Máquina de montagem SMT ASM SIPLACE X2 S | 75.000 CPH

O Máquina de colocação ASM SIPLACE X2 S É uma montadora SMT modular de dois pórticos, projetada para produção em alto volume, montagem de PCBs com componentes mistos e posicionamento flexível no final da linha. Dependendo das cabeças de colocação instaladas, a mesma plataforma da máquina pode ser configurada para colocação de chips em alta velocidade, processamento de CIs de tamanho médio ou manuseio de componentes grandes e de formato irregular.

As configurações mais recentes do SIPLACE X2 S oferecem desempenho de colocação de referência de até 75.000 componentes por hora e suportam até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. As máquinas anteriores podem apresentar valores de desempenho publicados diferentes devido a diferenças na geração da cabeça de colocação, no software da máquina e nos padrões de teste.

A GEEKVALUE fornece máquinas X2S usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com a combinação de cabeçote, transportador de PCB, pacote de alimentação, versão de software e condição da máquina necessárias. Explore a linha completa. ASM SIPLACE XS / Série XS Comparar as configurações de posicionamento dos modelos X2S, X3S, X4S e X4i S.

Visão geral da máquina ASM SIPLACE X2 S

A SIPLACE X2 S utiliza dois pórticos de colocação controlados independentemente. Cada pórtico suporta uma cabeça de colocação, permitindo que a máquina utilize duas cabeças idênticas ou duas cabeças com funções de produção diferentes.

Uma máquina equipada com duas cabeças de alta velocidade pode ser usada para a colocação em grande volume de pequenos componentes passivos. Uma configuração mista com uma cabeça de alta velocidade e uma cabeça flexível ou TwinStar permite processar uma gama mais ampla de componentes no mesmo módulo de colocação.

• Dois pórticos de colocação operando independentemente

• Uma cabeça de posicionamento instalada em cada pórtico.

• Desempenho de referência posterior de até 75.000 CPH

• Posteriormente, o desempenho do IPC chegou a 65.000 CPH.

• Desempenho teórico anterior de até 85.250 CPH

• Opção de cabeçote de alta velocidade SpeedStar ou CP20P

• Opção de cabeçote flexível MultiStar ou CPP

• Opção de cabeçote de posicionamento de precisão TwinStar ou TH

• Até 160 posições de alimentação para alimentadores SIPLACE X de 8 mm.

• Opções de esteira única e esteira dupla flexível

• Suporte para chips muito pequenos, encapsulamentos de circuitos integrados, componentes alimentados por bandeja e componentes selecionados com formatos irregulares.

• Adequado para produção SMT de alto volume e com componentes mistos.

Especificações técnicas do ASM SIPLACE X2 S

Aviso de configuração: A SIPLACE X2 S foi produzida em diferentes gerações de cabeçotes de colocação, softwares e esteiras transportadoras. A velocidade real, o menor componente, o tamanho máximo da placa de circuito impresso e a gama de componentes de uma máquina usada devem ser confirmados através da placa de identificação, do hardware instalado e da inspeção com a máquina ligada.

Entendendo as diferentes classificações de velocidade do X2 S

Diferentes folhetos da SIPLACE X2 S mostram valores diferentes de velocidade de colocação. Esses valores foram publicados para diferentes gerações de máquinas e métodos de teste de desempenho e não devem ser combinados como se descrevessem uma única configuração fixa.

A estimativa de 102.300 CPH (unidades por hora) da página original do produto não deve ser reutilizada, a menos que a documentação de uma máquina atualizada específica possa confirmar esse valor. Para uma página de produto X2 S genérica, o valor de 75.000 CPH deve ser usado como referência posterior da SIPLACE, e não como produção real garantida.

Fatores que afetam a produção real

• Cabeçote de posicionamento instalado em cada pórtico

• Número de posições em cada placa de circuito impresso

• Distribuição dos componentes entre os dois pórticos

• Localização dos alimentadores e larguras das fitas

• Dimensões da placa de circuito impresso e formato do painel

• Dimensões dos componentes e rotação necessária

• Frequência de troca do bico

• Acesso à bandeja e tempo especial de fornecimento de componentes

• Inspeção visual e de coplanaridade de componentes

• Ciclo de carga e descarga da esteira transportadora

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição de componentes

• Condição da cabeça de colocação, do bico e do alimentador

• Otimização completa do programa de produção e da linha de produção

Uma estimativa de produção realista deve ser calculada a partir da lista de materiais da placa de circuito impresso (PCB BOM), das coordenadas dos componentes, do arranjo dos alimentadores e do tempo de ciclo alvo, em vez de considerar apenas o valor máximo de CPH publicado.

Arquitetura de posicionamento modular de dois pórticos

A arquitetura de dois pórticos permite que o X2 S seja configurado para diversas funções de produção. Cada pórtico pode suportar uma cabeça selecionada de acordo com o tamanho do componente, a capacidade de produção, a precisão e os requisitos de força de colocação.

Combinações comuns de cabeças podem incluir:

• Duas cabeças SpeedStar ou CP20P para máxima produtividade de componentes pequenos.

• SpeedStar mais MultiStar para produção de circuitos integrados de alta velocidade e mistos.

• SpeedStar mais TwinStar para chips, circuitos integrados grandes e conectores.

• Duas cabeças MultiStar para produção de alta mistura.

• MultiStar mais TwinStar para posicionamento flexível no final da linha.

• Duas cabeças TwinStar para componentes grandes, de precisão e com formatos irregulares.

Uma máquina com duas cabeças de alta velocidade tem uma capacidade de produção diferente de uma X2 S equipada com cabeças MultiStar e TwinStar. Portanto, a combinação completa das cabeças deve ser especificada em cada orçamento.

Cabeça de posicionamento de alta velocidade SpeedStar ou CP20P

O SpeedStar, também descrito em documentação posterior como uma cabeça de colocação de alta velocidade CP20P, utiliza vinte segmentos de bico para coletar vários componentes antes de movê-los para a placa de circuito impresso.

Esta cabeça de montagem é otimizada para a colocação em grande volume de pequenos componentes SMD padrão. Os componentes são coletados da área de alimentação fixa, inspecionados pelo sistema de visão digital e colocados na placa de circuito impresso fixa.

Uma configuração com duas placas SpeedStar normalmente proporciona a maior taxa de colocação de componentes X2 S. É mais adequada para placas com predominância de componentes pequenos alimentados por fita.

Aplicações típicas do SpeedStar

• Resistores de chip

• capacitores cerâmicos multicamadas

• Diodos pequenos

• Transistores SOT

• Conjuntos de resistores e capacitores

• Pacotes de circuitos integrados de pequeno porte

• Pacotes CSP e BGA de pequeno porte

• componentes de LED

• Componentes de placas de telecomunicações de alta densidade

Cabeçalho de posicionamento flexível MultiStar ou CPP

A cabeça MultiStar ou CPP foi projetada para programas de PCB que contêm tanto componentes padrão pequenos quanto circuitos integrados de tamanho médio. Ela permite alternar entre diferentes modos de posicionamento por meio do software de produção.

Dependendo da máquina e da geração da cabeça de impressão, os modos disponíveis podem incluir:

• Operação de coleta e colocação para componentes menores.

• Operação de coleta e colocação para embalagens maiores.

• Modo de posicionamento misto para uma combinação de tipos de componentes

Um cabeçote X2 S equipado com MultiStar pode processar uma gama mais ampla de componentes sem a necessidade de trocas físicas frequentes. Isso o torna adequado para produção com alta variedade de componentes e famílias de produtos que contêm tanto componentes passivos quanto encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio.

Cabeça de posicionamento TwinStar ou TH

A cabeça TwinStar ou TH foi projetada para componentes grandes, pesados, de passo fino, delicados e com formatos irregulares. Ela processa os componentes individualmente e pode utilizar bicos de vácuo, adaptadores específicos para cada componente ou garras mecânicas.

As dimensões máximas dos componentes descrevem a capacidade da cabeça de corte e da plataforma da máquina em condições adequadas. Nem todos os componentes com dimensões de 200 × 125 mm podem ser processados ​​automaticamente.

A compatibilidade dos componentes também depende de:

• Peso do componente

• Altura do componente

• Superfície de captação

• Centro de gravidade

• Força de colocação necessária

• Bocal ou pinça necessários

• Campo de visão da câmera

• Apresentação em bandeja, fita ou alimentador especial

• Espaço livre disponível ao redor da posição de instalação da placa de circuito impresso.

A gama completa de componentes depende dos cabeçotes.

A gama completa da plataforma X2 S pode abranger desde chips métricos muito pequenos até componentes selecionados com dimensões aproximadas de 200 × 125 × 25 mm. No entanto, todo esse espectro requer cabeçotes de colocação diferentes.

Antes de confirmar a máquina, forneça as dimensões do componente menor, do componente maior, a altura máxima, o peso máximo e a precisão de posicionamento necessária. Isso permite que a combinação da cabeça de montagem seja adequada aos requisitos reais de produção.

Requisitos de posicionamento de componentes pequenos

A X2 S pode ser configurada para a colocação em alto volume de componentes muito pequenos, mas a produção estável requer a cabeça, o bico, o alimentador, o software e as condições de processo corretos.

Um processo completo de componentes pequenos pode exigir:

• Cabeçote de posicionamento compatível com SpeedStar ou CP20P

• Câmera digital de componentes de alta resolução

• Bicos de microcomponentes corretos

• Mangas de bico adequadas para baixa força

• Alimentadores SIPLACE X calibrados de 8 mm

• Estação e software de programação compatíveis

• Calibração precisa da posição de coleta do alimentador

• Dimensões adequadas para o bolso da fita e embalagem dos componentes

• Fixação e suporte estáveis ​​da placa de circuito impresso.

• Impressão precisa de pasta de solda

• Temperatura e umidade controladas na fábrica

Quando a máquina for adquirida especificamente para o formato métrico 0201 ou outro formato muito pequeno, solicite um teste de montagem e instalação de um modelo representativo antes do envio.

160 posições de alimentadores e alimentadores SIPLACE X

O SIPLACE X2 S pode fornecer até 160 posições de alimentação quando calculado usando alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Essa capacidade suporta programas de PCB complexos que contêm muitos códigos de peças de componentes.

Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições de 8 mm. Portanto, o número real de unidades de alimentação instaladas depende da combinação necessária de larguras de fita.

Opções de fornecimento de componentes suportadas

• Alimentadores SIPLACE X de 8 mm

• Alimentadores de fita de 12 mm e 16 mm

• Alimentadores de fita de 24 mm, 32 mm e mais largos

• Carrinhos de componentes SIPLACE

• Trocador de bandejas Matrix

• Trocador de Pacotes de Waffle

• alimentadores de vara e vibratórios

• alimentadores de caixa a granel

• Módulos de componentes OEM específicos para cada aplicação

Vantagens dos alimentadores inteligentes SIPLACE X

• Identificação automática de alimentadores

• Transferência de informações sobre alimentadores e componentes

• Verificação de configuração

• indicador de status do alimentador

• Indexação controlada de fita

• Substituição do alimentador durante condições de produção adequadas.

• Redução do tempo de preparação e troca de produtos.

• Rastreabilidade de componentes aprimorada

Informações sobre o pacote de alimentação a confirmar

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade e largura dos alimentadores maiores

• Modelo e número de peça do alimentador

• Compatibilidade do firmware do alimentador

• condição de calibração do alimentador

• condição de comunicação do carrinho de componentes

• Mecanismo de encaixe e travamento do carrinho

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita.

• Quantidade necessária de alimentadores sobressalentes

Alimentadores e carrinhos de componentes não estão incluídos automaticamente em todas as X2 S usadas. O orçamento deve discriminar claramente a máquina, cabeçotes, carrinhos, alimentadores, bicos e equipamentos de bandeja.

Fornecimento de bandejas e componentes especiais

Um X2 S configurado com uma cabeça MultiStar ou TwinStar pode ser usado para circuitos integrados alimentados por bandeja, encapsulamentos grandes e componentes especiais.

Os sistemas de fornecimento de componentes disponíveis podem incluir:

• Trocador de bandejas SIPLACE Matrix

• Trocador de Pacotes de Waffle

• Suportes de bandeja manuais

• alimentadores de revista tipo vareta

• alimentadores vibratórios de componentes

• alimentadores de caixa a granel

• Módulos de fornecimento de componentes específicos para o cliente

Antes de encomendar uma máquina para produção de bandejas, confirme:

• Modelo e número de peça do sistema de bandejas

• Dimensões da bandeja suportada

• Número de níveis de bandejas ou revistas

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Comunicação máquina-software

• Calibração da posição de captação

• Bicos ou garras mecânicas necessárias

• Espaço livre disponível ao redor da máquina

Opções de esteira única e esteira dupla flexível

A SIPLACE X2 S pode ser equipada com uma esteira simples ou com uma esteira dupla flexível. A configuração da esteira determina a largura máxima da placa de circuito impresso (PCB), o modo de operação da linha e a compatibilidade com as máquinas adjacentes.

Produção com esteira única

As especificações padrão anteriores da série X-S geralmente listavam uma capacidade de PCB de transportador único de aproximadamente 450 × 560 mm. Uma opção de placa longa pode estender o comprimento da placa para aproximadamente 850 mm.

A documentação posterior da plataforma lista dimensões máximas de PCB de até aproximadamente 850 × 685 mm quando as extensões de esteira e entrada/saída aplicáveis ​​estão instaladas.

Produção flexível com esteira dupla

Um transportador duplo flexível pode processar duas linhas de placas de circuito impresso (PCBs) e reduzir o tempo de transporte improdutivo. Dependendo da configuração instalada, a máquina pode suportar:

• Produção síncrona em duas pistas

• Produção assíncrona de duas pistas

• O mesmo produto em ambas as pistas.

• Produtos diferentes em faixas separadas.

• Esteira dupla utilizada como uma única esteira mais larga

• Operação de prancha longa com extensões adequadas

Informações sobre a placa de circuito impresso (PCB) necessárias antes da seleção da máquina.

• Comprimento e largura mínimos da placa de circuito impresso

• Dimensões máximas da placa de circuito impresso ou do painel

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa montada

• Requisito de produção de pista única ou pista dupla

• Mesmo produto ou produto diferente em cada faixa

• Direções de transporte necessárias

• Posição fixa do trilho transportador

• Altura necessária da linha de produção

• Requisito de folga da borda da placa de circuito impresso

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Requisitos de suporte e controle de empenamento da placa de circuito impresso

• Interface de comunicação com as máquinas circundantes

O tamanho máximo da placa de circuito impresso (PCB) não deve ser confirmado apenas com base no nome do modelo X2 S. Solicite as medidas reais da esteira transportadora, os registros de opcionais e um teste de transporte da placa com a energia ligada.

Visão Digital e Controle do Processo de Posicionamento

A plataforma SIPLACE XS combina visão digital, sensores e correção controlada por software para oferecer suporte a um posicionamento estável em altas velocidades da máquina.

Dependendo das opções instaladas, as funções de controle de processo podem incluir:

• Detecção de presença de componentes

• Monitoramento do vácuo durante a coleta e colocação.

• Correção de posição e rotação do componente

• Monitoramento programável da força de posicionamento

• reconhecimento fiducial de PCB

• Medição e compensação de empenamento de placas de circuito impresso

• reconhecimento de placa e painel defeituosos

• Configuração do alimentador controlado por código de barras

• Rastreabilidade de componentes

• Inspeção de coplanaridade para embalagens selecionadas

• Detecção de encaixe com a cabeça de posicionamento apropriada.

• Correção de posição de captação em circuito fechado

Essas funções dependem do hardware instalado, câmeras, scanners, sensores e licenças de software. Elas devem ser demonstradas na máquina em uso, e não presumidas com base na designação do modelo.

Aplicações típicas do SIPLACE X2 S

O X2 S é adequado para linhas de produção que exigem os recursos da plataforma XS, mas não precisam de três ou quatro pórticos de posicionamento.

• Equipamentos de telecomunicações e 5G

• Hardware de servidor e centro de dados

• Produtos de rede e informática

• módulos eletrônicos automotivos

• Equipamentos de controle industrial

• produtos eletrônicos de consumo

• conjuntos eletrônicos médicos

• Placas de LED e controle de displays

• Produção EMS de alta mistura

• Posicionamento de grandes circuitos integrados e conectores

• Expansão da linha XS existente

• Substituição de uma máquina X2 S instalada

Uma configuração com duas máquinas SpeedStar é adequada para placas com predominância de componentes pequenos alimentados por fita. Uma combinação de SpeedStar e MultiStar oferece uma gama mais ampla de componentes, enquanto uma X2 S com TwinStar pode operar como uma máquina flexível de fim de linha.

ASM SIPLACE X2 S vs SIPLACE X2 Original

Os modelos originais SIPLACE X2 e SIPLACE X2 S não pertencem à mesma geração de máquinas. As especificações das duas plataformas não devem ser misturadas na mesma página de produto.

ASM SIPLACE X2 S vs X3 S e X4 S

A X2 S é frequentemente escolhida quando dois pórticos fornecem produção suficiente, quando a máquina se destina à colocação flexível de componentes ou quando a fábrica precisa substituir uma X2 S existente sem alterar todo o layout da linha.

Utilizando o X2 S em uma linha de produção SMT

A SIPLACE X2 S pode operar como uma máquina de colocação independente ou como parte de uma linha de produção XS com várias máquinas.

Uma frase típica pode incluir:

1. carregador de PCB

2. impressora de pasta de solda

3. Sistema de inspeção de pasta de solda

4. Máquina de colocação de alta velocidade SIPLACE X4 S ou X3 S

5. Máquina de colocação flexível SIPLACE X2 S

6. Forno de refluxo

7. Sistema automático de inspeção óptica

8. descarregador de PCB

Nessa configuração, a máquina com pórtico superior posiciona a maioria dos componentes pequenos, enquanto a X2 S finaliza circuitos integrados maiores, dispositivos alimentados por bandeja, conectores e componentes selecionados com formatos irregulares.

A X2 S também pode ser equipada com duas cabeças de alta velocidade e usada para adicionar capacidade de produção de componentes pequenos a uma linha existente.

Lista de verificação de inspeção do ASM SIPLACE X2 S usado

Uma X2 S usada deve ser avaliada considerando seu hardware completo e a função de produção pretendida. Um teste de inicialização bem-sucedido, por si só, não garante que a máquina possa manter a velocidade de colocação, a precisão e a estabilidade do processo.

1. Identificação da Máquina

• Modelo completo da máquina

• Confirmação da designação X2 S

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original de fábrica

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• compatibilidade com software de programação

2. Posicionamento - Identificação da Cabeça

• Cabeçote instalado no pórtico um

• Cabeçote instalado no pórtico dois

• Modelo e número de peça do cabeçote

• Número de série do cabeçote

• Horário de funcionamento individual

• Contadores de colocação individual

• Tipo de câmera de componentes

• Configuração do trocador de bicos

• Histórico de manutenção e reparo do cabeçote

3. Inspeção do pórtico e dos eixos

• Movimento de ambos os pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição de acionamento linear

• Codificador e condição de feedback de posição

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Calibração e alinhamento do pórtico

4. Posicionamento - Inspeção da Cabeça

• Desgaste do segmento do bico e da manga

• Movimento no eixo Z

• Movimento do eixo de rotação

• Pressão de vácuo e vazamento

• Operação do sensor de componentes

• Operação do sensor de força

• Operação do trocador de bicos

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

• Operação especial da garra onde instalada

• Detecção de encaixe onde necessário

5. Inspeção por câmera e visão

• Câmera componente em ambos os pórticos

• Disponibilidade de câmeras de alta resolução

• Qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• reconhecimento de forma de componentes

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• medição de empenamento da placa de circuito impresso

• Opção de coplanaridade quando necessário.

• Estado de calibração da câmera

6. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação da placa e suporte da placa de circuito impresso

• Extensões de prancha longa ou prancha larga

• Esteira dupla utilizada como uma esteira única mais larga

• Comunicação com equipamentos SMT adjacentes

7. Inspeção do alimentador e do carrinho de componentes

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número e tipo de alimentadores incluídos

• combinações de largura da fita de alimentação

• Firmware do alimentador e compatibilidade da máquina

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• Interface de energia e dados sem contato

• Condições de encaixe e travamento do carrinho

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita.

• Funções de configuração e verificação

8. Fornecimento de bandejas e componentes especiais

• Disponibilidade do trocador de bandejas Matrix

• Disponibilidade do trocador de pacotes de waffle

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Calibração da posição de captação

• Disponibilidade de alimentadores de vara ou vibratórios

• Módulos de componentes específicos da aplicação

• Bicos e garras especiais

9. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Cópias de segurança do software da máquina

• Arquivos de produto e configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Carrinhos e alimentadores de componentes

• Sistemas de bandejas

• Transformador ou equipamento de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Peças sobressalentes incluídas

Um vídeo de inspeção completo deve mostrar a inicialização da máquina, o posicionamento inicial, ambos os pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, a coleta do alimentador, o reconhecimento de componentes, a troca de bicos, o transporte da placa de circuito impresso e um programa real de colocação de amostra.

Áreas comuns de manutenção do SIPLACE X2 S

A X2 S opera com alta aceleração e ciclos de colocação frequentes. A manutenção preventiva é necessária para manter seu desempenho de produção e a qualidade da colocação.

• Segmentos de cabeçote de posicionamento SpeedStar ou CP20P

• Conjuntos de cabeçote MultiStar ou CPP

• Conjuntos de eixo Z e rotacionais TwinStar ou TH

• Mangas e suportes de bicos

• Bicos e trocadores automáticos de bicos

• Válvulas de vácuo, filtros e geradores

• Sensores de força e sensores de componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores lineares e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de máquina

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de encaixe de componentes para carrinhos

• Módulos de alimentação SIPLACE X

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A manutenção recomendada inclui limpeza da cabeça de colocação, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, calibração do alimentador, inspeção dos eixos, ajuste da esteira transportadora, substituição dos filtros e verificação dos backups do software da máquina.

Quem deve considerar comprar um SIPLACE X2 S usado?

Uma X2 S usada pode ser adequada para fabricantes que já operam equipamentos SIPLACE XS compatíveis e precisam de capacidade de colocação adicional, uma máquina flexível para o final da linha ou uma substituição direta.

A máquina pode ser prática quando:

• Dois pórticos de posicionamento fornecem capacidade de linha suficiente.

• A placa de circuito impresso contém componentes pequenos e encapsulamentos de circuitos integrados maiores.

• A fábrica já possui alimentadores SIPLACE X compatíveis.

• A linha existente utiliza equipamentos X2 S, X3 S ou X4 S.

• Os técnicos atuais compreendem o funcionamento da Série X S.

• Cabeçotes de substituição e peças sobressalentes estão disponíveis.

• Um X2 S com defeito deve ser substituído sem que seja necessário redesenhar a linha de produção.

• É preferível um investimento menor em equipamentos usados.

Uma plataforma mais recente pode ser mais adequada quando o projeto exige a integração mais recente do software de fábrica, suporte atual do ciclo de vida do fabricante, tecnologia de alimentação mais recente ou recursos não disponíveis na máquina inspecionada.

Informações necessárias para um orçamento do X2 S

Forneça as seguintes informações para que a máquina disponível possa ser selecionada com precisão:

• Quantidade de máquinas necessária

• Ano de fabricação preferencial

• Condição preferencial da máquina

• Combinação de cabeçote de posicionamento necessária

• Produção alvo

• Pacote mínimo de componentes

• Dimensões máximas do componente

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Quantidades de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Inventário existente de alimentadores SIPLACE X

• Requisito de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Configuração existente da linha de produção SIPLACE

• Tensão e frequência de fábrica

• Disponibilidade de ar comprimido

• País de destino

• Cronograma de entrega necessário

Os clientes que necessitarem de uma avaliação do tempo de ciclo podem enviar a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), o arquivo de posicionamento, a lista de componentes, as dimensões do painel e a saída desejada para uma correspondência preliminar com a máquina.

Perguntas frequentes

Para que serve o ASM SIPLACE X2 S?

A SIPLACE X2 S é uma máquina de montagem SMT de dois pórticos usada para colocação de chips em alta velocidade, produção de componentes mistos e colocação flexível de circuitos integrados, conectores e peças selecionadas com formatos irregulares.

Quantos pórticos possui o SIPLACE X2 S?

O X2 S possui dois pórticos de posicionamento controlados independentemente. Cada pórtico suporta uma cabeça de posicionamento.

Qual é a velocidade de posicionamento do X2 S?

Documentação posterior da ASM lista um desempenho de benchmark SIPLACE de até aproximadamente 75.000 CPH e um desempenho IPC de 65.000 CPH. Documentação anterior lista um desempenho teórico de 85.250 CPH, um desempenho de benchmark de 65.500 CPH e um desempenho IPC de 52.000 CPH.

O X2 S consegue produzir 102.300 CPH?

As especificações padrão do X2 S analisadas para esta plataforma não listam 102.300 CPH. O desempenho da máquina deve ser cotado de acordo com a geração verificada, os cabeçotes instalados e a documentação oficial do equipamento.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados no X2 S?

Dependendo da geração da máquina, a X2 S pode usar cabeçotes de posicionamento SpeedStar ou CP20P, MultiStar ou CPP, e TwinStar ou TH.

Quais são os tamanhos de componentes que o X2 S pode processar?

O espectro geral de componentes da plataforma pode variar de aproximadamente 0201 mm (métrico) a componentes selecionados com dimensões em torno de 200 × 125 × 25 mm. O alcance real depende das duas cabeças de colocação instaladas.

Quantos alimentadores podem ser instalados?

A máquina suporta até aproximadamente 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições e reduzem a quantidade total de alimentadores.

O X2 S suporta componentes alimentados por bandeja?

Sim. Dependendo da configuração, a máquina pode funcionar com trocadores de bandejas Matrix, trocadores de embalagens waffle, bandejas manuais e outros sistemas especiais de fornecimento de componentes.

O X2 S suporta produção em duas pistas?

Sim. As máquinas podem ter uma esteira dupla flexível que suporta operação síncrona, assíncrona ou em pista única mais larga. A esteira instalada deve ser confirmada na máquina em questão.

Qual o tamanho de PCB que o X2 S suporta?

A capacidade da placa de circuito impresso (PCB) depende da esteira transportadora e das extensões instaladas. As especificações padrão anteriores listavam aproximadamente 450 × 560 mm, enquanto as especificações posteriores da plataforma totalmente configurada chegam a aproximadamente 850 × 685 mm.

Qual a diferença entre o X2 original e o X2 S?

O X2 original pertence à série X da SIPLACE, mais antiga, e utiliza cabeçotes de posicionamento e especificações de desempenho diferentes. O X2 S pertence à plataforma posterior da série X-Series S.

Qual a diferença entre X2 S, X3 S e X4 S?

A principal diferença reside no número de pórticos. O X2 S possui dois, o X3 S possui três e o X4 S possui quatro. Um maior número de pórticos geralmente proporciona maior capacidade de colocação de implantes.

Os alimentadores estão incluídos em um X2 S usado?

Não automaticamente. Alimentadores, carrinhos de componentes, sistemas de bandejas, bicos e peças de reposição podem ser incluídos ou cotados separadamente. Cada item incluído deve ser listado claramente na cotação.

O que deve ser testado antes de comprar um X2 S usado?

Teste ambos os pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, câmeras de componentes, câmera de PCB, sensores de vácuo e força, trocadores de bicos, esteira transportadora, alimentadores, carrinhos de componentes, computadores da estação e funções de software necessárias. Recomenda-se fortemente um teste de colocação de amostra.

Solicitar disponibilidade do ASM SIPLACE X2 S

Envie a combinação de cabeçote de colocação desejada, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a produção desejada, os requisitos do alimentador, o tipo de esteira e o país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas ASM SIPLACE X2 S disponíveis e confirmará o modelo, o número de série, o ano de fabricação, os cabeçotes instalados, a esteira, o software, os acessórios incluídos, o escopo da inspeção e o arranjo de entrega.

Veja o completo Gama de máquinas de colocação ASM SIPLACE XS / Série XSou explore opções compatíveis Alimentadores SIPLACE X, cabeças de posicionamento e Bicos SMT.