimentação, versão do software e condição do equipamento. Explore a seleção completa. ASM SIPLACE XS / Série XS para comparar X2S, X3 S, X4 S e X4i S plataformas de colocação.

Visão geral da máquina ASM SIPLACE X4 S

O SIPLACE X4 S é o modelo padrão de quatro pórticos da plataforma X-Series S. Cada pórtico comporta uma cabeça de colocação, proporcionando à máquina quatro posições de cabeça controladas independentemente.

Uma configuração de produção máxima pode usar quatro cabeçotes CP20 ou SpeedStar anteriores para a colocação rápida de pequenos componentes padrão. Outras máquinas podem combinar cabeçotes CP20, CPP e TWIN para processar um espectro mais amplo de componentes.

• Quatro pórticos de posicionamento controlados independentemente

• Uma cabeça de posicionamento instalada em cada pórtico.

• Posteriormente, a velocidade de colocação de referência chegou a 150.000 CPH.

• Posteriormente, a velocidade de colocação do IPC subiu para 130.000 CPH.

• Classificação teórica anterior de até 170.500 CPH

• Opções de cabeçote de posicionamento CP20, CPP e TWIN

• Terminologia anterior: SpeedStar, MultiStar e TwinHead

• Até 160 posições para alimentadores SIPLACE X de 8 mm.

• Opções de esteira única e esteira dupla flexível

• Suporte para chips pequenos, circuitos integrados, componentes alimentados por bandeja e componentes selecionados com formatos irregulares.

• Visão digital de componentes e compensação automática de empenamento de PCBs

• Adequado para produção em larga escala nos setores de telecomunicações, servidores, automotivo e EMS.

Especificações técnicas do ASM SIPLACE X4 S

Aviso de configuração: As máquinas SIPLACE X4 S foram produzidas em diversas gerações de cabeçotes de colocação, software e esteiras transportadoras. A velocidade, a gama de componentes, as dimensões da placa de circuito impresso, a precisão e as funções opcionais de uma máquina usada devem ser verificadas a partir de sua placa de identificação original, etiquetas do cabeçote, versão do software e inspeção com a máquina ligada.

Por que as especificações do X4 S diferem entre os documentos?

Os folhetos do X4 S, tanto os mais antigos quanto os mais recentes, usam valores de velocidade diferentes porque a plataforma foi atualizada com cabeçotes de posicionamento, câmeras, software e padrões de desempenho da máquina mais modernos.

O valor anterior de 170.500 CPH é uma classificação teórica. Não deve ser interpretado como a produção garantida de todos os X4 S.

O valor posterior de 150.000 CPH é uma classificação de referência SIPLACE associada a uma configuração adequada de geração posterior. Uma máquina usada deve ter sua geração de cabeçote e software verificados antes que esse valor seja atribuído a ela.

Fatores que afetam a potência real do X4 S

• Cabeçote de posicionamento instalado em cada um dos quatro pórticos.

• Número total de componentes posicionados por placa de circuito impresso

• Distribuição das colocações entre as quatro cabeças

• Posições dos alimentadores e larguras das fitas dos componentes

• Dimensões da placa de circuito impresso e formato do painel

• Dimensões do componente e rotação necessária

• Número de trocas de bico

• Tempo de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Requisitos de inspeção de componentes

• compensação de empenamento da placa de circuito impresso

• Ciclo de carga e descarga da esteira transportadora

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição de componentes

• Condição da cabeça de colocação, do bico e do alimentador

• Otimização do programa de produção

• Balanceamento completo da linha SMT

Uma avaliação realista da capacidade deve ser calculada a partir da lista de materiais da placa de circuito impresso (PCB BOM), do arquivo de posicionamento, do layout dos alimentadores e do tempo de ciclo necessário, em vez de usar apenas o maior número de CPH publicado.

Arquitetura de posicionamento modular de quatro pórticos

O design de quatro pórticos confere ao X4 S uma capacidade de posicionamento significativamente maior do que o X2 S de dois pórticos ou o X3 S de três pórticos. Cada pórtico move-se independentemente e suporta uma cabeça de posicionamento.

O software de produção distribui os componentes entre os quatro pórticos de acordo com:

• Capacidade de posicionamento da cabeça

• posição do alimentador de componentes

• Dimensões do componente

• Bocal ou pinça necessários

• Precisão de posicionamento

• Força de colocação

• Coordenadas da placa de circuito impresso

• Distância percorrida pela cabeça

• Tempo estimado do ciclo

Um programa otimizado corretamente permite que todas as quatro cabeças concluam seu trabalho aproximadamente ao mesmo tempo. Se uma das cabeças for designada para realizar um número substancialmente maior de operações ou percorrer distâncias maiores, as outras cabeças poderão ficar ociosas, reduzindo a utilização da máquina.

Combinações comuns de cabeçotes X4 S

• Quatro cabeçotes CP20 para máxima produtividade de componentes pequenos.

• Três cabeçotes CP20 mais um cabeçote CPP

• Duas cabeças CP20 mais duas cabeças CPP

• Configurações mistas CP20, CPP e TWIN

• Múltiplas cabeças CPP para produção de alta mistura

• Configurações equipadas com TWIN para componentes grandes ou de formato irregular.

O nome do modelo “X4 S” identifica o número de pórticos, mas não identifica a cabeça instalada em cada pórtico. Fotografias nítidas das etiquetas das quatro cabeças devem ser solicitadas antes da cotação.

Cabeçote de posicionamento de alta velocidade CP20

O CP20 é um cabeçote de coleta e posicionamento de 20 segmentos desenvolvido para a colocação em alta velocidade de pequenos componentes padrão de montagem em superfície. Documentações anteriores do equipamento X4 S podem identificar a função de produção equivalente como SpeedStar.

A cabeça de montagem coleta vários componentes da área de alimentação fixa, verifica sua posição e orientação por meio do sistema de visão digital e, em seguida, os coloca na placa de circuito impresso fixa.

Componentes típicos do CP20

• Resistores de chip

• capacitores cerâmicos multicamadas

• Diodos pequenos

• Transistores SOT

• Conjuntos de resistores e capacitores

• Circuitos integrados de pequeno porte

• Pacotes CSP e BGA de pequeno porte

• componentes de LED

• Outros encapsulamentos SMD de alto volume alimentados por fita.

Uma X4 S equipada com quatro cabeçotes CP20 ou SpeedStar foi projetada principalmente para máxima produtividade em montagem de componentes. Ela não possui a mesma capacidade para componentes grandes que uma máquina equipada com cabeçotes CPP ou TWIN.

Chefe de Colocação Flexível do CPP

O cabeçote CPP foi projetado para programas de produção que incluem componentes passivos pequenos e encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio. Documentações anteriores do equipamento podem usar o nome MultiStar para essa função de posicionamento flexível.

O CPP pode alternar entre os seguintes modos por meio de software:

• Modo Coletar e Colocar

• Modo Selecionar e Colocar

• Modo de posicionamento misto

Aplicações típicas de CPP

• Componentes passivos pequenos

• Pacotes QFP e BGA

• dispositivos CSP

• Pacotes de CI de tamanho médio

• Componentes que requerem força de colocação controlada

• Produtos com alterações frequentes na composição dos componentes

• Montagens de PCBs automotivas e industriais

• Produção EMS de alta mistura

Adicionar uma ou mais cabeças CPP reduz a classificação máxima de componentes pequenos, mas pode melhorar o equilíbrio geral da linha quando a placa de circuito impresso inclui um espectro de componentes mais amplo.

Cabeçote de posicionamento duplo para componentes especiais

O cabeçote TWIN foi projetado para componentes grandes, pesados, altos, de precisão ou com formatos irregulares. Documentações anteriores do X4 S podem identificar essa família de cabeçotes como TwinHead ou TwinStar.

O TWIN processa os componentes individualmente e pode utilizar bicos de vácuo, adaptadores especiais ou garras mecânicas.

Aplicações típicas do TWIN

• Pacotes BGA e QFP de grande porte

• Conectores grandes

• dispositivos eletrônicos de potência

• Tomadas e interruptores

• Bobinas e transformadores

• Processadores e controladores alimentados por bandeja

• componentes eletrônicos mecânicos

• Peças que exigem força de inserção controlada

• Componentes selecionados com formato irregular

As maiores dimensões publicadas não significam que todos os componentes desse tamanho possam ser utilizados. A compatibilidade também depende do peso do componente, da superfície de coleta, do centro de gravidade, do design da garra, do campo de visão da câmera, da disposição do alimentador e do espaço disponível na placa de circuito impresso.

O espectro completo de componentes depende da configuração da cabeça de impressão.

Antes de selecionar um X4 S usado, forneça as seguintes informações:

• Pacote de componentes menor

• Dimensões do componente maior

• Altura máxima do componente

• Peso máximo do componente

• superfície de captação de componentes

• Precisão de posicionamento necessária

• Força de colocação necessária

• Apresentação em fita, bandeja ou alimentador especial

• Bicos ou garras necessários

0201 Produção de Componentes Métricos e Muito Pequenos

A plataforma X-Series S foi projetada para a montagem em alto volume de componentes muito pequenos. No entanto, a produção estável depende do conjunto completo de máquina e processo.

Uma configuração adequada de componentes pequenos pode exigir:

• Cabeçotes de posicionamento CP20 ou SpeedStar compatíveis

• Câmeras digitais de componentes de alta resolução

• Bicos de microcomponentes corretos

• Mangas de bico adequadas para baixa força

• Alimentadores SIPLACE X compatíveis e calibrados

• Software de programação e máquina corretos

• Calibração precisa da posição de coleta do alimentador

• Qualidade consistente do bolso da fita de suporte

• Suporte estável para PCB

• Impressão precisa de pasta de solda

• Temperatura e umidade controladas na fábrica

Quando o X4 S for adquirido especificamente para componentes muito pequenos, solicite um teste de coleta e instalação usando uma embalagem representativa antes do envio.

160 posições de alimentadores e alimentadores SIPLACE X

O SIPLACE X4 S oferece até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. A grande capacidade de alimentação suporta PCBs com alta densidade de componentes e produtos que contêm muitos códigos de peças de materiais diferentes.

Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições. O número real de unidades de alimentação físicas depende, portanto, da combinação de fitas de 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm e de fitas componentes mais largas.

Opções de fornecimento de componentes

• Alimentadores SIPLACE X ou Xi de 8 mm

• Alimentadores de fita de 12 mm e 16 mm

• Alimentadores de fita de 24 mm, 32 mm e mais largos

• Trocador de Pacotes de Waffle

• Trocador de bandejas Matrix

• Suportes de bandeja manuais

• alimentadores de vara e vibratórios

• alimentadores de caixa a granel

• Alimentador de cola

• Unidade de imersão linear

• PowerConnector e sistemas específicos para cada aplicação

Informações sobre o pacote de alimentação a confirmar

• Número de carrinhos de componentes fornecidos

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade e largura dos alimentadores maiores

• Modelo do alimentador, número da peça e geração

• Compatibilidade entre firmware do alimentador e software da máquina

• Estado de calibração do alimentador

• Desempenho de captação e indexação de fita

• condição de comunicação do carrinho de componentes

• Condições de encaixe e travamento do carrinho

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita.

• Quantidade necessária de alimentadores sobressalentes

Alimentadores, carrinhos para componentes e sistemas de bandejas não estão automaticamente incluídos em todos os X4 S usados. Todos os itens incluídos devem ser claramente identificados na cotação.

Fornecimento de bandejas e componentes especiais

Uma X4 S equipada com cabeçotes CPP ou TWIN pode processar circuitos integrados alimentados por bandeja, processadores grandes, dispositivos de potência e outros componentes que não podem ser fornecidos por meio de alimentadores de fita padrão.

As opções de bandeja possíveis incluem:

• Trocador de cápsulas de waffle WPC5 ou WPC6

• Trocador de bandejas Matrix

• Suportes de bandeja JEDEC manuais

• Sistemas de bandejas específicos para cada aplicação

Antes de encomendar uma máquina para produção em bandejas, confirme:

• Modelo e número de peça do sistema de bandejas

• Dimensões da bandeja suportada

• Número de níveis de bandejas ou revistas

• Capacidade de reabastecimento contínuo

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Comunicação de software com a máquina

• Calibração da posição de captação do componente

• Bicos ou garras necessários

Opções de esteira única e esteira dupla flexível

O X4 S pode ser configurado com uma única esteira ou com uma esteira dupla flexível. O sistema de transporte escolhido determina a largura da placa de circuito impresso (PCB), o modo de produção e a compatibilidade com os equipamentos adjacentes.

Configuração de esteira única

Os dados padrão atuais indicam um formato de esteira única com dimensões de até aproximadamente 450 × 685 mm. A largura opcional da esteira e o pacote de suporte devem estar presentes na máquina em questão.

Configuração flexível de esteira dupla

A configuração atual de esteira dupla suporta placas de até aproximadamente 450 × 320 mm por pista.

Dependendo do software instalado e da geração da esteira transportadora, as duas pistas podem suportar:

• Produção síncrona

• Produção assíncrona

• O mesmo produto em ambas as pistas.

• Produtos diferentes em faixas separadas.

• Redução do tempo de transferência improdutivo de PCBs

Esteira dupla utilizada como pista única

O transportador duplo flexível pode operar como uma única pista mais larga em configurações adequadas, suportando formatos de PCB de até aproximadamente 450 × 600 mm.

Produção de pranchas longas

Os dados atuais da plataforma indicam uma opção de placa longa de até aproximadamente 800 mm. Documentações anteriores do X4 S listam comprimentos de PCB de até aproximadamente 850 mm com a respectiva opção de placa longa.

Essa diferença reflete a geração de documentação e a esteira transportadora. O valor máximo real deve ser confirmado por meio de medições físicas e um teste de transferência com a placa ligada.

Informações sobre a placa de circuito impresso (PCB) necessárias antes da seleção.

• Dimensões mínimas e máximas da placa de circuito impresso (PCB)

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa montada

• Requisito de faixa única ou faixa dupla

• Mesmo produto ou produto diferente em cada faixa

• Direção de transporte da placa de circuito impresso (PCB) necessária

• Posição fixa do trilho transportador

• Altura necessária da linha de produção

• Requisito de folga da borda da placa de circuito impresso

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Requisitos de suporte e controle de empenamento da placa de circuito impresso

• Interação com equipamentos a montante e a jusante

Qualidade de posicionamento e controle de processo em circuito fechado

A plataforma SIPLACE XS combina visão digital, sensores inteligentes, acionamentos lineares e correção controlada por software para oferecer suporte à produção estável em altas velocidades de colocação.

Dependendo da geração da máquina e das opções instaladas, as funções disponíveis podem incluir:

• Detecção de presença de componentes

• Monitoramento do vácuo durante a coleta e colocação.

• Correção de posição e rotação do componente

• Monitoramento programável da força de posicionamento

• reconhecimento fiducial de PCB

• Detecção e compensação automática de empenamento de PCB

• Correção de captação de componentes em circuito fechado

• reconhecimento de placa e painel defeituosos

• Verificação automática de configuração do alimentador

• Produção controlada por código de barras

• Rastreabilidade de componentes

• Inspeção de coplanaridade 3D

• Identificação inteligente de bicos

• Inspeção de PCB integrada

• Funções de manutenção preditiva e preventiva

A designação do modelo X4 S não garante que todas as câmeras, sensores, scanners ou licenças de software opcionais estejam instalados. As funções necessárias devem ser demonstradas no equipamento em questão.

Suporte inteligente para pinos e compensação de empenamento da placa de circuito impresso.

Placas de circuito impresso (PCBs) grandes, finas ou com alta densidade de componentes podem deformar-se durante a impressão e a colocação. A deformação da PCB pode alterar a distância entre o bico de impressão e a superfície da placa, afetando a estabilidade da colocação.

Dependendo da configuração, o X4 S pode usar:

• Medição automática de empenamento de PCB

• Compensação da altura Z durante o posicionamento

• Suporte para PIN inteligente

• Posições programáveis ​​de suporte da placa

• Verificação da configuração do pino de suporte

• Programas de suporte de placa específicos para cada produto

Essas funções são particularmente relevantes para placas de servidores, conjuntos de telecomunicações e PCBs industriais de grandes dimensões.

Aplicações típicas do SIPLACE X4 S

A X4 S destina-se principalmente a produtos de alto volume que exigem um grande número de componentes, qualidade de colocação consistente e grande capacidade de configuração de materiais.

• Equipamentos de telecomunicações e 5G

• Hardware de servidor e centro de dados

• Produtos de infraestrutura de rede

• Placas de computação de alto desempenho

• módulos eletrônicos automotivos

• Eletrônica de controle industrial

• produtos eletrônicos de consumo

• conjuntos eletrônicos médicos

• Placas de LED e controle de displays

• Produção de EMS em alto volume

• PCBs grandes e com alta densidade de componentes

• Produção em volume de componentes mistos

Uma configuração com quatro cabeçotes CP20 é adequada para produtos com predominância de componentes pequenos. Configurações mistas com cabeçotes CP20 e CPP oferecem maior flexibilidade para circuitos integrados, enquanto máquinas com cabeçotes duplos podem lidar com componentes maiores e especiais.

SIPLACE X4 S vs X4i S

A X4i S oferece maior capacidade de produção, enquanto a X4 S oferece até 160 posições de alimentador. A melhor escolha depende do programa da placa de circuito impresso, da demanda de alimentadores, das condições reais da máquina e do balanceamento de linha necessário.

SIPLACE X4 S vs X3 S e X2 S

Em geral, pórticos adicionais oferecem maior capacidade de posicionamento, mas um X3 S configurado corretamente pode ter um desempenho superior a um X4 S inadequado em uma placa de circuito impresso com componentes mistos. A combinação de cabeçotes e o balanceamento de linhas continuam sendo fatores críticos.

O X4 S não é o mesmo que o SIPLACE X4 original.

O SIPLACE X4 original e o posterior SIPLACE X4 S pertencem a gerações de plataforma diferentes.

As listas de equipamentos usados ​​às vezes omitem a letra "S". A placa de identificação da máquina deve ser verificada antes da aplicação das especificações do X4 S.

Utilizando o X4 S em uma linha SMT completa

A X4 S pode servir como a principal seção de montagem de alta velocidade de uma linha SMT completa. Ela também pode lidar com componentes mistos quando equipada com cabeçotes CPP ou TWIN.

Uma frase típica pode incluir:

1. carregador de PCB

2. impressora de pasta de solda

3. Sistema de inspeção de pasta de solda 3D

4. Máquina de colocação de alta velocidade SIPLACE X4 S

5. Máquina de colocação flexível X2 S, SX ou TX, conforme necessário.

6. Forno de refluxo

7. Sistema automático de inspeção óptica

8. descarregador de PCB

A produção total da linha é determinada pelo seu processo mais lento. A instalação de um X4 S não aumentará a produção total da linha enquanto a impressora, a plataforma de posicionamento flexível, o forno de refluxo ou o sistema de inspeção continuarem sendo os principais gargalos.

Lista de verificação de inspeção do ASM SIPLACE X4 S usado

Um X4 S usado deve ser avaliado como um sistema de produção completo. Uma inicialização bem-sucedida ou uma limpeza externa não garantem que todos os quatro pórticos possam manter uma produção estável e precisão de posicionamento.

1. Identificação da Máquina

• Modelo completo da máquina

• Confirmação X4 S ou X4i S

• Números de série e de identificação da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original de fábrica

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• compatibilidade com software de programação

2. Posicionamento - Identificação da Cabeça

• Cabeçote instalado em cada um dos quatro pórticos.

• Confirmação CP20, CPP ou TWIN

• Identificação anterior de SpeedStar, MultiStar ou TwinHead

• Números de série e da peça da cabeça

• Horário de funcionamento individual da cabeça

• Contadores de colocação individual

• Tipo de componente instalado - câmera

• Configuração do trocador de bicos

• Histórico de manutenção e reparo do cabeçote

3. Inspeção de pórtico e movimento

• Movimentação de todos os quatro pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração e desaceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição do motor linear

• Codificador e condição de feedback de posição

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Calibração e alinhamento do pórtico

4. Posicionamento - Inspeção da Cabeça

• Desgaste do segmento do bico e da manga

• Movimento no eixo Z

• Movimento do eixo de rotação

• Pressão de vácuo e vazamento

• Operação do sensor de componentes

• Monitoramento da força de colocação

• Operação do trocador de bicos

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

• Operação especial de bico ou garra

• Detecção de encaixe onde necessário

5. Inspeção por câmera e visão

• Câmera de componentes em todos os quatro pórticos

• Disponibilidade de câmeras de alta resolução

• Qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• reconhecimento de forma de componentes

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• medição de empenamento da placa de circuito impresso

• Opção de coplanaridade 3D quando necessário.

• Estado de calibração da câmera

6. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação e suporte da placa

• Esteira dupla utilizada como pista única

• Opções de prancha longa e prancha larga

• Dimensões máximas medidas da placa de circuito impresso (PCB)

• Comunicação com equipamentos circundantes

7. Inspeção do alimentador e do carrinho de componentes

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número e tipo de alimentadores incluídos

• combinações de largura da fita de alimentação

• Geração de alimentadores e números de peças

• Firmware do alimentador e compatibilidade da máquina

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• Condição da interface sem fio ou sem contato

• Condições de encaixe e travamento do carrinho

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita.

8. Sistemas de bandejas e componentes especiais

• Disponibilidade do trocador de pacotes de waffle

• Disponibilidade do trocador de bandejas Matrix

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Disponibilidade do alimentador de cola

• Disponibilidade da Unidade de Imersão Linear

• Disponibilidade do alimentador de medição

• Conector de alimentação ou pacote OSC

• Bicos e garras especiais

9. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Cópias de segurança do software da máquina

• Arquivos de produto e configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Carrinhos e alimentadores de componentes

• Sistemas de bandejas e componentes especiais

• Transformador ou equipamento de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Peças sobressalentes incluídas

Um vídeo de inspeção completo deve mostrar a inicialização, o posicionamento inicial, a operação de todos os quatro pórticos, cada cabeçote instalado, a coleta do alimentador, o reconhecimento de componentes, a troca de bicos, o transporte da placa de circuito impresso e um programa real de colocação de amostras.

Áreas comuns de manutenção do SIPLACE X4 S

A X4 S opera com alta aceleração e ciclos de colocação contínuos. A manutenção preventiva é necessária para manter a velocidade, a precisão de colocação e a estabilidade do processo.

• Segmentos de cabeçote de posicionamento CP20 ou SpeedStar

• Conjuntos de cabeçote CPP ou MultiStar

• Conjuntos de eixo Z TWIN ou TwinHead

• Mangas e suportes de bicos

• Bicos e trocadores automáticos de bicos

• Válvulas de vácuo, geradores e filtros

• Sensores de força de posicionamento e de componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores lineares e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de máquina

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de acoplamento de carrinhos de componentes

• Módulos alimentadores SIPLACE X e Xi

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A manutenção recomendada inclui limpeza da cabeça de colocação, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, calibração do alimentador, ajuste da esteira transportadora, inspeção dos eixos, substituição dos filtros e verificação dos backups de software atuais.

Quem deve considerar comprar um SIPLACE X4 S usado?

Um X4 S usado pode ser adequado para fabricantes que necessitam de alta capacidade de produção em larga escala ou que precisam expandir ou substituir equipamentos em uma linha de produção X-Series S existente.

A máquina pode ser prática quando:

• A placa de circuito impresso contém um grande número de componentes pequenos.

• São necessários quatro pórticos de posicionamento para atingir a saída desejada.

• A fábrica já possui alimentadores SIPLACE X compatíveis.

• A linha existente utiliza máquinas X2 S, X3 S, X4 S ou X4i S.

• O programa de produção requer até 160 posições de alimentação.

• Os técnicos atuais compreendem o funcionamento da Série X S.

• Cabeçotes de substituição e peças sobressalentes estão disponíveis.

• Um X4 S com defeito deve ser substituído sem que seja necessário redesenhar a linha de produção.

• Investir em máquinas usadas é preferível a investir em uma plataforma nova.

Uma plataforma diferente pode ser mais adequada quando a placa de circuito impresso (PCB), os componentes, o software ou as funções de automação necessários não estiverem instalados na máquina usada disponível.

Informações necessárias para um orçamento do X4 S

• Requisito do modelo X4 S ou X4i S

• Quantidade de máquinas necessária

• Ano de fabricação preferencial

• Condição preferencial da máquina

• Combinação de cabeçote de posicionamento necessária

• Produção alvo

• Pacote mínimo de componentes

• Dimensões máximas do componente

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Força de colocação necessária

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Quantidades de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Requisito de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Máquinas e alimentadores SIPLACE existentes

• Tensão e frequência de fábrica

• Disponibilidade de ar comprimido

• País de destino

• Cronograma de entrega necessário

Os clientes que necessitarem de uma avaliação do tempo de ciclo podem enviar a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), o arquivo de posicionamento, a lista de componentes, as dimensões do painel e a produção horária desejada para uma correspondência preliminar com a máquina.

Perguntas frequentes

Para que serve o ASM SIPLACE X4 S?

A SIPLACE X4 S é uma máquina de montagem SMT de quatro pórticos usada principalmente para a montagem de componentes pequenos em alto volume. Com cabeçotes CPP ou TWIN, ela também pode processar circuitos integrados, componentes alimentados por bandeja e componentes selecionados com formatos irregulares.

Quantos pórticos possui o SIPLACE X4 S?

O X4 S possui quatro pórticos de posicionamento controlados independentemente. Cada pórtico suporta uma cabeça de posicionamento.

Qual é a velocidade de implantação do X4 S?

As especificações posteriores da ASMPT listam um desempenho de benchmark SIPLACE de até aproximadamente 150.000 CPH e um desempenho IPC de 130.000 CPH.

Por que a documentação mais antiga do X4 S lista 170.500 CPH?

O valor de 170.500 CPH é uma classificação teórica anterior. A mesma documentação anterior lista um desempenho de benchmark de 125.000 CPH e um desempenho IPC de 105.000 CPH.

170.500 CPH é a velocidade real de produção?

Não. Trata-se de uma classificação teórica sob condições de teste favoráveis. A produção real depende da configuração da cabeça de impressão, do programa da placa de circuito impresso, do layout do alimentador, das condições da máquina e do balanceamento completo da linha.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados?

Os modelos mais recentes podem usar cabeçotes CP20, CPP e TWIN. A documentação anterior do X4 S pode usar a terminologia SpeedStar, MultiStar e TwinHead.

Quais são os tamanhos de componentes que o X4 S pode processar?

O espectro completo de componentes depende dos cabeçotes instalados. A plataforma pode abranger desde pequenos componentes métricos até componentes grandes selecionados com dimensões aproximadas de 200 × 110 ou 200 × 150 mm.

Quantos alimentadores podem ser instalados?

O X4 S suporta até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições e reduzem a quantidade total de alimentadores.

O X4 S suporta componentes alimentados por bandeja?

Sim. As máquinas adequadas podem usar um trocador de embalagens de waffle, um trocador de bandejas Matrix ou outro sistema de fornecimento de bandejas com cabeçotes CPP ou TWIN compatíveis.

O X4 S suporta produção em duas pistas?

Sim. O transportador duplo flexível suporta duas pistas de PCB e pode operar de forma síncrona ou assíncrona, dependendo da configuração instalada.

Qual o tamanho máximo de PCB que o X4 S consegue processar?

As especificações padrão atuais indicam dimensões de até aproximadamente 450 × 685 mm com uma única esteira e 450 × 320 mm por pista com uma esteira dupla. A capacidade para pranchas longas depende da opção instalada.

Qual a diferença entre o X4 S e o X4i S?

A X4 S tem uma capacidade de produção de até 150.000 CPH (unidades de medida de potência por hora) e oferece até 160 posições de alimentador. A X4i S tem uma capacidade de produção de até 172.000 CPH, mas oferece até 148 posições de alimentador.

O X4 S é o mesmo que o SIPLACE X4 original?

Não. O X4 S pertence à geração posterior da série X S. O X4 original usa terminologia, software e especificações de desempenho diferentes.

Os alimentadores estão incluídos em um X4 S usado?

Não automaticamente. Alimentadores, carrinhos de componentes, sistemas de bandejas, bicos e peças de reposição podem estar incluídos ou serem cotados separadamente. Cada item incluído deve ser listado claramente.

O que deve ser testado antes de comprar um X4 S usado?

Teste todos os quatro pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, câmeras de componentes, câmera de PCB, sensores, trocadores de bicos, esteira transportadora, alimentadores, carrinhos de componentes, computadores da estação e funções de software necessárias.

Solicitar disponibilidade do ASM SIPLACE X4 S

Envie a combinação de cabeçote de colocação desejada, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a produção desejada, os requisitos do alimentador, a configuração da esteira transportadora e o país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas ASM SIPLACE X4 S disponíveis e confirmará o modelo, o número de série, o ano de fabricação, os cabeçotes instalados, a esteira transportadora, o software, os acessórios incluídos, o escopo da inspeção e o arranjo de entrega.

Veja o completo Gama de máquinas de colocação ASM SIPLACE XS / Série XSou explore opções compatíveis Alimentadores SIPLACE X, cabeças de posicionamento e Bicos SMT.