Machine de placement CMS ASM SIPLACE X2 S | 75 000 CPH

Le Machine de placement ASM SIPLACE X2 S Cette machine de placement CMS modulaire à deux portiques est conçue pour la production en grande série, l'assemblage de circuits imprimés à composants mixtes et le placement flexible en fin de ligne. Selon les têtes de placement installées, la même plateforme peut être configurée pour le placement de puces à haute vitesse, le traitement de circuits intégrés de taille moyenne ou la manipulation de composants de grande taille et de formes complexes.

Les configurations SIPLACE X2 S plus récentes offrent des performances de placement de référence allant jusqu'à 75 000 composants par heure et prennent en charge jusqu'à 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Les machines plus anciennes peuvent présenter des valeurs de performance publiées différentes en raison des différences de génération des têtes de placement, de logiciel et de normes de test.

GEEKVALUE propose des machines X2S d'occasion, inspectées et remises à neuf, disponibles en fonction de la combinaison de têtes, du convoyeur de circuits imprimés, du système d'alimentation, de la version logicielle et de l'état de la machine souhaités. Découvrez l'ensemble de notre gamme. ASM SIPLACE XS / Série XS comparer les configurations d'emplacement des X2S, X3S, X4S et X4i S.

Présentation de la machine ASM SIPLACE X2 S

La SIPLACE X2 S utilise deux portiques de placement à commande indépendante. Chaque portique supporte une tête de placement, ce qui permet à la machine d'utiliser deux têtes identiques ou deux têtes aux fonctions de production différentes.

Une machine équipée de deux têtes à grande vitesse permet le placement en série de petits composants passifs. Une configuration mixte, avec une tête à grande vitesse et une tête flexible ou TwinStar, permet de traiter une gamme de composants plus étendue au sein du même module de placement.

• Deux portiques de placement fonctionnant indépendamment

• Une tête de placement installée sur chaque portique

• Performances de référence ultérieures jusqu'à 75 000 CPH

• Performances IPC ultérieures jusqu'à 65 000 CPH

• Performances théoriques antérieures jusqu'à 85 250 CPH

• Option de tête haute vitesse SpeedStar ou CP20P

• Option de tête flexible MultiStar ou CPP

• Option de tête de placement de précision TwinStar ou TH

• Jusqu'à 160 positions d'alimentation pour alimentateurs SIPLACE X de 8 mm

• Options de convoyeur simple et de double convoyeur flexible

• Prise en charge des puces de très petite taille, des boîtiers de circuits intégrés, des composants en plateau et de certains composants de formes irrégulières

• Adapté à la production SMT en grande série et à composants mixtes

Spécifications techniques de l'ASM SIPLACE X2 S

Avis de configuration : La SIPLACE X2 S a été produite avec différentes générations de têtes de placement, de logiciels et de convoyeurs. La vitesse réelle, la taille minimale des composants, la taille maximale des circuits imprimés et la gamme de composants d'une machine d'occasion doivent être vérifiées sur sa plaque signalétique, en examinant le matériel installé et en effectuant un contrôle à la mise sous tension.

Comprendre les différentes classes de vitesse du X2 S

Les différentes brochures du SIPLACE X2 S présentent des chiffres de vitesse de placement différents. Ces valeurs ont été publiées pour différentes générations de machines et méthodes de test de performance et ne doivent pas être combinées comme si elles décrivaient une configuration unique.

La valeur de 102 300 CPH indiquée sur la page produit d'origine ne doit pas être réutilisée, sauf si la documentation d'une machine mise à niveau spécifique permet de la confirmer. Pour une page produit X2 S générale, il convient d'utiliser la valeur de 75 000 CPH, correspondant à la valeur de référence SIPLACE ultérieure, plutôt que comme production réelle garantie.

Facteurs qui affectent la production réelle

• Tête de positionnement installée sur chaque portique

• Nombre d'emplacements sur chaque circuit imprimé

• Répartition des composants entre les deux portiques

• Emplacements des alimentateurs et largeurs de bande

• Dimensions du circuit imprimé et format du panneau

• Dimensions des composants et rotation requise

• Fréquence de changement de buse

• Temps d'accès aux plateaux et d'approvisionnement en composants spéciaux

• Inspection visuelle et de coplanarité des composants

• Cycle de chargement et de déchargement du convoyeur

• Taux de tentatives de prélèvement et de rejet des composants

• État de la tête de placement, de la buse et du distributeur

• Optimisation complète du programme de production et de la ligne de production

Une estimation de production réaliste doit être calculée à partir de la nomenclature du circuit imprimé, des coordonnées des composants, de la disposition des alimentateurs et du temps de cycle cible, et non pas uniquement à partir de la valeur CPH maximale publiée.

Architecture de placement modulaire à deux portiques

L'architecture à deux portiques permet de configurer la X2 S pour différentes applications de production. Chaque portique peut accueillir une tête de placement sélectionnée en fonction de la taille des composants, du débit de placement, de la précision et des exigences de force de placement.

Les combinaisons de têtes courantes peuvent inclure :

• Deux têtes SpeedStar ou CP20P pour une puissance maximale des petits composants

• SpeedStar et MultiStar pour la production de circuits intégrés à grande vitesse et mixtes

• SpeedStar et TwinStar pour les puces, les grands circuits intégrés et les connecteurs

• Deux têtes MultiStar pour la production à forte mixité

• MultiStar et TwinStar pour un positionnement flexible en fin de ligne

• Deux têtes TwinStar pour les composants de grande taille, de précision et de forme irrégulière

Une machine équipée de deux têtes à grande vitesse offre une capacité de production différente de celle d'une X2 S équipée de têtes MultiStar et TwinStar. La configuration complète des têtes doit donc être précisée dans chaque devis.

Tête de placement haute vitesse SpeedStar ou CP20P

La SpeedStar, également décrite dans une documentation ultérieure comme une tête de placement haute vitesse CP20P, utilise vingt segments de buse pour collecter plusieurs composants avant de passer au circuit imprimé.

Cette tête est optimisée pour le placement en grande série de petits composants CMS standard. Les composants sont prélevés dans la zone d'alimentation fixe, inspectés par le système de vision numérique et placés sur le circuit imprimé fixe.

Une configuration à deux SpeedStar offre généralement le taux de placement X2 S le plus élevé. Elle est particulièrement adaptée aux cartes comportant principalement de petits composants alimentés par bande.

Applications typiques de SpeedStar

• résistances à puce

• Condensateurs céramiques multicouches

• petites diodes

• transistors SOT

• Réseaux de résistances et de condensateurs

• Boîtiers de circuits intégrés à petit contour

• Petits boîtiers CSP et BGA

• composants LED

• Composants de cartes de télécommunications haute densité

Responsable du placement flexible MultiStar ou CPP

La tête MultiStar ou CPP est conçue pour les programmes de circuits imprimés contenant à la fois des composants standard de petite taille et des circuits intégrés de taille moyenne. Elle permet de basculer entre différents modes de placement via le logiciel de production.

Selon la machine et la génération de têtes, les modes disponibles peuvent inclure :

• Opération de collecte et de placement pour les petits composants

• Opération de prélèvement et de placement pour les colis plus volumineux

• Mode de placement mixte pour une combinaison de types de composants

Une X2 S équipée d'un MultiStar peut traiter une plus grande variété de composants sans nécessiter de changements fréquents de têtes physiques. Elle est ainsi parfaitement adaptée à la production à forte mixité et aux familles de produits comprenant à la fois des composants passifs et des boîtiers de circuits intégrés de taille moyenne.

Responsable du placement TwinStar ou TH

La tête TwinStar ou TH est conçue pour les composants volumineux, lourds, à pas fin, délicats et de formes irrégulières. Elle traite les composants individuellement et peut utiliser des buses à vide, des adaptateurs spécifiques aux composants ou des pinces mécaniques.

Les dimensions maximales des composants indiquent les capacités de la tête et de la plateforme machine complètes dans des conditions optimales. Tous les composants de 200 × 125 mm ne peuvent pas être traités automatiquement.

La compatibilité des composants dépend également de :

• Poids du composant

• Hauteur du composant

• Surface de ramassage

• Centre de gravité

• Force de placement requise

• Buse ou pince requise

• Champ de vision de la caméra

• Présentation en plateau, en bande ou avec un chargeur spécial

• Dégagement disponible autour de la position de placement du circuit imprimé

La gamme complète de composants dépend des têtes.

La gamme complète de la plateforme X2 S peut s'étendre des puces métriques très petites à certains composants mesurant environ 200 × 125 × 25 mm. Cependant, cette gamme complète nécessite des têtes de placement différentes.

Avant de confirmer une machine, veuillez indiquer les dimensions de la plus petite et de la plus grande pièce, la hauteur et le poids maximums, ainsi que la précision de positionnement requise. Cela permettra d'adapter la tête d'usinage installée aux exigences réelles de la production.

Exigences de placement des petits composants

La X2 S peut être configurée pour le placement en grande série de très petits composants, mais une production stable nécessite une tête, une buse, un alimentateur, un logiciel et des conditions de processus appropriés.

Un processus complet de fabrication de petits composants peut nécessiter :

• Tête de placement compatible SpeedStar ou CP20P

• Caméra numérique à composants haute résolution

• Buses de microcomposants correctes

• manchons de buse à faible force adaptés

• Alimentateurs SIPLACE X calibrés de 8 mm

• Station et logiciel de programmation compatibles

• Calibrage précis de la position de ramassage du chargeur

• Dimensions appropriées des pochettes pour ruban adhésif et emballage des composants

• Fixation et support stables pour circuits imprimés

• Impression précise de la pâte à braser

• Température et humidité contrôlées en usine

Lorsque la machine est achetée spécifiquement pour le format métrique 0201 ou un autre très petit emballage, demandez un test de prise en charge et de placement représentatif avant l'expédition.

160 emplacements pour distributeurs et distributeurs SIPLACE X

Le SIPLACE X2 S peut fournir jusqu'à 160 positions d'alimentation lorsqu'il est calculé avec des alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Cette capacité prend en charge les programmes de circuits imprimés complexes comportant de nombreuses références de composants.

Les alimentateurs de bande plus larges occupent plusieurs emplacements de 8 mm. Le nombre réel d'unités d'alimentation installées dépend donc de la combinaison de largeurs de bande requise.

Options d'approvisionnement en composants prises en charge

• Alimentateurs SIPLACE X de 8 mm

• Alimentateurs de bande de 12 mm et 16 mm

• Alimentateurs de bande de 24 mm, 32 mm et plus

• chariots à composants SIPLACE

• Changeur de plateaux matriciels

• Changeur de paquets de gaufres

• Alimentateurs à bâtonnets et vibrants

• Alimentateurs de caisses en vrac

• Modules de composants OEM spécifiques à l'application

Avantages des distributeurs intelligents SIPLACE X

• Identification automatique du distributeur

• Transfert d'informations sur l'alimentateur et les composants

• Vérification de la configuration

• affichage de l'état du distributeur

• Indexation contrôlée de la bande

• Remplacement du distributeur d'aliments en conditions de production appropriées

• Temps de préparation et de changement de produit réduits

• Traçabilité améliorée des composants

Informations sur le paquet d'alimentation à confirmer

• Nombre de chariots de composants inclus

• Nombre de chargeurs de 8 mm inclus

• Quantité et largeur des mangeoires de plus grande taille

• Numéros de modèle et de pièce du distributeur

• Compatibilité du micrologiciel du distributeur

• condition d'étalonnage du distributeur

• condition de communication composant-cart

• Mécanisme d'arrimage et de verrouillage du chariot

• Supports de bobines et conteneurs pour bandes usagées

• Quantité de distributeurs de rechange requise

Les alimentateurs et les chariots à composants ne sont pas systématiquement inclus avec chaque X2 S d'occasion. Le devis doit clairement séparer la machine, les têtes d'impression, les chariots, les alimentateurs, les buses et les équipements pour plateaux.

Fourniture de plateaux et de composants spéciaux

Un X2 S configuré avec une tête MultiStar ou TwinStar peut être utilisé pour les circuits intégrés alimentés en plateau, les grands boîtiers et les composants spéciaux.

Les systèmes d'approvisionnement en composants disponibles peuvent inclure :

• Changeur de plateaux SIPLACE Matrix

• Changeur de paquets de gaufres

• supports de plateaux manuels

• Chargeurs de magazines à bâtonnets

• Alimentateurs de composants vibratoires

• Alimentateurs de caisses en vrac

• Modules d'approvisionnement en composants spécifiques au client

Avant de commander une machine pour la production de plateaux, veuillez confirmer :

• Modèle et numéro de pièce du système de plateaux

• Dimensions des plateaux compatibles

• Nombre de niveaux de plateaux ou de magazines

• opération d'élévateur à plateaux et de transfert

• Communication machine-logiciel

• Calibrage de la position du capteur

• Buses ou pinces mécaniques requises

• Dégagement disponible autour de la machine

Options de convoyeur simple et de convoyeur double flexible

La SIPLACE X2 S peut être équipée d'un convoyeur simple ou d'un double convoyeur flexible. La configuration du convoyeur détermine la largeur maximale des circuits imprimés, le mode de fonctionnement de la ligne et la compatibilité avec les machines environnantes.

Production sur un seul convoyeur

Les spécifications standard antérieures de la série X S indiquaient généralement une capacité de circuit imprimé à convoyeur unique d'environ 450 × 560 mm. Une option de carte longue permet d'étendre la longueur de la carte à environ 850 mm.

La documentation ultérieure de la plateforme indique des dimensions maximales de PCB allant jusqu'à environ 850 × 685 mm lorsque le convoyeur et les extensions d'entrée/sortie applicables sont installés.

Production flexible à double convoyeur

Un convoyeur double flexible peut traiter deux voies de circuits imprimés et réduire les temps de transport improductifs. Selon la configuration installée, la machine peut prendre en charge :

• Production synchrone à double voie

• Production asynchrone à double voie

• Le même produit sur les deux voies

• Produits différents sur des voies séparées

• Un double convoyeur utilisé comme une seule voie plus large

• Utilisation en longboard avec extensions appropriées

Informations sur le circuit imprimé requises avant la sélection de la machine

• Longueur et largeur minimales du circuit imprimé

• Dimensions maximales du circuit imprimé ou du panneau

• épaisseur du circuit imprimé

• Poids maximal du plateau assemblé

• Exigence de production à une ou deux voies

• Produit identique ou différent sur chaque voie

• Direction de transport requise

• position fixe du rail du convoyeur

• Hauteur requise de la chaîne de production

• Exigence de dégagement des bords du circuit imprimé

• Exigence de planche longue ou de planche large

• exigences en matière de support de circuit imprimé et de contrôle de la déformation

• Interface de communication avec les machines environnantes

La taille maximale du circuit imprimé ne doit pas être déterminée uniquement à partir du nom du modèle X2 S. Demandez les mesures réelles du convoyeur, les fiches techniques des options et un test de transport du circuit imprimé sous tension.

Contrôle du processus de vision numérique et de placement

La plateforme SIPLACE XS combine vision numérique, capteurs et correction logicielle pour assurer un positionnement stable à des vitesses de machine élevées.

Selon les options installées, les fonctions de contrôle de processus peuvent inclure :

• Détection de présence de composants

• Surveillance du vide pendant la prise en charge et la mise en place

• Correction de la position et de la rotation des composants

• Surveillance programmable des forces de placement

• Reconnaissance fiduciaire des PCB

• Mesure et compensation de la déformation des circuits imprimés

• Reconnaissance des cartes et panneaux défectueux

• Configuration du chargeur contrôlé par code-barres

• traçabilité des composants

• Contrôle de coplanarité pour certains paquets

• Détection d'enclenchement avec la tête de positionnement appropriée

• Correction de la position du capteur en boucle fermée

Ces fonctionnalités dépendent du matériel installé, des caméras, des scanners, des capteurs et des licences logicielles. Elles doivent être démontrées sur la machine utilisée et non déduites de la désignation du modèle.

Applications typiques du SIPLACE X2 S

Le X2 S convient aux lignes de production qui nécessitent les capacités de la plateforme XS mais qui n'ont pas besoin de trois ou quatre portiques de placement.

• Équipements de télécommunications et 5G

• Matériel serveur et centre de données

• Produits de réseau et informatiques

• modules électroniques automobiles

• équipement de contrôle industriel

• Produits électroniques grand public

• assemblages électroniques médicaux

• Cartes de commande LED et d'affichage

• Production EMS à forte mixité

• Placement de grands circuits intégrés et connecteurs

• Extension de la gamme XS existante

• Remplacement d'une machine X2 S installée

Une configuration à deux SpeedStar convient aux cartes comportant principalement de petits composants alimentés par bande. Une combinaison SpeedStar et MultiStar offre une gamme de composants plus étendue, tandis qu'une X2 S avec TwinStar peut fonctionner comme une machine de fin de ligne flexible.

ASM SIPLACE X2 S vs SIPLACE X2 d'origine

Les modèles SIPLACE X2 et SIPLACE X2 S d'origine ne sont pas de la même génération. Les spécifications des deux plateformes ne doivent pas être confondues sur une même page produit.

ASM SIPLACE X2 S vs X3 S et X4 S

Le modèle X2 S est souvent choisi lorsque deux portiques offrent un rendement suffisant, lorsque la machine est destinée à un placement flexible des composants ou lorsque l'usine doit remplacer un X2 S existant sans modifier l'agencement complet de la ligne.

Utilisation du X2 S dans une ligne de production CMS

La SIPLACE X2 S peut fonctionner comme machine de placement autonome ou comme partie intégrante d'une ligne de production XS multi-machines.

Une ligne typique peut comprendre :

1. Chargeur de PCB

2. Imprimante à pâte à braser

3. Système d'inspection de la pâte à braser

4. Machine de placement à grande vitesse SIPLACE X4 S ou X3 S

5. Machine de placement flexible SIPLACE X2 S

6. Four de refusion

7. système d'inspection optique automatique

8. déchargeur de PCB

Dans cette configuration, la machine à portique plus haut place la plupart des petits composants, tandis que la X2 S réalise les circuits intégrés plus grands, les dispositifs alimentés par plateau, les connecteurs et certains composants de forme irrégulière.

La X2 S peut également être équipée de deux têtes à grande vitesse et utilisée pour ajouter une capacité de production de petits composants à une ligne existante.

Liste de contrôle d'inspection ASM SIPLACE X2 S utilisée

Une X2 S d'occasion doit être évaluée en fonction de son matériel complet et de son rôle de production prévu. Un test de mise sous tension réussi ne garantit pas à lui seul le maintien de la vitesse de placement, de la précision et de la stabilité du processus.

1. Identification de la machine

• Modèle de machine complet

• confirmation de la désignation X2 S

• numéro de série de la machine

• Année de fabrication

• Durée totale d'exploitation

• Compteur de placement total

• Configuration d'usine d'origine

• Configuration installée actuelle

• Version du logiciel de la station

• Compatibilité des logiciels de programmation

2. Identification de la tête de placement

• Tête installée sur le portique un

• Tête installée sur le portique deux

• Modèle de tête et numéro de pièce

• numéro de série de la tête

• Heures d'ouverture individuelles

• compteurs de placement individuels

• Type de caméra à composants

• Configuration du changeur de buses

• Historique de l'entretien et des réparations de la tête

3. Inspection du portique et des axes

• Mouvement des deux portiques

• Bruit sur les axes X et Y

• Vibrations lors de l'accélération

• Fonctionnement de mise à l'origine et de référence de la machine

• Condition d'entraînement linéaire

• Encodeur et condition de rétroaction de position

• Historique des alarmes d'entraînement d'axe

• État de la chaîne porte-câbles et du câble traînant

• Calibrage et alignement du portique

4. Inspection de la tête de placement

• Usure du segment de buse et du manchon

• Mouvement de l'axe Z

• Mouvement autour de l'axe de rotation

• Pression et fuites sous vide

• Fonctionnement du capteur de composants

• Fonctionnement du capteur de force

• Fonctionnement du changeur de buses

• Répétabilité de la prise en charge et du placement

• Fonctionnement spécial de la pince là où elle est installée

• Détection d'enclenchement si nécessaire

5. Inspection par caméra et vision

• Caméra composante sur les deux portiques

• Disponibilité des caméras haute résolution

• qualité d'image de la caméra PCB

• Fonctionnement au niveau de l'éclairage

• Reconnaissance de la forme des composants

• reconnaissance fiduciaire

• Correction de la position du capteur

• mesure du gauchissement des PCB

• Option de coplanarité lorsque nécessaire

• état d'étalonnage de la caméra

6. Inspection du convoyeur

• convoyeur simple ou double flexible

• Fonctionnement synchrone et asynchrone

• Réglage automatique de la largeur

• Bandes transporteuses et poulies

• Capteurs d'entrée et de sortie pour circuits imprimés

• Fixation de la carte et support de circuit imprimé

• Extensions pour planches longues ou larges

• Un double convoyeur est utilisé comme voie unique plus large.

• Communication avec les équipements CMS environnants

7. Inspection des alimentateurs et des chariots à composants

• Nombre de chariots de composants inclus

• Nombre et type de mangeoires incluses

• Combinaisons de largeur de bande d'alimentation

• Compatibilité du micrologiciel du chargeur et de la machine

• Performances d'indexation et de ramassage du chargeur

• Interface d'alimentation et de données sans contact

• Condition d'arrimage et de verrouillage du chariot

• Fonctionnement de l'unité de communication

• Supports de bobines et conteneurs pour bandes usagées

• Fonctions de vérification de configuration

8. Fourniture de plateaux et de composants spéciaux

• Disponibilité du changeur de plateaux matriciels

• Disponibilité du changeur de paquets de gaufres

• opération d'élévateur à plateaux et de transfert

• Calibrage de la position du capteur

• disponibilité des mangeoires à bâtonnets ou vibrantes

• Modules de composants spécifiques à l'application

• buses et pinces spéciales

9. Équipement inclus

• Ordinateurs et écrans de la station

• Sauvegardes des logiciels machine

• Fichiers de produit et de configuration

• Buses et chargeurs de buses

• Chariots et alimentateurs de composants

• Systèmes de plateaux

• transformateur ou équipement de conversion de tension

• Manuels d'utilisation et d'entretien

• Outils d'étalonnage

• Pièces de rechange incluses

Une vidéo d'inspection complète doit montrer le démarrage de la machine, le retour à l'origine, les deux portiques, chaque tête de placement installée, la prise du chargeur, la reconnaissance des composants, le changement de buse, le transport du circuit imprimé et un programme de placement d'échantillon réel.

Zones de maintenance communes SIPLACE X2 S

La X2 S fonctionne avec une accélération élevée et des cycles de placement fréquents. Une maintenance préventive est nécessaire pour maintenir ses performances de production et la qualité de son placement.

• segments de tête de placement SpeedStar ou CP20P

• Ensembles de tête MultiStar ou CPP

• Ensembles d'axe Z et de rotation TwinStar ou TH

• manchons et porte-buses

• Buses et changeurs de buses automatiques

• vannes à vide, filtres et générateurs

• Capteurs de force et capteurs de composants

• modules de caméras et d'éclairage

• Caméra PCB et éclairage de repérage

• Moteurs linéaires et codeurs

• Entraînements d'axe et cartes de commande

• Câbles traînants et chaînes porte-câbles

• Ventilateurs de refroidissement et filtres de machines

• Bandes transporteuses, poulies et capteurs

• Systèmes de support et de correction de déformation pour circuits imprimés

• Interfaces d'accueil des chariots de composants

• Modules d'alimentation SIPLACE X

• ordinateurs et dispositifs de stockage de la station

L'entretien recommandé comprend le nettoyage de la tête de placement, l'inspection des buses, le test du vide, l'étalonnage de la caméra, l'étalonnage du chargeur, l'inspection des axes, le réglage du convoyeur, le remplacement du filtre et la vérification des sauvegardes du logiciel de la machine.

Qui devrait envisager l'achat d'un SIPLACE X2 S d'occasion ?

Une X2 S d'occasion peut convenir aux fabricants qui utilisent déjà des équipements SIPLACE XS compatibles et qui ont besoin d'une capacité de placement supplémentaire, d'une machine de fin de ligne flexible ou d'un remplacement direct.

La machine peut s'avérer pratique lorsque :

• Deux portiques de placement assurent une capacité de ligne suffisante

• La carte PCB contient à la fois de petits composants et de plus grands boîtiers de circuits intégrés.

• L'usine possède déjà des alimentateurs SIPLACE X compatibles

• La ligne existante utilise des équipements X2 S, X3 S ou X4 S

• Les techniciens en poste comprennent le fonctionnement de la Série X S

• Des têtes de rechange et des pièces détachées sont disponibles.

• Un X2 S défectueux doit être remplacé sans redéfinir la ligne de production.

• Un investissement moindre dans du matériel d'occasion est préférable.

Une plateforme plus récente peut être plus appropriée lorsque le projet nécessite une intégration logicielle d'usine de dernière génération, une prise en charge du cycle de vie du fabricant actuel, une technologie d'alimentation plus récente ou des fonctionnalités non disponibles sur la machine inspectée.

Informations requises pour un devis X2 S

Veuillez fournir les informations suivantes afin que la machine disponible puisse être correctement associée à votre appareil :

• Quantité de machines requise

• Année de fabrication préférée

• État de la machine souhaité

• Combinaison tête de placement requise

• Objectif de production

• Ensemble de composants minimum

• Dimensions maximales des composants

• Hauteur et poids maximum des composants

• Précision de placement requise

• Dimensions et épaisseur du circuit imprimé

• Exigence d'un convoyeur simple ou double

• Exigence de planche longue ou de planche large

• Quantités de dévidoirs et largeurs de ruban requises

• Stock existant de chargeurs SIPLACE X

• Exigences en matière de plateaux ou de composants spéciaux

• Configuration de la ligne de production SIPLACE existante

• Tension et fréquence d'usine

• Disponibilité de l'air comprimé

• pays de destination

• Calendrier de livraison requis

Les clients qui ont besoin d'une évaluation du temps de cycle peuvent envoyer la nomenclature du circuit imprimé, le fichier de placement, la liste des composants, les dimensions du panneau et le rendement cible pour une première adaptation machine.

Foire aux questions

À quoi sert l'ASM SIPLACE X2 S ?

La SIPLACE X2 S est une machine de placement CMS à deux portiques utilisée pour le placement de puces à grande vitesse, la production de composants mixtes et le placement flexible de circuits intégrés, de connecteurs et de certaines pièces de forme irrégulière.

Combien de portiques possède le SIPLACE X2 S ?

Le X2 S possède deux portiques de placement à commande indépendante. Chaque portique supporte une tête de placement.

Quelle est la vitesse de placement du X2 S ?

La documentation ASM ultérieure mentionne des performances de référence SIPLACE allant jusqu'à environ 75 000 CPH et des performances IPC de 65 000 CPH. La documentation antérieure mentionne des performances théoriques de 85 250 CPH, des performances de référence de 65 500 CPH et des performances IPC de 52 000 CPH.

Le X2 S peut-il produire 102 300 CPH ?

Les spécifications standard du X2 S examinées pour cette plateforme ne mentionnent pas 102 300 CPH. Les performances de la machine doivent être indiquées en fonction de la génération vérifiée, des têtes installées et de la documentation officielle de l'équipement.

Quelles têtes de placement peuvent être installées sur le X2 S ?

Selon la génération de la machine, le X2 S peut utiliser des têtes de placement SpeedStar ou CP20P, MultiStar ou CPP, et TwinStar ou TH.

Quelles sont les dimensions des composants que le X2 S peut traiter ?

La gamme de composants de la plateforme peut s'étendre d'environ 0201 mm à certains composants d'environ 200 × 125 × 25 mm. La plage réelle dépend des deux têtes de placement installées.

Combien de distributeurs peuvent être installés ?

La machine prend en charge jusqu'à environ 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Les alimentateurs de bande plus larges occupent plusieurs positions et réduisent le nombre total d'alimentateurs.

Le X2 S prend-il en charge les composants alimentés par plateau ?

Oui. Selon sa configuration, la machine peut fonctionner avec des changeurs de plateaux matriciels, des changeurs de paquets gaufrés, des plateaux manuels et d'autres systèmes d'alimentation en composants spéciaux.

Le X2 S prend-il en charge la production à double voie ?

Oui. Les machines peuvent être équipées d'un convoyeur double flexible permettant un fonctionnement synchrone, asynchrone ou sur une seule voie plus large. Le type de convoyeur installé doit être vérifié sur la machine concernée.

Quelle est la taille des circuits imprimés que le X2 S peut traiter ?

La capacité de traitement des circuits imprimés dépend du convoyeur et des extensions installées. Les spécifications standard antérieures indiquaient environ 450 × 560 mm, tandis que les spécifications des plateformes entièrement configurées plus récentes s'étendent jusqu'à environ 850 × 685 mm.

Quelle est la différence entre le X2 d'origine et le X2 S ?

Le X2 original appartient à l'ancienne série SIPLACE X et utilise une tête de placement et des spécifications de performance différentes. Le X2 S appartient à la plateforme plus récente de la série X S.

Quelle est la différence entre les X2 S, X3 S et X4 S ?

La principale différence réside dans le nombre de portiques. Le X2 S en possède deux, le X3 S trois et le X4 S quatre. Un plus grand nombre de portiques offre généralement une capacité de placement supérieure.

Les chargeurs sont-ils inclus avec un X2 S d'occasion ?

Pas automatiquement. Les alimentateurs, chariots à composants, systèmes de plateaux, buses et pièces de rechange peuvent être inclus ou faire l'objet d'un devis séparé. Chaque élément inclus doit être clairement indiqué dans le devis.

Quels sont les points à vérifier avant d'acheter un X2 S d'occasion ?

Tester les deux portiques, chaque tête de placement installée, les caméras de composants, la caméra de circuit imprimé, les capteurs de vide et de force, les changeurs de buses, le convoyeur, les alimentateurs, les chariots de composants, les ordinateurs de station et les fonctions logicielles requises. Un test de placement d'échantillons est fortement recommandé.

Demande de disponibilité ASM SIPLACE X2 S

Veuillez nous indiquer la combinaison tête de placement souhaitée, les dimensions du circuit imprimé, la gamme de composants, le débit cible, les exigences en matière d'alimentation, le type de convoyeur et le pays de destination. GEEKVALUE vérifiera la disponibilité des machines ASM SIPLACE X2 S et confirmera le modèle, le numéro de série, l'année de fabrication, les têtes installées, le convoyeur, le logiciel, les accessoires inclus, le périmètre d'inspection et les modalités de livraison.

Voir la version complète Gamme de machines de placement ASM SIPLACE XS / Série XS, ou explorez les compatibilités Mangeoires SIPLACE X, responsables de placement et buses CMS.