Máquina SMT ASM SIPLACE X3 S usada | Inspeção e Fornecimento

O Máquina SMT ASM SIPLACE X3 S usada É um sistema de colocação de três pórticos adequado para substituir um X3 S existente, expandir uma linha SIPLACE X-Series S já estabelecida ou adicionar capacidade de colocação flexível sem alterar toda a plataforma de produção. A adequação da máquina depende das cabeças de colocação instaladas, da esteira transportadora, do pacote de alimentação, da geração do software e das condições mecânicas atuais.

Uma configuração posterior de alta velocidade do SIPLACE X3 S oferece desempenho de referência publicado de até 112.500 componentes por hora e desempenho IPC de até 97.050 componentes por hora. Máquinas anteriores podem apresentar classificações publicadas diferentes, incluindo 127.875 CPH teóricos, 94.500 CPH em benchmark e 78.100 CPH em desempenho IPC.

Esta página aborda a seleção de máquinas usadas, a verificação da configuração, a inspeção e a adequação à linha de produção. Para uma introdução técnica completa, consulte o Especificações da máquina de colocação ASM SIPLACE X3 SVocê também pode comparar o completo. ASM SIPLACE XS / Série XS.

Visão geral da máquina usada ASM SIPLACE X3 S

O SIPLACE X3 S é o modelo de três pórticos da plataforma de colocação X-Series S. Cada pórtico comporta uma cabeça de colocação, proporcionando à máquina três posições de cabeça controladas independentemente.

A designação do modelo X3 S não identifica automaticamente a combinação exata de cabeçotes. Uma máquina pode ser configurada principalmente para a colocação de componentes pequenos em alta velocidade, enquanto outra X3 S pode usar cabeçotes flexíveis ou de precisão para circuitos integrados maiores, bandejas, conectores e componentes especiais.

• Três pórticos de posicionamento controlados independentemente

• Três posições de cabeçote de posicionamento instaladas

• Desempenho de referência posterior de até aproximadamente 112.500 CPH

• Posteriormente, o desempenho do IPC chegou a aproximadamente 97.050 CPH.

• Classificação teórica anterior de até aproximadamente 127.875 CPH.

• Opções de cabeçote de posicionamento CP20, CPP e TWIN

• Terminologia anterior: SpeedStar, MultiStar e TwinHead

• Até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm.

• Opções de esteira única e esteira dupla flexível

• Suporte para chips de alta velocidade, encapsulamentos de CI de tamanho médio e componentes especiais selecionados.

• Adequado para substituição direta, expansão da produção e rebalanceamento de linha.

Referência técnica usada do SIPLACE X3 S

Importante: Os valores acima descrevem diferentes gerações de documentação e capacidades da plataforma X3 S. Uma máquina usada deve ser cotada apenas de acordo com seu modelo verificado, ano de fabricação, cabeçotes instalados, transportador, software e condição atual.

O X3 S possui três pórticos, não dois ou quatro.

A plataforma SIPLACE X-Series S inclui diversos modelos com diferentes quantidades de pórticos:

Uma X3 S não se transforma em uma X2 S ou X4 S por meio de uma simples configuração de software. O modelo e a quantidade de pórticos devem ser verificados utilizando a placa de identificação original da máquina e fotografias completas do interior.

Quando um X3 S usado é a opção ideal para substituir um carro antigo.

Uma X3 S usada é frequentemente escolhida para substituir uma máquina instalada sem a necessidade de redesenhar toda a linha SMT. Uma substituição direta pode preservar os programas existentes, os investimentos em alimentadores, o treinamento dos operadores, o conhecimento de manutenção e o layout da linha.

Situações comuns de substituição

• Um X3 S existente sofreu danos graves no pórtico ou no sistema de controle.

• O custo do reparo está se aproximando do custo de uma máquina completamente nova.

• A linha de produção precisa voltar a operar rapidamente.

• A fábrica já possui alimentadores X e carrinhos de componentes compatíveis.

• Os programas de produtos existentes foram desenvolvidos para a plataforma X-Series S.

• Os operadores e técnicos de manutenção estão familiarizados com o equipamento X3 S.

• A impressora, as esteiras transportadoras e o forno de refluxo ao redor já estão configurados para a máquina.

• Uma plataforma mais recente exigiria alterações no software, nos alimentadores e no treinamento.

A escolha de uma máquina de substituição não deve ser feita apenas porque a etiqueta frontal indica X3 S. É necessário também que a configuração da cabeça de corte, a largura da esteira, o sentido de transporte, a geração do software, a interface de linha e a voltagem sejam compatíveis.

Utilizando o X3 S para expansão da linha SMT

Uma X3 S usada também pode ser adicionada para aumentar a capacidade de montagem em uma linha existente. A máquina pode ser usada como a principal montadora de alta velocidade, um módulo de montagem de componentes mistos ou uma máquina flexível posicionada após uma colocadora de chips de maior rendimento.

Cenário de Expansão 1: Adicionar Capacidade de Componentes Pequenos

Uma X3 S equipada com três cabeças de alta velocidade CP20 ou equivalentes pode aumentar a capacidade de colocação de componentes em placas que contenham grandes quantidades de resistores, capacitores, diodos e outros componentes pequenos alimentados por fita.

Essa configuração pode ser adequada quando:

• A seção de posicionamento existente é o gargalo da linha.

• A placa de circuito impresso possui um grande número de componentes pequenos.

• A fábrica possui alimentadores compatíveis em quantidade suficiente.

• A capacidade de impressão a montante e de refluxo a jusante pode suportar a produção adicional.

• Há espaço disponível na área de produção para mais um módulo da Série X S.

Cenário de Expansão 2: Adicionar Posicionamento Flexível de CIs

Uma X3 S equipada com cabeçotes CPP ou MultiStar anteriores pode processar componentes pequenos juntamente com encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio. Isso pode reduzir a carga de trabalho atribuída a uma montadora flexível existente.

Cenário de Expansão 3: Adicionar Capacidade de Fim de Linha

Um X3 S equipado com uma configuração TWIN ou TwinHead anterior pode ser usado para circuitos integrados maiores, bandejas, conectores e componentes especiais selecionados.

Cenário de Expansão 4: Reequilibrar uma Linha X4 S

Uma X3 S pode ser adicionada a uma linha que contenha uma X4 S quando a máquina de alta velocidade estiver concluindo seu trabalho antes da etapa de componentes flexíveis. Os componentes podem ser redistribuídos de acordo com a capacidade da cabeça de usinagem, a localização do alimentador e o tempo de ciclo necessário.

A configuração da cabeça de colocação determina a função da máquina.

Os três cabeçotes instalados são o detalhe de configuração mais importante em uma X3 S usada. Máquinas com o mesmo nome de modelo X3 S podem ter capacidades de produção e componentes substancialmente diferentes.

Configuração CP20 ou SpeedStar

A função de produção do CP20 e dos modelos SpeedStar anteriores é a colocação em alta velocidade de pequenos componentes padrão. Uma cabeça CP20 mais recente suporta componentes de aproximadamente 0,201 mm (métrico) até 8,2 × 8,2 × 4 mm e oferece um desempenho de até aproximadamente 43.000 componentes por hora (CPH).

Aplicações típicas incluem:

• Resistores de chip

• capacitores cerâmicos multicamadas

• Diodos e transistores de pequeno porte

• Conjuntos de resistores e capacitores

• Pacotes de circuitos integrados de pequeno porte

• Pacotes CSP e BGA de pequeno porte

• componentes de LED

Configuração CPP ou MultiStar

A função de produção do CPP e do MultiStar anterior é a colocação flexível de componentes mistos. O cabeçote pode alternar entre os modos de operação Coletar e Colocar, Selecionar e Colocar e modos mistos, de acordo com as configurações adequadas.

Uma configuração CPP posterior suporta alturas de componentes de até aproximadamente 15,5 mm e pesos de até aproximadamente 20 g.

Aplicações típicas incluem:

• Componentes passivos

• Pacotes QFN e CSP

• Pacotes BGA e QFP

• Circuitos integrados de tamanho médio

• Componentes que requerem força de colocação controlada

• Programas de produção de alta variedade

Configuração TWIN ou TwinHead

A função da TWIN e da TwinHead anterior é o manuseio preciso de componentes maiores, mais altos, mais pesados ​​e com formatos irregulares selecionados. Uma configuração de plataforma posterior suporta componentes com alturas de até aproximadamente 25 mm e pesos de até aproximadamente 160 g.

Aplicações típicas incluem:

• Pacotes BGA e QFP de grande porte

• Conectores grandes

• Tomadas e interruptores

• Bobinas e transformadores

• Processadores alimentados por bandeja

• dispositivos eletrônicos de potência

• Componentes que requerem detecção de encaixe

Combinações de cabeçote X3 S comumente usadas

Nem todas as combinações estão disponíveis para todos os anos de fabricação ou gerações de software. Solicite fotos nítidas das três etiquetas da cabeça de colocação antes de confirmar a máquina.

Entendendo as especificações de velocidade do X3 S usado

Em documentos técnicos e anúncios de equipamentos usados, é comum encontrar dois grupos de especificações de velocidade para o X3 S.

Esses valores não devem ser combinados em uma única descrição de máquina. O valor posterior de 112.500 CPH deve ser aplicado somente quando a máquina disponível possuir a geração de cabeçote e o pacote de desempenho correspondentes.

O valor anterior de 127.875 CPH é teórico. Não há garantia de que se trate da produção real.

A produção real depende do programa de produção.

• Cabeçote instalado em cada um dos três pórticos.

• Quantidade total de componentes por placa de circuito impresso

• Distribuição dos componentes entre as cabeças

• Posições dos alimentadores e larguras das fitas

• dimensões da placa de circuito impresso e do painel

• Rotações de componentes necessárias

• Frequência de troca do bico

• Tempo de acesso à bandeja

• Requisitos de inspeção visual e de coplanaridade

• Tempo de carga e descarga da esteira

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição de componentes

• Condição da cabeça de colocação, do bico e do alimentador

• Balanceamento de linha completo

Para uma estimativa precisa do tempo de ciclo, forneça a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), as coordenadas de posicionamento, as dimensões do painel, os requisitos de alimentação e a produção horária desejada.

Compatibilidade entre alimentador e carrinho de componentes

A configuração máxima X3 S oferece até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Alimentadores mais largos ocupam várias posições de 8 mm e reduzem o número de unidades de alimentação físicas que podem ser instaladas.

Informações do alimentador a verificar

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade de alimentadores de 12 mm, 16 mm e maiores.

• Geração do alimentador e número da peça

• Compatibilidade do firmware do alimentador

• compatibilidade entre máquina e software

• Estado de calibração do alimentador

• Indexação de fita e desempenho de captura

• Condições de acoplamento e comunicação do carrinho

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita.

Alimentadores e carrinhos de componentes não estão automaticamente incluídos em todas as máquinas usadas. O orçamento deve listar a máquina, cabeçotes, carrinhos, alimentadores, bicos e sistemas de bandejas separadamente.

Compatibilidade entre esteira transportadora e placa de circuito impresso

Um X3 S usado pode ter uma esteira simples ou uma esteira dupla flexível. A capacidade de PCB depende da geração da esteira, da largura do encapsulamento instalado e das opções de placa longa.

As especificações posteriores da plataforma descrevem tamanhos de placas que variam de aproximadamente 50 × 50 mm a 850 × 685 mm. As especificações anteriores geralmente listam 450 × 560 mm como um formato padrão de transportador único e até 850 × 560 mm com a opção de placa longa.

Informações sobre a placa de circuito impresso necessárias antes da correspondência.

• Comprimento e largura mínimos da placa de circuito impresso

• Dimensões máximas da placa de circuito impresso ou do painel

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa montada

• Produção em pista única ou em pista dupla

• Produtos iguais ou diferentes em cada faixa

• Direção de transporte da placa de circuito impresso (PCB) necessária

• Posição fixa do trilho transportador

• Altura da linha necessária

• Requisito de folga da borda da placa de circuito impresso

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Requisitos de suporte e controle de empenamento da placa de circuito impresso

• Interação com o equipamento SMT circundante

A dimensão máxima da placa de circuito impresso (PCB) da plataforma não deve ser atribuída automaticamente a todos os X3 S utilizados. Solicite medições físicas e um teste de transporte da placa com a alimentação ligada.

Condições das máquinas usadas, inspecionadas e recondicionadas

Os termos "usado", "inspecionado" e "recondicionado" devem descrever diferentes condições de fornecimento.

Uma pintura externa refeita não comprova que uma máquina foi reformada. O escopo da reforma deve identificar os itens inspecionados, reparados, calibrados e substituídos.

Lista de verificação de inspeção do SIPLACE X3 S usado

1. Identificação da Máquina

• Designação completa do modelo X3 S

• Números de série e de identificação da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original de fábrica

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• compatibilidade com software de programação

2. Inspeção de três pórticos

• Movimentação de todos os três pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração e desaceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição do motor linear

• Codificador e condição de feedback de posição

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Alinhamento e calibração do pórtico

3. Posicionamento - Identificação da Cabeça

• Cabeçote instalado no pórtico um

• Cabeçote instalado no pórtico dois

• Cabeçote instalado no pórtico três

• Modelo do cabeçote, número da peça e número de série

• Horário de funcionamento individual da cabeça

• Contadores de colocação individual

• Tipo de câmera instalada

• Configuração do trocador de bicos

• Histórico de manutenção e reparos

4. Teste Funcional de Posicionamento da Cabeça

• Condição do segmento do bico e da camisa

• Movimento no eixo Z

• Movimento do eixo de rotação

• Pressão de vácuo e vazamento

• Sensores de presença de componentes

• Monitoramento da força de colocação

• Operação do trocador de bicos

• Operação especial de bico ou garra

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

• Temperatura anormal na cabeça ou ruído

5. Inspeção por câmera e visão

• Câmera de componentes em todos os três pórticos

• Qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• reconhecimento de forma de componentes

• Reconhecimento de componentes pequenos

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• medição de empenamento da placa de circuito impresso

• Inspeção de coplanaridade no local de instalação

• Estado de calibração da câmera

6. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação e suporte de placas de circuito impresso

• Opções de prancha longa e prancha larga

• Formato máximo de PCB medido

• Comunicação com equipamentos circundantes

7. Inspeção de alimentadores e carrinhos

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número e tipo de alimentadores incluídos

• combinações de largura da fita de alimentação

• Compatibilidade do firmware do alimentador

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• Condições de encaixe e travamento do carrinho

• Operação da interface de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita adesiva

• Funções de configuração e verificação de materiais

8. Sistemas de bandejas e componentes especiais

• Disponibilidade do trocador de bandejas Matrix

• Disponibilidade do trocador de pacotes de waffle

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Módulos especiais de fornecimento de componentes

• Bicos e garras necessários

• Calibração da posição de captação

• Funções de encaixe ou de força de posicionamento, conforme necessário.

9. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Cópias de segurança do software da máquina

• Arquivos de produto e configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Carrinhos e alimentadores de componentes

• Sistemas de bandejas

• Transformador ou equipamento de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Peças sobressalentes incluídas

Teste de aceitação recomendado após a inicialização

Um teste de aceitação completo deve demonstrar mais do que apenas a inicialização e o movimento do pórtico.

1. Inicie a máquina partindo do estado de desligamento completo.

2. Anote o modelo da máquina, o número de série e a versão do software.

3. Complete a sequência de localização e referência.

4. Operar os três pórticos em toda a sua amplitude de movimento.

5. Mostre a etiqueta de cada cabeçote de colocação instalado.

6. Teste a comunicação do alimentador e a indexação dos componentes.

7. Realize a coleta de componentes com cada cabeçote.

8. Demonstrar o reconhecimento de componentes da câmera.

9. Teste a câmera PCB e o reconhecimento de marcadores fiduciais.

10. Operar os trocadores de bicos.

11. Transporte uma placa de circuito impresso representativa através da esteira.

12. Execute um programa de colocação de amostras.

13. Registre alarmes, componentes rejeitados e novas tentativas de coleta.

14. Exibir o estado final da máquina após o teste.

Áreas a serem revisadas para reforma

• Segmentos de cabeçote CP20 ou SpeedStar

• Conjuntos de cabeçote CPP ou MultiStar

• Conjuntos de eixo Z TWIN ou TwinHead

• Mangas e suportes de bicos

• Bicos e trocadores de bicos

• Válvulas de vácuo, geradores e filtros

• Sensores de força de posicionamento e de componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores lineares e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de máquina

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de acoplamento de carrinhos de componentes

• Alimentadores SIPLACE X

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A reforma deve ser baseada nos resultados da inspeção. A substituição de peças sem a realização de testes de calibração e posicionamento não garante a prontidão para a produção.

Preparação para envio e instalação

A SIPLACE X3 S é uma máquina de precisão. Os pórticos, cabeçotes, transportadores, computadores e interfaces de alimentação devem ser fixados corretamente antes do transporte.

Requisitos de pré-embarque

• Backup completo da máquina

• Estacionamento e segurança dos três pórticos

• Proteção da cabeça e do bocal

• Remoção ou fixação de carrinhos de componentes

• Proteção de monitores e computadores de estação

• Proteção contra umidade e impactos

• Embalagem a vácuo quando necessário.

• Fixação adequada de caixas ou contêineres para exportação

• Fotografias antes e depois da embalagem.

• Lista completa de itens para levar

Informações necessárias na fábrica de destino

• Tensão e frequência de fábrica

• Pressão e qualidade do ar comprimido

• Espaço para instalação de máquinas

• condições de carga e nivelamento do piso

• altura da linha a montante e a jusante

• direção de transporte da placa de circuito impresso

• Requisitos de rede e software de fábrica

• Estoque disponível de alimentadores e bicos

• Requisitos de suporte para instalação e calibração

Quem deve considerar comprar este X3 S usado?

Um SIPLACE X3 S usado pode ser adequado quando:

• Um X3 S existente requer substituição direta.

• A fábrica precisa de uma produção maior do que a oferecida por um X2 S.

• Um X4 S não é necessário para a capacidade de produção pretendida.

• A linha existente já utiliza equipamentos da Série X S.

• A fábrica possui alimentadores SIPLACE X compatíveis.

• Os programas de produtos existentes são baseados no software SIPLACE.

• Operadores e técnicos compreendem a plataforma.

• A placa de circuito impresso contém componentes pequenos e encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio.

• A capacidade de produção deve ser expandida com alterações limitadas no processo.

• Investir em equipamentos usados ​​é preferível a investir em uma plataforma nova.

Informações necessárias para um orçamento de um X3 S usado

• Substituição ou expansão de linha

• Ano de fabricação exigido

• Preferencialmente usado, inspecionado ou recondicionado.

• Combinação de cabeçote de posicionamento necessária

• Produção alvo

• Pacote de componentes menor

• Dimensões do componente maior

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Força de colocação necessária

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Quantidade de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Modelo de alimentador e geração existentes

• Requisito de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Configuração atual da linha SIPLACE

• Requisitos de software da máquina e interface de fábrica

• Tensão e frequência de fábrica

• País de destino

• Cronograma de entrega necessário

Perguntas frequentes

O SIPLACE X3 S é um equipamento de três pórticos?

Sim. O X3 S possui três pórticos de posicionamento. O X2 S possui dois pórticos, enquanto o X4 S e o X4i S possuem quatro.

É possível configurar um X3 S como uma máquina de dois ou quatro pórticos?

A plataforma X-Series S oferece modelos separados: X2 S, X3 S e X4 S. Um X3 S padrão deve ser considerado uma máquina de três pórticos e a identificação deve ser verificada pela placa de identificação.

Qual é a velocidade de um SIPLACE X3 S usado?

As especificações posteriores listam um desempenho de benchmark de até aproximadamente 112.500 CPH e um desempenho de IPC de 97.050 CPH. As especificações anteriores listam um desempenho teórico de 127.875 CPH, um desempenho de benchmark de 94.500 CPH e um desempenho de IPC de 78.100 CPH.

Por que as máquinas X3 S têm especificações de velocidade diferentes?

Os valores provêm de diferentes gerações de cabeçote, software e máquina. A configuração exata do equipamento deve ser verificada antes de se atribuir uma classificação de velocidade.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados?

Configurações posteriores podem usar cabeçotes CP20, CPP e TWIN. Documentações anteriores podem usar os nomes SpeedStar, MultiStar e TwinHead.

Quantos alimentadores o X3 S suporta?

A máquina pode fornecer até 160 posições para alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Alimentadores mais largos ocupam várias posições.

Os alimentadores estão incluídos em um X3 S usado?

Não automaticamente. Alimentadores, carrinhos de componentes, bicos, sistemas de bandejas e peças de reposição podem estar incluídos ou serem cotados separadamente.

O X3 S pode substituir diretamente um X3 S já existente?

Pode ser adequado como substituto direto, mas as cabeças de corte, a esteira transportadora, o software, o sentido de transporte, a voltagem e as interfaces de linha devem ser compatíveis.

O X3 S consegue processar PCBs de grandes dimensões?

A capacidade de fabricação de PCBs depende da esteira transportadora e das opções instaladas. Os dados das plataformas mais recentes abrangem dimensões de aproximadamente 850 × 685 mm, enquanto as configurações padrão anteriores podem suportar formatos menores.

O que um vídeo de inspeção deve mostrar?

Deverá mostrar a inicialização, o posicionamento inicial, todos os três pórticos, cada etiqueta de cabeçote, a coleta do alimentador, o reconhecimento de componentes, as trocas de bico, o transporte da placa de circuito impresso e um programa de colocação real.

Qual a diferença entre um X3 S usado e um recondicionado?

Uma máquina usada pode ser fornecida praticamente no mesmo estado em que se encontra. Uma máquina recondicionada deve ter um documento que cubra inspeção, reparos, substituições e calibração.

Que informações são necessárias para encontrar uma máquina compatível com a disponibilidade?

Forneça a combinação de cabeçotes necessária, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a meta de saída, o encapsulamento do alimentador, o ambiente de software, a tensão de fábrica e o destino.

Solicitar disponibilidade do ASM SIPLACE X3 S usado

Envie a configuração atual da sua linha, as cabeças de colocação necessárias, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, o inventário de alimentadores, a produção desejada e o país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas SIPLACE X3 S disponíveis e confirmará a etiqueta da máquina, o ano de fabricação, o número de série, as cabeças instaladas, a esteira transportadora, o software, as condições de operação, os acessórios incluídos e o escopo da inspeção.

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