ASM SIPLACE X4 S SMT-Bestückungsautomat | 150.000 Stück/Stunde

Der ASM SIPLACE X4 S Bestückungsautomat Der X4 S ist ein Vier-Portal-SMT-Bestückungsautomat, der für die anspruchsvolle Elektronikfertigung in großen Stückzahlen entwickelt wurde. Mit einer Bestückungsleistung der neuesten Generation von bis zu 150.000 Bauteilen pro Stunde vereint der X4 S hohe Leistung bei kleinen Bauteilen, 160 Zuführpositionen und konfigurierbare Bestückungsköpfe in einer modularen Produktionsplattform.

Je nach installierter Kopfkombination kann die SIPLACE X4 S als ultraschnelle Chip-Bestückungsmaschine, flexible Bestückungsmaschine für gemischte Bauteile oder als Bestückungssystem für ausgewählte große und unregelmäßig geformte Bauteile eingesetzt werden. Maschinen mit vier CP20-Hochgeschwindigkeitsköpfen haben eine ganz andere Produktionsrolle als X4 S-Konfigurationen mit CPP- oder TWIN-Köpfen.

GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE X4 S Maschinen an, sortiert nach Baujahr, Kopfkonfiguration, Fördersystem, Zuführpaket, Softwareversion und Zustand. Entdecken Sie das komplette Angebot. ASM SIPLACE XS / XS-Serie zum Vergleich X2S, X3 S, X4 S und X4i S Vermittlungsplattformen.

ASM SIPLACE X4 S Maschinenübersicht

Die SIPLACE X4 S ist das Standardmodell mit vier Portalen innerhalb der X-Series S-Plattform. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, wodurch die Maschine über vier unabhängig voneinander steuerbare Kopfpositionen verfügt.

Eine Konfiguration mit maximaler Leistung kann vier CP20- oder ältere SpeedStar-Köpfe für die schnelle Platzierung kleiner Standardbauteile verwenden. Andere Maschinen kombinieren CP20-, CPP- und TWIN-Köpfe, um ein breiteres Bauteilspektrum zu bearbeiten.

• Vier unabhängig voneinander steuerbare Platzierungsportale

• An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.

• Spätere Benchmark-Platzierungsgeschwindigkeit bis zu 150.000 CPH

• Spätere IPC-Platzierungsgeschwindigkeit bis zu 130.000 CPH

• Frühere theoretische Leistung bis zu 170.500 CPH

• CP20-, CPP- und TWIN-Platzierungskopfoptionen

• Frühere Bezeichnungen SpeedStar, MultiStar und TwinHead

• Bis zu 160 Positionen für 8 mm SIPLACE X Zuführungen

• Optionen mit einem oder zwei Förderbändern

• Unterstützung für kleine Chips, ICs, Tray-Feed-Bauteile und ausgewählte, unregelmäßig geformte Komponenten

• Digitale Bauteilerkennung und automatisierte Leiterplattenverzugskompensation

• Geeignet für die Serienfertigung in den Bereichen Telekommunikation, Server, Automobil und EMS.

ASM SIPLACE X4 S Technische Spezifikationen

Konfigurationshinweis: SIPLACE X4 S-Maschinen wurden in verschiedenen Generationen von Bestückungsköpfen, Software und Förderbändern gefertigt. Geschwindigkeit, Bauteilspektrum, Leiterplattenabmessungen, Genauigkeit und optionale Funktionen einer gebrauchten Maschine müssen anhand des Typenschilds, der Beschriftung der Bestückungsköpfe, der Softwareversion und einer Funktionsprüfung im eingeschalteten Zustand überprüft werden.

Warum die Spezifikationen des X4 S in den verschiedenen Dokumenten voneinander abweichen

Frühere und spätere Broschüren der X4 S verwenden unterschiedliche Geschwindigkeitswerte, da die Plattform mit neueren Bestückungsköpfen, Kameras, Software und Maschinenleistungsstandards aktualisiert wurde.

Die zuvor genannte Zahl von 170.500 CPH ist ein theoretischer Wert. Sie sollte nicht als garantierte Produktionsleistung jedes X4 S verstanden werden.

Der spätere Wert von 150.000 CPH ist ein SIPLACE-Benchmark-Wert, der einer geeigneten Konfiguration der neueren Generation zugeordnet ist. Bei einer gebrauchten Maschine müssen die Generation des Druckkopfs und die Software überprüft werden, bevor dieser Wert vergeben wird.

Faktoren, die die tatsächliche Leistung des X4 S beeinflussen

• An jedem der vier Portale wurde ein Platzierungskopf installiert.

• Gesamtzahl der Bauteilplatzierungen pro Leiterplatte

• Verteilung der Plätze auf die vier Köpfe

• Zuführungspositionen und Komponentenbandbreiten

• Leiterplattenabmessungen und Panelformat

• Bauteilgröße und erforderliche Drehung

• Anzahl der Düsenwechsel

• Tray- oder spezielle Komponentenlieferzeit

• Anforderungen an die Bauteilprüfung

• Kompensation von Leiterplattenverzug

• Be- und Entladezyklus des Förderbandes

• Wiederholungsversuche bei der Komponentenaufnahme und Ausschussrate

• Zustand von Platzierungskopf, Düse und Zuführung

• Optimierung des Produktionsprogramms

• Vollständige SMT-Linienbalance

Eine realistische Kapazitätsbewertung sollte anhand der PCB-Stückliste, der Bestückungsdatei, des Feeder-Layouts und der erforderlichen Zykluszeit berechnet werden, anstatt nur die höchste veröffentlichte CPH-Zahl zu verwenden.

Modulare Platzierungsarchitektur mit vier Portalen

Die Vier-Gantry-Konstruktion verleiht dem X4 S eine deutlich höhere Platzierungskapazität als dem Zwei-Gantry-Modell X2 S oder dem Drei-Gantry-Modell X3 S. Jedes Gantry bewegt sich unabhängig und trägt einen Platzierungskopf.

Die Produktionssoftware verteilt die Komponenten auf die vier Portale wie folgt:

• Platzierungskopf-Fähigkeit

• Bauteilzuführungsposition

• Bauteilabmessungen

• Erforderliche Düse oder Greifer

• Platzierungsgenauigkeit

• Platzierungskraft

• Leiterplattenkoordinaten

• Kopfbewegungsstrecke

• Geschätzte Zykluszeit

Ein korrekt optimiertes Programm ermöglicht es allen vier Bearbeitungsköpfen, ihre Arbeit annähernd gleichzeitig abzuschließen. Wenn einem Portal deutlich mehr Positionen zugewiesen werden oder längere Verfahrwege zurückgelegt werden, müssen die anderen Bearbeitungsköpfe möglicherweise warten, und die Maschinenauslastung sinkt.

Gängige X4 S Kopfkombinationen

• Vier CP20-Köpfe für maximale Leistung kleiner Bauteile

• Drei CP20-Zählerköpfe plus ein CPP-Zählerkopf

• Zwei CP20-Gelenkköpfe plus zwei CPP-Gelenkköpfe

• CP20-, CPP- und TWIN-Mischkonfigurationen

• Mehrere CPP-Köpfe für die Produktion mit hohem Produktmix

• TWIN-ausgestattete Konfigurationen für große oder unregelmäßig geformte Komponenten

Die Modellbezeichnung „X4 S“ gibt die Anzahl der Portale an, jedoch nicht den jeweils installierten Kopf. Vor Angebotserstellung sollten deutliche Fotos aller vier Kopfbeschriftungen angefordert werden.

CP20 Hochgeschwindigkeits-Platzierkopf

Der CP20 ist ein 20-Segment-Bestückungskopf, der für die Hochgeschwindigkeitsbestückung kleiner, standardisierter SMD-Bauteile entwickelt wurde. In älteren Dokumentationen zu X4 S-Geräten wird die entsprechende Produktionsrolle möglicherweise als SpeedStar bezeichnet.

Der Kopf entnimmt mehrere Bauteile aus dem stationären Zuführungsbereich, prüft deren Position und Ausrichtung mithilfe des digitalen Bildverarbeitungssystems und platziert sie dann auf der stationären Leiterplatte.

Typische CP20-Komponenten

• Chipwiderstände

• Mehrschichtige Keramikkondensatoren

• Kleine Dioden

• SOT-Transistoren

• Widerstands- und Kondensatoranordnungen

• Kleine integrierte Schaltungen

• Kleine CSP- und BGA-Gehäuse

• LED-Komponenten

• Andere SMD-Gehäuse mit hohem Durchsatz und Bandzuführung

Eine X4 S mit vier CP20- oder SpeedStar-Köpfen ist primär für maximale Chip-Platzierungsleistung ausgelegt. Sie bietet nicht die gleiche Leistungsfähigkeit für große Bauteile wie eine Maschine mit CPP- oder TWIN-Köpfen.

Leiter/in flexibler Praktikumsplatzierung im Rahmen des CPP-Programms

Der CPP-Kopf ist für Fertigungsprogramme mit kleinen passiven Bauelementen und mittelgroßen IC-Gehäusen konzipiert. Ältere Gerätedokumentationen verwenden für diese flexible Bestückungsfunktion möglicherweise die Bezeichnung MultiStar.

Das CPP kann per Software zwischen folgenden Optionen umschalten:

• Sammel- und Platziermodus

• Pick-and-Place-Modus

• Gemischter Platzierungsmodus

Typische CPP-Anwendungen

• Kleine passive Bauteile

• QFP- und BGA-Gehäuse

• CSP-Geräte

• Mittelgroße IC-Gehäuse

• Bauteile, die eine kontrollierte Platzierungskraft erfordern

• Produkte mit häufigen Änderungen der Komponentenzusammensetzung

• Leiterplattenbestückung für die Automobil- und Industriebranche

• EMS-Fertigung mit hohem Produktmix

Durch das Hinzufügen eines oder mehrerer CPP-Köpfe wird die maximale Nennleistung für kleine Bauteile reduziert, dies kann jedoch die Gesamtausgewogenheit der Leitung verbessern, wenn die Leiterplatte ein breiteres Bauteilspektrum umfasst.

TWIN-Bestückungskopf für Spezialbauteile

Der TWIN-Kopf ist für große, schwere, hohe, präzise oder unregelmäßig geformte Bauteile vorgesehen. In älteren Dokumentationen zum X4 S wird diese Kopffamilie möglicherweise als TwinHead oder TwinStar bezeichnet.

Die TWIN bearbeitet Bauteile einzeln und kann Vakuumdüsen, Spezialadapter oder mechanische Greifer verwenden.

Typische TWIN-Anwendungen

• Große BGA- und QFP-Gehäuse

• Große Steckverbinder

• Leistungselektronische Bauelemente

• Steckdosen und Schalter

• Spulen und Transformatoren

• Tray-Zuführungsprozessoren und -steuerungen

• Mechanische elektronische Bauteile

• Teile, die eine kontrollierte Einführkraft erfordern

• Ausgewählte Komponenten mit ungewöhnlicher Form

Die größten veröffentlichten Abmessungen bedeuten nicht, dass jedes Bauteil dieser Größe platziert werden kann. Die Kompatibilität hängt auch vom Bauteilgewicht, der Aufnahmefläche, dem Schwerpunkt, der Greiferkonstruktion, dem Sichtfeld der Kamera, der Zuführung und dem verfügbaren Platz auf der Leiterplatte ab.

Das vollständige Komponentenspektrum hängt von der Kopfkonfiguration ab

Bevor Sie sich für einen gebrauchten X4 S entscheiden, beachten Sie bitte Folgendes:

• Kleinstes Komponentenpaket

• Größte Bauteilabmessungen

• Maximale Bauteilhöhe

• Maximales Bauteilgewicht

• Bauteilaufnahmefläche

• Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

• Erforderliche Platzierungskraft

• Präsentation auf Band, in Tabletts oder mit speziellem Zuführer

• Erforderliche Düsen oder Greifer

0201 Fertigung metrischer und sehr kleiner Bauteile

Die X-Series S-Plattform ist für die Serienfertigung sehr kleiner Bauteile ausgelegt. Eine stabile Produktion hängt jedoch vom Gesamtpaket aus Maschine und Prozess ab.

Eine geeignete Konfiguration mit kleinen Komponenten kann Folgendes erfordern:

• Kompatible CP20- oder SpeedStar-Positionierköpfe

• Hochauflösende digitale Komponentenkameras

• Korrekte Düsen für Mikrokomponenten

• Geeignete Düsenhülsen mit geringem Kraftaufwand

• Kompatible und kalibrierte SIPLACE X-Zuführungen

• Korrekte Maschinen- und Programmiersoftware

• Genaue Kalibrierung der Aufnahmeposition des Zuführers

• Gleichbleibende Qualität der Trägerbandtasche

• Stabile Leiterplattenunterstützung

• Präziser Lötpastendruck

• Kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Fabrik

Wenn der X4 S speziell für sehr kleine Bauteile angeschafft wird, fordern Sie vor dem Versand einen Aufnahme- und Platzierungstest mit einem repräsentativen Gehäuse an.

160 Zuführpositionen und SIPLACE X Zuführgeräte

Der SIPLACE X4 S bietet bis zu 160 Positionen für standardmäßige 8-mm-SIPLACE-X-Zuführungen. Die hohe Zuführungskapazität unterstützt bestückungsdichte Leiterplatten und Produkte mit vielen verschiedenen Materialteilenummern.

Breitere Bandzuführungen belegen mehrere Positionen. Die tatsächliche Anzahl der physischen Zuführungseinheiten hängt daher von der Kombination der 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm und breiteren Komponentenbänder ab.

Komponentenversorgungsoptionen

• 8 mm SIPLACE X- oder Xi-Zuführungen

• 12 mm und 16 mm Bandzuführungen

• 24 mm, 32 mm und breitere Bandzuführungen

• Waffelpackungswechsler

• Matrix-Schubladenwechsler

• Manuelle Tabletthalter

• Stab- und Vibrationsförderer

• Schüttgutförderer

• Klebstoffzuführung

• Lineare Taucheinheit

• PowerConnector und anwendungsspezifische Systeme

Informationen zum Futterpaket zur Bestätigung

• Anzahl der mitgelieferten Komponentenwagen

• Anzahl der mitgelieferten 8-mm-Zuführungen

• Anzahl und Breite der größeren Zuführungen

• Zuführungsmodell, Teilenummer und Generation

• Kompatibilität der Zuführungs-Firmware und der Maschinensoftware

• Kalibrierungsstatus der Zuführung

• Tonabnehmer- und Bandindexierungsleistung

• Kommunikationszustand zwischen Komponente und Wagen

• Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung

• Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

• Erforderliche Ersatzmenge an Zuführungen

Zuführsysteme, Komponentenwagen und Tablettsysteme sind nicht automatisch im Lieferumfang jedes gebrauchten X4 S enthalten. Alle enthaltenen Artikel sollten im Angebot klar aufgeführt werden.

Lieferung von Trays und Spezialkomponenten

Ein mit CPP- oder TWIN-Köpfen ausgestatteter X4 S kann Tray-Fed-ICs, große Prozessoren, Leistungshalbleiter und andere Komponenten verarbeiten, die nicht über Standard-Bandzuführungen zugeführt werden können.

Mögliche Tablettoptionen sind:

• WPC5 oder WPC6 Waffelpackungswechsler

• Matrix-Schubladenwechsler

• Manuelle JEDEC-Tabletthalter

• Anwendungsspezifische Traysysteme

Bitte prüfen Sie vor der Bestellung einer Maschine für die Tablettzuführung Folgendes:

• Tray-Systemmodell und Teilenummer

• Unterstützte Tablettabmessungen

• Anzahl der Fächerebenen oder Magazine

• Kontinuierliche Nachfüllmöglichkeit

• Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

• Softwarekommunikation mit der Maschine

• Kalibrierung der Bauteilaufnahmeposition

• Erforderliche Düsen oder Greifer

Optionen mit einem oder zwei Förderbändern

Die X4 S kann mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband konfiguriert werden. Das jeweilige Transportsystem bestimmt die Leiterplattenbreite, den Produktionsmodus und die Kompatibilität mit der umgebenden Ausrüstung.

Einzelförderbandkonfiguration

Die aktuellen Standarddaten sehen ein Einzelförderbandformat bis zu ca. 450 × 685 mm vor. Die optionale Förderbandbreite und das Trägerpaket müssen an der tatsächlichen Maschine vorhanden sein.

Flexible Doppelförderbandkonfiguration

Eine aktuelle Doppelförderbandkonfiguration unterstützt Platinen bis zu ca. 450 × 320 mm pro Spur.

Je nach installierter Software und Förderbandgeneration können die beiden Spuren Folgendes unterstützen:

• Synchrone Produktion

• Asynchrone Produktion

• Das gleiche Produkt auf beiden Spuren

• Unterschiedliche Produkte auf getrennten Spuren

• Reduzierte unproduktive Leiterplattentransferzeit

Doppelförderband wird als Einzelspur genutzt

Der flexible Doppelförderer kann bei geeigneten Konfigurationen als eine breitere Bahn betrieben werden und unterstützt Leiterplattenformate bis zu ca. 450 × 600 mm.

Longboard-Produktion

Die aktuellen Plattformdaten führen eine Option für lange Leiterplatten bis zu ca. 800 mm auf. Ältere Dokumentationen zum X4 S listen Leiterplattenlängen bis zu ca. 850 mm mit der entsprechenden Option für lange Leiterplatten auf.

Dieser Unterschied spiegelt die Förderband- und Dokumentationsgenerierung wider. Der tatsächliche Maximalwert sollte durch physikalische Messungen und einen Test der Leiterplattenübertragung im eingeschalteten Zustand bestätigt werden.

Informationen zur Leiterplatte, die vor der Auswahl benötigt werden

• Minimale und maximale Leiterplattenabmessungen

• Leiterplattendicke

• Maximales Gewicht der montierten Platine

• Anforderung: einspurig oder zweispurig

• Gleiches oder unterschiedliches Produkt auf jeder Spur

• Erforderliche Transportrichtung der Leiterplatte

• Feste Förderbandschienenposition

• Erforderliche Produktionslinienhöhe

• Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte

• Anforderung Longboard oder Wideboard

• Anforderungen an die Leiterplattenunterstützung und die Verzugskontrolle

• Schnittstelle zu vorgelagerten und nachgelagerten Anlagen

Platzierungsqualität und Regelungstechnik

Die SIPLACE XS Plattform kombiniert digitale Bildverarbeitung, intelligente Sensoren, Linearantriebe und softwaregesteuerte Korrektur, um eine stabile Produktion bei hohen Bestückungsgeschwindigkeiten zu unterstützen.

Je nach Maschinengeneration und installierten Optionen können folgende Funktionen verfügbar sein:

• Komponentenpräsenzerkennung

• Vakuumüberwachung während der Aufnahme und Platzierung

• Positions- und Rotationskorrektur der Komponenten

• Programmierbare Überwachung der Platzierungskraft

• PCB-Fiducial-Erkennung

• Automatische Erkennung und Kompensation von Leiterplattenverformungen

• Korrektur der Bauteilaufnahme im geschlossenen Regelkreis

• Erkennung von fehlerhaften Boards und Panels

• Überprüfung der automatischen Zuführungseinrichtung

• Barcode-gesteuerte Produktion

• Komponentenrückverfolgbarkeit

• 3D-Koplanaritätsprüfung

• Intelligente Düsenidentifizierung

• On-Board-Leiterplattenprüfung

• Funktionen für die vorausschauende und vorbeugende Wartung

Die Modellbezeichnung X4 S bedeutet nicht, dass alle optionalen Kameras, Sensoren, Scanner oder Softwarelizenzen installiert sind. Die erforderlichen Funktionen sollten am tatsächlichen Gerät demonstriert werden.

Intelligente Pin-Unterstützung und Leiterplattenverzugskompensation

Große, dünne oder dicht bestückte Leiterplatten können sich beim Drucken und Bestücken verformen. Diese Verformung kann den Abstand zwischen der Düse für die Bauteile und der Leiterplattenoberfläche verändern und somit die Stabilität der Bestückung beeinträchtigen.

Je nach Konfiguration kann der X4 S Folgendes verwenden:

• Automatische Leiterplattenverformungsmessung

• Z-Höhenkompensation während der Platzierung

• Smart-Pin-Unterstützung

• Programmierbare Platinenhalterungspositionen

• Überprüfung der Einrichtung der Stütz-Pins

• Produktspezifische Board-Support-Programme

Diese Funktionen sind insbesondere für Serverplatinen, Telekommunikationsbaugruppen und großflächige industrielle Leiterplatten relevant.

Typische Anwendungen des SIPLACE X4 S

Der X4 S ist in erster Linie für Produkte mit hohem Produktionsvolumen konzipiert, die eine hohe Bauteilanzahl, eine gleichbleibende Bestückungsqualität und eine große Materialeinrichtungskapazität erfordern.

• Telekommunikations- und 5G-Ausrüstung

• Server- und Rechenzentrumshardware

• Netzwerkinfrastrukturprodukte

• Hochleistungsrechnerplatinen

• Elektronische Module für die Automobilindustrie

• Industrielle Steuerungselektronik

• Unterhaltungselektronikprodukte

• Medizinische elektronische Baugruppen

• LED- und Display-Steuerplatinen

• EMS-Großserienfertigung

• Große und komponentenreiche Leiterplatten

• Serienfertigung mit gemischten Komponenten

Eine Konfiguration mit vier CP20-Bestückungsköpfen eignet sich für Produkte mit überwiegend kleinen Bauteilen. Gemischte CP20- und CPP-Konfigurationen bieten mehr Flexibilität bei integrierten Schaltungen (ICs), während Maschinen mit TWIN-Bestückungsköpfen auch größere und spezielle Bauteile verarbeiten können.

SIPLACE X4 S vs X4i S

Die X4i S bietet eine höhere Nennleistung, während die X4 S bis zu 160 Zuführungspositionen ermöglicht. Welche Maschine besser geeignet ist, hängt vom Leiterplattenprogramm, dem Zuführungsbedarf, dem aktuellen Maschinenzustand und der erforderlichen Linienbalance ab.

SIPLACE X4 S vs X3 S und X2 S

Zusätzliche Portale bieten im Allgemeinen eine höhere Platzierungskapazität, aber ein korrekt konfigurierter X3 S kann auf einer Leiterplatte mit gemischten Bauteilen einen ungeeigneten X4 S übertreffen. Die Kopfkombination und die Linienbalance bleiben entscheidend.

Der X4 S ist nicht dasselbe wie der ursprüngliche SIPLACE X4.

Der ursprüngliche SIPLACE X4 und der spätere SIPLACE X4 S gehören unterschiedlichen Plattformgenerationen an.

In Gebrauchtgeräteanzeigen fehlt manchmal der Buchstabe „S“. Das Typenschild der Maschine muss überprüft werden, bevor die Spezifikationen für X4 S angewendet werden.

Einsatz des X4 S in einer kompletten SMT-Linie

Die X4 S kann als Hauptbestückungssektion für Hochgeschwindigkeitsbestückung in einer kompletten SMT-Linie dienen. Ausgestattet mit CPP- oder TWIN-Köpfen kann sie auch gemischte Bauteile verarbeiten.

Eine typische Zeile könnte Folgendes enthalten:

1. Leiterplattenlader

2. Lötpastendrucker

3. 3D-Lötpasteninspektionssystem

4. SIPLACE X4 S Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine

5. X2 S, SX oder TX flexible Platzierungsmaschine, falls erforderlich

6. Reflow-Ofen

7. Automatisches optisches Inspektionssystem

8. Leiterplattenentlader

Die Gesamtleistung der Produktionslinie wird durch den langsamsten Prozess bestimmt. Die Installation eines X4 S erhöht die Gesamtleistung der Produktionslinie nicht, wenn der Drucker, die Bestückungsstation, der Reflow-Ofen oder das Inspektionssystem weiterhin den Hauptengpass darstellen.

Gebrauchte Inspektionscheckliste für ASM SIPLACE X4 S

Ein gebrauchtes X4 S sollte als komplettes Produktionssystem bewertet werden. Ein erfolgreicher Start oder ein sauberes Äußeres garantieren nicht, dass alle vier Portale eine stabile Leistung und Platzierungsgenauigkeit gewährleisten.

1. Maschinenidentifizierung

• Komplettes Maschinenmodell

• X4 S oder X4i S Bestätigung

• Maschinenartikel- und Seriennummern

• Herstellungsjahr

• Gesamtbetriebsstunden

• Gesamtplatzierungszähler

• Originale Werkskonfiguration

• Aktuell installierte Konfiguration

• Station-Softwareversion

• Programmiersoftware-Kompatibilität

2. Platzierung – Kopfidentifizierung

• An jedem der vier Portale wurde ein Kopf installiert.

• CP20-, CPP- oder TWIN-Bestätigung

• Frühere SpeedStar-, MultiStar- oder TwinHead-Kennzeichnung

• Kopfteil und Seriennummern

• Betriebszeiten der einzelnen Leiter

• Einzelplatzzähler

• Installierter Komponentenkameratyp

• Düsenwechsler-Konfiguration

• Wartungs- und Reparaturhistorie des Zylinderkopfes

3. Portal- und Bewegungsinspektion

• Bewegung aller vier Portale

• Rauschen auf der X- und Y-Achse

• Vibrationen während der Beschleunigung und Verzögerung

• Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb

• Zustand des Linearmotors

• Encoder- und Positionsrückkopplungsbedingung

• Alarmhistorie des Achsenantriebs

• Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels

• Portalkalibrierung und -ausrichtung

4. Platzierungs-Kopfprüfung

• Düsensegment- und Hülsenverschleiß

• Bewegung entlang der Z-Achse

• Bewegung der Drehachse

• Vakuumdruck und Leckage

• Komponentensensorbetrieb

• Überwachung der Platzierungskraft

• Düsenwechslerbetrieb

• Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung

• Spezielle Düsen- oder Greiferbedienung

• Einrasterkennung, wo erforderlich

5. Kamera- und Sichtprüfung

• Komponentenkamera an allen vier Portalen

• Verfügbarkeit einer hochauflösenden Kamera

• Bildqualität der Leiterplattenkamera

• Betrieb auf Beleuchtungsstärke

• Bauteilformerkennung

• Referenzmarkenerkennung

• Korrektur der Tonabnehmerposition

• PCB-Verzugsmessung

• 3D-Koplanaritätsoption, falls erforderlich

• Kamerakalibrierungsstatus

6. Förderbandinspektion

• Einzel- oder flexible Doppelförderanlage

• Synchroner und asynchroner Betrieb

• Automatische Breitenanpassung

• Förderbänder und Rollen

• Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren

• Platinenklemmung und -unterstützung

• Doppelförderband wird als Einzelspur genutzt

• Longboard- und Wideboard-Optionen

• Maximale gemessene Leiterplattenabmessungen

• Kommunikation mit umliegenden Geräten

7. Inspektion der Zuführung und der Komponentenwagen

• Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen

• Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender

• Kombinationen der Bandbreite des Zuführbandes

• Zuführungsgeneration und Teilenummern

• Zuführungs-Firmware und Maschinenkompatibilität

• Zuführungsindexierung und Aufnahmeleistung

• Zustand der drahtlosen oder kontaktlosen Schnittstelle

• Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung

• Betrieb der Kommunikationseinheit

• Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

8. Tray- und Spezialkomponentensysteme

• Verfügbarkeit des Waffelpackungswechslers

• Verfügbarkeit des Matrix Tray Changers

• Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

• Verfügbarkeit des Klebstoffzuführers

• Verfügbarkeit der linearen Taucheinheit

• Verfügbarkeit des Messzuführers

• PowerConnector- oder OSC-Paket

• Spezialdüsen und Greifer

9. Lieferumfang

• Stationscomputer und Monitore

• Maschinensoftware-Backups

• Produkt- und Konfigurationsdateien

• Düsen und Düsenmagazine

• Komponentenwagen und Zuführungen

• Tray- und Spezialkomponentensysteme

• Transformator oder Spannungswandler

• Betriebs- und Wartungshandbücher

• Kalibrierwerkzeuge

• Mitgelieferte Ersatzteile

Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme, das Referenzieren, den Betrieb aller vier Portale, jeden installierten Kopf, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.

Gemeinsame Wartungsbereiche des SIPLACE X4 S

Die X4 S arbeitet mit hoher Beschleunigung und kontinuierlichen Bestückungszyklen. Vorbeugende Wartung ist notwendig, um Geschwindigkeit, Bestückungsgenauigkeit und Prozessstabilität zu gewährleisten.

• CP20- oder SpeedStar-Platzierungskopfsegmente

• CPP- oder MultiStar-Kopfbaugruppen

• TWIN- oder TwinHead-Z-Achsen-Baugruppen

• Düsenhülsen und Düsenhalter

• Düsen und automatische Düsenwechsler

• Vakuumventile, Generatoren und Filter

• Platzierungskraft- und Bauteilsensoren

• Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule

• Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung

• Linearmotoren und Encoder

• Achsenantriebe und Steuerplatinen

• Schleppkabel und Kabelketten

• Kühlventilatoren und Maschinenfilter

• Förderbänder, Rollen und Sensoren

• Leiterplattenhalterungs- und Verzugssysteme

• Komponenten-Trolley-Dockingschnittstellen

• SIPLACE X und Xi Zuleitungsmodule

• Stationscomputer und Speichergeräte

Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Platzierungskopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Förderbandjustierung, die Achseninspektion, der Filterwechsel und die Überprüfung der aktuellen Software-Backups.

Für wen ist ein gebrauchter SIPLACE X4 S geeignet?

Ein gebrauchter X4 S eignet sich möglicherweise für Hersteller, die eine hohe Bestückungskapazität benötigen oder Geräte in einer bestehenden Produktionslinie der X-Serie S erweitern oder ersetzen müssen.

Die Maschine ist möglicherweise dann praktisch, wenn:

• Die Leiterplatte enthält eine große Anzahl kleiner Bauteile.

• Für die angestrebte Leistung werden vier Platzierungsportale benötigt.

• Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE X-Zuführungen.

• Die bestehende Linie verwendet Maschinen der Typen X2 S, X3 S, X4 S oder X4i S.

• Das Produktionsprogramm benötigt bis zu 160 Zuführpositionen.

• Die vorhandenen Techniker verstehen die Funktionsweise der X-Serie S.

• Ersatzköpfe und Ersatzteile sind erhältlich

• Ein defekter X4 S muss ersetzt werden, ohne dass die Produktlinie neu konzipiert werden muss.

• Eine Investition in eine Gebrauchtmaschine ist einer neuen Plattform vorzuziehen.

Eine andere Plattform kann besser geeignet sein, wenn die benötigten Leiterplatten, Komponenten, Software oder Automatisierungsfunktionen nicht auf der verfügbaren Gebrauchtmaschine installiert sind.

Für ein Angebot für einen X4 S benötigte Informationen

• Anforderung an das Modell X4 S oder X4i S

• Erforderliche Maschinenmenge

• Bevorzugtes Herstellungsjahr

• Bevorzugter Maschinenzustand

• Erforderliche Platzierungs-Kopf-Kombination

• Zielproduktionsleistung

• Minimales Komponentenpaket

• Maximale Bauteilabmessungen

• Maximale Bauteilhöhe und -gewicht

• Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

• Erforderliche Platzierungskraft

• Abmessungen und Dicke der Leiterplatte

• Anforderung an ein oder zwei Förderbänder

• Anforderung Longboard oder Wideboard

• Erforderliche Zuführungsmengen und Bandbreiten

• Anforderungen an die Zufuhr von Trays oder speziellen Komponenten

• Vorhandene SIPLACE-Maschinen und Zuführungen

• Werksspannung und -frequenz

• Verfügbarkeit von Druckluft

• Zielland

• Erforderlicher Lieferplan

Kunden, die eine Zykluszeitbewertung benötigen, können die PCB-Stückliste, die Platzierungsdatei, die Bauteilliste, die Abmessungen des Panels und die angestrebte Stundenleistung zur vorläufigen Maschinenabstimmung senden.

Häufig gestellte Fragen

Wozu dient das ASM SIPLACE X4 S?

Die SIPLACE X4 S ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit vier Portalen, die primär für die Bestückung großer Stückzahlen kleiner Bauteile eingesetzt wird. Mit CPP- oder TWIN-Bestückungsköpfen können auch integrierte Schaltungen (ICs), Tray-bestückte Bauteile und ausgewählte Bauteile mit ungewöhnlichen Formen bearbeitet werden.

Wie viele Portale hat der SIPLACE X4 S?

Das X4 S verfügt über vier unabhängig voneinander steuerbare Platzierungsportale. Jedes Portal trägt einen Platzierungskopf.

Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit des X4 S?

Spätere ASMPT-Spezifikationen listen eine SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu ca. 150.000 CPH und eine IPC-Leistung von 130.000 CPH auf.

Warum wird in der älteren Dokumentation des X4 S ein Wert von 170.500 CPH angegeben?

Der Wert von 170.500 CPH ist eine frühere theoretische Bewertung. Dieselbe ältere Dokumentation nennt eine Benchmark-Leistung von 125.000 CPH und eine IPC-Leistung von 105.000 CPH.

Beträgt die Produktionsgeschwindigkeit 170.500 CPH?

Nein. Es handelt sich um einen theoretischen Wert unter günstigen Testbedingungen. Die tatsächliche Produktion hängt von der Kopfkonfiguration, dem Leiterplattenprogramm, dem Feeder-Layout, dem Maschinenzustand und der gesamten Linienbalance ab.

Welche Platzierungsköpfe können installiert werden?

Neuere Maschinen verwenden möglicherweise CP20-, CPP- und TWIN-Kopfsysteme. Ältere X4 S-Dokumentationen verwenden möglicherweise die Bezeichnungen SpeedStar, MultiStar und TwinHead.

Welche Bauteilgrößen kann der X4 S verarbeiten?

Das gesamte Komponentenspektrum hängt von den installierten Köpfen ab. Die Plattform kann kleine metrische Bauteile bis hin zu ausgewählten großen Bauteilen mit Abmessungen von ca. 200 × 110 mm oder 200 × 150 mm verarbeiten.

Wie viele Zuleitungen können installiert werden?

Der X4 S unterstützt bis zu 160 Positionen für Standard-8-mm-SIPLACE-X-Zuführer. Breitere Bandzuführer belegen mehrere Positionen und reduzieren die Gesamtanzahl der Zuführer.

Unterstützt der X4 S Komponenten mit Einschubfach?

Ja. Geeignete Maschinen können einen Waffelpackungswechsler, einen Matrix-Tablettwechsler oder ein anderes Tablettzufuhrsystem mit kompatiblen CPP- oder TWIN-Köpfen verwenden.

Unterstützt der X4 S die Produktion auf zwei Spuren?

Ja. Das flexible Doppelförderband unterstützt zwei Leiterplattenbahnen und kann je nach installierter Konfiguration synchron oder asynchron betrieben werden.

Welche Leiterplattengröße kann der X4 S verarbeiten?

Die aktuellen Standardvorgaben sehen Abmessungen von bis zu ca. 450 × 685 mm mit einem einzelnen Förderband und 450 × 320 mm pro Bahn mit einem Doppelförderband vor. Die Eignung für lange Förderbänder hängt von der gewählten Option ab.

Worin besteht der Unterschied zwischen X4 S und X4i S?

Die X4 S ist für eine Nennleistung von bis zu 150.000 CPH ausgelegt und bietet bis zu 160 Zuführpositionen. Die X4i S ist für eine Nennleistung von bis zu 172.000 CPH ausgelegt, bietet aber nur bis zu 148 Zuführpositionen.

Ist der X4 S identisch mit dem ursprünglichen SIPLACE X4?

Nein. Der X4 S gehört zur späteren Generation der X-Serie S. Der ursprüngliche X4 verwendet eine andere Kopfbezeichnung, Software und Leistungsspezifikationen.

Sind die Zufuhrgeräte bei einem gebrauchten X4 S im Lieferumfang enthalten?

Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponentenwagen, Traysysteme, Düsen und Ersatzteile können im Preis enthalten sein oder separat angeboten werden. Alle enthaltenen Artikel sollten klar aufgeführt werden.

Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten X4 S geprüft werden?

Testen Sie alle vier Portale, jeden installierten Bestückungskopf, die Bauteilkameras, die Leiterplattenkamera, die Sensoren, die Düsenwechsler, das Förderband, die Zuführungen, die Bauteilwagen, die Stationscomputer und die erforderlichen Softwarefunktionen.

Verfügbarkeit von ASM SIPLACE X4 S anfragen

Senden Sie uns Ihre gewünschte Bestückungskopf-Kombination, Leiterplattenabmessungen, Bauteilpalette, Zielausstoß, Anforderungen an die Zuführung, Förderbandkonfiguration und Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von ASM SIPLACE X4 S-Maschinen und bestätigt Modell, Seriennummer, Baujahr, installierte Bestückungsköpfe, Förderband, Software, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.

Die vollständige Version ansehen ASM SIPLACE XS / XS-Serie Bestückungsmaschinen-Sortimentoder erkunden Sie kompatible SIPLACE X Futterautomaten, Platzierungsköpfe Und SMT-Düsen.