Máquina de montagem SMT ASM SIPLACE X4i S | 172.000 CPH

O Máquina de colocação ASM SIPLACE X4i S É uma máquina de montagem SMT de quatro pórticos e altíssima produtividade, desenvolvida para linhas de produção em grande volume exigentes. Dependendo da geração da máquina, das cabeças de colocação instaladas e da configuração do software, a plataforma pode combinar uma produção muito alta de componentes pequenos com a colocação flexível de circuitos integrados, encapsulamentos grandes e componentes selecionados com formatos irregulares.

O modelo é geralmente abreviado para “SIPLACE X4i” em registros de equipamentos e listas de máquinas usadas. No entanto, o modelo completo é geralmente identificado como SIPLACE X4i SA identificação da máquina deve sempre ser baseada na placa de identificação original, número de série, ano de fabricação, cabeçotes instalados e informações do software da estação.

A GEEKVALUE fornece máquinas SIPLACE X4i S usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com a configuração de cabeçote de colocação, arranjo de esteira, pacote de alimentação, condição da máquina e aplicação de produção necessárias. Explore a linha completa. ASM SIPLACE XS / Série XS Comparar as configurações das plataformas X4i S, X4S, X3S e X2S.

Visão geral da máquina ASM SIPLACE X4i S

A SIPLACE X4i S se posiciona como a configuração de quatro pórticos de maior rendimento dentro da plataforma SIPLACE X-Series S. Ela foi projetada para ambientes de produção onde a velocidade de colocação, a precisão dos componentes, a capacidade do alimentador e o fornecimento contínuo de material precisam funcionar em conjunto.

Quatro pórticos de colocação independentes dividem o programa de componentes pela máquina. Uma configuração de alta velocidade normalmente utiliza quatro cabeçotes Collect & Place de 20 segmentos, enquanto outras combinações de cabeçotes podem ser usadas quando a linha de produção exige maior flexibilidade de componentes.

• Quatro pórticos de colocação operando independentemente

• Plataforma de montagem SMT de altíssimo rendimento

• Posteriormente, o desempenho de referência do SIPLACE publicado chegou a 172.000 CPH.

• Posteriormente, foi publicado o desempenho do IPC em até 146.000 CPH.

• Desempenho teórico histórico publicado até 200.000 CPH

• Até 148 posições para alimentadores SIPLACE X de 8 mm.

• Opções de cabeçote de componentes de alta velocidade, flexíveis e com formatos irregulares

• Configurações de esteira única e esteira dupla flexível

• Capacidade de componentes métricos 0201 de alto volume

• O manuseio de PCBs grandes depende das opções de esteira e extensão.

• Visão digital, sensores de vácuo e monitoramento da força de posicionamento

Especificações técnicas do ASM SIPLACE X4i S

Aviso de configuração: As especificações da SIPLACE X4i S sofreram alterações ao longo das gerações da máquina, versões de cabeçotes e atualizações de software. Classificações históricas e posteriores não devem ser combinadas como se descrevessem o mesmo teste de aceitação. A compatibilidade final da máquina deve ser baseada na placa de identificação real, nos cabeçotes instalados, na esteira transportadora, no sistema de alimentação, na versão do software e nos resultados dos testes com a máquina ligada.

Por que o nome exato do modelo X4i S é importante

Os nomes SIPLACE X4, SIPLACE X4 S e SIPLACE X4i S descrevem diferentes gerações ou configurações de plataforma. Não devem ser considerados nomes de produtos intercambiáveis.

• SIPLACE X4:Plataforma original da Série X com quatro pórticos e possibilidades de configuração C&P20, C&P12, C&P6 e TwinHead.

• SIPLACE X4 S: Posteriormente, foi lançado o modelo X-Series S de quatro pórticos para produção flexível e de alta velocidade.

• SIPLACE X4i S: Configuração X-Series S de maior potência, com recursos especializados de transporte e desempenho.

Algumas listas de equipamentos usados ​​omitem a letra "S" e descrevem a máquina apenas como X4i. Essa abreviação não deve ser usada para confirmar a geração exata do equipamento.

Antes de solicitar um orçamento, faça o pedido:

• Fotografia completa da placa de identificação da máquina

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Designação original do modelo

• Versão do software da estação

• Etiquetas de cabeçote de posicionamento instaladas

• Fotografias da configuração da esteira transportadora

• Fotografias da mesa de alimentação e da unidade de acoplamento

Entendendo as classificações de velocidade de posicionamento do X4i S

Diferentes folhetos da X4i S mostram valores diferentes de velocidade de colocação. Isso não significa necessariamente que uma das especificações esteja incorreta. Os valores podem se referir a diferentes gerações de máquinas, versões de cabeçote de colocação e métodos de teste de desempenho.

A cifra de 200.000 CPH não deve ser interpretada como a produção garantida de cada X4i S. Trata-se de um valor teórico histórico. Uma estimativa realista da capacidade deve ser calculada com base no programa de fabricação de PCBs do cliente.

Fatores que afetam a potência real de saída do X4i S

• Número total de componentes posicionados por placa de circuito impresso

• Distribuição dos componentes entre os quatro pórticos

• Tipos de cabeçotes de posicionamento instalados

• Localização dos alimentadores e larguras das fitas

• Dimensões da placa de circuito impresso e layout do painel

• Tempo para coleta de componentes e inspeção visual

• Rotações de componentes necessárias

• Frequência de troca do bico

• Ciclo de carga e descarga da esteira transportadora

• equilíbrio de produção em duas pistas

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição de componentes

• Condições de calibração e manutenção da máquina

• Programação e otimização de linha

Arquitetura de alto desempenho com quatro pórticos

A X4i S utiliza quatro pórticos de posicionamento para dividir o programa de colocação de PCBs em várias tarefas de produção otimizadas simultaneamente. Cada pórtico coleta componentes de sua área de material designada e completa um grupo calculado de posicionamentos.

O software de produção tenta equilibrar a carga de trabalho para que todos os quatro pórticos terminem suas tarefas atribuídas aproximadamente ao mesmo tempo. Quando um pórtico tem um número significativamente maior de operações ou distâncias de deslocamento mais longas, os outros pórticos podem ficar em espera, o que diminui a produção total da máquina.

A otimização eficaz da linha de produção envolve, portanto, mais do que selecionar a máquina mais rápida. Também requer:

• Equilibrar as quantidades de componentes entre os pórticos

• Localizar alimentadores de alto volume perto de áreas de coleta adequadas.

• Reduzir movimentos desnecessários da cabeça

• Minimizar as trocas de bico

• Separar componentes de acordo com a capacidade da cabeça

• Equilibrar a produção na superfície e no fundo do mar, quando aplicável.

• Compatibilizar a saída do X4i S com a impressora, o forno de refluxo e o equipamento de inspeção.

Configurações da cabeça de posicionamento SIPLACE X4i S

As cabeças de colocação instaladas determinam a gama de componentes, a produção, a força de colocação e a função de produção de cada X4i S. O nome do modelo, por si só, não confirma quais cabeças estão instaladas.

Registros de equipamentos mais antigos podem usar os nomes SpeedStar, MultiStar e TwinStar. Documentações posteriores da ASMPT geralmente usam CP20, CPP e TWIN. As etiquetas físicas dos cabeçotes e os números de peça devem ser verificados antes da seleção de cabeçotes, bicos ou peças de reposição.

Cabeça de posicionamento de alta velocidade SpeedStar ou CP20

A cabeça de coleta e posicionamento de alta velocidade com 20 segmentos foi projetada para a colocação rápida de pequenos componentes padrão. Ela coleta vários componentes antes de se mover para a placa de circuito impresso (PCB), permitindo que um grande número de componentes seja posicionado com um deslocamento reduzido.

A documentação histórica do SpeedStar geralmente lista uma gama de componentes de 0201 métrico até aproximadamente 6 × 6 mm. As especificações CP20 posteriores podem suportar componentes de até aproximadamente 8,2 × 8,2 mm, dependendo da máquina e da geração da cabeça de impressão.

Aplicações típicas incluem:

• Resistores de chip pequenos

• capacitores cerâmicos multicamadas

• Diodos pequenos

• Pequenos transistores

• Conjuntos de resistores e capacitores

• Pacotes de CI padrão de pequeno porte

• Componentes de placa de comunicação de alta densidade

• Componentes de servidor e placa de computação de alto volume

A presença de quatro cabeçotes de alta velocidade com 20 segmentos normalmente proporciona a maior produtividade da máquina. No entanto, essa configuração não foi projetada para acomodar todos os componentes grandes, pesados ​​ou com formatos irregulares.

Cabeçalho de posicionamento flexível MultiStar ou CPP

A cabeça de colocação flexível foi projetada para abranger um espectro mais amplo de componentes. Dependendo da geração, ela pode alternar entre os modos de operação Coletar e Colocar, Selecionar e Colocar e modos mistos por meio do software de produção.

Isso permite que a cabeça processe pequenos componentes padrão de forma eficiente, ao mesmo tempo que lida com pacotes de circuitos integrados maiores que exigem coleta individual ou posicionamento mais controlado.

As especificações CPP posteriores incluem:

• Modo de operação Coletar e Colocar

• Modo de operação Pick & Place

• Modo de posicionamento misto

• Gama de componentes com dimensões aproximadas de 50 × 40 mm

• Altura do componente de até aproximadamente 15,5 mm nas configurações relevantes.

• Força de posicionamento programável

Uma configuração CPP ou MultiStar pode ajudar a equilibrar uma linha de produção onde a placa de circuito impresso contém componentes padrão de alto volume e encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio.

Cabeça de posicionamento TwinStar, TwinHead ou TWIN

A família TWIN foi projetada para componentes grandes, pesados, delicados e com formatos irregulares. Os componentes podem ser selecionados usando um bocal de vácuo ou uma garra mecânica especializada.

Aplicações típicas incluem:

• Conectores grandes

• Circuitos integrados de passo fino

• Pacotes BGA e QFP de grande porte

• Bobinas e componentes indutivos

• Tomadas e interruptores

• Dispositivos grandes alimentados por bandeja

• componentes eletrônicos mecânicos

• Componentes selecionados que requerem inserção controlada ou detecção de encaixe.

As especificações comuns da plataforma X4i S descrevem componentes com dimensões de até aproximadamente 200 × 110 ou 200 × 125 mm e alturas de até aproximadamente 25 mm. A capacidade exata depende da geração da cabeça de impressão, da câmera, do bocal ou da garra, do peso do componente, do software e do sistema de fornecimento de componentes disponível.

A gama completa de componentes não se limita a 6 × 6 mm.

A descrição original do produto afirmava que o X4i suportava componentes apenas com medidas de 0201 métrico até 6 × 6 mm. Essa faixa se aplica principalmente à cabeça SpeedStar de alta velocidade.

A máquina completa pode processar um espectro muito mais amplo quando equipada com cabeçotes de colocação flexíveis ou duplos. Portanto, a capacidade do componente deve ser descrita em dois níveis:

• Faixa de velocidade da cabeça de alta velocidade: Componentes padrão de pequeno porte são utilizados para maximizar a produtividade.

• Gama completa de máquinas: Chips pequenos, circuitos integrados médios, encapsulamentos grandes e componentes selecionados com formatos irregulares, dependendo das cabeças de impressão instaladas.

Antes de confirmar a compatibilidade com um componente específico, verifique:

• Comprimento e largura do componente

• Altura do componente

• Peso do componente

• Superfície de captação

• Centro de gravidade

• Força de colocação necessária

• estrutura de chumbo ou esfera de encapsulamento

• Bocal ou pinça necessários

• Apresentação do comedouro ou bandeja

• Campo de visão da câmera e método de reconhecimento

148 slots de alimentação e sistema inteligente de fornecimento de materiais.

A SIPLACE X4i S oferece até 148 posições para alimentadores X padrão de 8 mm. Essa capacidade suporta placas complexas com muitos componentes, além de ajudar a reduzir as alterações de configuração.

Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições. Portanto, o número real de unidades de alimentação instaladas depende da combinação necessária de fitas de 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm e larguras maiores.

Benefícios dos alimentadores SIPLACE X

• Identificação inteligente de alimentadores

• Transferência automática de dados de alimentadores e componentes

• Transmissão de energia e dados sem contato em geradores de alimentação adequados.

• Controle de posição da fita em circuito fechado

• Verificação de configuração por meio da identificação do alimentador

• Emenda de fita de componentes sem interromper completamente a máquina.

• Indicação de status para facilitar o controle pelo operador.

• Preparação offline da mesa de alimentação

Itens a confirmar com uma máquina usada

• Número de mesas de troca de componentes fornecidas

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade de alimentadores de fita mais largos

• Geração de alimentador X ou Xi

• Compatibilidade entre firmware do alimentador e software da máquina

• Condição da unidade de comunicação da mesa de alimentação

• Condição de encaixe e travamento

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos de fita adesiva

• Estado de calibração do alimentador

• Necessidade de alimentador sobressalente

Não se deve presumir que alimentadores e mesas de troca estejam incluídos em todas as impressoras X4i S usadas. O orçamento deve listar a máquina, cabeçotes, mesas, alimentadores, bicos e acessórios separadamente.

Esteira única e esteira dupla flexível

A X4i S pode ser equipada com uma esteira transportadora simples para placas de circuito impresso ou com uma esteira transportadora dupla flexível. A configuração correta depende da largura da placa de circuito impresso, do volume de produção e da linha SMT adjacente.

Produção com esteira única

A operação com uma única esteira é adequada para PCBs mais largas e linhas de produção que processam um único fluxo de placas. As dimensões máximas da PCB dependem da geração da esteira e se extensões de entrada, saída, para placas longas ou largas estão instaladas.

Produção síncrona de esteiras duplas

No modo síncrono, duas placas de circuito impresso (PCBs) relacionadas ou as faces superior e inferior de um mesmo produto podem ser transportadas e processadas simultaneamente. O método de produção exato depende do programa e da configuração da esteira transportadora instalada.

Produção Assíncrona de Dupla Esteira

No modo assíncrono, uma placa de circuito impresso (PCB) pode ser processada enquanto outra placa entra ou aguarda na segunda linha. Isso pode reduzir o tempo improdutivo da esteira e melhorar a utilização da máquina.

Modo de transporte i-Placement

As configurações do X4i S podem incluir um modo de transporte i-Placement, projetado para melhorar o desempenho da máquina e da linha. A disponibilidade e a função exata dependem da esteira, da geração do software e das opções de produção instaladas.

Como os anúncios de máquinas usadas frequentemente mencionam o i-Placement sem mostrar a configuração completa, solicite uma demonstração com o equipamento ligado, mostrando as funções relevantes da esteira e do software.

Dimensões da placa de circuito impresso e capacidade para placas de grande porte

As especificações históricas do X4i S geralmente descrevem formatos de PCB de aproximadamente 50 × 50 mm a 610 × 560 mm. As especificações posteriores do ASMPT XS mostram capacidades de placa estendidas de até aproximadamente 850 × 685 mm com as opções de esteira e extensão necessárias.

Essas dimensões máximas não devem ser atribuídas automaticamente a todas as máquinas utilizadas. O transportador real deve ser medido e testado.

Informações sobre a placa de circuito impresso (PCB) necessárias antes da seleção da máquina.

• Comprimento e largura mínimos da placa de circuito impresso

• Dimensões máximas da placa de circuito impresso ou do painel

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa montada

• Produção em pista única ou em pista dupla

• Direções de transporte necessárias

• Posição fixa do trilho transportador

• Altura da linha necessária

• folga da borda da tábua

• Requisitos de suporte do painel

• Requisito de opção de prancha longa ou prancha larga

• Requisitos de interface a montante e a jusante

Placas grandes ou flexíveis também podem exigir suporte adequado para a placa de circuito impresso e compensação de empenamento. A capacidade da máquina deve ser avaliada em conjunto com a impressora, o equipamento de inspeção, o forno de refluxo e os sistemas de manuseio de placas.

Visão Digital e Controle de Posicionamento em Circuito Fechado

A plataforma SIPLACE X utiliza visão digital, sensores e processos controlados por software para monitorar a coleta e o posicionamento de componentes.

Dependendo da configuração instalada, as funções de controle de processo podem incluir:

• Detecção de presença de componentes

• Monitoramento do vácuo durante a coleta e colocação.

• Monitoramento da força de colocação

• Correção de posição e rotação do componente

• reconhecimento fiducial de PCB

• reconhecimento de placa e painel defeituosos

• Medição e compensação de empenamento de placas de circuito impresso

• Verificação da configuração do alimentador

• Produção controlada por código de barras

• Rastreabilidade de componentes

• Inspeção de coplanaridade para embalagens adequadas

• Correção de captação em circuito fechado

Essas funções devem ser verificadas em cada máquina individualmente. A presença da etiqueta do modelo X4i S não comprova que todas as câmeras, scanners, módulos de laser ou licenças de software opcionais estejam instalados.

Produção métrica 01005 e 0201

A plataforma X foi desenvolvida para a colocação confiável de componentes muito pequenos. No entanto, a produção estável de componentes métricos 01005 ou 0201 exige mais do que apenas o modelo de máquina correto.

Um processo completo de componentes pequenos pode exigir:

• Cabeças de colocação de alta velocidade compatíveis

• Câmeras de componentes de alta resolução

• Bicos de componentes pequenos corretos

• Mangas de posicionamento de baixa força

• Módulos de alimentação X ou Xi compatíveis

• posições de coleta do alimentador calibradas

• Fita de componente adequada e qualidade do bolso

• Software de programação e máquina corretos

• Suporte estável para PCB

• Impressão controlada de pasta de solda

• Temperatura e umidade adequadas na fábrica

Quando uma máquina usada for adquirida especificamente para componentes muito pequenos, solicite um teste de coleta e instalação de amostra usando um componente de tamanho representativo.

Aplicações típicas de produção do X4i S

O SIPLACE X4i S é mais adequado para produção em que um grande número de componentes, alta produtividade da linha e controle consistente do processo são essenciais.

• Equipamentos de telecomunicações e 5G

• Hardware de servidor e centro de dados

• Produtos de informática e de rede

• dispositivos eletrônicos de consumo

• módulos eletrônicos automotivos

• Fabricação EMS em alto volume

• Eletrônica de controle industrial

• Placas de LED e controle de displays

• Produção de dispositivos móveis e eletrônicos compactos

• PCBs grandes e com alta densidade de componentes

A configuração correta das cabeças de impressão deve ser selecionada de acordo com a composição real dos componentes. Quatro cabeças de alta velocidade podem ser adequadas para placas com predominância de componentes pequenos, enquanto uma combinação incluindo cabeças CPP ou TWIN pode ser mais apropriada para a produção de componentes mistos.

SIPLACE X4i S vs X4 S e X4 Original

Um SIPLACE X4 original não deve ser anunciado utilizando os valores de desempenho do X4i S. A geração completa da máquina deve ser confirmada antes da publicação das especificações ou da elaboração de um orçamento.

Lista de verificação de inspeção do ASM SIPLACE X4i S usado

Um X4i S usado deve ser avaliado como um sistema de produção de alta velocidade completo. A aparência externa e o ano de fabricação, por si só, não são suficientes para determinar o estado do equipamento.

1. Identificação da Máquina

• Modelo completo da placa de identificação

• Confirmação da designação X4i S

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original da máquina

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• compatibilidade com software de programação

2. Inspeção de pórticos e eixos lineares

• Movimentação de todos os quatro pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição de acionamento linear

• Codificador e condição de feedback de posição

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Condições do sistema de arrefecimento e do filtro de ar

• Calibração e alinhamento do pórtico

3. Posicionamento - Inspeção da Cabeça

• Modelo exato da cabeça instalada em cada pórtico

• Etiquetas de identificação da cabeça e números de peça

• Balcões de operação e posicionamento principais

• Desgaste do segmento ou da manga do bico

• Operação do eixo Z

• Operação de eixo rotacional

• Pressão de vácuo e vazamento

• Operação do sensor de força

• Operação do sensor de componentes

• Operação do trocador de bicos

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

4. Inspeção por câmera e visão

• Câmera de componentes em cada pórtico

• Disponibilidade de câmeras de alta resolução

• qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• Reconhecimento de componentes

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• reconhecimento de tabuleiro ruim

• Opções de coplanaridade quando necessário

• Estado de calibração da câmera

5. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Função i-Placement quando necessário

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação e suporte da placa

• Extensões de prancha longa ou prancha larga

• Função de medição de empenamento da placa de circuito impresso

• Comunicação com equipamentos circundantes

6. Inspeção do alimentador e da mesa de troca

• Número de mesas de troca de componentes

• Quantidades de alimentadores incluídas

• Larguras da fita de alimentação

• Geração de alimentador X ou Xi

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• Condição da interface sem contato

• Encaixe e travamento da mesa

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos

• Funções de configuração e verificação

7. Inspeção de Capacidade de Componentes Pequenos

• Câmeras de alta resolução necessárias

• Bicos de componentes pequenos

• Camisas e trocadores de bicos compatíveis

• Alimentadores compatíveis de 8 mm

• Pacote de software necessário

• Calibração do alimentador e do cabeçote

• Teste de coleta métrica de amostra 01005 ou 0201

• Resultado da colocação e inspeção da amostra

8. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Backup de software da máquina

• Arquivos de programação e registros de configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Mesas e comedouros

• Transformadores ou equipamentos de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Materiais de embalagem para exportação

• Peças sobressalentes incluídas

Um vídeo de inspeção completo deve mostrar a inicialização da máquina, o posicionamento inicial, o movimento de todos os quatro pórticos, a operação de cada cabeçote de colocação, a coleta do alimentador, o reconhecimento de componentes, a troca de bicos, o transporte da placa de circuito impresso e um programa real de colocação de amostra.

Áreas comuns de manutenção do SIPLACE X4i S

A X4i S opera em velocidades mecânicas muito altas. Portanto, a manutenção preventiva é essencial para manter o desempenho de posicionamento e a estabilidade do processo.

• Segmentos de cabeçote de posicionamento CP20 ou SpeedStar

• Conjuntos de cabeçote CPP ou MultiStar

• Componentes de eixo Z e de rotação TWIN ou TwinHead

• Mangas e suportes de bicos

• Bicos e trocadores de bicos

• Válvulas de vácuo, filtros e geradores

• Sensores de força e componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores lineares e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de máquina

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de acoplamento da mesa alimentadora

• Módulos alimentadores X e Xi

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A manutenção deve incluir limpeza da cabeça de corte, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, calibração do alimentador, inspeção dos eixos, ajuste da esteira transportadora, substituição dos filtros e verificação dos backups de software atuais.

Quem deve considerar comprar um SIPLACE X4i S usado?

Um X4i S usado pode ser uma solução prática para fabricantes que já operam equipamentos SIPLACE XS compatíveis e necessitam de capacidade adicional de colocação de alto volume.

A máquina pode ser adequada quando:

• A placa de circuito impresso contém um número muito elevado de componentes pequenos.

• A fábrica já possui alimentadores X ou Xi compatíveis.

• A linha existente utiliza equipamentos SIPLACE Série X S.

• Os técnicos atuais compreendem a operação e a manutenção do XS.

• Cabeçotes de substituição e peças sobressalentes estão disponíveis.

• Um X4i S com defeito deve ser substituído sem que seja necessário redesenhar a linha de produção.

• A fábrica precisa de capacidade adicional para volumes de pico.

• Investir em máquinas usadas é preferível a investir em uma plataforma nova.

Uma plataforma mais recente pode ser mais adequada quando o projeto exige a integração do software de fábrica mais recente, suporte ao ciclo de vida do fabricante atual, nova tecnologia de alimentação, menor consumo de energia ou um processo de produção que não pode ser suportado pela configuração de máquina usada disponível.

Informações necessárias para um orçamento do X4i S

Forneça as seguintes informações para que a máquina disponível possa ser selecionada com precisão:

• Quantidade necessária de máquinas X4i S

• Ano de fabricação preferencial

• Condição preferencial da máquina

• Produção necessária

• Pacote mínimo de componentes

• Dimensões máximas do componente

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Configuração necessária da cabeça de posicionamento

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Necessidade de operação i-Placement

• Quantidades de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Inventário existente de alimentadores X ou Xi

• Configuração de linha SIPLACE existente

• Tensão e frequência de fábrica

• Disponibilidade de ar comprimido

• País de destino

• Cronograma de envio necessário

Clientes que necessitam de uma avaliação da capacidade de produção podem enviar a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), o arquivo de posicionamento, a lista de componentes, as dimensões do painel e o tempo de ciclo desejado para uma correspondência preliminar com a máquina.

Perguntas frequentes

O ASM SIPLACE X4i é o mesmo que o X4i S?

X4i é comumente usado como uma descrição abreviada do equipamento, mas o modelo completo geralmente é SIPLACE X4i S. A placa de identificação original da máquina deve ser verificada antes da confirmação do modelo.

Qual é a velocidade de colocação do SIPLACE X4i S?

As especificações posteriores da ASMPT listam um desempenho de benchmark de até aproximadamente 172.000 CPH e um desempenho IPC de 146.000 CPH. Documentações anteriores listam um desempenho de benchmark de aproximadamente 150.000 CPH e um desempenho teórico de 200.000 CPH. A produção real depende da máquina específica e do programa da placa de circuito impresso.

O X4i S realmente produz 200.000 componentes por hora?

A cifra de 200.000 CPH é uma classificação teórica histórica calculada em condições altamente favoráveis. Não deve ser considerada como produção garantida para uma placa de produção real.

Quantos pórticos o X4i S possui?

A X4i S é uma máquina de colocação com quatro pórticos. A cabeça de colocação instalada em cada pórtico deve ser verificada individualmente.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados?

Dependendo da geração da máquina, a documentação pode descrever cabeçotes SpeedStar, MultiStar e TwinStar ou cabeçotes CP20, CPP e TWIN. Os rótulos e números de peça reais devem ser confirmados na máquina específica.

Qual é a gama de componentes do X4i S?

A cabeça de alta velocidade processa componentes padrão de pequeno porte, enquanto as cabeças flexíveis e duplas podem suportar peças médias, grandes e algumas com formatos irregulares. A gama completa da plataforma pode variar de 0201 mm (métrico) a aproximadamente 200 × 110 mm ou 200 × 125 mm, dependendo da configuração.

Quantos alimentadores podem ser instalados?

O X4i S suporta até aproximadamente 148 posições para alimentadores de fita de 8 mm no eixo X. Alimentadores de fita mais largos ocupam várias posições e reduzem o número total de unidades de alimentação instaladas.

O X4i S suporta produção em duas pistas?

Sim. As máquinas podem ser equipadas com um transportador duplo flexível que suporta operação síncrona e assíncrona. Algumas configurações também incluem funções de transporte i-Placement.

Qual o tamanho máximo de PCB que o X4i S consegue processar?

A capacidade da placa de circuito impresso (PCB) depende da geração da esteira transportadora e das extensões instaladas. As especificações históricas geralmente indicam dimensões de até aproximadamente 610 × 560 mm, enquanto configurações mais recentes podem suportar placas de até aproximadamente 850 × 685 mm.

O X4i S consegue acomodar componentes 01005?

Configurações adequadas podem suportar componentes muito pequenos, mas é necessário incluir a cabeça, a câmera, o bocal, a manga, o alimentador, o software e o pacote de calibração. Recomenda-se um teste de posicionamento da amostra.

Qual a diferença entre o X4i S e o X4 S?

Ambas são máquinas da série X-Series S com quatro pórticos, mas a X4i S é posicionada como a configuração de maior produção e possui valores de desempenho e capacidade de alimentação diferentes, conforme divulgado. A geração e o hardware exatos precisam ser verificados.

Os alimentadores estão incluídos em um X4i S usado?

Não automaticamente. Alimentadores, mesas de componentes, bicos, computadores e peças de reposição podem estar incluídos ou serem cotados separadamente. Todos os itens incluídos devem constar claramente na cotação comercial.

O que deve ser testado antes de comprar um X4i S usado?

Teste todos os quatro pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, câmeras de componentes, câmera de PCB, sensores de vácuo e força, trocadores de bicos, esteira transportadora, mesas de alimentação, alimentadores, computadores da estação e funções de software necessárias. Recomenda-se fortemente um teste de colocação de amostra.

Solicitar disponibilidade do ASM SIPLACE X4i S

Envie a sua solicitação de produção, configuração da cabeça de corte, dimensões da placa de circuito impresso (PCB), gama de componentes, quantidade de alimentadores, requisitos de esteira transportadora e país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas ASM SIPLACE X4i S disponíveis e confirmará a etiqueta do modelo, número de série, ano de fabricação, cabeças de corte instaladas, esteira transportadora, software, acessórios incluídos, escopo da inspeção e condições de entrega.

Veja o completo Gama de máquinas de colocação ASM SIPLACE XS / Série XSou explore opções compatíveis Alimentadores SIPLACE X, cabeças de posicionamento e Bicos SMT.