ASM SIPLACE X2 S SMT-Bestückungsautomat | 75.000 Stück/Stunde

Der ASM SIPLACE X2 S Bestückungsmaschine ist eine modulare SMT-Bestückungsanlage mit zwei Portalen, die für die Serienfertigung, die Bestückung von Leiterplatten mit gemischten Bauteilen und die flexible Endplatzierung konzipiert ist. Je nach eingesetzten Bestückungsköpfen kann dieselbe Maschinenplattform für die Hochgeschwindigkeits-Chipplatzierung, die Bearbeitung mittelgroßer ICs oder die Handhabung großer und unregelmäßig geformter Bauteile konfiguriert werden.

Neuere Konfigurationen der SIPLACE X2 S bieten eine Referenzplatzierungsleistung von bis zu 75.000 Bauteilen pro Stunde und unterstützen bis zu 160 Positionen für standardmäßige 8-mm-SIPLACE-X-Zuführungen. Bei älteren Maschinen können die veröffentlichten Leistungswerte aufgrund von Unterschieden in der Bestückungskopfgeneration, der Maschinensoftware und den Teststandards abweichen.

GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte X2S-Maschinen an, abgestimmt auf die gewünschte Kopfkombination, Leiterplattenförderanlage, Zuführeinheit, Softwareversion und Maschinenzustand. Entdecken Sie das gesamte Angebot. ASM SIPLACE XS / XS-Serie um die Platzierungskonfigurationen von X2S, X3S, X4S und X4i S zu vergleichen.

ASM SIPLACE X2 S Maschinenübersicht

Die SIPLACE X2 S verwendet zwei unabhängig voneinander gesteuerte Bestückungsportale. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, sodass die Maschine entweder zwei identische Köpfe oder zwei Köpfe mit unterschiedlichen Produktionsfunktionen einsetzen kann.

Eine Maschine mit zwei Hochgeschwindigkeitsköpfen eignet sich für die Serienbestückung kleiner passiver Bauelemente. Eine gemischte Konfiguration mit einem Hochgeschwindigkeitskopf und einem flexiblen oder TwinStar-Kopf ermöglicht die Verarbeitung eines breiteren Bauteilspektrums innerhalb desselben Bestückungsmoduls.

• Zwei unabhängig voneinander arbeitende Platzierungsportale

• An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.

• Spätere Benchmark-Leistung bis zu 75.000 CPH

• Spätere IPC-Leistung bis zu 65.000 CPH

• Frühere theoretische Leistung bis zu 85.250 CPH

• SpeedStar- oder CP20P-Hochgeschwindigkeitskopfoption

• MultiStar- oder CPP-Option mit flexiblem Kopf

• TwinStar- oder TH-Präzisionsplatzierkopf-Option

• Bis zu 160 Zuführpositionen für 8 mm SIPLACE X Zuführgeräte

• Optionen mit einem oder zwei Förderbändern

• Unterstützung für sehr kleine Chips, IC-Gehäuse, Tray-Feed-Bauteile und ausgewählte, unregelmäßig geformte Komponenten

• Geeignet für die SMT-Fertigung mit hohem Durchsatz und gemischten Bauteilen

ASM SIPLACE X2 S Technische Spezifikationen

Konfigurationshinweis: Die SIPLACE X2 S wurde mit verschiedenen Bestückungskopf-, Software- und Förderbandgenerationen gefertigt. Die tatsächliche Geschwindigkeit, die kleinste bestückbare Komponente, die maximale Leiterplattengröße und der Komponentenbereich einer gebrauchten Maschine müssen anhand des Typenschilds, der installierten Hardware und einer Funktionsprüfung im eingeschalteten Zustand ermittelt werden.

Die verschiedenen Geschwindigkeitsklassen des X2 S verstehen

Die verschiedenen Broschüren der SIPLACE X2 S weisen unterschiedliche Werte für die Bestückungsgeschwindigkeit auf. Diese Werte wurden für verschiedene Maschinengenerationen und Leistungsprüfmethoden veröffentlicht und sollten nicht so kombiniert werden, als ob sie eine einheitliche Konfiguration beschreiben würden.

Die Angabe von 102.300 CPH auf der ursprünglichen Produktseite sollte nicht wiederverwendet werden, es sei denn, die Dokumentation einer spezifischen, aufgerüsteten Maschine bestätigt diesen Wert. Für eine allgemeine Produktseite des X2 S sollten 75.000 CPH als späterer SIPLACE-Benchmark-Wert und nicht als garantierte tatsächliche Produktionsleistung verwendet werden.

Faktoren, die die tatsächliche Produktionsleistung beeinflussen

• An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.

• Anzahl der Platzierungen auf jeder Leiterplatte

• Verteilung der Komponenten zwischen den beiden Portalen

• Zuführungspositionen und Bandbreiten

• Leiterplattenabmessungen und Panelformat

• Bauteilabmessungen und erforderliche Drehung

• Düsenwechselfrequenz

• Zugang zum Fach und spezielle Komponentenversorgungszeit

• Komponentensichtbarkeit und Koplanaritätsprüfung

• Be- und Entladezyklus des Förderbandes

• Wiederholungsversuche bei der Komponentenaufnahme und Ausschussrate

• Zustand von Platzierungskopf, Düse und Zuführung

• Produktionsprogramm- und Gesamtlinienoptimierung

Eine realistische Produktionsschätzung sollte anhand der Leiterplatten-Stückliste, der Bauteilkoordinaten, der Zuführungsanordnung und der angestrebten Zykluszeit und nicht allein anhand des maximal veröffentlichten CPH-Werts berechnet werden.

Modulare Zwei-Portal-Platzierungsarchitektur

Die Zwei-Portal-Architektur ermöglicht die Konfiguration der X2 S für verschiedene Produktionsaufgaben. Jedes Portal kann einen Kopf aufnehmen, der je nach Bauteilgröße, Platzierungsleistung, Genauigkeit und Platzierungskraftanforderungen ausgewählt wird.

Gängige Kopfkombinationen können beispielsweise sein:

• Zwei SpeedStar- oder CP20P-Zählerköpfe für maximale Leistung bei kleinen Bauteilen

• SpeedStar plus MultiStar für die Hochgeschwindigkeits- und gemischte IC-Produktion

• SpeedStar plus TwinStar für Chips, große ICs und Steckverbinder

• Zwei MultiStar-Köpfe für die Produktion von Mischprodukten

• MultiStar plus TwinStar für flexible Endplatzierung

• Zwei TwinStar-Köpfe für große, präzise und unregelmäßig geformte Komponenten

Eine Maschine mit zwei Hochgeschwindigkeitsköpfen hat eine andere Produktionskapazität als eine X2 S mit MultiStar- und TwinStar-Köpfen. Die vollständige Kopfkombination muss daher in jedem Angebot angegeben werden.

SpeedStar- oder CP20P-Hochgeschwindigkeits-Platzierungskopf

Der SpeedStar, der in späteren Dokumentationen auch als CP20P Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopf bezeichnet wird, verwendet zwanzig Düsensegmente, um mehrere Bauteile aufzunehmen, bevor er zur Leiterplatte gelangt.

Dieser Bestückungskopf ist für die Serienfertigung kleiner Standard-SMD-Bauteile optimiert. Die Bauteile werden aus dem stationären Zuführungsbereich entnommen, vom digitalen Bildverarbeitungssystem geprüft und auf der stationären Leiterplatte platziert.

Eine Konfiguration mit zwei SpeedStar-Geräten bietet normalerweise die höchste Bestückungsrate (X2 S). Sie eignet sich am besten für Leiterplatten, die überwiegend aus kleinen, bandbestückten Bauteilen bestehen.

Typische SpeedStar-Anwendungen

• Chipwiderstände

• Mehrschichtige Keramikkondensatoren

• Kleine Dioden

• SOT-Transistoren

• Widerstands- und Kondensatoranordnungen

• IC-Gehäuse mit kleinem Gehäuseumfang

• Kleine CSP- und BGA-Gehäuse

• LED-Komponenten

• Komponenten für Telekommunikationsplatinen mit hoher Dichte

MultiStar oder CPP Flexible Placement Head

Der MultiStar- oder CPP-Bestückungskopf ist für Leiterplattenprogramme mit kleinen Standardbauteilen und mittelgroßen integrierten Schaltungen ausgelegt. Er kann über die Produktionssoftware zwischen verschiedenen Bestückungsmodi umschalten.

Je nach Maschinen- und Kopfgeneration stehen folgende Modi zur Verfügung:

• Sammel- und Platzierungsvorgang für kleinere Komponenten

• Pick-and-Place-Operation für größere Pakete

• Gemischter Platzierungsmodus für eine Kombination von Komponententypen

Eine mit MultiStar ausgestattete X2 S kann eine größere Bauteilvielfalt verarbeiten, ohne dass häufige Wechsel der Verarbeitungsköpfe erforderlich sind. Dadurch eignet sie sich für die Fertigung mit hoher Produktvielfalt und für Produktfamilien, die sowohl passive Bauelemente als auch mittelgroße IC-Gehäuse enthalten.

TwinStar oder TH Placement Head

Der TwinStar- oder TH-Kopf ist für große, schwere, feinmaschige, empfindliche und unregelmäßig geformte Bauteile konzipiert. Er bearbeitet Bauteile einzeln und kann Vakuumdüsen, bauteilspezifische Adapter oder mechanische Greifer verwenden.

Die maximalen Bauteilabmessungen beschreiben die Leistungsfähigkeit des gesamten Bearbeitungskopfes und der Maschinenplattform unter geeigneten Bedingungen. Nicht jedes Bauteil mit den Maßen 200 × 125 mm kann automatisch bearbeitet werden.

Die Komponentenkompatibilität hängt außerdem von Folgendem ab:

• Komponentengewicht

• Komponentenhöhe

• Aufnahmefläche

• Schwerpunkt

• Erforderliche Platzierungskraft

• Erforderliche Düse oder Greifer

• Sichtfeld der Kamera

• Präsentation auf Tablett, Band oder Spezialzuführung

• Verfügbarer Freiraum um die Leiterplattenplatzierungsposition

Das komplette Komponentensortiment hängt von den Köpfen ab.

Die gesamte Produktpalette der X2 S-Plattform reicht von sehr kleinen metrischen Chips bis hin zu ausgewählten Bauteilen mit Abmessungen von etwa 200 × 125 × 25 mm. Für dieses gesamte Spektrum werden jedoch unterschiedliche Bestückungsköpfe benötigt.

Bevor Sie eine Maschine bestätigen, geben Sie bitte die kleinste und größte Komponente, die maximale Höhe, das maximale Gewicht und die erforderliche Platzierungsgenauigkeit an. So kann die installierte Kopfkombination optimal auf die tatsächlichen Produktionsanforderungen abgestimmt werden.

Anforderungen an die Platzierung von Kleinkomponenten

Der X2 S kann für die Massenproduktion von sehr kleinen Bauteilen konfiguriert werden, jedoch erfordert eine stabile Produktion den richtigen Kopf, die richtige Düse, den richtigen Zuführer, die richtige Software und die richtigen Prozessbedingungen.

Ein vollständiger Kleinkomponentenprozess kann Folgendes erfordern:

• Kompatibler SpeedStar- oder CP20P-Positionierkopf

• Hochauflösende digitale Komponentenkamera

• Korrekte Düsen für Mikrokomponenten

• Geeignete Düsenhülsen mit geringem Kraftaufwand

• Kalibrierte 8 mm SIPLACE X Zuführungen

• Kompatible Stations- und Programmiersoftware

• Genaue Kalibrierung der Aufnahmeposition des Zuführers

• Geeignete Abmessungen für Klebebandtaschen und Komponentenverpackung

• Stabile Leiterplattenklemmung und -unterstützung

• Präziser Lötpastendruck

• Kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Fabrik

Wenn die Maschine speziell für 0201-Metrik-Gehäuse oder andere sehr kleine Gehäuse angeschafft wird, fordern Sie vor dem Versand einen repräsentativen Abhol- und Platzierungstest an.

160 Zuführpositionen und SIPLACE X Zuführgeräte

Der SIPLACE X2 S bietet bis zu 160 Zuführungspositionen, berechnet mit standardmäßigen 8-mm-SIPLACE-X-Zuführungen. Diese Kapazität unterstützt komplexe Leiterplattenprogramme mit vielen Bauteilnummern.

Breitere Bandzuführungen belegen mehrere 8-mm-Positionen. Die tatsächliche Anzahl der installierten Zuführungseinheiten hängt daher von der benötigten Kombination an Bandbreiten ab.

Unterstützte Komponentenversorgungsoptionen

• 8 mm SIPLACE X Zuführungen

• 12 mm und 16 mm Bandzuführungen

• 24 mm, 32 mm und breitere Bandzuführungen

• SIPLACE Komponentenwagen

• Matrix-Schubladenwechsler

• Waffelpackungswechsler

• Stab- und Vibrationsförderer

• Schüttgutförderer

• Anwendungsspezifische OEM-Komponentenmodule

Vorteile der intelligenten SIPLACE X-Zuführungen

• Automatische Zuführungserkennung

• Übertragung von Zuleitungs- und Komponenteninformationen

• Einrichtungsprüfung

• Statusanzeige des Zuführers

• Kontrollierte Bandindexierung

• Zuführungswechsel unter geeigneten Produktionsbedingungen

• Reduzierte Rüst- und Produktwechselzeiten

• Verbesserte Rückverfolgbarkeit von Bauteilen

Informationen zum Futterpaket zur Bestätigung

• Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen

• Anzahl der enthaltenen 8-mm-Zuführungen

• Anzahl und Breite der größeren Zuführungen

• Zuführungsmodell und Teilenummern

• Kompatibilität der Feeder-Firmware

• Kalibrierungsbedingung für Zuführung

• Kommunikationszustand zwischen Komponente und Wagen

• Wagen-Andock- und Verriegelungsmechanismus

• Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

• Erforderliche Ersatzmenge an Zuführungen

Zuführungen und Komponentenwagen sind nicht automatisch im Lieferumfang jeder gebrauchten X2 S enthalten. Im Angebot sollten Maschine, Köpfe, Wagen, Zuführungen, Düsen und Tablettvorrichtungen klar getrennt aufgeführt werden.

Lieferung von Trays und Spezialkomponenten

Ein mit einem MultiStar- oder TwinStar-Kopf konfigurierter X2 S kann für Tray-bestückte ICs, große Gehäuse und spezielle Bauteile verwendet werden.

Verfügbare Komponentenversorgungssysteme können Folgendes umfassen:

• SIPLACE Matrix Tray Changer

• Waffelpackungswechsler

• Manuelle Tabletthalter

• Stangenmagazinzuführungen

• Vibrationskomponentenzuführungen

• Schüttgutförderer

• Kundenspezifische Komponentenversorgungsmodule

Bitte prüfen Sie vor der Bestellung einer Maschine zur Tablettproduktion Folgendes:

• Tray-Systemmodell und Teilenummer

• Unterstützte Tablettabmessungen

• Anzahl der Fächerebenen oder Magazine

• Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

• Maschine-Software-Kommunikation

• Kalibrierung der Aufnahmeposition

• Erforderliche Düsen oder mechanische Greifer

• Verfügbarer Freiraum um die Maschine herum

Optionen mit einem oder zwei Förderbändern

Die SIPLACE X2 S kann mit einem Einzelförderband oder einem flexiblen Doppelförderband ausgestattet werden. Die konkrete Förderbandkonfiguration bestimmt die maximale Leiterplattenbreite, den Linienbetriebsmodus und die Kompatibilität mit umliegenden Maschinen.

Einzelförderbandproduktion

Frühere Standardspezifikationen der X-Serie S geben üblicherweise eine Leiterplattenkapazität von ca. 450 × 560 mm pro Förderband an. Mit einer Langplatinenoption lässt sich die Platinenlänge auf ca. 850 mm erweitern.

In der späteren Plattformdokumentation werden maximale Leiterplattenabmessungen von bis zu ca. 850 × 685 mm angegeben, wenn die entsprechenden Förderband- und Ein-/Ausgabeerweiterungen installiert sind.

Flexible Doppelförderbandproduktion

Ein flexibles Doppelförderband kann zwei Leiterplattenbahnen bearbeiten und unproduktive Transportzeiten reduzieren. Je nach installierter Konfiguration kann die Maschine Folgendes unterstützen:

• Synchrone Zweispurproduktion

• Asynchrone Dual-Lane-Produktion

• Das gleiche Produkt auf beiden Spuren

• Unterschiedliche Produkte auf getrennten Spuren

• Doppelförderband wird als eine breitere Einzelspur genutzt

• Betrieb mit Langboard und geeigneten Erweiterungen

Informationen zur Leiterplatte, die vor der Maschinenauswahl benötigt werden

• Minimale Leiterplattenlänge und -breite

• Maximale Abmessungen der Leiterplatte oder des Panels

• Leiterplattendicke

• Maximales Gewicht der montierten Platine

• Produktionsanforderung (einspurig oder zweispurig)

• Gleiches oder unterschiedliches Produkt auf jeder Spur

• Erforderliche Transportanweisung

• Feste Förderbandschienenposition

• Erforderliche Produktionslinienhöhe

• Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte

• Anforderung Longboard oder Wideboard

• Anforderungen an die Leiterplattenunterstützung und die Verzugskontrolle

• Kommunikationsschnittstelle zu den umliegenden Maschinen

Die maximale Leiterplattengröße sollte nicht allein anhand der Modellbezeichnung X2 S ermittelt werden. Fordern Sie tatsächliche Messungen des Förderbandes, Optionsunterlagen und einen Test des Leiterplattentransports im eingeschalteten Zustand an.

Prozesssteuerung für digitale Bildverarbeitung und Platzierung

Die SIPLACE XS Plattform kombiniert digitale Bildverarbeitung, Sensoren und softwaregesteuerte Korrektur, um eine stabile Platzierung bei hohen Maschinengeschwindigkeiten zu gewährleisten.

Je nach installierten Optionen können die Prozesssteuerungsfunktionen Folgendes umfassen:

• Komponentenpräsenzerkennung

• Vakuumüberwachung während der Aufnahme und Platzierung

• Positions- und Rotationskorrektur der Komponente

• Programmierbare Überwachung der Platzierungskraft

• PCB-Fiducial-Erkennung

• Leiterplattenverzugsmessung und -kompensation

• Erkennung von fehlerhaften Boards und Panels

• Barcode-gesteuerte Zuführungseinrichtung

• Komponentenrückverfolgbarkeit

• Koplanaritätsprüfung für ausgewählte Pakete

• Einrasterkennung mit dem entsprechenden Platzierungskopf

• Korrektur der Tonabnehmerposition im geschlossenen Regelkreis

Diese Funktionen hängen von der installierten Hardware, Kameras, Scannern, Sensoren und Softwarelizenzen ab. Sie sollten an dem tatsächlich verwendeten Gerät demonstriert und nicht allein aus der Modellbezeichnung abgeleitet werden.

Typische Anwendungen des SIPLACE X2 S

Die X2 S eignet sich für Produktionslinien, die die Leistungsfähigkeit der XS-Plattform benötigen, aber keine drei oder vier Platzierungsportale benötigen.

• Telekommunikations- und 5G-Ausrüstung

• Server- und Rechenzentrumshardware

• Netzwerk- und Computerprodukte

• Elektronische Module für die Automobilindustrie

• Industrielle Steuerungstechnik

• Unterhaltungselektronikprodukte

• Medizinische elektronische Baugruppen

• LED- und Display-Steuerplatinen

• EMS-Fertigung mit hohem Produktmix

• Große IC- und Steckverbinderplatzierung

• Erweiterung der bestehenden XS-Linie

• Austausch einer installierten X2 S-Maschine

Eine Konfiguration mit zwei SpeedStar-Maschinen eignet sich für Leiterplatten mit überwiegend kleinen, bandbestückten Bauteilen. Eine Kombination aus SpeedStar und MultiStar ermöglicht die Verarbeitung eines breiteren Bauteilspektrums, während eine X2 S mit TwinStar als flexible Endverarbeitungsmaschine eingesetzt werden kann.

ASM SIPLACE X2 S vs Original SIPLACE X2

Die ursprünglichen Modelle SIPLACE X2 und SIPLACE X2 S gehören nicht derselben Gerätegeneration an. Die Spezifikationen der beiden Plattformen sollten nicht auf einer Produktseite vermischt werden.

ASM SIPLACE X2 S vs X3 S und X4 S

Die X2 S wird oft dann gewählt, wenn zwei Portale für ausreichende Leistung sorgen, wenn die Maschine für eine flexible Bauteilplatzierung vorgesehen ist oder wenn das Werk eine bestehende X2 S ersetzen muss, ohne das gesamte Linienlayout zu ändern.

Einsatz des X2 S in einer SMT-Fertigungslinie

Die SIPLACE X2 S kann als eigenständige Bestückungsmaschine oder als Teil einer XS-Produktionslinie mit mehreren Maschinen eingesetzt werden.

Eine typische Zeile könnte Folgendes enthalten:

1. Leiterplattenlader

2. Lötpastendrucker

3. Lötpasteninspektionssystem

4. SIPLACE X4 S oder X3 S Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat

5. SIPLACE X2 S flexible Platzierungsmaschine

6. Reflow-Ofen

7. Automatisches optisches Inspektionssystem

8. Leiterplattenentlader

Bei dieser Anordnung platziert die Maschine mit dem höheren Portal die meisten kleinen Bauteile, während die X2 S größere ICs, Tray-bestückte Bauteile, Steckverbinder und ausgewählte Bauteile mit ungewöhnlicher Form fertigstellt.

Die X2 S kann auch mit zwei Hochgeschwindigkeitsköpfen ausgestattet werden und dient dazu, die Kapazität einer bestehenden Fertigungslinie um die Bearbeitung kleiner Bauteile zu erweitern.

Gebrauchte Inspektionscheckliste für ASM SIPLACE X2 S

Eine gebrauchte X2 S sollte anhand ihrer gesamten Hardware und ihres vorgesehenen Produktionseinsatzes bewertet werden. Ein erfolgreicher Einschalttest allein bestätigt nicht, dass die Maschine die Bestückungsgeschwindigkeit, Genauigkeit und Prozessstabilität aufrechterhalten kann.

1. Maschinenidentifizierung

• Komplettes Maschinenmodell

• Bestätigung der Bezeichnung X2 S

• Maschinenseriennummer

• Herstellungsjahr

• Gesamtbetriebsstunden

• Gesamtplatzierungszähler

• Originale Werkskonfiguration

• Aktuell installierte Konfiguration

• Station-Softwareversion

• Programmiersoftware-Kompatibilität

2. Platzierung – Kopfidentifizierung

• Der auf Portal eins installierte Kopf wurde von diesem Portal übernommen.

• Der auf Portal zwei installierte Kopf wurde am Portal montiert.

• Kopfmodell und Teilenummer

• Seriennummer des Kopfes

• Individuelle Öffnungszeiten

• Einzelplatzzähler

• Komponentenkamera-Typ

• Düsenwechsler-Konfiguration

• Wartungs- und Reparaturhistorie des Zylinderkopfes

3. Portal- und Achsenprüfung

• Bewegung beider Portale

• Rauschen auf der X- und Y-Achse

• Vibration während der Beschleunigung

• Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb

• Linearantriebszustand

• Encoder- und Positionsrückkopplungsbedingung

• Alarmhistorie des Achsenantriebs

• Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels

• Portalkalibrierung und -ausrichtung

4. Platzierungs-Kopfprüfung

• Düsensegment- und Hülsenverschleiß

• Bewegung entlang der Z-Achse

• Bewegung der Drehachse

• Vakuumdruck und Leckage

• Komponentensensorbetrieb

• Funktionsweise des Kraftsensors

• Düsenwechslerbetrieb

• Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung

• Spezielle Greiferfunktion, wo installiert

• Einrasterkennung, wo erforderlich

5. Kamera- und Sichtprüfung

• Komponentenkamera an beiden Portalen

• Verfügbarkeit einer hochauflösenden Kamera

• Bildqualität der Leiterplattenkamera

• Betrieb auf Beleuchtungsstärke

• Bauteilformerkennung

• Referenzmarkenerkennung

• Korrektur der Tonabnehmerposition

• PCB-Verzugsmessung

• Koplanaritätsoption, falls erforderlich

• Kamerakalibrierungsstatus

6. Förderbandinspektion

• Einzel- oder flexible Doppelförderanlage

• Synchroner und asynchroner Betrieb

• Automatische Breitenanpassung

• Förderbänder und Rollen

• Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren

• Platinenklemmung und Leiterplattenunterstützung

• Longboard- oder Wideboard-Erweiterungen

• Doppelförderband wird als breitere Einzelspur genutzt

• Kommunikation mit umliegenden SMT-Geräten

7. Inspektion von Zuführung und Komponentenwagen

• Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen

• Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender

• Kombinationen der Bandbreite des Zuführbandes

• Zuführungs-Firmware und Maschinenkompatibilität

• Zuführungsindexierung und Aufnahmeleistung

• Kontaktlose Strom- und Datenschnittstelle

• Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung

• Betrieb der Kommunikationseinheit

• Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

• Einrichtungsprüfungsfunktionen

8. Lieferung von Trays und Spezialkomponenten

• Verfügbarkeit des Matrix Tray Changers

• Verfügbarkeit des Waffelpackungswechslers

• Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

• Kalibrierung der Aufnahmeposition

• Verfügbarkeit von Stiel- oder Vibrationsförderern

• Anwendungsspezifische Komponentenmodule

• Spezialdüsen und Greifer

9. Lieferumfang

• Stationscomputer und Monitore

• Maschinensoftware-Backups

• Produkt- und Konfigurationsdateien

• Düsen und Düsenmagazine

• Komponentenwagen und Zuführungen

• Tablettsysteme

• Transformator oder Spannungswandler

• Betriebs- und Wartungshandbücher

• Kalibrierwerkzeuge

• Mitgelieferte Ersatzteile

Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme der Maschine, das Referenzieren, beide Portale, jeden installierten Bestückungskopf, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.

Gemeinsame Wartungsbereiche des SIPLACE X2 S

Die X2 S arbeitet mit hoher Beschleunigung und häufigen Bestückungszyklen. Vorbeugende Wartung ist notwendig, um ihre Produktionsleistung und Bestückungsqualität aufrechtzuerhalten.

• SpeedStar- oder CP20P-Platzierungskopfsegmente

• MultiStar- oder CPP-Kopfbaugruppen

• TwinStar- oder TH-Z-Achsen- und Drehbaugruppen

• Düsenhülsen und Düsenhalter

• Düsen und automatische Düsenwechsler

• Vakuumventile, Filter und Generatoren

• Kraftsensoren und Komponentensensoren

• Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule

• Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung

• Linearmotoren und Encoder

• Achsenantriebe und Steuerplatinen

• Schleppkabel und Kabelketten

• Kühlventilatoren und Maschinenfilter

• Förderbänder, Rollen und Sensoren

• Leiterplattenhalterungs- und Verzugssysteme

• Komponenten-Wagen-Docking-Schnittstellen

• SIPLACE X Zufuhrmodule

• Stationscomputer und Speichergeräte

Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Platzierungskopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Achseninspektion, die Förderbandjustierung, der Filterwechsel und die Überprüfung der Maschinensoftware-Backups.

Für wen ist ein gebrauchter SIPLACE X2 S geeignet?

Ein gebrauchtes X2 S eignet sich möglicherweise für Hersteller, die bereits kompatible SIPLACE XS-Geräte betreiben und zusätzliche Platzierungskapazität, eine flexible Endfertigungsmaschine oder einen direkten Ersatz benötigen.

Die Maschine ist möglicherweise dann praktisch, wenn:

• Zwei Platzierungsportale bieten ausreichende Leitungskapazität

• Die Leiterplatte enthält sowohl kleine Bauteile als auch größere IC-Gehäuse.

• Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE X-Zuführungen.

• Die bestehende Linie verwendet X2 S-, X3 S- oder X4 S-Geräte.

• Die vorhandenen Techniker verstehen die Funktionsweise der X-Serie S.

• Ersatzköpfe und Ersatzteile sind erhältlich

• Ein defektes X2 S muss ersetzt werden, ohne dass die Produktlinie neu konzipiert werden muss.

• Eine geringere Investition in gebrauchte Geräte wird bevorzugt.

Eine neuere Plattform kann besser geeignet sein, wenn das Projekt die Integration der neuesten Fabriksoftware, aktuellen Hersteller-Lifecycle-Support, neuere Zuführtechnologie oder Funktionen erfordert, die auf der zu untersuchenden Maschine nicht verfügbar sind.

Für ein Angebot zum X2 S benötigte Informationen

Bitte geben Sie die folgenden Informationen an, damit die passende Maschine gefunden werden kann:

• Erforderliche Maschinenmenge

• Bevorzugtes Herstellungsjahr

• Bevorzugter Maschinenzustand

• Erforderliche Platzierungs-Kopf-Kombination

• Zielproduktionsleistung

• Minimales Komponentenpaket

• Maximale Bauteilabmessungen

• Maximale Bauteilhöhe und -gewicht

• Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

• Abmessungen und Dicke der Leiterplatte

• Anforderung an ein oder zwei Förderbänder

• Anforderung Longboard oder Wideboard

• Erforderliche Zuführungsmengen und Bandbreiten

• Vorhandener SIPLACE X-Zuführungsbestand

• Anforderungen an die Zufuhr von Trays oder speziellen Komponenten

• Vorhandene SIPLACE-Produktionslinienkonfiguration

• Werksspannung und -frequenz

• Verfügbarkeit von Druckluft

• Zielland

• Erforderlicher Lieferplan

Kunden, die eine Zykluszeitbewertung benötigen, können die PCB-Stückliste, die Platzierungsdatei, die Bauteilliste, die Abmessungen des Bedienfelds und die Zielausgabe zur vorläufigen Maschinenabstimmung senden.

Häufig gestellte Fragen

Wozu dient das ASM SIPLACE X2 S?

Die SIPLACE X2 S ist eine Zwei-Portal-SMT-Bestückungsmaschine, die für die Hochgeschwindigkeits-Chipplatzierung, die Produktion gemischter Bauteile und die flexible Platzierung von ICs, Steckverbindern und ausgewählten unregelmäßig geformten Teilen eingesetzt wird.

Wie viele Portale hat der SIPLACE X2 S?

Das X2 S verfügt über zwei unabhängig voneinander gesteuerte Platzierungsportale. Jedes Portal trägt einen Platzierungskopf.

Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit des X2 S?

Spätere ASM-Dokumentationen geben eine SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu ca. 75.000 CPH und eine IPC-Leistung von 65.000 CPH an. Ältere Dokumentationen nennen eine theoretische Leistung von 85.250 CPH, eine Benchmark-Leistung von 65.500 CPH und eine IPC-Leistung von 52.000 CPH.

Kann der X2 S 102.300 CPH produzieren?

Die für diese Plattform geprüften Standard-Spezifikationen des X2 S führen 102.300 CPH nicht auf. Die Maschinenleistung sollte gemäß der verifizierten Generation, den installierten Köpfen und der offiziellen Gerätedokumentation angegeben werden.

Welche Bestückungsköpfe können am X2 S installiert werden?

Je nach Maschinengeneration kann die X2 S SpeedStar- oder CP20P-, MultiStar- oder CPP- sowie TwinStar- oder TH-Bestückungsköpfe verwenden.

Welche Bauteilgrößen kann der X2 S verarbeiten?

Das gesamte Komponentenspektrum der Plattform kann von etwa 0201 mm bis hin zu ausgewählten Komponenten mit Abmessungen von ca. 200 × 125 × 25 mm reichen. Der tatsächliche Bereich hängt von den beiden installierten Bestückungsköpfen ab.

Wie viele Zuleitungen können installiert werden?

Die Maschine unterstützt bis zu ca. 160 Positionen für Standard-8-mm-SIPLACE-X-Zuführer. Breitere Bandzuführer belegen mehrere Positionen und reduzieren die Gesamtzahl der Zuführer.

Unterstützt der X2 S Komponenten mit Tray-Zuführung?

Ja. Je nach Konfiguration kann die Maschine mit Matrix-Traywechslern, Waffelpackungswechslern, manuellen Trays und anderen speziellen Komponentenversorgungssystemen arbeiten.

Unterstützt der X2 S die Dual-Lane-Produktion?

Ja. Die Maschinen können über ein flexibles Doppelförderband verfügen, das synchronen, asynchronen oder breiteren einspurigen Betrieb ermöglicht. Das installierte Förderband muss an der jeweiligen Maschine überprüft werden.

Welche Leiterplattengröße kann der X2 S verarbeiten?

Die Leiterplattenkapazität hängt vom Förderband und den installierten Erweiterungen ab. Frühere Standardspezifikationen geben ca. 450 × 560 mm an, während spätere, vollständig konfigurierte Plattformspezifikationen ca. 850 × 685 mm erreichen.

Worin besteht der Unterschied zwischen dem ursprünglichen X2 und dem X2 S?

Das ursprüngliche X2 gehört zur früheren SIPLACE X-Serie und verwendet einen anderen Bestückungskopf sowie andere Leistungsmerkmale. Das X2 S gehört zur späteren X-Serie S-Plattform.

Worin besteht der Unterschied zwischen X2 S, X3 S und X4 S?

Der Hauptunterschied liegt in der Anzahl der Portale. Das Modell X2 S verfügt über zwei, das Modell X3 S über drei und das Modell X4 S über vier. Mehr Portale ermöglichen im Allgemeinen eine höhere Platzierungskapazität.

Sind Futterspender im Lieferumfang eines gebrauchten X2 S enthalten?

Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponentenwagen, Traysysteme, Düsen und Ersatzteile können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Alle enthaltenen Artikel sollten im Angebot klar aufgeführt sein.

Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten X2 S geprüft werden?

Testen Sie beide Portale, alle installierten Bestückungsköpfe, Bauteilkameras, die Leiterplattenkamera, Vakuum- und Kraftsensoren, Düsenwechsler, Förderbänder, Zuführungen, Bauteilwagen, Stationscomputer und die erforderlichen Softwarefunktionen. Ein Stichprobenbestückungstest wird dringend empfohlen.

Verfügbarkeit von ASM SIPLACE X2 S anfragen

Senden Sie uns Ihre gewünschte Bestückungskopf-Kombination, Leiterplattenabmessungen, Bauteilpalette, Zielausstoß, Anforderungen an die Zuführung, Förderbandtyp und Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von ASM SIPLACE X2 S-Maschinen und bestätigt Modell, Seriennummer, Baujahr, installierte Bestückungsköpfe, Förderband, Software, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.

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