Máquina de colocación SMT Siemens SIPLACE X2 de ASM | 62.000 CPH

El Máquina de colocación SMT ASM Siemens SIPLACE X2 Es una plataforma modular de dos pórticos para la colocación de chips, diseñada para la colocación de chips a alta velocidad, el procesamiento flexible de circuitos integrados y componentes grandes o de formas irregulares. Su capacidad de producción depende del cabezal de colocación instalado en cada pórtico, lo que permite configurar la misma plataforma X2 para mayor velocidad, flexibilidad o una combinación de ambas.

La SIPLACE X2 de alta velocidad, equipada con dos cabezales Collect & Place de 20 boquillas, ofrece un rendimiento publicado de hasta 43 400 CPH en condiciones IPC, 49 000 CPH en condiciones de referencia SIPLACE y un máximo teórico de 62 000 CPH. Las máquinas equipadas con combinaciones de 12 boquillas, 6 boquillas o TwinHead presentan diferentes velocidades de colocación y capacidades de componentes.

GEEKVALUE ofrece máquinas SIPLACE X2 usadas, inspeccionadas y reacondicionadas, disponibles según los cabezales instalados, la configuración de la cinta transportadora, la interfaz del alimentador, la generación del software y los requisitos de producción. Explore la gama completa. Serie ASM Siemens SIPLACE X para comparar el X2 original, SIPLACE X3 y plataformas de colocación X4.

Descripción general de la máquina ASM Siemens SIPLACE X2

El SIPLACE X2 original pertenece a la plataforma modular de la Serie X, introducida antes de la generación posterior SIPLACE X-Series S. Utiliza dos pórticos de colocación controlados independientemente, con un cabezal de colocación instalado en cada pórtico.

La máquina puede equiparse con cabezales de recogida y colocación de alta velocidad para componentes de montaje superficial estándar o con módulos TwinHead para componentes grandes, pesados, de paso fino y de formas irregulares. Esto hace que la X2 sea adecuada tanto como montadora de chips de dos cabezales como máquina de colocación flexible al final de la línea de producción.

• Dos pórticos de colocación controlados independientemente

• Un cabezal de colocación en cada pórtico.

• Opción de cabezal de recogida y colocación de 20 boquillas

• Opción de cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas

• Opción de cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas

• Opción SIPLACE TwinHead de alta precisión

• Producción teórica máxima de hasta aproximadamente 62.000 CPH con dos cabezales C&P20.

• La gama general de componentes de la plataforma abarca desde el 01005 hasta componentes seleccionados de aproximadamente 200 × 125 mm.

• Hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X de 8 mm

• Soporte opcional para alimentadores SIPLACE S heredados mediante tablas de componentes HF compatibles.

• Opciones de transportador simple y transportador doble flexible

• Suministro de componentes en bandejas, paquetes tipo waffle, barras, a granel y para aplicaciones específicas.

Especificaciones técnicas de ASM SIPLACE X2

Aviso de configuración: Las máquinas SIPLACE X2 se suministraron con diferentes combinaciones de cabezales, interfaces de mesa de alimentación, cintas transportadoras, módulos de cámara y versiones de software. Los valores indicados anteriormente corresponden a la plataforma original de la Serie X y deben verificarse con la placa de características y el hardware instalado de la máquina antes de solicitar un presupuesto.

Configuraciones de velocidad de colocación de SIPLACE X2

La velocidad de colocación de una X2 original depende directamente de los dos cabezales instalados. El nombre del modelo por sí solo no determina la producción de la máquina.

El valor teórico representa el rendimiento en condiciones de funcionamiento muy favorables. No es el resultado garantizado de un programa de PCB real.

Factores que afectan la velocidad de producción real de X2

• Cabezal de colocación instalado en cada pórtico.

• Número de ubicaciones en cada PCB

• Distribución de componentes entre los dos pórticos

• Posiciones de alimentación y anchos de cinta

• Tamaño del componente, altura y rotación requerida

• Dimensiones de la placa de circuito impreso y disposición del panel

• Cambio de boquillas

• Método de acceso a la bandeja y suministro de componentes

• Inspección visual y comprobaciones de coplanaridad

• Tiempo de carga y descarga de la cinta transportadora

• Reintentos de recogida y tasa de rechazo

• Estado del cabezal, la boquilla y el alimentador

• Programación y balance completo de la línea

Una estimación de capacidad realista debe calcularse a partir de la lista de materiales de la placa de circuito impreso, las coordenadas de colocación, la disposición de los alimentadores y el tiempo de ciclo objetivo, en lugar de basarse únicamente en el valor teórico de 62.000 CPH.

Arquitectura de colocación modular de dos pórticos

La SIPLACE X2 cuenta con dos pórticos de colocación, cada uno con un cabezal. Los dos cabezales pueden tener la misma configuración o desempeñar funciones de producción diferentes.

Por ejemplo, una máquina con dos cabezales C&P20 está optimizada para obtener la máxima producción de componentes pequeños. Una máquina con un cabezal C&P20 y un TwinHead puede colocar chips estándar a mayor velocidad, a la vez que procesa circuitos integrados grandes, conectores y componentes especiales.

Los conceptos de configuración X2 comunes incluyen:

• Dos cabezales C&P20 para la colocación de chips a alta velocidad.

• C&P20 más C&P12 para mayor rapidez con una cobertura de paquete más amplia.

• C&P20 más C&P6 para la producción mixta de chips y circuitos integrados.

• C&P20 más TwinHead para componentes de alta velocidad y formas irregulares.

• C&P12 más TwinHead para un montaje flexible de componentes mixtos.

• Dos cabezales TwinHead para una colocación de final de línea compleja y de alta precisión.

El software de producción distribuye las ubicaciones entre los dos pórticos según la capacidad del cabezal, la ubicación del alimentador, las coordenadas de la placa de circuito impreso, los requisitos de la boquilla y el tiempo de ciclo previsto.

Cabezal de recogida y colocación de 20 boquillas

El C&P20 es el cabezal de mayor velocidad disponible en la serie X original. Utiliza veinte segmentos de boquilla para recoger varios componentes antes de pasarlos a la placa de circuito impreso.

Cada componente se inspecciona y corrige antes de su colocación. El principio de Recoger y Colocar reduce los desplazamientos repetidos entre la zona de alimentación y la placa de circuito impreso, lo que lo hace especialmente adecuado para grandes cantidades de componentes estándar pequeños.

Una configuración con dos C&P20 proporciona la máxima velocidad X2, pero la máquina no tendrá la misma capacidad para componentes grandes que una X2 equipada con un TwinHead.

Cabezal de recogida y colocación de 12 boquillas

El cabezal C&P12 ofrece un equilibrio entre la productividad de la colocación y la flexibilidad en la gama de componentes. Puede procesar componentes pasivos, circuitos integrados pequeños, PLCC, QFP, BGA y determinados encapsulados flip-chip o bare-die cuando está equipado con la cámara y el software adecuados.

La capacidad exacta depende de si el cabezal utiliza la cámara de componentes estándar o un paquete de cámaras de mayor resolución.

Cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas

El cabezal C&P6 está diseñado para componentes de mayor tamaño, manteniendo el principio de funcionamiento de recogida y colocación con múltiples boquillas.

Este cabezal puede ser adecuado para encapsulados QFP, BGA, PLCC y circuitos integrados de tamaño mediano que sean demasiado grandes para el cabezal C&P20 de alta velocidad.

Cabezal doble SIPLACE de alta precisión

El TwinHead consta de dos módulos Pick & Place conectados y está diseñado para componentes grandes, pesados, de paso fino o de formas irregulares. Los componentes se recogen y colocan individualmente, en lugar de agruparse en una secuencia giratoria de múltiples boquillas.

El cabezal puede funcionar con boquillas de vacío, adaptadores y pinzas mecánicas. También puede configurarse con cámaras de paso fino o de tipo flip-chip y sistemas de inspección de coplanaridad opcionales.

La especificación de un tamaño máximo de 200 × 125 mm para los componentes no significa que se puedan colocar todas las piezas de este tamaño. También deben evaluarse el peso del componente, la posición de recogida, el centro de gravedad, el campo de visión, la presentación del alimentador y el diseño de la boquilla o la pinza.

El X2 no se limita a una sola gama de componentes.

La página original describía la X2 como capaz de manejar componentes de hasta aproximadamente 200 × 110 mm, pero no explicaba que esta capacidad requiere la configuración TwinHead adecuada.

La gama de componentes utilizables debe dividirse según los cabezales instalados:

• C&P20: Componentes estándar muy pequeños de hasta aproximadamente 6 × 6 mm.

• C&P12: Componentes pequeños y medianos de hasta aproximadamente 18,7 × 18,7 mm.

• C&P6: Componentes de tamaño mediano de hasta aproximadamente 27 × 27 mm.

• TwinHead: Circuitos integrados grandes, conectores y componentes seleccionados de formas irregulares de hasta aproximadamente 200 × 125 mm.

Antes de confirmar la compatibilidad de los componentes, proporcione lo siguiente:

• Dibujo del componente

• Largo, ancho y alto

• Peso del componente

• Imagen de la superficie de recogida

• Información del centro de gravedad

• Fuerza de colocación requerida

• Geometría del cable, la bola o el conector

• Presentación en bandeja, cinta o alimentador

• Boquilla o pinza requerida

01005 Capacidad de colocación

La serie SIPLACE X original se desarrolló para admitir la colocación de componentes 01005, pero la producción estable requiere el paquete completo de hardware y proceso.

Una configuración adecuada puede requerir:

• Cabezal de recogida y colocación de 20 boquillas

• Boquillas de componentes tipo 1005

• Alimentador de cinta SIPLACE X de 8 mm

• Versión de software de estación compatible

• Software de programación SIPLACE Pro compatible

• Calibración correcta de la boquilla y del alimentador

• Tolerancias adecuadas para el bolsillo de la cinta

• Impresión precisa de pasta de soldadura

• Soporte estable para PCB

• Temperatura y humedad controladas en la fábrica.

El modelo de máquina por sí solo no garantiza una producción fiable del tipo 01005. Se recomienda realizar una prueba de recogida y colocación de muestras cuando el uso de componentes muy pequeños sea un requisito fundamental para la compra.

Tablas de capacidad de alimentadores y de cambio de componentes

El SIPLACE X2 puede utilizar mesas de cambio de componentes SIPLACE X o mesas de componentes SIPLACE HF compatibles, dependiendo del sistema de acoplamiento y los cabezales de colocación instalados.

Con las mesas de componentes X, la plataforma completa puede proporcionar hasta aproximadamente 160 posiciones para módulos alimentadores X estándar de 8 mm.

Con mesas de componentes HF compatibles, la capacidad puede alcanzar aproximadamente 180 pistas utilizando módulos alimentadores S de 3 × 8 mm. Sin embargo, la mesa HF anterior no es compatible con el cabezal C&P20 en ciertas configuraciones de software y máquina.

Ventajas de la mesa de componentes SIPLACE X

• Acoplamiento automático y posicionamiento preciso

• Configuración del alimentador fuera de línea

• Cambio rápido de producto

• Extracción e instalación del alimentador durante la producción

• Posiciones estables del alimentador durante la colocación

• Corte automático de cinta vacía

• Verificación opcional del código de barras del carrete

• Trazabilidad y control de configuración

Elementos a confirmar con un X2 usado

• Número de tablas de componentes suministradas

• Configuración de la tabla X o de la tabla HF

• Número de alimentadores de 8 mm incluidos

• Cantidad de alimentadores de cinta más anchos

• Modelo y número de pieza del alimentador

• Compatibilidad del firmware del alimentador

• condición de la unidad de acoplamiento de la mesa

• Operación de la unidad de comunicaciones

• Soportes para bobinas y contenedores de residuos

• Condición de calibración del alimentador

• Compatibilidad con el cabezal C&P20 instalado

No se debe asumir que los alimentadores y las mesas de componentes están incluidos en todos los presupuestos de maquinaria usada. La máquina, las mesas, los alimentadores y los accesorios deben listarse por separado.

Suministro de bandejas y componentes especiales

El X2 se puede configurar con diferentes sistemas de alimentación de componentes para circuitos integrados, paquetes grandes y componentes especiales.

• Cambiador de bandejas Matrix

• Cambiador de paquetes de gofres

• Soporte manual para bandejas de gofres

• Alimentador de cargador de varilla

• Alimentador vibratorio lineal

• Alimentador de cajas a granel

• Módulo de inmersión

• Alimentador OEM específico para la aplicación

La X2 es especialmente flexible para aplicaciones con bandejas, ya que se pueden instalar sistemas de bandejas opcionales en más de una ubicación de suministro de componentes, dependiendo de la configuración completa de la máquina.

Antes de solicitar una máquina para la producción con alimentación por bandeja, confirme lo siguiente:

• Modelo de sistema de bandeja

• Dimensiones de bandeja compatibles

• Operación de elevador de bandejas y transferencia

• Posiciones disponibles en la tabla de componentes

• Calibración de la posición de recogida

• Comunicación con el software de la estación

• Boquilla o pinza requerida

Opciones de transportador simple y transportador doble flexible

El SIPLACE X2 puede equiparse con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. El sistema real debe confirmarse mediante fotografías, mediciones y una prueba de transporte con alimentación eléctrica.

Configuración de cinta transportadora única

Una configuración estándar de una sola cinta transportadora admite tableros de aproximadamente 50 × 50 mm a 450 × 535 mm.

Con las opciones de tablero largo y ancho disponibles, las dimensiones máximas pueden alcanzar aproximadamente 610 × 535 mm.

Configuración flexible de doble transportador

La cinta transportadora doble flexible puede procesar placas en dos carriles independientes. Con las opciones disponibles, las dimensiones máximas de las placas de circuito impreso pueden alcanzar aproximadamente 610 × 250 mm por carril.

Los dos carriles pueden estar operativos:

• Sincrónicamente

• Asíncronamente

• Con el mismo producto en ambos carriles.

• Con diferentes productos en carriles separados

• Como una única cinta transportadora más ancha

Cinta transportadora doble en modo de carril único

Cuando se utiliza como una única cinta transportadora más ancha, el sistema puede procesar tableros de hasta aproximadamente 610 × 450 mm, dependiendo de la configuración instalada.

Información de PCB requerida antes de la selección

• Longitud mínima y máxima de PCB

• Ancho mínimo y máximo de PCB

• espesor de PCB

• Peso máximo del tablero o panel

• Requisito de carril único o doble

• Productos iguales o diferentes en cada carril

• Posición fija del riel transportador

• Dirección de transporte

• Altura de la línea de producción

• espacio libre en el borde de la PCB

• Requisitos para tablas largas y anchas

• Requisitos de soporte y deformación de PCB

• Requisito de interfaz SMEMA o Siemens

La figura de 1525 × 560 mm de la página original no debe reutilizarse a menos que se pueda medir físicamente y demostrar que una máquina modificada específica admite ese formato.

Suministro de componentes y placas de circuito impreso estacionarias

La plataforma SIPLACE X sigue el principio establecido de mantener fijas tanto la placa de circuito impreso como la mesa de alimentación durante el proceso de colocación. Los pórticos se desplazan entre el suministro de componentes, el sistema de visión y las coordenadas de la placa de circuito impreso.

Este diseño admite:

• Posiciones estables de recogida de componentes

• Manejo fiable de componentes pequeños

• Menor riesgo de desplazamiento de componentes en la placa de circuito impreso.

• Recorrido de la cabeza más corto y predecible

• Inspección de componentes antes de su colocación.

• Empalme de cinta sin mover la mesa de alimentación completa

• Preparación fuera de línea de las tablas de componentes

Visión, sensores y control de procesos

La serie X original combina visión digital y múltiples funciones de control de procesos para supervisar la recogida y colocación de componentes.

Dependiendo de los cabezales y opciones instalados, la máquina puede incluir:

• Cámaras de componentes de alta resolución

• Reconocimiento fiducial de PCB

• Corrección de la posición y rotación de los componentes

• Monitoreo de vacío

• Detección de presencia de componentes

• Monitoreo de la fuerza de colocación

• Medición de la deformación de la placa de circuito impreso

• Reconocimiento de tablero defectuoso

• Visión de precisión

• Visión de chip invertido

• Inspección de coplanaridad 2D o 3D

• Verificación de configuración basada en códigos de barras

• Trazabilidad de la producción

No se deben dar por sentadas las funciones opcionales a partir del modelo de la máquina. Cada cámara, módulo láser, escáner de código de barras y paquete de software debe comprobarse en el equipo real.

SIPLACE X2 original frente a SIPLACE X2 S

No se deben publicar las especificaciones del X2 original utilizando los valores de velocidad del X2 S. En los listados de equipos usados, a menudo se omite la letra "S", por lo que es necesario verificar la placa de características y la generación del cabezal instalado antes de asignar las especificaciones.

SIPLACE X2 frente a X3 y X4

El modelo X2 puede ser una mejor opción que el X3 o el X4 cuando la línea de producción no requiere pórticos adicionales, cuando se debe controlar la longitud de la máquina y la inversión, o cuando el requisito principal es la colocación flexible del TwinHead en lugar de la máxima producción de chips.

Aplicaciones típicas de SIPLACE X2

La función productiva de una X2 depende de sus dos cabezales de colocación instalados.

• equipos de telecomunicaciones

• Electrónica de control industrial

• Módulos electrónicos para automóviles

• Placas de servidor y de ordenador

• Hardware de red

• electrónica de consumo

• Ensamblajes electrónicos médicos

• placas de control LED

• Producción EMS de alta mezcla

• Ubicación de circuitos integrados y conectores de gran tamaño

• Expansión de la línea Legacy X Series

• Sustitución de una máquina X2 existente

Una máquina con dos cabezales C&P20 es adecuada para placas con predominio de componentes pequeños alimentados por cinta. Una máquina con un cabezal C&P y TwinHead es más adecuada para placas con componentes mixtos que contienen circuitos integrados, conectores y piezas alimentadas por bandeja.

Uso del X2 en una línea de producción SMT

La X2 puede funcionar como una máquina de colocación independiente o como parte de una línea de varias máquinas de la serie SIPLACE X.

Una línea típica puede incluir:

1. Cargador de PCB

2. Impresora de pasta de soldadura

3. Sistema de inspección de pasta de soldadura

4. Montadora de alta velocidad SIPLACE X4 o X3

5. Máquina de colocación flexible SIPLACE X2

6. Horno de reflujo

7. Sistema de inspección óptica automática

8. Descargador de PCB

En esta configuración, la máquina con el pórtico más alto coloca la mayoría de los componentes pequeños, mientras que la X2 completa los circuitos integrados grandes, los conectores, los componentes alimentados por bandeja y las piezas de formas irregulares.

La X2 también se puede configurar con dos cabezales de alta velocidad y utilizarse para aumentar la capacidad de colocación de chips en una línea existente.

Lista de verificación de inspección usada de ASM Siemens SIPLACE X2

Una máquina X2 usada debe evaluarse según su configuración completa y la tarea de producción prevista. Un simple encendido no garantiza que la máquina mantenga la velocidad y la precisión de colocación.

1. Identificación de la máquina

• Modelo de máquina completo

• Confirmación original del X2 o X2 S

• Número de serie de la máquina

• Año de fabricación

• Horas totales de funcionamiento

• Contador de colocación total

• Configuración original de fábrica

• Configuración instalada actual

• Versión del software de la estación

• Compatibilidad con SIPLACE Pro

2. Identificación del cabezal de colocación

• Modelo de cabeza instalado en el pórtico uno

• Modelo de cabeza instalado en el pórtico dos

• Números de serie y de la pieza de la cabeza

• Horario de funcionamiento de cada director

• Contadores de colocación individuales

• Tipo de cámara instalada

• Configuración del cambiador de boquillas

• Historial de mantenimiento y reparación del cabezal

3. Inspección del pórtico y los ejes

• Movimiento de ambos pórticos

• Ruido en los ejes X e Y

• Vibración durante la aceleración

• Operación de posicionamiento inicial y de referencia de la máquina

• Estado del motor y del codificador

• Historial de alarmas del accionamiento del eje

• Condición de la cadena portacables y del cable de arrastre

• Calibración y alineación del pórtico

4. Recoger y colocar la inspección de la cabeza

• Desgaste del segmento o del manguito de la boquilla

• Movimiento del cabezal giratorio

• Movimiento del eje Z

• Presión de vacío y fugas

• Funcionamiento del sensor de componentes

• Funcionamiento del sensor de fuerza

• Funcionamiento del cambiador de boquillas

• Repetibilidad de recogida y colocación

5. Inspección del cabezal doble

• Ambos módulos de recogida y colocación

• Movimiento del eje Z y del eje de rotación

• Operación de vacío y pinza

• Control de la fuerza de colocación

• Cámara de paso fino o de chip invertido

• Módulo de coplanaridad donde esté instalado

• Estado del cambiador de boquillas

• Colocación de muestras de componentes grandes

6. Inspección del sistema de visión

• Cámara de componentes en cada pórtico

• Calidad de imagen de la cámara PCB

• Funcionamiento a nivel de iluminación

• Reconocimiento de componentes

• Reconocimiento fiducial

• Corrección de la posición de recogida

• detección de deformación de PCB

• Estado de calibración de la cámara

7. Inspección de la cinta transportadora

• Transportador simple o doble flexible

• Operación síncrona y asíncrona

• Ajuste automático del ancho

• Cintas transportadoras y poleas

• Sensores de entrada y salida de PCB

• Sujeción y soporte de la placa

• Opciones de tabla larga y tabla ancha

• Doble cinta transportadora en modo de carril único

• Comunicación con los equipos circundantes

8. Inspección del alimentador y de la mesa de componentes

• Configuración de la tabla X o de la tabla HF

• Número de tablas de componentes

• Número y tipo de comederos incluidos

• Rendimiento de indexación y recogida del alimentador

• Condición de acoplamiento y bloqueo de la mesa

• Operación de la unidad de comunicaciones

• Soportes para bobinas y contenedores de residuos

• Compatibilidad de C&P20 con las mesas de alimentación instaladas

9. Bandejas y sistemas de suministro especiales

• Estado del cambiador de bandejas Matrix

• Condición del cambiador de paquetes de gofres

• Elevador de bandejas y movimiento de transferencia

• Calibración de la posición de recogida

• Condición del alimentador vibratorio y de varilla

• Módulos de alimentación específicos para cada aplicación

• Boquillas y pinzas necesarias

10. Equipo incluido

• Ordenadores y monitores de estación

• Copias de seguridad del software de la máquina

• Archivos de producto y configuración

• Boquillas y cargadores de boquillas

• Tablas de componentes y alimentadores

• Sistemas de bandejas

• Equipo transformador o de conversión de voltaje

• Manuales de operación y mantenimiento

• Herramientas de calibración

• Piezas de repuesto incluidas

Un vídeo de inspección completo debe mostrar el arranque, el posicionamiento inicial, ambos pórticos, cada cabezal de colocación instalado, la recogida del alimentador, el reconocimiento de componentes, el cambio de boquillas, el funcionamiento de la cinta transportadora y un programa de colocación real.

Áreas comunes de mantenimiento de SIPLACE X2

La fiabilidad de la producción a largo plazo depende del mantenimiento preventivo y del acceso a piezas de repuesto compatibles.

• Segmentos de colocación de C&P20

• Conjuntos de cabezales giratorios C&P12 y C&P6

• Componentes rotacionales y del eje Z de TwinHead

• Fundas y soportes para boquillas

• Boquillas y cambiadores de boquillas

• Válvulas de vacío, filtros y generadores

• Sensores de fuerza y ​​componentes

• Cámaras de componentes y módulos de iluminación

• Cámara PCB e iluminación de referencia

• Motores X/Y y codificadores

• Accionamientos de ejes y tarjetas de control

• Cables de arrastre y cadenas portacables

• Ventiladores de refrigeración y filtros de aire

• Cintas transportadoras, poleas y sensores

• Sistemas de soporte y corrección de deformaciones de PCB

• Interfaces de acoplamiento de tablas de componentes

• Módulos de alimentación X y S

• Computadoras de estación y dispositivos de almacenamiento

El mantenimiento debe incluir la limpieza del cabezal, la inspección de la boquilla, las pruebas de vacío, la calibración de la cámara, la calibración del alimentador, el ajuste de la cinta transportadora, la inspección del eje, el reemplazo del filtro y la verificación de las copias de seguridad del software.

¿Quién debería considerar comprar un SIPLACE X2 usado?

Una X2 usada puede ser adecuada para fabricantes que ya utilizan la serie SIPLACE X original y necesitan equipos de reemplazo, capacidad adicional o una máquina flexible para el final de la línea de producción.

La máquina puede resultar práctica cuando:

• La fábrica ya posee alimentadores SIPLACE X compatibles.

• La línea existente utiliza máquinas X2, X3 o X4 originales.

• Dos pórticos proporcionan capacidad de producción suficiente

• La placa de circuito impreso contiene componentes tanto estándar como complejos.

• Se requiere un cabezal doble para piezas grandes o de forma irregular.

• Los técnicos actuales comprenden la serie X original.

• Disponemos de repuestos y asistencia técnica para modelos anteriores.

• Un X2 dañado debe ser reemplazado sin rediseñar la línea.

• Se prefiere invertir en maquinaria usada en lugar de una plataforma nueva.

Una plataforma más moderna puede ser más adecuada cuando el proyecto requiere la integración con el software de fábrica actual, una tecnología de alimentación más reciente, un menor consumo de energía o un soporte a largo plazo del fabricante original durante todo el ciclo de vida del producto.

Información necesaria para obtener un presupuesto de X2

Proporcione la siguiente información para que se pueda asignar la máquina disponible con precisión:

• Requisito original X2 o X2 S

• Cantidad de máquinas requerida

• Año de fabricación preferido

• Estado preferido del equipo

• Combinación de cabezal y colocación requerida

• Producción objetivo

• Paquete de componentes mínimos

• Dimensiones máximas del componente

• Altura y peso máximos del componente

• Precisión de colocación requerida

• Dimensiones y espesor de la placa de circuito impreso

• Requisito de transportador simple o doble

• Cantidades de alimentadores y anchos de cinta necesarios

• Inventario existente de alimentadores X o S

• Requisito de suministro de bandejas o componentes especiales

• Configuración de línea SIPLACE existente

• Voltaje y frecuencia de fábrica

• Disponibilidad de aire comprimido

• país de destino

• Calendario de entregas requerido

Los clientes que requieran una evaluación del tiempo de ciclo pueden enviar la lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), el archivo de ubicación, la lista de componentes, las dimensiones del panel y la producción objetivo para una comparación preliminar con la máquina.

Preguntas frecuentes

¿Para qué se utiliza el ASM Siemens SIPLACE X2?

La SIPLACE X2 original es una máquina de colocación SMT modular de dos pórticos. Dependiendo de sus cabezales, puede realizar la colocación de chips a alta velocidad, la colocación flexible de circuitos integrados o el ensamblaje de componentes de formas irregulares.

¿Cuántos pórticos tiene el SIPLACE X2?

El SIPLACE X2 original cuenta con dos pórticos de posicionamiento controlados de forma independiente, con un cabezal instalado en cada pórtico.

¿Cuál es la velocidad de colocación del SIPLACE X2 original?

Con dos cabezales C&P20, los valores publicados son aproximadamente 43.400 CPH IPC, 49.000 CPH de referencia SIPLACE y 62.000 CPH máximo teórico.

¿Puede el X2 original producir 100.000 CPH?

La especificación técnica original de la X2 no indica 100 000 CPH. Esta cifra podría deberse a una confusión con una máquina X-Series S posterior u otra plataforma. El valor teórico máximo original de la X2 es de aproximadamente 62 000 CPH con dos cabezales C&P20.

¿Qué cabezales de colocación se pueden instalar en el X2?

La plataforma original admite cabezales Collect & Place de 20, 12 y 6 boquillas, así como el cabezal doble SIPLACE.

¿Cuál es el rango de componentes del SIPLACE X2?

La plataforma abarca desde componentes 01005 hasta piezas grandes seleccionadas de aproximadamente 200 × 125 mm. La capacidad real depende de los dos cabezales instalados, las cámaras, las boquillas y el suministro de componentes.

¿Cuántos alimentadores se pueden instalar?

La plataforma admite hasta aproximadamente 160 posiciones para alimentadores X de 8 mm. Las máquinas con mesas HF compatibles pueden ofrecer hasta aproximadamente 180 pistas para alimentadores S, pero debe comprobarse la compatibilidad entre el cabezal y la mesa.

¿Qué tamaño de PCB puede procesar la X2?

Una cinta transportadora estándar admite tablas de hasta aproximadamente 450 × 535 mm. Con las opciones adecuadas, las dimensiones máximas de una cinta transportadora pueden alcanzar aproximadamente 610 × 535 mm.

¿El X2 admite la producción en doble carril?

Sí. Las máquinas pueden tener una cinta transportadora doble flexible que admite modos de funcionamiento síncronos, asíncronos y de carril único más amplio.

¿Puede el X2 colocar componentes 01005?

Una X2 adecuada con el cabezal C&P20, las boquillas correctas, los alimentadores X, el software y la calibración pueden procesar componentes 01005. Se recomienda realizar una prueba de colocación de muestras.

¿Cuál es la diferencia entre SIPLACE X2 y X2 S?

El X2 pertenece a la serie original SIPLACE X. El X2 S pertenece a la generación posterior de la serie X S y tiene cabezales, software y especificaciones de rendimiento diferentes.

¿Los alimentadores vienen incluidos con un X2 usado?

No automáticamente. Los alimentadores, las mesas de componentes, los sistemas de bandejas, las boquillas y las piezas de repuesto pueden incluirse o cotizarse por separado. Todos los elementos incluidos deben figurar claramente en la lista.

¿Qué se debe comprobar antes de comprar un X2 usado?

Pruebe ambos pórticos, cada cabezal de colocación, las cámaras de componentes, la cámara de PCB, los sensores de vacío y fuerza, los cambiadores de boquillas, la cinta transportadora, las mesas de componentes, los alimentadores, los sistemas de bandejas y los ordenadores de estación. Se recomienda encarecidamente realizar una prueba de colocación de muestras.

Solicitud de disponibilidad de ASM Siemens SIPLACE X2

Envíe la combinación de cabezales de colocación requerida, las dimensiones de la placa de circuito impreso, el rango de componentes, la producción deseada, los requisitos del alimentador, el tipo de transportador y el país de destino. GEEKVALUE verificará las máquinas ASM Siemens SIPLACE X2 disponibles y confirmará el modelo, el número de serie, el año de fabricación, los cabezales instalados, el transportador, la interfaz del alimentador, el software, los accesorios incluidos, el alcance de la inspección y las condiciones de entrega.

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