Máquina de montagem SMT ASM Siemens SIPLACE X2 | 62.000 CPH

O Máquina de montagem SMT ASM Siemens SIPLACE X2 A plataforma modular de pick-and-place com dois pórticos foi desenvolvida para a colocação de chips em alta velocidade, processamento flexível de circuitos integrados e componentes selecionados de grande porte ou com formatos irregulares. Sua capacidade de produção depende da cabeça de colocação instalada em cada pórtico, permitindo que a mesma plataforma X2 seja configurada para velocidade, flexibilidade ou uma combinação de ambas.

Uma impressora 3D SIPLACE X2 de alta velocidade, equipada com duas cabeças de coleta e colocação de 20 bicos cada, oferece um desempenho divulgado de até 43.400 peças por hora (CPH) em condições IPC, 49.000 CPH em condições de referência SIPLACE e 62.000 CPH como máximo teórico. As máquinas equipadas com combinações de 12 bicos, 6 bicos ou TwinHead apresentam diferentes taxas de colocação e capacidades de componentes.

A GEEKVALUE fornece máquinas SIPLACE X2 usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com as configurações de cabeçotes instalados, esteira transportadora, interface do alimentador, versão do software e requisitos de produção. Explore a linha completa. ASM Siemens SIPLACE Série X para comparar com o X2 original, SIPLACE X3 e plataformas de posicionamento X4.

Visão geral da máquina ASM Siemens SIPLACE X2

O SIPLACE X2 original pertence à plataforma modular da Série X, introduzida antes da geração posterior SIPLACE X-Series S. Ele utiliza dois pórticos de colocação controlados independentemente, com uma cabeça de colocação instalada em cada pórtico.

A máquina pode ser equipada com cabeçotes Collect & Place de alta velocidade para componentes de montagem em superfície padrão ou com módulos TwinHead para componentes grandes, pesados, de passo fino e com formatos irregulares. Isso torna a X2 adequada tanto como uma montadora de chips de dois cabeçotes quanto como uma máquina de colocação flexível para o final da linha de produção.

• Dois pórticos de posicionamento controlados independentemente

• Uma cabeça de posicionamento em cada pórtico

• Opção de cabeçote de coleta e colocação com 20 bicos

• Opção de cabeçote Collect & Place com 12 bicos

• Opção de cabeçote de coleta e colocação com 6 bicos

• Opção SIPLACE TwinHead de alta precisão

• Produção teórica máxima de até aproximadamente 62.000 CPH com duas cabeças C&P20.

• A gama geral de componentes da plataforma varia de 01005 a componentes selecionados com dimensões aproximadas de 200 × 125 mm.

• Até 160 posições para alimentadores SIPLACE X de 8 mm.

• Suporte opcional para alimentadores SIPLACE S legados através de tabelas de componentes HF compatíveis.

• Opções de esteira única e esteira dupla flexível

• Fornecimento de componentes em bandejas, embalagens waffle, sticks, a granel e para aplicações específicas.

Especificações técnicas do ASM SIPLACE X2

Aviso de configuração: As máquinas SIPLACE X2 foram fornecidas com diferentes combinações de cabeçotes, interfaces de mesa alimentadora, transportadores, módulos de câmera e versões de software. Os valores acima descrevem a plataforma original da Série X e devem ser verificados com a placa de identificação da máquina e o hardware instalado antes da cotação.

Configurações de velocidade de colocação do SIPLACE X2

A velocidade de colocação de uma X2 original depende diretamente das duas cabeças instaladas. O nome do modelo por si só não determina a capacidade de produção da máquina.

O valor teórico representa o desempenho em condições operacionais altamente favoráveis. Não é o resultado garantido de um programa de PCB real.

Fatores que afetam a velocidade real de produção do X2

• Cabeçote de posicionamento instalado em cada pórtico

• Número de posições em cada placa de circuito impresso

• Distribuição dos componentes entre os dois pórticos

• Posições dos alimentadores e larguras das fitas

• Dimensões, altura e rotação necessária do componente

• Dimensões da placa de circuito impresso e layout do painel

• Alterações nos bicos

• Método de acesso à bandeja e fornecimento de componentes

• Inspeção visual e verificação de coplanaridade

• Tempo de carga e descarga da esteira

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição

• Condições da cabeça, do bico e do alimentador

• Programação e balanceamento completo da linha

Uma estimativa realista da capacidade deve ser calculada a partir da lista de materiais da placa de circuito impresso (PCB BOM), das coordenadas de posicionamento, do arranjo dos alimentadores e do tempo de ciclo alvo, em vez de se basear apenas no valor teórico de 62.000 CPH.

Arquitetura de posicionamento modular de dois pórticos

O SIPLACE X2 possui dois pórticos de posicionamento, cada um com uma cabeça de impressão. As duas cabeças podem ter a mesma configuração ou executar funções de produção diferentes.

Por exemplo, uma máquina com duas cabeças C&P20 é otimizada para máxima produção de componentes pequenos. Uma máquina com uma C&P20 e uma TwinHead pode posicionar chips padrão em maior velocidade, além de processar circuitos integrados grandes, conectores e componentes especiais.

Os conceitos comuns de configuração do X2 incluem:

• Duas cabeças C&P20 para colocação de chips em alta velocidade.

• C&P20 mais C&P12 para maior rapidez e cobertura de pacotes mais ampla.

• C&P20 mais C&P6 para produção mista de chips e circuitos integrados.

• C&P20 mais TwinHead para componentes de alta velocidade e formatos irregulares

• C&P12 mais TwinHead para montagem flexível de componentes mistos

• Dois cabeçotes duplos para posicionamento final de linha de alta precisão e complexidade.

O software de produção distribui as posições entre os dois pórticos de acordo com a capacidade da cabeça de impressão, a localização do alimentador, as coordenadas da placa de circuito impresso, os requisitos do bico e o tempo de ciclo esperado.

Cabeçote de coleta e colocação com 20 bicos

O C&P20 é o cabeçote de maior velocidade disponível na série X original. Ele utiliza vinte segmentos de bico para coletar múltiplos componentes antes de enviá-los para a placa de circuito impresso.

Cada componente é inspecionado e corrigido antes da colocação. O princípio Collect & Place reduz o deslocamento repetido entre a área de alimentação e a placa de circuito impresso, tornando-o particularmente adequado para grandes quantidades de pequenos componentes padrão.

Uma configuração com dois motores C&P20 proporciona a maior velocidade para o X2, mas a máquina não terá a mesma capacidade para componentes grandes que um X2 equipado com um TwinHead.

Cabeçote de coleta e colocação com 12 bicos

A cabeça de processamento C&P12 oferece um equilíbrio entre alta capacidade de posicionamento e flexibilidade na variedade de componentes. Ela pode processar componentes passivos, circuitos integrados pequenos, PLCC, QFP, BGA e alguns encapsulamentos flip-chip ou bare-die quando equipada com a câmera e o software apropriados.

A capacidade exata depende se a cabeça utiliza a câmera padrão ou um conjunto de câmeras de resolução mais alta.

Cabeçote de coleta e colocação com 6 bicos

A cabeça C&P6 foi projetada para componentes maiores, mantendo o princípio de funcionamento de coleta e posicionamento com múltiplos bicos.

Esta cabeça pode ser adequada para encapsulamentos QFP, BGA, PLCC e circuitos integrados de tamanho médio que sejam grandes demais para a cabeça C&P20 de alta velocidade.

Cabeça dupla SIPLACE de alta precisão

O TwinHead consiste em dois módulos Pick & Place interligados e destina-se a componentes grandes, pesados, com passo fino ou de formato irregular. Os componentes são selecionados e colocados individualmente, em vez de serem coletados em uma sequência rotativa com múltiplos bicos.

A cabeça de medição pode ser utilizada com bicos de vácuo, adaptadores e garras mecânicas. Também pode ser configurada com câmeras de passo fino ou flip-chip e sistemas opcionais de inspeção de coplanaridade.

A especificação de componente com dimensões máximas de 200 × 125 mm não significa que todas as peças desse tamanho possam ser utilizadas. O peso do componente, a posição de coleta, o centro de gravidade, o campo de visão, a apresentação do alimentador e o design do bocal ou da garra também devem ser avaliados.

O X2 não se limita a uma única gama de componentes.

A página original descrevia o X2 como capaz de lidar com componentes de até aproximadamente 200 × 110 mm, mas não explicava que essa capacidade exigia a configuração TwinHead apropriada.

A gama de componentes utilizáveis ​​deve ser dividida de acordo com os cabeçotes instalados:

• C&P20: Componentes padrão muito pequenos, com dimensões de até aproximadamente 6 × 6 mm

• C&P12: Componentes pequenos e médios com dimensões de até aproximadamente 18,7 × 18,7 mm

• C&P6: Componentes de tamanho médio, até aproximadamente 27 × 27 mm

• Cabeça Gêmea: Circuitos integrados grandes, conectores e componentes selecionados com formatos irregulares, até aproximadamente 200 × 125 mm.

Antes de confirmar a compatibilidade dos componentes, forneça as seguintes informações:

• Desenho de componentes

• Comprimento, largura e altura

• Peso do componente

• Imagem da superfície de captação

• Informações sobre o centro de gravidade

• Força de colocação necessária

• Geometria de chumbo, esfera ou conector

• Apresentação em bandeja, fita ou alimentador

• Bocal ou pinça necessários

01005 Capacidade de Colocação

A série original SIPLACE X foi desenvolvida para suportar a colocação de 01005, mas a produção estável requer o pacote completo de hardware e processo.

Uma configuração adequada pode exigir:

• Cabeçote de coleta e colocação com 20 bicos

• Bicos de componente tipo 1005

• Alimentador de fita SIPLACE X de 8 mm

• Versão compatível do software da estação

• Software de programação SIPLACE Pro compatível

• Calibração correta do bico e do alimentador

• Tolerâncias adequadas para bolsos de fita

• Impressão precisa de pasta de solda

• Suporte estável para PCB

• Temperatura e umidade controladas na fábrica

O modelo da máquina por si só não garante a produção confiável do componente 01005. Um teste de amostragem e posicionamento deve ser realizado quando componentes muito pequenos forem um requisito crítico de compra.

Tabelas de Capacidade do Alimentador e Troca de Componentes

O SIPLACE X2 pode usar mesas de troca de componentes SIPLACE X ou mesas de componentes SIPLACE HF compatíveis, dependendo do sistema de acoplamento e das cabeças de colocação instaladas.

Com mesas de componentes em X, a plataforma completa pode fornecer até aproximadamente 160 posições para módulos alimentadores padrão de 8 mm em X.

Com mesas de componentes HF compatíveis, a capacidade pode atingir aproximadamente 180 trilhas usando módulos de alimentação S de 3 × 8 mm. No entanto, a mesa HF legada não é compatível com a cabeça C&P20 em determinadas configurações de software e máquina.

Vantagens da mesa de componentes SIPLACE X

• Encaixe automático e posicionamento preciso

• Configuração do alimentador offline

• Troca rápida de produtos

• Remoção e instalação do alimentador durante a produção

• Posicionamento estável dos alimentadores durante a instalação.

• Corte automático de fita vazia

• Verificação opcional de código de barras em bobina

• Rastreabilidade e controle de configuração

Itens a confirmar com um X2 usado

• Número de tabelas de componentes fornecidas

• Configuração da tabela X ou da tabela HF

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade de alimentadores de fita mais largos

• Modelo e número de peça do alimentador

• Compatibilidade do firmware do alimentador

• Condição da unidade de encaixe da tabela

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos

• condição de calibração do alimentador

• Compatibilidade com o cabeçote C&P20 instalado

Alimentadores e mesas de componentes não devem ser considerados como inclusos em todos os orçamentos de máquinas usadas. A máquina, as mesas, os alimentadores e os acessórios devem ser listados separadamente.

Fornecimento de bandejas e componentes especiais

O X2 pode ser configurado com diferentes sistemas de alimentação de componentes para circuitos integrados, encapsulamentos grandes e componentes especiais.

• Trocador de bandejas Matrix

• Trocador de Pacotes de Waffle

• Suporte manual para bandeja de waffle

• alimentador de revista tipo vareta

• Alimentador vibratório linear

• Alimentador de caixas a granel

• Módulo DIP

• Alimentador OEM específico para aplicação

A X2 é particularmente flexível para aplicações com bandejas, pois os sistemas de bandejas opcionais podem ser instalados em mais de um local de fornecimento de componentes, dependendo do layout completo da máquina.

Antes de encomendar uma máquina para produção em bandejas, confirme:

• modelo de sistema de bandeja

• Dimensões da bandeja suportada

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Posições disponíveis na tabela de componentes

• Calibração da posição de captação

• Comunicação com o software da estação

• Bocal ou pinça necessários

Opções de esteira única e esteira dupla flexível

O SIPLACE X2 pode ser equipado com uma esteira simples ou com uma esteira dupla flexível. O sistema real deve ser confirmado por meio de fotografias, medições e um teste de transporte com o equipamento ligado.

Configuração de esteira única

Uma configuração padrão com uma única esteira transportadora suporta placas de aproximadamente 50 × 50 mm a 450 × 535 mm.

Com as opções de pranchas longas e largas disponíveis, as dimensões máximas podem atingir aproximadamente 610 × 535 mm.

Configuração flexível de esteira dupla

O transportador duplo flexível pode processar placas em duas pistas independentes. Com as opções aplicáveis, as dimensões máximas das placas de circuito impresso podem atingir aproximadamente 610 × 250 mm por pista.

As duas faixas podem operar:

• Sincronicamente

• Assincronamente

• Com o mesmo produto em ambas as pistas.

• Com produtos diferentes em faixas separadas.

• Como uma única esteira transportadora mais larga

Esteira dupla em modo de pista única

Quando utilizado como um transportador único mais largo, o sistema pode processar placas de até aproximadamente 610 × 450 mm, dependendo da configuração instalada.

Informações sobre a placa de circuito impresso (PCB) necessárias antes da seleção.

• Comprimento mínimo e máximo da placa de circuito impresso

• Largura mínima e máxima da placa de circuito impresso

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa ou painel

• Requisito de faixa única ou dupla

• Produtos iguais ou diferentes em cada faixa

• Posição fixa do trilho transportador

• Direção de transporte

• altura da linha de produção

• folga da borda da placa de circuito impresso

• Requisitos para pranchas longas e pranchas largas

• Requisitos de suporte e empenamento da placa de circuito impresso

• Requisito de interface SMEMA ou Siemens

A figura original da página, com dimensões de 1525 × 560 mm, não deve ser reutilizada a menos que uma máquina modificada específica possa ser fisicamente medida e comprovada como compatível com esse formato.

Fornecimento estacionário de placas de circuito impresso e componentes

A plataforma SIPLACE X segue o princípio estabelecido de manter as mesas de PCB e de alimentação fixas durante a montagem. Os pórticos se movem entre o suprimento de componentes, o sistema de visão e as coordenadas da PCB.

Este design suporta:

• posições estáveis ​​de coleta de componentes

• Manuseio confiável de componentes pequenos

• Redução do risco de deslocamento de componentes na placa de circuito impresso.

• Movimento da cabeça mais curto e previsível

• Inspeção dos componentes antes da instalação

• Emenda de fita sem mover toda a mesa de alimentação.

• Preparação offline de tabelas de componentes

Visão, sensores e controle de processos

A Série X original combina visão digital e múltiplas funções de controle de processo para monitorar a coleta e o posicionamento de componentes.

Dependendo dos cabeçotes e opcionais instalados, a máquina pode incluir:

• Câmeras de componentes de alta resolução

• reconhecimento fiducial de PCB

• Correção de posição e rotação do componente

• Monitoramento de vácuo

• Detecção de presença de componentes

• Monitoramento da força de colocação

• medição de empenamento da placa de circuito impresso

• reconhecimento de tabuleiro ruim

• visão de alta resolução

• Visão flip-chip

• Inspeção de coplanaridade 2D ou 3D

• Verificação de configuração baseada em código de barras

• Rastreabilidade da produção

As funções opcionais não devem ser presumidas com base no modelo da máquina. Todas as câmeras, módulos a laser, leitores de código de barras e pacotes de software devem ser verificados no equipamento real.

SIPLACE X2 original vs SIPLACE X2 S

O modelo original X2 não deve ser publicado com os valores de velocidade do X2 S. Listagens de equipamentos usados ​​frequentemente omitem a letra "S", portanto, a placa de identificação e a geração da cabeça instalada devem ser verificadas antes da atribuição de especificações.

SIPLACE X2 vs X3 e X4

O X2 pode ser uma escolha melhor do que um X3 ou X4 quando a linha de produção não requer pórticos adicionais, quando o comprimento da máquina e o investimento precisam ser controlados ou quando o principal requisito é o posicionamento flexível do TwinHead em vez da produção máxima de chips.

Aplicações típicas do SIPLACE X2

A função de produção de um X2 depende de suas duas cabeças de colocação instaladas.

• Equipamentos de telecomunicações

• Eletrônica de controle industrial

• módulos eletrônicos automotivos

• Placas de servidor e computador

• Hardware de rede

• Eletrônicos de consumo

• conjuntos eletrônicos médicos

• placas de controle de LED

• Produção EMS de alta mistura

• Posicionamento de grandes circuitos integrados e conectores

• Expansão da linha Legacy X Series

• Substituição de uma máquina X2 existente

Uma máquina com duas cabeças C&P20 é adequada para placas com predominância de componentes pequenos alimentados por fita. Uma máquina com uma cabeça C&P e uma TwinHead é mais adequada para placas com componentes mistos, incluindo circuitos integrados, conectores e componentes alimentados por bandeja.

Utilizando o X2 em uma linha de produção SMT

A X2 pode operar como uma máquina de colocação independente ou como parte de uma linha SIPLACE Série X com várias máquinas.

Uma frase típica pode incluir:

1. carregador de PCB

2. impressora de pasta de solda

3. Sistema de inspeção de pasta de solda

4. Montadora de alta velocidade SIPLACE X4 ou X3

5. Máquina de colocação flexível SIPLACE X2

6. Forno de refluxo

7. Sistema automático de inspeção óptica

8. descarregador de PCB

Nessa configuração, a máquina com pórtico superior posiciona a maioria dos componentes pequenos, enquanto a X2 finaliza a montagem de circuitos integrados grandes, conectores, componentes alimentados por bandeja e peças com formatos irregulares.

O X2 também pode ser configurado com duas cabeças de alta velocidade e usado para aumentar a capacidade de colocação de chips em uma linha existente.

Lista de verificação de inspeção do ASM Siemens SIPLACE X2 usado

Uma máquina X2 usada deve ser avaliada considerando sua configuração completa e a tarefa de produção para a qual foi projetada. Um teste de inicialização bem-sucedido, por si só, não garante que a máquina consiga manter a velocidade e a precisão de colocação.

1. Identificação da Máquina

• Modelo completo da máquina

• Confirmação original do X2 ou X2 S

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original de fábrica

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• Compatibilidade com SIPLACE Pro

2. Posicionamento - Identificação da Cabeça

• Modelo de cabeçote instalado no pórtico um

• Modelo de cabeça instalado no pórtico dois

• Números de série e da peça da cabeça

• Horário de funcionamento individual da cabeça

• Contadores de colocação individual

• Tipo de câmera instalada

• Configuração do trocador de bicos

• Histórico de manutenção e reparo do cabeçote

3. Inspeção do pórtico e dos eixos

• Movimento de ambos os pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição do motor e do codificador

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Calibração e alinhamento do pórtico

4. Coletar e posicionar a cabeça para inspeção

• Desgaste do segmento ou da manga do bico

• Movimento da cabeça rotativa

• Movimento no eixo Z

• Pressão de vácuo e vazamento

• Operação do sensor de componentes

• Operação do sensor de força

• Operação do trocador de bicos

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

5. Inspeção de cabeçote duplo

• Ambos os módulos Pick & Place

• Movimento no eixo Z e no eixo de rotação

• Operação de vácuo e garra

• Controle de força de posicionamento

• Câmera de passo fino ou flip-chip

• Módulo de coplanaridade instalado

• Condição do trocador de bicos

• Posicionamento de amostras de componentes grandes

6. Inspeção por Sistema de Visão

• Câmera de componente em cada pórtico

• Qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• Reconhecimento de componentes

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• detecção de empenamento de PCB

• Estado de calibração da câmera

7. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação e suporte da placa

• Opções de prancha longa e prancha larga

• Esteira dupla em modo de pista única

• Comunicação com equipamentos circundantes

8. Inspeção do alimentador e da mesa de componentes

• Configuração da tabela X ou da tabela HF

• Número de tabelas de componentes

• Número e tipo de alimentadores incluídos

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• condição de encaixe e travamento da mesa

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos

• Compatibilidade do C&P20 com as mesas de alimentação instaladas

9. Sistemas de Bandejas e Abastecimento Especial

• Condição do trocador de bandejas Matrix

• Condição do trocador de pacotes de waffle

• Elevador de bandejas e movimentação de transferência

• Calibração da posição de captação

• condição do alimentador vibratório e de vara

• Módulos alimentadores específicos para cada aplicação

• Bicos e garras necessários

10. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Cópias de segurança do software da máquina

• Arquivos de produto e configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Mesas e alimentadores de componentes

• Sistemas de bandejas

• Transformador ou equipamento de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Peças sobressalentes incluídas

Um vídeo de inspeção completo deve mostrar a inicialização, o posicionamento inicial, ambos os pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, a coleta do alimentador, o reconhecimento dos componentes, a troca de bicos, a operação da esteira transportadora e um programa de colocação real.

Áreas comuns de manutenção do SIPLACE X2

A confiabilidade da produção a longo prazo depende da manutenção preventiva e do acesso a peças legadas compatíveis.

• Segmentos de colocação C&P20

• Conjuntos de cabeçote rotativo C&P12 e C&P6

• Componentes de eixo Z e de rotação do TwinHead

• Mangas e suportes para bicos

• Bicos e trocadores de bicos

• Válvulas de vácuo, filtros e geradores

• Sensores de força e componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores X/Y e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de ar

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de encaixe de tabela de componentes

• Módulos alimentadores X e S

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A manutenção deve incluir limpeza da cabeça de impressão, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, calibração do alimentador, ajuste da esteira transportadora, inspeção dos eixos, substituição dos filtros e verificação dos backups do software.

Quem deve considerar comprar um SIPLACE X2 usado?

Uma X2 usada pode ser adequada para fabricantes que já operam a série original SIPLACE X e precisam de equipamentos de substituição, capacidade adicional ou uma máquina flexível para o final da linha de produção.

A máquina pode ser prática quando:

• A fábrica já possui alimentadores SIPLACE X compatíveis.

• A linha existente utiliza máquinas originais X2, X3 ou X4.

• Dois pórticos fornecem capacidade de produção suficiente.

• A placa de circuito impresso contém componentes padrão e complexos.

• É necessário um cabeçote duplo para peças grandes ou com formatos irregulares.

• Os técnicos atuais entendem a Série X original.

• Peças de reposição e suporte para reparos de modelos antigos estão disponíveis.

• Um X2 danificado deve ser substituído sem que seja necessário redesenhar a linha de produção.

• Investir em máquinas usadas é preferível a investir em uma plataforma nova.

Uma plataforma mais recente pode ser mais adequada quando o projeto exige integração com software de fábrica atual, tecnologia de alimentação mais moderna, menor consumo de energia ou suporte de longo prazo do fabricante original ao longo do ciclo de vida.

Informações necessárias para uma cotação X2

Forneça as seguintes informações para que a máquina disponível possa ser selecionada com precisão:

• Requisito original X2 ou X2 S

• Quantidade de máquinas necessária

• Ano de fabricação preferencial

• Condição preferencial do equipamento

• Combinação de cabeçote de posicionamento necessária

• Produção alvo

• Pacote mínimo de componentes

• Dimensões máximas do componente

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Quantidades de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Inventário existente de alimentadores X ou S

• Requisito de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Configuração de linha SIPLACE existente

• Tensão e frequência de fábrica

• Disponibilidade de ar comprimido

• País de destino

• Cronograma de entrega necessário

Os clientes que necessitarem de uma avaliação do tempo de ciclo podem enviar a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), o arquivo de posicionamento, a lista de componentes, as dimensões do painel e a saída desejada para uma correspondência preliminar com a máquina.

Perguntas frequentes

Para que serve o ASM Siemens SIPLACE X2?

A SIPLACE X2 original é uma máquina de montagem SMT modular de dois pórticos. Dependendo de seus cabeçotes, ela pode realizar montagem de chips em alta velocidade, montagem de circuitos integrados flexíveis ou montagem de componentes com formatos irregulares.

Quantos pórticos o SIPLACE X2 possui?

O SIPLACE X2 original possui dois pórticos de posicionamento controlados independentemente, com uma cabeça instalada em cada pórtico.

Qual é a velocidade de colocação do SIPLACE X2 original?

Com duas cabeças C&P20, os valores publicados são aproximadamente 43.400 CPH IPC, 49.000 CPH benchmark SIPLACE e 62.000 CPH máximo teórico.

O X2 original consegue produzir 100.000 CPH?

A especificação técnica original da X2 não menciona 100.000 CPH. Esse valor pode ser resultado de confusão com uma máquina X-Series S posterior ou outra plataforma. O valor teórico máximo original da X2 é de aproximadamente 62.000 CPH com duas cabeças C&P20.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados no X2?

A plataforma original é compatível com cabeçotes Collect & Place de 20, 12 e 6 bicos, além do SIPLACE TwinHead.

Qual é a gama de componentes do SIPLACE X2?

A gama completa da plataforma abrange desde componentes 01005 até peças grandes selecionadas com dimensões aproximadas de 200 × 125 mm. A capacidade real depende das duas cabeças de impressão instaladas, das câmeras, dos bicos e do fornecimento de componentes.

Quantos alimentadores podem ser instalados?

A plataforma suporta até aproximadamente 160 posições para alimentadores X de 8 mm. Máquinas com mesas HF compatíveis podem fornecer até aproximadamente 180 trilhos de alimentação S, mas a compatibilidade da cabeça e da mesa deve ser verificada.

Qual o tamanho máximo de PCB que o X2 suporta?

Uma esteira transportadora simples padrão suporta placas de até aproximadamente 450 × 535 mm. Com opções adequadas, as dimensões máximas de uma esteira transportadora simples podem chegar a aproximadamente 610 × 535 mm.

O X2 suporta produção em duas pistas?

Sim. As máquinas podem ter uma esteira dupla flexível que suporta modos de operação síncronos, assíncronos e de pista única mais larga.

O X2 consegue utilizar componentes 01005?

Uma impressora X2 adequada, com cabeçote C&P20, bicos corretos, alimentadores X, software e calibração, pode processar componentes 01005. Recomenda-se um teste de posicionamento de amostra.

Qual a diferença entre o SIPLACE X2 e o X2 S?

O X2 pertence à série original SIPLACE X. O X2 S pertence à geração posterior da série X S e possui cabeçotes, software e especificações de desempenho diferentes.

Os alimentadores estão incluídos em um X2 usado?

Não automaticamente. Alimentadores, mesas de componentes, sistemas de bandejas, bicos e peças de reposição podem estar incluídos ou serem cotados separadamente. Cada item incluído deve ser listado claramente.

O que deve ser testado antes de comprar um X2 usado?

Teste ambos os pórticos, cada cabeçote de colocação, câmeras de componentes, câmera de PCB, sensores de vácuo e força, trocadores de bicos, esteira transportadora, mesas de componentes, alimentadores, sistemas de bandejas e computadores da estação. Um teste de colocação de amostra é altamente recomendado.

Solicitar disponibilidade do ASM Siemens SIPLACE X2

Envie a combinação de cabeçote de colocação desejada, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a produção pretendida, os requisitos do alimentador, o tipo de esteira e o país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas ASM Siemens SIPLACE X2 disponíveis e confirmará o modelo, o número de série, o ano de fabricação, os cabeçotes instalados, a esteira, a interface do alimentador, o software, os acessórios incluídos, o escopo da inspeção e o arranjo de entrega.

Veja o completo Gama de máquinas de colocação ASM Siemens SIPLACE Série Xou explore opções compatíveis Alimentadores SIPLACE X, cabeças de posicionamento e Bicos SMT.