La máquina SMT ASM SIPLACE X3 S usada es un sistema de colocación de tres pórticos adecuado para reemplazar una X3 S existente, ampliar una línea SIPLACE X-Series S establecida o agregar capacidad de colocación flexible sin cambiar la plataforma de producción completa.
El Máquina SMT ASM SIPLACE X3 S usada Se trata de un sistema de colocación de tres pórticos, ideal para reemplazar un X3 S existente, ampliar una línea SIPLACE X-Series S ya establecida o añadir capacidad de colocación flexible sin modificar la plataforma de producción completa. La idoneidad de la máquina depende de los cabezales de colocación instalados, la cinta transportadora, el alimentador, la generación del software y el estado mecánico actual.
Una configuración posterior de alta velocidad del SIPLACE X3 S ofrece un rendimiento de referencia publicado de hasta 112 500 componentes por hora y un rendimiento IPC de hasta 97 050 componentes por hora. Las máquinas anteriores pueden tener clasificaciones publicadas diferentes, incluyendo 127 875 CPH teóricos, 94 500 CPH de referencia y 78 100 CPH de rendimiento IPC.
Esta página se centra en la selección de maquinaria usada, la verificación de la configuración, la inspección y la adaptación a la línea de producción. Para una introducción técnica completa, consulte la Especificaciones de la máquina de colocación ASM SIPLACE X3 STambién puedes comparar el completo. Serie ASM SIPLACE XS / XS.
La SIPLACE X3 S es el modelo de tres pórticos de la plataforma de colocación de la serie X S. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación, lo que proporciona a la máquina tres posiciones de cabezal controladas de forma independiente.
La designación del modelo X3 S no identifica automáticamente la combinación exacta de cabezales. Una máquina puede estar configurada principalmente para la colocación de componentes pequeños a alta velocidad, mientras que otra X3 S puede utilizar cabezales flexibles o de precisión para circuitos integrados, bandejas, conectores y componentes especiales de mayor tamaño.
Tres pórticos de colocación controlados independientemente
Tres posiciones de colocación del cabezal instaladas
Rendimiento de referencia posterior de hasta aproximadamente 112.500 CPH
Rendimiento IPC posterior de hasta aproximadamente 97.050 CPH
Calificación teórica anterior de hasta aproximadamente 127.875 CPH
Opciones de cabezales de colocación CP20, CPP y TWIN
Terminología anterior de SpeedStar, MultiStar y TwinHead
Hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X estándar de 8 mm
Opciones de transportador simple y transportador doble flexible
Compatibilidad con chips de alta velocidad, encapsulados de circuitos integrados medianos y componentes especiales seleccionados.
Adecuado para reemplazo directo, expansión de la producción y reequilibrio de líneas.
| Especificación | Referencia SIPLACE X3 S usada |
|---|---|
| Plataforma de máquina | Serie X ASM SIPLACE S |
| Modelo de máquina | SIPLACE X3 S, comúnmente escrito X3S |
| Tipo de máquina | Máquina de colocación SMT de alta velocidad y flexible con tres pórticos |
| Número de pórticos | 3 |
| puestos de jefe de colocación | 3 |
| Cabezales de colocación posterior | CP20, CPP y TWIN |
| Nombres de cabecera de colocación anteriores | SpeedStar, MultiStar y TwinHead |
| Velocidad de referencia posterior | Hasta aproximadamente 112.500 CPH |
| Velocidad IPC posterior | Hasta aproximadamente 97.050 CPH |
| Velocidad teórica anterior | Hasta aproximadamente 127.875 CPH |
| Velocidad de referencia anterior | Hasta aproximadamente 94.500 CPH |
| Velocidad IPC anterior | Hasta aproximadamente 78.100 CPH |
| Espectro de componentes de la plataforma | Aproximadamente de 0201 métricas a 200 × 110 × 25 mm, dependiendo de los tres cabezales instalados. |
| Precisión de la plataforma óptima | Hasta aproximadamente 22 μm a 3 sigma con la configuración TWIN correspondiente. |
| Capacidad del alimentador | Hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X estándar de 8 mm |
| Tamaño mínimo de PCB | Aproximadamente 50 × 50 mm |
| Formato de PCB de plataforma posterior máximo | Hasta aproximadamente 850 × 685 mm con las opciones de transportador aplicables. |
| Formato estándar anterior de una sola cinta transportadora | Aproximadamente 450 × 560 mm |
| Formato de tabla larga anterior | Hasta aproximadamente 850 × 560 mm con la opción de tablero largo. |
| Opciones de transportadores | Cinta transportadora simple o cinta transportadora doble flexible |
| Dimensiones de la máquina | Aproximadamente 1,9 × 2,6 × 1,6 m en datos de plataformas posteriores |
| Condición de suministro típica | Usados, inspeccionados o reacondicionados, sujetos a la disponibilidad de cada máquina. |
Importante: Los valores anteriores describen las distintas generaciones de documentación y capacidades de la plataforma X3 S. El precio de una máquina usada debe cotizarse únicamente según su modelo verificado, año de fabricación, cabezales instalados, cinta transportadora, software y estado actual.
La plataforma SIPLACE X-Series S incluye varios modelos con diferente número de pórticos:
| Modelo de máquina | Pórticos de colocación | Rendimiento de referencia posterior | Posicionamiento típico |
|---|---|---|---|
| SIPLACE X2 S | 2 | Hasta aproximadamente 75.000 CPH | Producción flexible de dos cabezales |
| SIPLACE X3 S | 3 | Hasta aproximadamente 112.500 CPH | Producción equilibrada, de alto rendimiento y flexible. |
| SIPLACE X4 S | 4 | Hasta aproximadamente 150.000 CPH | Salida máxima estándar de la plataforma XS |
| SIPLACE X4i S | 4 | Hasta aproximadamente 172.000 CPH | Configuración X-Series S de máxima potencia |
Una X3 S no se convierte en una X2 S o X4 S mediante una simple configuración de software. El modelo y el número de pórticos deben verificarse utilizando la placa de identificación original de la máquina y fotografías completas del interior.
Con frecuencia, se elige una X3 S usada para reemplazar una máquina instalada sin rediseñar toda la línea SMT. Un reemplazo directo puede preservar los programas existentes, las inversiones en alimentadores, la capacitación de los operadores, los conocimientos de mantenimiento y la disposición de la línea.
Un X3 S existente ha sufrido daños importantes en el pórtico o en el sistema de control.
El coste de la reparación se está acercando al coste de una máquina de reemplazo completa.
La línea de producción debe volver a funcionar rápidamente.
La fábrica ya posee alimentadores X y carros de componentes compatibles.
Los programas de productos existentes se desarrollaron para la plataforma X-Series S.
Los operadores y técnicos de mantenimiento están familiarizados con los equipos X3 S.
La impresora, las cintas transportadoras y el horno de reflujo circundantes ya están configurados para la máquina.
Una plataforma más moderna requeriría cambios en el software, los alimentadores y la capacitación.
No se debe seleccionar una máquina de reemplazo únicamente porque la etiqueta frontal indique X3 S. También deben coincidir la configuración del cabezal, el ancho de la cinta transportadora, la dirección de transporte, la generación del software, la interfaz de línea y el voltaje.
También se puede añadir una X3 S usada para aumentar la capacidad de colocación en una línea existente. La máquina puede utilizarse como montadora principal de alta velocidad, como módulo de colocación de componentes mixtos o como máquina flexible ubicada después de una colocadora de chips de mayor rendimiento.
Una X3 S equipada con tres cabezales de alta velocidad CP20 o equivalentes puede aumentar la capacidad de colocación de placas que contienen grandes cantidades de resistencias, condensadores, diodos y otros componentes pequeños alimentados por cinta.
Esta configuración puede ser adecuada cuando:
La sección de colocación existente es el cuello de botella de la línea
La placa de circuito impreso tiene un gran número de componentes pequeños.
La fábrica tiene suficientes alimentadores compatibles.
La capacidad de impresión aguas arriba y de reflujo aguas abajo puede soportar la producción adicional.
Hay espacio disponible en la planta de producción para otro módulo X-Series S.
Una X3 S equipada con cabezales CPP o MultiStar anteriores puede procesar componentes pequeños junto con encapsulados de circuitos integrados de tamaño mediano. Esto puede reducir la carga de trabajo asignada a una máquina de montaje flexible existente.
Un X3 S equipado con una configuración TWIN o TwinHead anterior puede utilizarse para circuitos integrados, bandejas, conectores y componentes especiales seleccionados de mayor tamaño.
Se puede añadir una X3 S a una línea que contenga una X4 S cuando la máquina de alta velocidad esté finalizando su trabajo antes de la etapa de componentes flexibles. Los componentes se pueden redistribuir según la capacidad del cabezal, la ubicación del alimentador y el tiempo de ciclo requerido.
Los tres cabezales instalados son el detalle de configuración más importante en una X3 S usada. Las máquinas con el mismo nombre de modelo X3 S pueden tener capacidades de producción y componentes sustancialmente diferentes.
La función principal de producción del CP20 y del SpeedStar anterior es la colocación a alta velocidad de pequeños componentes estándar. Un cabezal CP20 posterior admite componentes desde aproximadamente 0201 métricos hasta 8,2 × 8,2 × 4 mm y ofrece un rendimiento de cabezal publicado de hasta aproximadamente 43 000 CPH.
Las aplicaciones típicas incluyen:
Resistencias de chip
condensadores cerámicos multicapa
Diodos y transistores pequeños
Conjuntos de resistencias y condensadores
Paquetes de circuitos integrados de pequeño tamaño
Paquetes CSP y BGA pequeños
componentes LED
La función de producción del CPP y del anterior MultiStar es la colocación flexible de componentes mixtos. El cabezal puede alternar entre los modos de operación Recoger y Colocar, Recoger y Colocar y mixtos en configuraciones adecuadas.
Una configuración posterior del CPP admite componentes con una altura de hasta aproximadamente 15,5 mm y un peso de hasta aproximadamente 20 g.
Las aplicaciones típicas incluyen:
Componentes pasivos
Paquetes QFN y CSP
Paquetes BGA y QFP
Circuitos integrados de tamaño mediano
Componentes que requieren una fuerza de colocación controlada
Programas de producción de alta variedad
La función principal de producción de TWIN y la anterior TwinHead es la manipulación precisa de componentes más grandes, altos, pesados y con formas irregulares. Una configuración posterior de la plataforma admite componentes con alturas de hasta aproximadamente 25 mm y pesos de hasta aproximadamente 160 g.
Las aplicaciones típicas incluyen:
Encapsulados BGA y QFP de gran tamaño
Conectores grandes
Enchufes e interruptores
Bobinas y transformadores
Procesadores alimentados por bandejas
Dispositivos electrónicos de potencia
Componentes que requieren detección de encaje
| Combinación de cabezales | Fuerza primaria | Uso típico |
|---|---|---|
| CP20 + CP20 + CP20 | Salida máxima de componentes pequeños | Placas de comunicación, servidores y dispositivos de consumo de alto volumen |
| CP20 + CP20 + CPP | Alta velocidad con flexibilidad adicional en los circuitos integrados. | Placas dominadas por componentes pequeños con circuitos integrados medianos seleccionados. |
| CP20 + CPP + CPP | Velocidad equilibrada y gama de componentes flexible. | Ensamblajes automotrices e industriales de componentes mixtos |
| CPP + CPP + CPP | Ubicación flexible de alta variedad | Producción EMS con cambios frecuentes de producto |
| CP20 + CPP + TWIN | Amplia cobertura de componentes | Componentes pequeños, circuitos integrados, bandejas y conectores seleccionados. |
| CPP + CPP + TWIN | Producción flexible al final de la línea | Placas industriales y automotrices complejas |
No todas las combinaciones están disponibles para todos los años de fabricación ni para todas las generaciones de software. Solicite fotografías claras de las tres etiquetas del cabezal de colocación antes de confirmar la máquina.
En los documentos técnicos y en los listados de equipos usados, se suelen encontrar dos grupos de especificaciones de velocidad del X3 S.
| Generación de documentación | Calificación teórica | Referencia SIPLACE | Clasificación IPC |
|---|---|---|---|
| Especificaciones anteriores de la Serie X S | 127.875 CPH | 94.500 CPH | 78.100 CPH |
| Especificación XS posterior | No figura como valor principal | 112.500 CPH | 97.050 CPH |
Estas cifras no deben combinarse en una sola descripción de la máquina. El valor posterior de 112.500 CPH solo debe aplicarse cuando la máquina disponible cuente con el paquete de generación y rendimiento de cabezales correspondiente.
El valor anterior de 127.875 CPH es teórico. No garantiza la producción real.
Cabezal instalado en cada uno de los tres pórticos.
Cantidad total de colocación por PCB
Distribución de componentes entre las cabezas
Posiciones de alimentación y anchos de cinta
Dimensiones de la placa de circuito impreso y del panel
Rotaciones de componentes requeridas
Frecuencia de cambio de boquillas
Tiempo de acceso a la bandeja
Requisitos de inspección de visión y coplanaridad
Tiempo de carga y descarga de la cinta transportadora
Reintentos de recogida y tasa de rechazo de componentes
Estado del cabezal de colocación, la boquilla y el alimentador.
Balance de línea completo
Para obtener una estimación precisa del tiempo de ciclo, proporcione la lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), las coordenadas de ubicación, las dimensiones del panel, los requisitos de alimentación y la producción horaria objetivo.
La configuración X3 S máxima ofrece hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X estándar de 8 mm. Los alimentadores más anchos ocupan varias posiciones de 8 mm y reducen el número de unidades de alimentador físicas que se pueden instalar.
Número de carros de componentes incluidos
Número de alimentadores de 8 mm incluidos
Cantidad de alimentadores de 12 mm, 16 mm y más anchos
Generación del alimentador y número de pieza
Compatibilidad del firmware del alimentador
Compatibilidad entre máquina y software
Estado de calibración del alimentador
Rendimiento de indexación y recogida de cintas
Condiciones de acoplamiento y comunicación del carro
Soportes para bobinas y contenedores de cinta de desecho
Los alimentadores y los carros de componentes no se incluyen automáticamente con todas las máquinas usadas. El presupuesto debe detallar por separado la máquina, los cabezales, los carros, los alimentadores, las boquillas y los sistemas de bandejas.
Un X3 S usado puede tener una sola cinta transportadora o una cinta transportadora doble flexible. La capacidad de PCB depende de la generación de la cinta transportadora, el ancho del paquete instalado y las opciones de placas largas.
Las especificaciones posteriores de la plataforma describen tamaños de tablero desde aproximadamente 50 × 50 mm hasta 850 × 685 mm. Las especificaciones anteriores suelen indicar 450 × 560 mm como formato estándar de una sola cinta transportadora y hasta 850 × 560 mm con la opción de tablero largo.
Longitud y ancho mínimos de la placa de circuito impreso
Dimensiones máximas de PCB o panel
espesor de PCB
Peso máximo del tablero ensamblado
Producción de una o dos vías
Productos iguales o diferentes en cada carril
Dirección de transporte de PCB requerida
Posición fija del riel transportador
Altura de línea requerida
requisito de separación de bordes de PCB
Requisito de tabla larga o ancha
Requisitos de soporte y control de deformación de PCB
Interfaz con los equipos SMT circundantes
La dimensión máxima de la placa de circuito impreso de la plataforma no debe asignarse automáticamente a cada X3 S usada. Solicite mediciones físicas y una prueba de transporte de la placa con alimentación encendida.
Las palabras "usado", "inspeccionado" y "reacondicionado" deben describir diferentes condiciones de suministro.
| Condición de suministro | Alcance típico | Información a solicitar |
|---|---|---|
| Máquina usada | Se suministra en gran parte en su estado actual. | Vídeo de encendido, estado de la alarma, horas de funcionamiento y accesorios incluidos. |
| Máquina inspeccionada | Sistemas principales comprobados en condiciones de encendido | Lista de inspección, vídeo de prueba y defectos identificados |
| Máquina reacondicionada | Piezas seleccionadas desgastadas o defectuosas reparadas o reemplazadas | Registro de reacondicionamiento, lista de piezas de repuesto y prueba de aceptación final. |
Un exterior repintado no demuestra que una máquina haya sido reacondicionada. El alcance del reacondicionamiento debe identificar los elementos inspeccionados, reparados, calibrados y reemplazados.
Designación completa del modelo X3 S
Números de serie y de artículo de la máquina
Año de fabricación
Horas totales de funcionamiento
Contador de colocación total
Configuración original de fábrica
Configuración instalada actual
Versión del software de la estación
Compatibilidad con el software de programación
Movimiento de los tres pórticos
Ruido en los ejes X e Y
Vibración durante la aceleración y la desaceleración
Operación de posicionamiento inicial y de referencia de la máquina
Condición del motor lineal
Condición del codificador y de retroalimentación de posición
Historial de alarmas del accionamiento del eje
Condición de la cadena portacables y del cable de arrastre
Alineación y calibración del pórtico
Cabezal instalado en el pórtico uno
Cabezal instalado en el pórtico dos
Cabezal instalado en el pórtico tres
Modelo de cabezal, número de pieza y número de serie
Horario de funcionamiento de cada director
Contadores de colocación individuales
Tipo de cámara instalada
Configuración del cambiador de boquillas
Historial de mantenimiento y reparaciones
Estado del segmento de la boquilla y del manguito
Movimiento del eje Z
Movimiento del eje de rotación
Presión de vacío y fugas
Sensores de presencia de componentes
Monitoreo de la fuerza de colocación
Funcionamiento del cambiador de boquillas
Operación con boquilla o pinza especial
Repetibilidad de recogida y colocación
Temperatura o ruido anormal en la cabeza
Cámara de componentes en los tres pórticos.
Calidad de imagen de la cámara PCB
Funcionamiento a nivel de iluminación
Reconocimiento de la forma de los componentes
Reconocimiento de componentes pequeños
Reconocimiento fiducial
Corrección de la posición de recogida
Medición de la deformación de la placa de circuito impreso
Inspección de coplanaridad donde esté instalada
Estado de calibración de la cámara
Transportador simple o doble flexible
Operación síncrona y asíncrona
Ajuste automático del ancho
Cintas transportadoras y poleas
Sensores de entrada y salida de PCB
Sujeción y soporte de PCB
Opciones de tabla larga y tabla ancha
Formato máximo de PCB medido
Comunicación con los equipos circundantes
Número de carros de componentes incluidos
Número y tipo de comederos incluidos
Combinaciones de ancho de cinta del alimentador
Compatibilidad del firmware del alimentador
Rendimiento de indexación y recogida del alimentador
Condiciones de acoplamiento y bloqueo del carro
Operación de la interfaz de comunicación
Soportes para bobinas y contenedores para residuos de cinta.
Funciones de verificación de configuración de materiales
Disponibilidad del cambiador de bandejas Matrix
Disponibilidad del cambiador de paquetes de gofres
Operación de elevador de bandejas y transferencia
Módulos especiales de suministro de componentes
Boquillas y pinzas necesarias
Calibración de la posición de recogida
Funciones de encaje o de fuerza de posicionamiento donde sea necesario
Ordenadores y monitores de estación
Copias de seguridad del software de la máquina
Archivos de producto y configuración
Boquillas y cargadores de boquillas
Carros y alimentadores de componentes
Sistemas de bandejas
Equipo transformador o de conversión de voltaje
Manuales de operación y mantenimiento
Herramientas de calibración
Piezas de repuesto incluidas
Una prueba de aceptación completa debe demostrar algo más que el arranque y el movimiento del pórtico.
Ponga en marcha la máquina desde un estado de apagado total.
Anote el modelo de la máquina, el número de serie y la versión del software.
Complete la secuencia de inicio y referencia.
Opere los tres pórticos en todo su rango de movimiento.
Muestre la etiqueta de cada cabezal de colocación instalado.
Prueba de comunicación del alimentador e indexación de componentes.
Realizar la recogida de componentes con cada cabezal.
Demostrar el reconocimiento de cámaras de componentes.
Pruebe la cámara de la placa de circuito impreso y el reconocimiento de marcadores fiduciales.
Accione los cambiadores de boquillas.
Transportar una placa de circuito impreso representativa a través de la cinta transportadora.
Ejecutar un programa de colocación de muestra.
Registrar alarmas, componentes rechazados y reintentos de recogida.
Muestra el estado final de la máquina después de la prueba.
Segmentos de cabeza CP20 o SpeedStar
Conjuntos de cabezales CPP o MultiStar
Conjuntos de eje Z TWIN o TwinHead
Manguitos y soportes para boquillas
Boquillas y cambiadores de boquillas
Válvulas de vacío, generadores y filtros
Sensores de fuerza de colocación y de componentes
Cámaras de componentes y módulos de iluminación
Cámara PCB e iluminación de referencia
Motores lineales y codificadores
Accionamientos de ejes y tarjetas de control
Cables de arrastre y cadenas portacables
Ventiladores de refrigeración y filtros de máquina
Cintas transportadoras, poleas y sensores
Sistemas de soporte y corrección de deformaciones de PCB
Interfaces de acoplamiento de carros de componentes
Alimentadores SIPLACE X
Computadoras de estación y dispositivos de almacenamiento
La renovación debe basarse en los resultados de la inspección. Sustituir piezas sin completar las pruebas de calibración y colocación no garantiza que el equipo esté listo para la producción.
La SIPLACE X3 S es una máquina de precisión. Los pórticos, cabezales, cintas transportadoras, ordenadores e interfaces de alimentación deben estar correctamente asegurados antes del transporte.
Copia de seguridad completa del equipo
Estacionamiento y aseguramiento de los tres pórticos.
Protección de cabezal y boquilla
Retirada o fijación de carros de componentes
Protección de monitores y ordenadores de estación
Protección contra la humedad y los impactos
Envasado al vacío cuando sea necesario
Fijación adecuada para cajas o contenedores de exportación
Fotografías antes y después del envasado.
Lista de empaque completa
Voltaje y frecuencia de fábrica
Presión y calidad del aire comprimido
Espacio para la instalación de la máquina
Condiciones de carga y nivelación del piso
Altura de la línea aguas arriba y aguas abajo
Dirección de transporte de PCB
Requisitos de red y software de fábrica
Inventario disponible de alimentadores y boquillas
Requisitos de instalación y soporte para la calibración
Un SIPLACE X3 S usado puede ser adecuado cuando:
Un X3 S existente requiere reemplazo directo.
La fábrica necesita más producción de la que proporciona un X2 S.
No se requiere un X4 S para la capacidad de producción objetivo.
La línea existente ya utiliza equipos de la serie X-S.
La fábrica posee alimentadores SIPLACE X compatibles.
Los programas de productos existentes se basan en el software SIPLACE.
Los operadores y técnicos comprenden la plataforma.
La placa de circuito impreso contiene componentes pequeños y encapsulados de circuitos integrados medianos.
La capacidad de producción debe ampliarse con cambios limitados en los procesos.
Se prefiere invertir en equipos usados en lugar de una plataforma nueva.
Propósito de reemplazo o expansión de línea
Año de fabricación requerido
Preferiblemente usado, inspeccionado o reacondicionado.
Combinación de cabezal y colocación requerida
Producción objetivo
Paquete de componentes más pequeño
Dimensiones del componente más grande
Altura y peso máximos del componente
Precisión de colocación requerida
Fuerza de colocación requerida
Dimensiones y espesor de la placa de circuito impreso
Requisito de transportador simple o doble
Requisito de tabla larga o ancha
Cantidad de alimentadores y anchos de cinta necesarios
Modelo de alimentador y generación existentes
Requisito de suministro de bandejas o componentes especiales
Configuración actual de la línea SIPLACE
Requisitos del software de la máquina y de la interfaz de fábrica
Voltaje y frecuencia de fábrica
país de destino
Calendario de entregas requerido
Sí. El X3 S tiene tres pórticos de colocación. El X2 S tiene dos pórticos, mientras que el X4 S y el X4i S tienen cuatro.
La plataforma X-Series S ofrece los modelos X2 S, X3 S y X4 S. Un modelo X3 S estándar debe considerarse una máquina de tres pórticos y verificarse a partir de su placa de características.
Las especificaciones posteriores indican un rendimiento de hasta aproximadamente 112 500 CPH en pruebas de referencia y 97 050 CPH en IPC. Las especificaciones anteriores indican un rendimiento teórico de 127 875 CPH, 94 500 CPH en pruebas de referencia y 78 100 CPH en IPC.
Los valores provienen de distintas generaciones de cabezales, software y máquinas. Es necesario verificar la configuración exacta del equipo antes de asignar una clasificación de velocidad.
Las configuraciones posteriores pueden usar los cabezales CP20, CPP y TWIN. La documentación anterior puede usar los nombres SpeedStar, MultiStar y TwinHead.
La máquina puede proporcionar hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X estándar de 8 mm. Los alimentadores más anchos ocupan varias posiciones.
No automáticamente. Los alimentadores, los carros de componentes, las boquillas, los sistemas de bandejas y las piezas de repuesto pueden incluirse o cotizarse por separado.
Puede que sirva como sustituto directo, pero los cabezales, la cinta transportadora, el software, la dirección de transporte, el voltaje y las interfaces de línea deben coincidir.
La capacidad de impresión de PCB depende de la cinta transportadora y las opciones instaladas. Las versiones más recientes de la plataforma admiten un tamaño aproximado de 850 × 685 mm, mientras que las configuraciones estándar anteriores pueden admitir formatos más pequeños.
Debería mostrar el arranque, el posicionamiento inicial, los tres pórticos, la etiqueta de cada cabezal, la recogida del alimentador, el reconocimiento de componentes, los cambios de boquilla, el transporte de la placa de circuito impreso y un programa de colocación real.
Una máquina usada puede suministrarse prácticamente en su estado actual. Una máquina reacondicionada debe contar con un historial documentado de inspección, reparación, reemplazo y calibración.
Proporcione la combinación de cabezales requerida, las dimensiones de la PCB, el rango de componentes, el objetivo de salida, el paquete de alimentación, el entorno de software, el voltaje de fábrica y el destino.
Envíe la configuración actual de su línea, los cabezales de colocación necesarios, las dimensiones de la placa de circuito impreso, el rango de componentes, el inventario de alimentadores, la producción objetivo y el país de destino. GEEKVALUE verificará las máquinas SIPLACE X3 S disponibles y confirmará la etiqueta de la máquina, el año de fabricación, el número de serie, los cabezales instalados, la cinta transportadora, el software, el estado de funcionamiento, los accesorios incluidos y el alcance de la inspección.
Revisar el Página técnica de ASM SIPLACE X3 S, compare el completo SIPLACE XS / Serie XSo explore compatibilidad Alimentadores SIPLACE X, cabezales de colocación y Boquillas SMT.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
