Máquina de montagem SMT ASM SIPLACE X3 S | 112.500 CPH

O Máquina de colocação ASM SIPLACE X3 S É uma montadora SMT de três pórticos desenvolvida para produção em alto volume que exige um equilíbrio entre produtividade de montagem, flexibilidade de componentes e capacidade para placas de grande porte. Dependendo das cabeças instaladas, a máquina pode operar como uma posicionadora de chips de alta velocidade, uma montadora de circuitos integrados flexível ou um sistema de posicionamento de fim de linha para componentes maiores e mais complexos.

A configuração atual da X3 S oferece o desempenho de referência SIPLACE de até 112.500 componentes por hora e suporta até 160 posições para alimentadores SIPLACE X de 8 mm. As versões anteriores da X3 S podem apresentar valores de velocidade publicados diferentes, pois utilizam uma geração mais antiga de cabeçotes de colocação, software e padrões de teste de desempenho.

A GEEKVALUE fornece máquinas X3 S usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com as necessidades de cabeçotes de colocação, configuração de esteira, sistema de alimentação, condição da máquina e aplicação de produção. Explore a linha completa. ASM SIPLACE XS  / SIPLACE XS Série para comparar as plataformas de posicionamento X2S, X3S e X4S.

Visão geral da máquina ASM SIPLACE X3 S

A SIPLACE X3 S utiliza três pórticos de colocação controlados independentemente. Cada pórtico suporta uma cabeça de colocação, permitindo que a máquina seja configurada com três cabeças de alta velocidade, três cabeças flexíveis ou uma combinação de cabeças de alta velocidade, flexíveis e para componentes de formato irregular.

Esse design modular é uma das principais diferenças entre a X3 S e uma máquina dedicada a montagem de chips. Uma fábrica pode selecionar a combinação de cabeçotes de acordo com a composição dos componentes da sua placa de circuito impresso, em vez de adquirir uma máquina limitada a apenas uma tarefa de posicionamento.

• Três pórticos de colocação operando independentemente

• A velocidade de referência atual da SIPLACE chega a 112.500 CPH.

• Classificação atual de colocação IPC de até 97.050 CPH

• Classificação teórica anterior de até 127.875 centavos por hora.

• Opções de cabeçote de posicionamento CP20, CPP e TWIN

• Terminologia anterior: SpeedStar, MultiStar e TwinHead

• Até 160 posições de alimentação para alimentadores X de 8 mm

• Configurações de esteira única e esteira dupla flexível

• Precisão de posicionamento de até aproximadamente 22 μm a 3 sigma com a configuração de cabeçote de precisão adequada.

• Suporte para chips pequenos, encapsulamentos de circuitos integrados, dispositivos alimentados por bandeja e componentes selecionados com formatos irregulares.

• Adequado para telecomunicações, servidores, eletrônica automotiva e produção EMS em larga escala.

Especificações técnicas do ASM SIPLACE X3 S

Aviso de configuração: As especificações publicadas do X3 S sofreram alterações durante o ciclo de vida do produto. A velocidade real, a gama de componentes, as dimensões da placa de circuito impresso, a precisão de posicionamento e a compatibilidade do alimentador de uma máquina usada devem ser confirmadas através da placa de identificação original, das cabeças instaladas, da esteira transportadora, da versão do software e da inspeção com a máquina ligada.

Por que os valores de velocidade do X3 S diferem entre os documentos?

O SIPLACE X3 S foi produzido e documentado ao longo de várias gerações de cabeçotes de colocação e software. Por esse motivo, os folhetos mais antigos e mais recentes contêm classificações de desempenho diferentes.

O valor anterior de 127.875 CPH é teórico. Não deve ser apresentado como a produção garantida de todas as máquinas X3 S.

O valor posterior de 112.500 CPH é um valor de referência SIPLACE associado a uma máquina e geração de cabeçote mais recentes. Uma máquina usada não pode ser automaticamente atribuída a essa produção sem a confirmação de sua configuração exata.

Fatores que afetam a potência real do X3 S

• Modelo de cabeçote de posicionamento em cada pórtico

• Número de componentes colocados em cada placa de circuito impresso

• Distribuição das instalações nos três pórticos

• Posições dos alimentadores e larguras das fitas

• Dimensões da placa de circuito impresso e formato do painel

• Dimensões do componente e rotação necessária

• Frequência de troca do bico

• Método de acesso à bandeja e fornecimento de componentes

• Tempo de inspeção de componentes

• Ciclo de carga e descarga da esteira transportadora

• Taxa de tentativas de coleta e rejeição

• Condição do cabeçote de posicionamento e do alimentador

• Otimização do programa e balanceamento completo da linha

Para uma estimativa realista da capacidade, a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), as coordenadas de posicionamento, as dimensões do painel e o tempo de ciclo alvo devem ser revisados, em vez de confiar apenas no valor de CPH (custo por hora) mais alto publicado.

Arquitetura de posicionamento modular de três pórticos

A arquitetura de três pórticos permite que o X3 S ocupe uma posição intermediária entre o X2 S, com dois pórticos, e o X4 S, com quatro pórticos. Ele oferece maior capacidade de colocação de chips do que o X2 S, mantendo ao mesmo tempo maior flexibilidade de configuração do que uma máquina projetada exclusivamente para máxima velocidade de colocação de chips.

O software de produção atribui números de peças e coordenadas de posicionamento aos três pórticos de acordo com:

• Capacidade de instalação da cabeça

• Localização do alimentador

• Dimensões do componente

• Requisito de bico

• Precisão de posicionamento necessária

• Força de colocação

• Distância percorrida pela cabeça

• Tempo estimado do ciclo

Um programa bem equilibrado permite que os três pórticos concluam seu trabalho aproximadamente ao mesmo tempo. Se um dos cabeçotes for atribuído a um número significativamente maior de componentes ou a distâncias de deslocamento mais longas, os pórticos restantes poderão ficar ociosos, reduzindo a produção total da máquina.

Configurações da cabeça de posicionamento SIPLACE X3 S

A combinação de cabeçotes instalados determina se um X3 S individual é otimizado para colocação de chips em alta velocidade, produção de componentes mistos ou montagem flexível de fim de linha.

Os conceitos de configuração comuns incluem:

• Três cabeçotes CP20 ou SpeedStar para máxima produtividade com componentes pequenos.

• Duas cabeças de alta velocidade mais uma cabeça flexível CPP ou MultiStar.

• Uma cabeça de alta velocidade mais duas cabeças flexíveis.

• Combinações CPP e TWIN para circuitos integrados e componentes de formato irregular.

• Três cabeçotes flexíveis para produção de alta mistura.

Os clientes devem solicitar fotografias nítidas das três etiquetas dos cabeçotes. A descrição de venda “X3S” por si só não identifica quais cabeçotes de posicionamento estão instalados.

Cabeçote de alta velocidade CP20 ou SpeedStar

A família CP20 é uma cabeça de coleta e posicionamento de 20 segmentos projetada para máxima velocidade de colocação. Vários componentes são coletados da área de alimentação fixa, inspecionados e, em seguida, colocados na placa de circuito impresso fixa.

As especificações atuais do CP20 suportam componentes pequenos de aproximadamente 0201 mm (métrico) a 8,2 × 8,2 × 4 mm. Documentações anteriores do SpeedStar geralmente descreviam a faixa de componentes menores usando a terminologia métrica 03015 ou 0201, dependendo da geração da máquina.

Os componentes típicos incluem:

• Resistores de chip

• capacitores cerâmicos multicamadas

• Diodos pequenos

• Pequenos transistores

• Conjuntos de resistores e capacitores

• Pacotes de circuitos integrados de pequeno porte

• Pacotes CSP e BGA de pequeno porte

• Componentes de LED e placa de comunicação

Uma configuração com três CP20 normalmente oferece a maior potência de saída do X3 S, mas não proporciona a flexibilidade completa de componentes disponível nas cabeças CPP ou TWIN.

Cabeçote de posicionamento flexível CPP ou MultiStar

A cabeça de processamento CPP foi projetada para programas de produção que incluem tanto componentes padrão de pequeno porte quanto encapsulamentos de circuitos integrados de tamanho médio. Dependendo da geração da cabeça, ela pode alternar entre os modos de operação Coletar e Posicionar, Selecionar e Posicionar e modos mistos por meio de software.

As especificações atuais do CPP incluem:

• A gama de componentes varia aproximadamente de 01005 a 50 × 40 mm

• Altura máxima do componente de até aproximadamente 15,5 mm

• Comutação do modo de posicionamento controlada por software

• Força programável de posicionamento de componentes

• Suporte para tarefas de produção flexíveis e de alta velocidade

Uma cabeça MultiStar CPP ou anterior pode ajudar a equilibrar uma linha X3 S onde uma única máquina precisa processar componentes passivos, circuitos integrados e encapsulamentos de tamanho médio sem a necessidade de adicionar uma montadora flexível separada.

TWIN ou TwinHead para componentes grandes e de formato irregular.

A cabeça de posicionamento TWIN foi projetada para componentes maiores, mais pesados, delicados ou irregulares. Ela pode utilizar ferramentas de vácuo ou garras mecânicas específicas para cada aplicação.

Dependendo da máquina e da geração da cabeça de corte, as aplicações típicas incluem:

• Pacotes BGA e QFP de grande porte

• Circuitos integrados de passo fino

• Conectores grandes

• Bobinas e transformadores

• Tomadas e interruptores

• componentes eletrônicos mecânicos

• Componentes alimentados por bandeja

• Peças que exigem força de colocação controlada

• Componentes de encaixe ou pressão suportados pelo pacote instalado.

A documentação da plataforma Common XS descreve um espectro geral de componentes que se estende até aproximadamente 200 × 110 ou 200 × 125 mm, com alturas de componentes de até aproximadamente 25 mm. O limite real depende da versão da cabeça, da câmera, das ferramentas, do peso do componente e do software.

O X3 S é mais do que um montador de chips de alta velocidade.

O X3 S é frequentemente descrito apenas pela sua velocidade máxima de colocação. Isso ignora uma de suas principais vantagens: três pórticos configuráveis ​​independentemente.

Uma combinação adequada de cabeçotes permite que a máquina cubra:

• Instalação de componentes passivos em grande volume

• Pacotes de CI de médio e grande porte

• Dispositivos de passo fino

• Componentes alimentados por bandeja

• Conectores grandes selecionados

• Componentes de formato irregular

• Placas de alto volume com componentes mistos

• Posicionamento flexível no final da linha

Uma máquina equipada com três cabeçotes de alta velocidade tem uma função de produção diferente de uma X3 S equipada com cabeçotes CPP e TWIN. Ambas podem ter o mesmo nome de modelo X3 S, mas não devem ser citadas ou promovidas como máquinas idênticas.

160 posições de alimentador e suporte para alimentador em X

O SIPLACE X3 S suporta até 160 posições de alimentadores quando calculado usando alimentadores SIPLACE X padrão de 8 mm. Essa grande capacidade de alimentadores permite a fabricação de PCBs complexos com muitos números de peças de componentes e ajuda a reduzir o tempo de preparação para mudanças de produto.

Alimentadores mais largos ocupam mais de uma posição de 8 mm, portanto, o número real de unidades de alimentação instaladas depende da combinação da largura da fita do componente.

Opções típicas de fornecimento de componentes

• Alimentadores SIPLACE X de 8 mm

• Alimentadores de fita de 12 mm e 16 mm

• Alimentadores de fita de 24 mm, 32 mm e mais largos

• Carrinhos de componentes e mesas de troca SIPLACE

• Sistemas de troca de bandejas Matrix

• Sistemas de troca de embalagens tipo waffle

• Alimentadores de componentes vibratórios e de vareta

• alimentadores de caixa a granel

• Módulos de componentes OEM específicos para cada aplicação

Informações sobre o pacote de alimentação a confirmar

• Número de carrinhos de componentes fornecidos

• Número de alimentadores de 8 mm incluídos

• Quantidade e largura dos alimentadores maiores

• Geração do alimentador X e números de peça

• Compatibilidade do firmware do alimentador

• condição de comunicação da mesa de alimentação

• Condições da interface de dados e alimentação sem contato

• Estado de calibração do alimentador

• Condição do suporte da bobina e do recipiente para fita residual

• Quantidade necessária de alimentadores sobressalentes

Alimentadores, carrinhos de componentes e sistemas de bandejas não devem ser considerados como inclusos em todas as máquinas usadas. O orçamento deve especificar separadamente todos os acessórios inclusos.

Opções de esteira única e esteira dupla flexível

A SIPLACE X3 S pode ser equipada com uma esteira simples ou com uma esteira dupla flexível. A configuração da esteira afeta as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), o modo de produção e a integração com os equipamentos SMT adjacentes.

Produção com esteira única

A operação com uma única esteira é adequada para PCBs e painéis mais largos que não cabem em uma única faixa de um sistema de esteira dupla. As especificações padrão anteriores geralmente descreviam placas de até aproximadamente 450 × 560 mm, com uma opção para placas longas que estendia o comprimento para aproximadamente 850 mm.

As especificações posteriores do modelo XS mostram capacidade para placas maiores, mas as opções de placa larga e placa longa necessárias devem ser instaladas na máquina em si.

Produção flexível com esteira dupla

Um transportador duplo flexível pode reduzir o tempo de transporte improdutivo, permitindo que uma placa de circuito impresso entre ou aguarde enquanto outra placa está sendo processada.

Dependendo do software instalado e do sistema de transporte, a esteira pode suportar:

• Produção síncrona em duas pistas

• Produção assíncrona de duas pistas

• O mesmo produto em ambas as pistas.

• Produtos diferentes em faixas separadas.

• Esteira dupla operando como uma única pista mais larga

• Processamento de pranchas longas com opções adequadas

Informações sobre a placa de circuito impresso (PCB) necessárias antes da seleção.

• Comprimento e largura mínimos da placa de circuito impresso

• Dimensões máximas da placa de circuito impresso ou do painel

• espessura da placa de circuito impresso

• Peso máximo da placa montada

• Requisito de produção de uma ou duas pistas

• Mesmo produto ou produto diferente em cada faixa

• Posição fixa do trilho transportador

• direção de transporte da placa de circuito impresso

• Altura necessária da linha de produção

• Espaço disponível na borda da placa de circuito impresso

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Requisito de suporte da placa e controle de empenamento

• Interface de comunicação a montante e a jusante

O transportador real deve ser medido e testado antes da compra. O nome do modelo por si só não comprova que a máquina seja compatível com o maior formato de PCB publicado para a plataforma XS completa.

Precisão de posicionamento e controle de processo

A plataforma SIPLACE XS combina visão digital de componentes, reconhecimento de PCB, sensores de vácuo, sensores de força e calibração controlada por software para manter a estabilidade de posicionamento em altas velocidades de produção.

Dependendo da geração da máquina e das opções instaladas, as funções de controle de processo podem incluir:

• Detecção de presença de componentes

• Monitoramento do vácuo durante a coleta e colocação.

• Correção de posição e rotação do componente

• Força de posicionamento programável

• reconhecimento fiducial de PCB

• Medição e compensação de empenamento de placas de circuito impresso

• reconhecimento de placa e painel defeituosos

• Verificação da configuração do alimentador automático

• Produção controlada por código de barras

• Rastreabilidade de componentes

• Inspeção de coplanaridade para embalagens selecionadas

• Correção de captação em circuito fechado

A precisão de posicionamento publicada, de até aproximadamente 22 μm a 3 sigma, aplica-se à configuração de cabeçote de precisão e às condições de teste relevantes. Não deve ser atribuída automaticamente a todos os cabeçotes ou a todos os componentes de produção.

Requisitos de produção de componentes pequenos

A plataforma XS foi projetada para componentes muito pequenos, mas a produção estável em formato métrico 0201 ou 01005 depende de todo o processo, e não apenas do modelo da máquina.

A colocação confiável de componentes pequenos pode exigir:

• Cabeçotes de alta velocidade compatíveis com CP20 ou equivalentes

• Câmeras de componentes de alta resolução

• Bicos de microcomponentes corretos

• Mangas de bico adequadas para baixa força

• Alimentadores X compatíveis e calibrados

• Software de programação e máquina corretos

• Suporte estável para PCB

• Impressão precisa de pasta de solda

• Qualidade consistente do bolso da fita do componente

• Temperatura e umidade controladas na fábrica

Quando a máquina for adquirida especificamente para componentes muito pequenos, solicite um teste de coleta e posicionamento de amostra com um pacote de componentes representativo.

Aplicações típicas do SIPLACE X3 S

O X3 S é adequado para linhas de produção que exigem maior produtividade do que uma plataforma de dois pórticos, mas que não necessariamente necessitam da capacidade máxima de um X4 S.

• Equipamentos de telecomunicações e 5G

• Hardware de servidor e centro de dados

• Produtos de rede e computação

• módulos eletrônicos automotivos

• dispositivos eletrônicos de consumo

• Equipamentos de controle industrial

• conjuntos eletrônicos médicos

• Placas de LED e controle de displays

• Fabricação EMS em alto volume

• Produção de PCBs de grande porte com componentes mistos

Uma configuração com três cabeças de impressão de alta velocidade é adequada para placas com predominância de componentes pequenos alimentados por fita. Uma configuração mista com CP20, CPP e TWIN pode ser mais adequada quando a placa de circuito impresso contém uma gama mais ampla de circuitos integrados, conectores e componentes especiais.

ASM SIPLACE X3 S vs X2 S e X4 S

O X3 S costuma ser escolhido quando o X2 S não oferece capacidade de posicionamento suficiente, mas a necessidade de produção não justifica um X4 S de quatro pórticos.

O estado da máquina e a configuração da cabeça de impressão continuam sendo mais importantes do que a quantidade de modelos por si só. Uma X3 S devidamente configurada e com manutenção em dia pode ser mais produtiva para uma placa com componentes mistos do que uma X4 S equipada apenas com cabeças de impressão de alta velocidade.

Identificação dos sistemas ASM X3S, SIPLACE X3 S e Siemens X3S

Os anúncios de equipamentos usados ​​podem descrever a máquina usando vários nomes:

• ASM SIPLACE X3 S

• Máquina de colocação ASM X3S

• Montador de chips SIPLACE X3S

• Siemens SIPLACE X3 S

• Máquina de pegar e colocar X3 S

• Máquina SMT ASM X3S

O nome correto do produto é normalmente escrito como SIPLACE X3 SComo os equipamentos e peças mais antigos da SIPLACE ainda podem estar associados à terminologia da Siemens, alguns fornecedores usam os termos Siemens e ASM de forma intercambiável.

A identificação da máquina deve ser baseada em:

• Placa de identificação original da máquina

• Designação completa do modelo

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Etiquetas de cabeçalho instaladas

• Versão do software da estação

• Configuração do transportador

• Geração de interface de alimentação

Lista de verificação de inspeção do ASM SIPLACE X3 S usado

Um X3 S usado deve ser avaliado como um sistema de produção completo. Fotografias externas e um teste de inicialização bem-sucedido não são suficientes para confirmar um desempenho de instalação estável.

1. Identificação da Máquina

• Designação completa do modelo X3 S

• Número de série da máquina

• Ano de fabricação

• Total de horas de funcionamento

• Contador de posicionamento total

• Configuração original de fábrica

• Configuração instalada atual

• Versão do software da estação

• compatibilidade com software de programação

2. Inspeção do pórtico e dos eixos

• Movimentação de todos os três pórticos

• Ruído nos eixos X e Y

• Vibração durante a aceleração e desaceleração

• Operação de referência e posicionamento inicial da máquina

• Condição do motor linear

• Codificador e condição de feedback de posição

• Histórico de alarmes do acionamento do eixo

• Condição da corrente porta-cabos e do cabo de arrasto

• Calibração e alinhamento do pórtico

3. Posicionamento - Inspeção da Cabeça

• Cabeçote exato instalado em cada pórtico.

• Etiquetas de identificação da cabeça e números de peça

• Horário de funcionamento individual da cabeça

• Contadores de colocação individual

• Desgaste do segmento do bico e da manga

• Movimento no eixo Z

• Movimento do eixo de rotação

• Pressão de vácuo e vazamento

• Operação do sensor de força

• Operação do sensor de componentes

• Operação do trocador de bicos

• Repetibilidade de coleta e posicionamento

4. Inspeção por câmera e visão

• Condição da câmera de componentes em todos os três pórticos

• Disponibilidade de câmeras de alta resolução

• Qualidade de imagem da câmera PCB

• operação de nível de iluminação

• reconhecimento de forma de componentes

• reconhecimento fiduciário

• Correção da posição do captador

• medição de empenamento da placa de circuito impresso

• Opção de coplanaridade quando necessário.

• Estado de calibração da câmera

5. Inspeção de Transportadores

• transportador simples ou duplo flexível

• Operação síncrona e assíncrona

• Ajuste automático de largura

• Correias transportadoras e polias

• Sensores de entrada e saída de PCB

• Fixação e suporte da placa de circuito impresso

• Extensões de prancha longa ou prancha larga

• Esteira dupla utilizada como uma única esteira mais larga

• Comunicação com equipamentos circundantes

6. Inspeção do alimentador e do carrinho de componentes

• Número de carrinhos de componentes incluídos

• Número e tipo de alimentadores incluídos

• combinações de largura da fita de alimentação

• Firmware do alimentador e compatibilidade da máquina

• indexação do alimentador e desempenho de coleta

• Interface de energia e dados sem contato

• Condições de encaixe e travamento do carrinho

• Operação da unidade de comunicação

• Suportes para bobinas e recipientes para resíduos

• Funções de configuração e verificação

7. Fornecimento de bandejas e componentes especiais

• Disponibilidade do trocador de bandejas Matrix

• Disponibilidade do trocador de pacotes de waffle

• Operação de elevador de bandejas e transferência

• Disponibilidade de alimentadores de vara ou vibratórios

• Módulos de componentes específicos da aplicação

• Bicos e garras necessários

• Calibração da posição de coleta da bandeja

8. Equipamentos incluídos

• Computadores e monitores da estação

• Cópias de segurança do software da máquina

• Arquivos de produto e configuração

• Bicos e carregadores de bicos

• Carrinhos e alimentadores de componentes

• Sistemas de bandejas

• Transformador ou equipamento de conversão de tensão

• Manuais de operação e manutenção

• Ferramentas de calibração

• Peças sobressalentes incluídas

Um vídeo de inspeção completo deve mostrar a inicialização da máquina, o posicionamento inicial, a operação de todos os três pórticos, cada cabeçote de colocação instalado, a coleta do alimentador, o reconhecimento de componentes, a troca de bicos, a operação da esteira transportadora e um programa real de colocação de amostras.

Áreas comuns de manutenção do SIPLACE X3 S

A X3 S opera com alta aceleração e ciclos de colocação frequentes. A manutenção preventiva é necessária para manter sua velocidade, precisão e estabilidade do processo.

• Segmentos de cabeçote CP20 ou SpeedStar

• Conjuntos de cabeçote CPP ou MultiStar

• Conjuntos de eixo Z TWIN ou TwinHead

• Mangas e suportes de bicos

• Bicos e trocadores automáticos de bicos

• Válvulas de vácuo, geradores e filtros

• Sensores de força e sensores de componentes

• Câmeras componentes e módulos de iluminação

• Câmera PCB e iluminação fiducial

• Motores lineares e encoders

• Acionamentos de eixo e placas de controle

• Cabos de arrasto e correntes para cabos

• Ventiladores de refrigeração e filtros de máquina

• Correias transportadoras, polias e sensores

• Sistemas de suporte e correção de empenamento de placas de circuito impresso

• Interfaces de encaixe de componentes para carrinhos

• Módulos alimentadores X

• Computadores e dispositivos de armazenamento da estação

A manutenção recomendada inclui limpeza da cabeça de colocação, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, calibração do alimentador, ajuste da esteira transportadora, inspeção dos eixos, substituição dos filtros e verificação dos backups do software.

Quem deve considerar comprar um SIPLACE X3 S usado?

Um X3 S usado pode ser adequado para fabricantes que já operam equipamentos SIPLACE X compatíveis e necessitam de capacidade de colocação adicional ou de uma máquina de substituição.

A plataforma pode ser prática quando:

• A fábrica exige uma produção maior do que a fornecida por um X2 S.

• A linha de produção não exige um X4 S de quatro pórticos.

• A placa de circuito impresso contém tanto pequenos chips quanto encapsulamentos de circuitos integrados maiores.

• A fábrica já possui alimentadores X compatíveis.

• Os técnicos atuais entendem os equipamentos da Série X S.

• Cabeçotes de substituição e peças sobressalentes estão disponíveis.

• O ambiente de software existente oferece suporte à máquina.

• Um X3 S danificado deve ser substituído sem que seja necessário redesenhar toda a linha.

• Investir em máquinas usadas é preferível a investir em uma plataforma nova.

Uma plataforma mais recente pode ser mais adequada quando o projeto exige a integração mais recente do software de fábrica, suporte atualizado do fabricante ao longo do ciclo de vida, tecnologia de alimentação atualizada ou recursos de processo não incluídos na máquina usada disponível.

Informações necessárias para um orçamento do X3 S

Forneça as seguintes informações para que a máquina disponível possa ser adequada à necessidade de produção:

• Quantidade de máquinas necessária

• Ano de fabricação preferencial

• Condição preferencial da máquina

• saída de posicionamento alvo

• Configuração necessária da cabeça de posicionamento

• Pacote mínimo de componentes

• Dimensões máximas do componente

• Altura e peso máximos do componente

• Precisão de posicionamento necessária

• Dimensões e espessura da placa de circuito impresso

• Requisito de transportador simples ou duplo

• Requisito de prancha longa ou prancha larga

• Quantidades de alimentadores e larguras de fita necessárias

• Inventário existente de alimentadores SIPLACE X

• Requisito de fornecimento de bandeja ou componente especial

• Configuração de linha SIPLACE existente

• Tensão e frequência de fábrica

• Disponibilidade de ar comprimido

• País de destino

• Cronograma de entrega necessário

Os clientes que necessitarem de uma estimativa do tempo de ciclo podem enviar a lista de materiais (BOM) da placa de circuito impresso (PCB), o arquivo de posicionamento, a lista de componentes, as dimensões do painel e a saída desejada para uma análise preliminar de compatibilidade com os equipamentos.

Perguntas frequentes

Para que serve o ASM SIPLACE X3 S?

A SIPLACE X3 S é utilizada para montagem SMT de alta velocidade e flexível. Dependendo das cabeças de montagem, ela pode processar pequenos componentes passivos, encapsulamentos de circuitos integrados, dispositivos alimentados por bandeja e componentes selecionados com formatos irregulares.

Quantos pórticos possui o SIPLACE X3 S?

O X3 S possui três pórticos de posicionamento controlados independentemente. Cada pórtico suporta uma cabeça de posicionamento.

Qual é a velocidade de implantação do X3 S?

As especificações posteriores da ASMPT listam um desempenho de até 112.500 CPH no benchmark SIPLACE e 97.050 CPH no IPC. As especificações anteriores listam 127.875 CPH teóricos, 94.500 CPH no benchmark e 78.100 CPH no IPC.

Por que existem diferentes especificações de velocidade para o X3 S?

Os valores provêm de diferentes gerações de máquinas, cabeçotes de impressão e softwares, e utilizam diferentes métodos de teste. A geração real da máquina deve ser confirmada antes de se apresentar um valor de desempenho.

Quais cabeçotes de posicionamento podem ser instalados no X3 S?

As máquinas mais recentes podem usar cabeçotes CP20, CPP e TWIN. A documentação anterior pode descrever funções de produção equivalentes usando a terminologia SpeedStar, MultiStar e TwinHead.

Quais são os tamanhos de componentes que o X3 S pode processar?

O espectro geral da plataforma pode variar desde componentes de chip métricos muito pequenos até peças selecionadas com dimensões aproximadas de 200 × 110 ou 200 × 125 mm. O alcance real depende das três cabeças de colocação e das ferramentas instaladas.

Quantos alimentadores podem ser instalados?

O X3 S oferece até 160 posições para alimentadores X padrão de 8 mm. Alimentadores mais largos ocupam várias posições e reduzem a quantidade total de alimentadores instalados.

O X3 S suporta componentes alimentados por bandeja?

Sim. Dependendo da configuração, a máquina pode funcionar com trocadores de bandejas Matrix, trocadores de embalagens waffle e outros sistemas de fornecimento de bandejas ou componentes especiais.

O X3 S suporta produção em duas pistas?

Sim. As máquinas podem ser equipadas com uma esteira dupla flexível que suporta operação síncrona, assíncrona ou em pista única mais larga. A esteira específica deve ser verificada na máquina.

Qual o tamanho de PCB que o X3 S consegue processar?

A capacidade da placa de circuito impresso (PCB) depende das opções de esteira e extensão. As especificações mais antigas geralmente mostram 450 × 560 mm como um formato padrão de esteira única, enquanto as opções de plataforma mais recentes podem suportar placas significativamente maiores.

Qual a diferença entre o X2 S, o X3 S e o X4 S?

A principal diferença reside na quantidade de pórticos. O X2 S possui dois pórticos, o X3 S possui três e o X4 S possui quatro. Um maior número de pórticos geralmente proporciona maior capacidade de colocação, embora a configuração da cabeça e o estado da máquina continuem sendo importantes.

Os alimentadores estão incluídos em um X3 S usado?

Não automaticamente. Alimentadores, carrinhos de componentes, sistemas de bandejas, bicos e peças de reposição podem ser incluídos ou cotados separadamente. Cada item incluído deve ser listado claramente na cotação.

O que deve ser testado antes de comprar um X3 S usado?

Teste todos os três pórticos, cada cabeçote de colocação, câmeras de componentes, câmera de PCB, sensores de vácuo e força, trocadores de bicos, esteira transportadora, alimentadores, carrinhos de componentes, computadores da estação e funções de software necessárias. Recomenda-se fortemente um teste de colocação de amostra.

Solicitar disponibilidade do ASM SIPLACE X3 S

Envie a configuração de cabeçote desejada, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a produção alvo, os requisitos do alimentador, o tipo de transportador e o país de destino. A GEEKVALUE verificará as máquinas ASM SIPLACE X3 S disponíveis e confirmará o modelo, o número de série, o ano de fabricação, os cabeçotes instalados, o transportador, o software, os acessórios incluídos, o escopo da inspeção e o arranjo de entrega.

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