Machine de placement CMS ASM SIPLACE X3 S | 112 500 CPH

Le Machine de placement ASM SIPLACE X3 S Cette machine de placement CMS à trois portiques est conçue pour la production en grande série et offre un équilibre optimal entre cadence de placement, flexibilité des composants et capacité de traitement de grandes cartes. Selon les têtes installées, elle peut fonctionner comme une machine de placement de puces à grande vitesse, une machine de placement de circuits intégrés flexible ou un système de placement de fin de ligne pour les composants plus grands et plus complexes.

La configuration actuelle de la X3 S offre des performances de référence SIPLACE allant jusqu'à 112 500 composants par heure et prend en charge jusqu'à 160 positions pour les alimentateurs SIPLACE X de 8 mm. Les machines X3 S plus anciennes peuvent afficher des valeurs de vitesse publiées différentes car elles utilisent une génération antérieure de têtes de placement, de logiciels et de normes de test de performance.

GEEKVALUE propose des machines X3 S d'occasion, inspectées et remises à neuf, adaptées à vos besoins en termes de têtes de placement, de configuration de convoyeur, de système d'alimentation, d'état de la machine et d'application de production. Découvrez notre gamme complète. ASM SIPLACE XS  / SIPLACE XS Série comparant les plateformes de placement X2S, X3S et X4S.

Présentation de la machine ASM SIPLACE X3 S

La SIPLACE X3 S utilise trois portiques de placement à commande indépendante. Chaque portique supporte une tête de placement, ce qui permet de configurer la machine avec trois têtes à grande vitesse, trois têtes flexibles ou une combinaison de têtes à grande vitesse, flexibles et pour composants de formes irrégulières.

Cette conception modulaire est l'une des principales différences entre la X3 S et une machine de placement de puces dédiée. Une usine peut ainsi choisir la combinaison de têtes en fonction de la composition de ses circuits imprimés, au lieu d'acheter une machine limitée à une seule tâche de placement.

• Trois portiques de placement fonctionnant indépendamment

• Vitesse de référence actuelle de SIPLACE jusqu'à 112 500 CPH

• Indice de placement IPC actuel jusqu'à 97 050 CPH

• Puissance théorique précédente jusqu'à 127 875 CPH

• Options de tête de placement CP20, CPP et TWIN

• Terminologie antérieure SpeedStar, MultiStar et TwinHead

• Jusqu'à 160 positions d'alimentation pour alimentateurs X de 8 mm

• Configurations à convoyeur unique et à double convoyeur flexible

• Précision de positionnement jusqu'à environ 22 μm à 3 sigma avec la configuration de tête de précision appropriée

• Prise en charge des petites puces, des boîtiers de circuits intégrés, des dispositifs alimentés en plateau et de certains composants de formes irrégulières

• Adapté aux télécommunications, aux serveurs, à l'électronique automobile et à la production EMS en grande série

Spécifications techniques de l'ASM SIPLACE X3 S

Avis de configuration : Les spécifications publiées du X3 S ont évolué au cours du cycle de vie du produit. La vitesse réelle, la gamme de composants, les dimensions du circuit imprimé, la précision de placement et la compatibilité du chargeur d'une machine d'occasion doivent être vérifiées à partir de sa plaque signalétique d'origine, des têtes installées, du convoyeur, de la version du logiciel et après une inspection sous tension.

Pourquoi les chiffres de vitesse du X3 S diffèrent-ils selon les documents ?

La SIPLACE X3 S a été produite et documentée pour plusieurs générations de têtes de placement et de logiciels. C'est pourquoi les brochures anciennes et récentes présentent des performances différentes.

Le chiffre précédent de 127 875 CPH est une valeur théorique. Il ne doit pas être présenté comme la production garantie de chaque machine X3 S.

Le chiffre de 112 500 CPH est une valeur de référence SIPLACE associée à une machine et une génération de têtes plus récentes. Il est impossible d'attribuer automatiquement ce débit à une machine d'occasion sans vérifier sa configuration exacte.

Facteurs influençant la puissance réelle du X3 S

• Modèle de tête de placement sur chaque portique

• Nombre de composants placés sur chaque circuit imprimé

• Répartition des emplacements sur les trois portiques

• Positions des alimentateurs et largeurs de bande

• Dimensions du circuit imprimé et format du panneau

• Taille du composant et rotation requise

• Fréquence de changement de buse

• Méthode d'accès aux plateaux et d'approvisionnement en composants

• Temps d'inspection des composants

• Cycle de chargement et de déchargement du convoyeur

• Taux de tentatives de prise en charge et de rejet

• État de la tête et de l'alimentateur

• Optimisation du programme et équilibrage complet de la ligne

Pour une estimation réaliste de la capacité, il convient d'examiner la nomenclature des circuits imprimés, les coordonnées de placement, les dimensions des panneaux et le temps de cycle cible plutôt que de se fier uniquement à la valeur CPH la plus élevée publiée.

Architecture de placement modulaire à trois portiques

L'architecture à trois portiques permet à la X3 S d'occuper une position intermédiaire entre la X2 S à deux portiques et la X4 S à quatre portiques. Elle offre une capacité de placement supérieure à celle de la X2 S tout en conservant une plus grande flexibilité de configuration qu'une machine conçue uniquement pour une vitesse de placement de puces maximale.

Le logiciel de production attribue aux trois portiques les numéros de pièces et les coordonnées de placement des composants selon :

• Capacité de la tête installée

• Emplacement du distributeur

• Dimensions des composants

• Exigences relatives aux buses

• Précision de placement requise

• Force de placement

• distance parcourue par la tête

• Durée de cycle estimée

Un programme bien équilibré permet aux trois portiques de terminer leur travail quasiment simultanément. Si l'un des portiques se voit attribuer un nombre nettement supérieur de composants ou des distances de déplacement plus longues, les autres portiques risquent d'attendre, ce qui diminuera la productivité totale de la machine.

Configurations de têtes de placement SIPLACE X3 S

La combinaison de têtes installées détermine si un X3 S individuel est optimisé pour le placement de puces à grande vitesse, la production de composants mixtes ou l'assemblage flexible en fin de ligne.

Les concepts de configuration courants incluent :

• Trois têtes CP20 ou SpeedStar pour une puissance maximale des petits composants

• Deux têtes à grande vitesse plus une tête flexible CPP ou MultiStar

• Une tête à grande vitesse et deux têtes flexibles

• Combinaisons CPP et TWIN pour les circuits intégrés et les composants de forme irrégulière

• Trois têtes flexibles pour une production à forte mixité

Les clients doivent demander des photos nettes des trois étiquettes de tête d'impression. La mention « X3S » seule ne permet pas d'identifier les têtes d'impression installées.

Tête haute vitesse CP20 ou SpeedStar

La famille CP20 est une tête de placement à 20 segments conçue pour une vitesse de placement maximale. Plusieurs composants sont prélevés dans la zone d'alimentation fixe, inspectés puis placés sur le circuit imprimé fixe.

Les spécifications actuelles du CP20 prennent en charge les petits composants allant d'environ 0201 métrique à 8,2 × 8,2 × 4 mm. La documentation SpeedStar antérieure décrit généralement la plage des plus petits composants en utilisant la terminologie métrique 03015 ou 0201, selon la génération de la machine.

Les composants typiques comprennent :

• résistances à puce

• Condensateurs céramiques multicouches

• petites diodes

• petits transistors

• Réseaux de résistances et de condensateurs

• Boîtiers de circuits intégrés à petit contour

• Petits boîtiers CSP et BGA

• Composants LED et carte de communication

Une configuration à trois CP20 offre normalement la puissance de sortie X3 S la plus élevée, mais elle n'offre pas la flexibilité complète des composants disponible avec les têtes CPP ou TWIN.

Responsable du placement flexible CPP ou MultiStar

La tête CPP est conçue pour les programmes de production intégrant à la fois des composants standard de petite taille et des boîtiers de circuits intégrés de taille moyenne. Selon sa génération, elle peut basculer entre les modes Collect & Place, Pick & Place et mixte par logiciel.

Les spécifications actuelles du CPP comprennent :

• Dimensions des composants : de 01005 à 50 × 40 mm environ

• Hauteur maximale des composants : environ 15,5 mm

• Commutation du mode de placement contrôlée par logiciel

• Force de placement de composants programmable

• Prise en charge des tâches de production à la fois rapides et flexibles

Une tête MultiStar CPP ou antérieure peut aider à équilibrer une ligne X3 S où une machine doit traiter des composants passifs, des circuits intégrés et des boîtiers de taille moyenne sans ajouter de machine de montage flexible séparée.

TWIN ou TwinHead pour les composants de grande taille et de forme irrégulière

La tête de placement TWIN est conçue pour les composants plus grands, plus lourds, plus fragiles ou de forme irrégulière. Elle peut utiliser des outils à vide ou des pinces mécaniques spécifiques à l'application.

Selon la machine et la génération de têtes, les applications typiques comprennent :

• Boîtiers BGA et QFP de grande taille

• Circuits intégrés à pas fin

• Connecteurs de grande taille

• Bobines et transformateurs

• Prises et interrupteurs

• composants électroniques mécaniques

• Composants servis sur plateau

• Pièces nécessitant une force de placement contrôlée

• Composants à enclenchement ou à pression pris en charge par l'ensemble installé

La documentation relative à la plateforme XS standard décrit une gamme de composants allant jusqu'à environ 200 × 110 ou 200 × 125 mm, avec des hauteurs de composants pouvant atteindre environ 25 mm. La limite réelle dépend de la version de la tête, de la caméra, de l'outillage, du poids des composants et du logiciel.

Le X3 S est bien plus qu'une machine de montage de puces à haute vitesse.

La X3 S est souvent décrite uniquement par sa vitesse de placement maximale. Cela occulte l'un de ses principaux atouts : trois portiques configurables indépendamment.

Une combinaison de têtes adaptée permet à la machine de couvrir :

• Placement de composants passifs à grand volume

• Boîtiers de circuits intégrés de moyenne et grande taille

• Dispositifs à pas fin

• Composants servis sur plateau

• Connecteurs de grande taille sélectionnés

• Composants de forme irrégulière

• Cartes à composants mixtes à grand volume

• Placement flexible en fin de ligne

Une machine équipée de trois têtes à grande vitesse a un rôle de production différent de celui d'une X3 S équipée de têtes CPP et TWIN. Bien que les deux puissent porter la même appellation X3 S, elles ne doivent pas être présentées ni commercialisées comme des machines identiques.

160 positions d'alimentation et support d'alimentation en X

La SIPLACE X3 S prend en charge jusqu'à 160 positions d'alimentation avec des alimentateurs SIPLACE X standard de 8 mm. Cette grande capacité d'alimentation permet de traiter des cartes électroniques complexes comportant de nombreux composants et contribue à réduire la préparation lors des changements de produit.

Les alimentateurs plus larges consomment plus d'une position de 8 mm, donc le nombre réel d'unités d'alimentation installées dépend de la combinaison largeur de bande du composant.

Options typiques d'approvisionnement en composants

• Alimentateurs SIPLACE X de 8 mm

• Alimentateurs de bande de 12 mm et 16 mm

• Alimentateurs de bande de 24 mm, 32 mm et plus

• Chariots à composants et tables de changement de format SIPLACE

• Systèmes de changement de plateaux matriciels

• Systèmes de changement de paquets gaufrés

• Alimentateurs de composants à bâtonnets et vibratoires

• Alimentateurs de caisses en vrac

• Modules de composants OEM spécifiques à l'application

Informations sur le paquet d'alimentation à confirmer

• Nombre de chariots de composants fournis

• Nombre de chargeurs de 8 mm inclus

• Quantité et largeur des mangeoires de plus grande taille

• Génération et numéros de pièces du chargeur X

• Compatibilité du micrologiciel du distributeur

• condition de communication de la table d'alimentation

• condition d'alimentation et d'interface de données sans contact

• état d'étalonnage du distributeur

• État du porte-bobine et du conteneur de déchets de ruban adhésif

• Quantité de distributeurs de rechange requise

Les alimentateurs, chariots à composants et systèmes de plateaux ne sont pas systématiquement inclus avec les machines d'occasion. Le devis doit détailler séparément tous les accessoires fournis.

Options de convoyeur simple et de convoyeur double flexible

La SIPLACE X3 S peut être équipée d'un convoyeur simple ou d'un double convoyeur flexible. La configuration du convoyeur influe sur les dimensions des circuits imprimés, le mode de production et l'intégration avec les équipements CMS environnants.

Production sur un seul convoyeur

Le fonctionnement sur un seul convoyeur convient aux circuits imprimés et panneaux plus larges qui ne peuvent pas être placés sur une seule voie d'un système à double convoyeur. Les anciennes spécifications standard décrivent généralement des cartes jusqu'à environ 450 × 560 mm, avec une option pour cartes longues permettant d'étendre la longueur jusqu'à environ 850 mm.

Les spécifications XS ultérieures indiquent une capacité de carte plus grande, mais les options de carte large et de carte longue requises doivent être installées sur la machine elle-même.

Production flexible à double convoyeur

Un convoyeur double flexible peut réduire les temps de transport improductifs en permettant à une carte de circuit imprimé d'entrer ou d'attendre pendant qu'une autre est traitée.

Selon le logiciel installé et le système de transport, le convoyeur peut prendre en charge :

• Production synchrone à double voie

• Production asynchrone à double voie

• Le même produit sur les deux voies

• Produits différents sur des voies séparées

• Le double convoyeur fonctionne comme une voie unique plus large

• Traitement de planches longues avec options adaptées

Informations sur le circuit imprimé requises avant la sélection

• Longueur et largeur minimales du circuit imprimé

• Dimensions maximales du circuit imprimé ou du panneau

• épaisseur du circuit imprimé

• Poids maximal du plateau assemblé

• Exigence de production à une ou deux voies

• Produit identique ou différent sur chaque voie

• position fixe du rail du convoyeur

• Sens de transport des PCB

• Hauteur requise de la chaîne de production

• Dégagement disponible sur le bord du circuit imprimé

• Exigence de planche longue ou de planche large

• exigences en matière de support de carte et de contrôle du gauchissement

• interface de communication en amont et en aval

Il convient de mesurer et de tester le convoyeur avant l'achat. Le nom du modèle seul ne garantit pas que la machine prenne en charge le plus grand format de circuit imprimé publié pour la plateforme XS complète.

Précision du positionnement et contrôle du processus

La plateforme SIPLACE XS combine la vision numérique des composants, la reconnaissance des circuits imprimés, la détection du vide, la détection de la force et l'étalonnage contrôlé par logiciel pour maintenir la stabilité du placement à des vitesses de production élevées.

Selon la génération de la machine et les options installées, les fonctions de contrôle de processus peuvent inclure :

• Détection de présence de composants

• Surveillance du vide pendant la prise en charge et la mise en place

• Correction de la position et de la rotation des composants

• Force de placement programmable

• Reconnaissance fiduciaire des PCB

• Mesure et compensation de la déformation des circuits imprimés

• Reconnaissance des cartes et panneaux défectueux

• vérification automatique de la configuration du distributeur

• Production contrôlée par code-barres

• traçabilité des composants

• Contrôle de coplanarité pour certains paquets

• Correction de captage en boucle fermée

La précision de placement publiée, jusqu'à environ 22 μm à 3 sigma, s'applique à la configuration de tête de précision et aux conditions de test concernées. Elle ne doit pas être attribuée automatiquement à chaque tête ou à chaque composant de production.

Exigences de production des petits composants

La plateforme XS est conçue pour les très petits composants, mais la production stable de pièces métriques 0201 ou 01005 dépend du processus complet plutôt que du seul modèle de machine.

Un placement fiable des petits composants peut nécessiter :

• Têtes haute vitesse compatibles CP20 ou équivalentes

• Caméras à composants haute résolution

• Buses de microcomposants correctes

• manchons de buse à faible force adaptés

• Alimentateurs X compatibles et calibrés

• Logiciel de programmation et machine corrects

• Support de circuit imprimé stable

• Impression précise de la pâte à braser

• Qualité constante des poches de ruban pour composants

• Température et humidité contrôlées en usine

Lorsque la machine est achetée spécifiquement pour des composants de très petite taille, demandez un test de prélèvement et de placement d'échantillons avec un ensemble de composants représentatif.

Applications typiques du SIPLACE X3 S

Le X3 S convient aux lignes de production qui nécessitent un rendement supérieur à celui d'une plateforme à deux portiques, mais qui n'ont pas nécessairement besoin de la capacité maximale d'un X4 S.

• Équipements de télécommunications et 5G

• Matériel serveur et centre de données

• Produits de réseau et d'informatique

• modules électroniques automobiles

• appareils électroniques grand public

• équipement de contrôle industriel

• assemblages électroniques médicaux

• Cartes de commande LED et d'affichage

• Fabrication EMS à grand volume

• Production de circuits imprimés de grande taille à composants mixtes

Une configuration à trois têtes haute vitesse convient aux cartes comportant principalement de petits composants alimentés par bande. Une configuration mixte CP20, CPP et TWIN peut s'avérer plus appropriée lorsque le circuit imprimé contient une plus grande variété de circuits intégrés, de connecteurs et de composants spéciaux.

ASM SIPLACE X3 S vs X2 S et X4 S

Le X3 S est souvent choisi lorsque le X2 S ne fournit pas une capacité de placement suffisante, mais que les exigences de production ne justifient pas un X4 S à quatre portiques.

L'état de la machine et la configuration des têtes d'impression restent plus importants que le seul numéro de modèle. Une X3 S correctement configurée et entretenue peut s'avérer plus productive pour une carte à composants mixtes qu'une X4 S équipée uniquement de têtes haute vitesse.

Identification des systèmes ASM X3S, SIPLACE X3 S et Siemens X3S

Les annonces de matériel d'occasion peuvent décrire la machine en utilisant plusieurs noms :

• ASM SIPLACE X3 S

• Machine de placement ASM X3S

• Monteur de puces SIPLACE X3S

• Siemens SIPLACE X3 S

• Machine de prélèvement et de placement X3 S

• Machine CMS ASM X3S

Le nom correct du produit s'écrit généralement comme suit : SIPLACE X3 SÉtant donné que les équipements et pièces SIPLACE plus anciens peuvent encore être associés à la terminologie Siemens, certains fournisseurs utilisent indifféremment les termes Siemens et ASM.

L'identification des machines doit être basée sur :

• Plaque signalétique d'origine de la machine

• Désignation complète du modèle

• numéro de série de la machine

• Année de fabrication

• Étiquettes de tête installées

• Version du logiciel de la station

• Configuration du convoyeur

• génération d'interface d'alimentation

Liste de contrôle d'inspection ASM SIPLACE X3 S utilisée

Un X3 S d'occasion doit être évalué comme un système de production complet. Des photos externes et un test de mise sous tension réussi ne suffisent pas à garantir la stabilité de son fonctionnement.

1. Identification de la machine

• Désignation complète du modèle X3 S

• numéro de série de la machine

• Année de fabrication

• Durée totale d'exploitation

• Compteur de placement total

• Configuration d'usine d'origine

• Configuration installée actuelle

• Version du logiciel de la station

• Compatibilité des logiciels de programmation

2. Inspection du portique et de l'axe

• Mouvement des trois portiques

• Bruit sur les axes X et Y

• Vibrations lors de l'accélération et de la décélération

• Fonctionnement de mise à l'origine et de référence de la machine

• État du moteur linéaire

• Encodeur et condition de rétroaction de position

• Historique des alarmes d'entraînement d'axe

• État de la chaîne porte-câbles et du câble traînant

• Calibrage et alignement du portique

3. Inspection de la tête de placement

• Tête exacte installée sur chaque portique

• Étiquettes d'identification de la tête et numéros de pièces

• heures de fonctionnement de chaque tête

• compteurs de placement individuels

• Usure du segment de buse et du manchon

• Mouvement de l'axe Z

• Mouvement autour de l'axe de rotation

• Pression et fuites sous vide

• Fonctionnement du capteur de force

• Fonctionnement du capteur de composants

• Fonctionnement du changeur de buses

• Répétabilité de la prise en charge et du placement

4. Inspection par caméra et vision

• État des caméras composantes sur les trois portiques

• Disponibilité des caméras haute résolution

• qualité d'image de la caméra PCB

• Fonctionnement au niveau de l'éclairage

• Reconnaissance de la forme des composants

• reconnaissance fiduciaire

• Correction de la position du capteur

• mesure du gauchissement des PCB

• Option de coplanarité lorsque nécessaire

• état d'étalonnage de la caméra

5. Inspection du convoyeur

• convoyeur simple ou double flexible

• Fonctionnement synchrone et asynchrone

• Réglage automatique de la largeur

• Bandes transporteuses et poulies

• Capteurs d'entrée et de sortie pour circuits imprimés

• Fixation des circuits imprimés et support de carte

• Extensions pour planches longues ou larges

• Un double convoyeur utilisé comme une seule voie plus large

• Communication avec les équipements environnants

6. Inspection des alimentateurs et des chariots à composants

• Nombre de chariots de composants inclus

• Nombre et type de mangeoires incluses

• Combinaisons de largeur de bande d'alimentation

• Compatibilité du micrologiciel du chargeur et de la machine

• Performances d'indexation et de ramassage du chargeur

• Interface d'alimentation et de données sans contact

• Condition d'arrimage et de verrouillage du chariot

• Fonctionnement de l'unité de communication

• Porte-bobines et conteneurs à déchets

• Fonctions de vérification de configuration

7. Fourniture de plateaux et de composants spéciaux

• Disponibilité du changeur de plateaux matriciels

• Disponibilité du changeur de paquets de gaufres

• opération d'élévateur à plateaux et de transfert

• disponibilité des mangeoires à bâtonnets ou vibrantes

• Modules de composants spécifiques à l'application

• Buses et pinces requises

• Calibrage de la position de prise du plateau

8. Équipement inclus

• Ordinateurs et écrans de la station

• Sauvegardes des logiciels machine

• Fichiers de produit et de configuration

• Buses et chargeurs de buses

• Chariots et alimentateurs de composants

• Systèmes de plateaux

• transformateur ou équipement de conversion de tension

• Manuels d'utilisation et d'entretien

• Outils d'étalonnage

• Pièces de rechange incluses

Une vidéo d'inspection complète doit montrer le démarrage de la machine, le retour à l'origine, le fonctionnement des trois portiques, chaque tête de placement installée, la prise du chargeur, la reconnaissance des composants, le changement de buse, le fonctionnement du convoyeur et un programme de placement d'échantillon réel.

Zones de maintenance communes SIPLACE X3 S

La X3 S fonctionne avec une accélération élevée et des cycles de placement fréquents. Une maintenance préventive est nécessaire pour maintenir sa vitesse, sa précision et la stabilité de son processus.

• segments de tête CP20 ou SpeedStar

• têtes d'impression CPP ou MultiStar

• Ensembles d'axe Z TWIN ou TwinHead

• manchons et porte-buses

• Buses et changeurs de buses automatiques

• Vannes à vide, générateurs et filtres

• Capteurs de force et capteurs de composants

• modules de caméras et d'éclairage

• Caméra PCB et éclairage de repérage

• Moteurs linéaires et codeurs

• Entraînements d'axe et cartes de commande

• Câbles traînants et chaînes porte-câbles

• Ventilateurs de refroidissement et filtres de machines

• Bandes transporteuses, poulies et capteurs

• Systèmes de support et de correction de déformation pour circuits imprimés

• Interfaces d'accueil des chariots de composants

• Modules d'alimentation X

• ordinateurs et dispositifs de stockage de la station

L'entretien recommandé comprend le nettoyage de la tête de placement, l'inspection des buses, le test du vide, l'étalonnage de la caméra, l'étalonnage du chargeur, le réglage du convoyeur, l'inspection des axes, le remplacement du filtre et la vérification des sauvegardes logicielles.

Qui devrait envisager l'achat d'un SIPLACE X3 S d'occasion ?

Une machine X3 S d'occasion peut convenir aux fabricants qui utilisent déjà des équipements SIPLACE X compatibles et qui ont besoin d'une capacité de placement supplémentaire ou d'une machine de remplacement.

La plateforme peut s'avérer pratique lorsque :

• L'usine a besoin d'une capacité de production supérieure à celle d'un X2 S.

• La configuration de production ne nécessite pas un X4 S à quatre portiques.

• Le circuit imprimé contient à la fois de petites puces et des boîtiers de circuits intégrés plus grands.

• L'usine possède déjà des alimentateurs X compatibles

• Les techniciens en poste connaissent bien les équipements de la série X S

• Des têtes de rechange et des pièces détachées sont disponibles.

• L'environnement logiciel existant prend en charge la machine

• Un X3 S endommagé doit être remplacé sans qu'il soit nécessaire de repenser l'ensemble de la gamme.

• Il est préférable d'investir dans une machine d'occasion plutôt que dans une plateforme neuve.

Une plateforme plus récente peut être plus appropriée lorsque le projet nécessite une intégration logicielle d'usine de dernière génération, une prise en charge du cycle de vie actuel du fabricant, une technologie d'alimentation mise à jour ou des capacités de traitement non incluses avec la machine d'occasion disponible.

Informations requises pour un devis X3 S

Veuillez fournir les informations suivantes afin que la machine disponible puisse être adaptée aux besoins de production :

• Quantité de machines requise

• Année de fabrication préférée

• État de la machine souhaité

• résultat du placement cible

• Configuration de la tête de placement requise

• Ensemble de composants minimum

• Dimensions maximales des composants

• Hauteur et poids maximum des composants

• Précision de placement requise

• Dimensions et épaisseur du circuit imprimé

• Exigence d'un convoyeur simple ou double

• Exigence de planche longue ou de planche large

• Quantités de dévidoirs et largeurs de ruban requises

• Stock existant de chargeurs SIPLACE X

• Exigences en matière de plateaux ou de composants spéciaux

• Configuration de la ligne SIPLACE existante

• Tension et fréquence d'usine

• Disponibilité de l'air comprimé

• pays de destination

• Calendrier de livraison requis

Les clients qui ont besoin d'une estimation du temps de cycle peuvent envoyer la nomenclature du circuit imprimé, le fichier de placement, la liste des composants, les dimensions du panneau et le rendement cible pour une première sélection des équipements.

Foire aux questions

À quoi sert l'ASM SIPLACE X3 S ?

La SIPLACE X3 S est utilisée pour le placement CMS haute vitesse et flexible. Selon ses têtes, elle peut traiter de petits composants passifs, des boîtiers de circuits intégrés, des dispositifs alimentés en plateaux et certains composants de formes irrégulières.

Combien de portiques possède le SIPLACE X3 S ?

Le X3 S possède trois portiques de placement à commande indépendante. Chaque portique supporte une tête de placement.

Quelle est la vitesse de placement du X3 S ?

Les spécifications ASMPT ultérieures indiquent des performances de référence SIPLACE allant jusqu'à 112 500 CPH et des performances IPC de 97 050 CPH. Les spécifications antérieures indiquaient des performances théoriques de 127 875 CPH, des performances de référence de 94 500 CPH et des performances IPC de 78 100 CPH.

Pourquoi existe-t-il différentes spécifications de vitesse pour le X3 S ?

Les valeurs proviennent de différentes générations de machines, de têtes de placement et de logiciels, et utilisent différentes méthodes de test. La génération de la machine concernée doit être confirmée avant de pouvoir indiquer une valeur de performance.

Quelles têtes de placement peuvent être installées sur le X3 S ?

Les machines plus récentes peuvent utiliser des têtes CP20, CPP et TWIN. La documentation antérieure peut décrire des rôles de production équivalents en utilisant la terminologie SpeedStar, MultiStar et TwinHead.

Quelles sont les dimensions des composants que le X3 S peut traiter ?

La gamme de composants de la plateforme peut s'étendre de très petits composants métriques à des pièces sélectionnées d'environ 200 × 110 ou 200 × 125 mm. La plage réelle dépend des trois têtes de placement installées et de l'outillage.

Combien de distributeurs peuvent être installés ?

Le X3 S offre jusqu'à 160 emplacements pour les alimentateurs standard de 8 mm de diamètre. Les alimentateurs plus larges occupent plusieurs emplacements et réduisent le nombre total d'alimentateurs installés.

Le X3 S prend-il en charge les composants alimentés par plateau ?

Oui. Selon sa configuration, la machine peut fonctionner avec des changeurs de plateaux Matrix, des changeurs de paquets gaufrés et d'autres systèmes d'alimentation en plateaux ou en composants spéciaux.

Le X3 S prend-il en charge la production en double voie ?

Oui. Les machines peuvent être équipées d'un convoyeur double flexible permettant un fonctionnement synchrone, asynchrone ou à voie unique plus large. Le convoyeur spécifique doit être vérifié sur la machine.

Quelle est la taille des circuits imprimés que le X3 S peut traiter ?

La capacité de traitement des circuits imprimés dépend du convoyeur et des options d'extension. Les spécifications antérieures indiquaient généralement un format standard de 450 × 560 mm pour un convoyeur unique, tandis que les plateformes plus récentes peuvent prendre en charge des cartes nettement plus grandes.

Quelle est la différence entre les X2 S, X3 S et X4 S ?

La principale différence réside dans le nombre de portiques. Le X2 S en possède deux, le X3 S trois et le X4 S quatre. Un plus grand nombre de portiques offre généralement une capacité de placement supérieure, même si la configuration de la tête et l'état de la machine restent des facteurs importants.

Les chargeurs sont-ils inclus avec un X3 S d'occasion ?

Pas automatiquement. Les alimentateurs, chariots à composants, systèmes de plateaux, buses et pièces de rechange peuvent être inclus ou faire l'objet d'un devis séparé. Chaque élément inclus doit être clairement indiqué dans le devis.

Quels sont les points à vérifier avant d'acheter un X3 S d'occasion ?

Tester les trois portiques, chaque tête de placement, les caméras de composants, la caméra de circuit imprimé, les capteurs de vide et de force, les changeurs de buses, le convoyeur, les alimentateurs, les chariots de composants, les ordinateurs de station et les fonctions logicielles requises. Un test de placement d'échantillons est fortement recommandé.

Demande de disponibilité ASM SIPLACE X3 S

Veuillez nous communiquer la configuration de têtes requise, les dimensions du circuit imprimé, la gamme de composants, le débit cible, les exigences en matière d'alimentation, le type de convoyeur et le pays de destination. GEEKVALUE vérifiera la disponibilité des machines ASM SIPLACE X3 S et confirmera le modèle, le numéro de série, l'année de fabrication, les têtes installées, le convoyeur, le logiciel, les accessoires inclus, le périmètre d'inspection et les modalités de livraison.

Voir la version complète Gamme de machines de placement ASM SIPLACE XS / Série XS, ou explorez les compatibilités Mangeoires SIPLACE X, responsables de placement et buses CMS.