La machine de placement Siemens SIPLACE F5 HM SMT est un système de placement flexible conçu pour les grands circuits intégrés, les boîtiers à pas fin, les puces retournées, les puces nues et les composants de formes irrégulières. Contrairement à une machine de placement de puces haute vitesse dédiée, la F5 HM combine…
Le Machine de placement CMS Siemens SIPLACE F5 HMLe F5 HM est un système de placement flexible conçu pour les circuits intégrés de grande taille, les boîtiers à pas fin, les puces retournées, les puces nues et les composants de formes irrégulières. Contrairement à une machine de placement de puces haute vitesse dédiée, le F5 HM combine une tête de collecte et de placement haute vitesse avec une tête de prélèvement et de placement haute précision sur un seul portique X/Y.
Cette combinaison de têtes permet à la machine de traiter aussi bien les composants CMS standard alimentés par bande que les dispositifs complexes exigeant une précision de placement accrue, une force de placement programmable, des buses spéciales, des pinces ou une alimentation par plateaux. Elle peut fonctionner comme machine de placement autonome ou comme module de montage flexible en fin de ligne au sein d'une ligne de production SIPLACE existante.
GEEKVALUE propose des machines SIPLACE F5 HM d'occasion, inspectées et remises à neuf, en fonction de la configuration de la tête d'impression, du type de convoyeur, des tables d'alimentation, du système de plateaux, de la version du logiciel et des exigences de production. Les options pouvant varier d'une machine à l'autre, il est impératif de vérifier l'étiquette complète et les équipements installés avant d'établir un devis.
La SIPLACE F5 HM a été conçue pour combiner flexibilité de placement, couverture de gamme de composants et usinage de haute précision dans une seule machine. Son portique X/Y unique supporte deux têtes de placement distinctes aux caractéristiques de fonctionnement différentes.
Un côté du portique est équipé d'une tête de collecte et de placement à 12 ou 6 buses. L'autre côté comporte une tête de prélèvement et de placement pour les composants volumineux, fragiles, à pas fin ou de forme irrégulière.
Un portique de placement X/Y
Deux têtes de placement sur le même portique
Tête de collecte et de placement au choix : 12 ou 6 buses
Tête de prélèvement et de placement dédiée de haute précision
Dimensions des composants : de 0,6 × 0,3 mm à 55 × 55 mm environ
Support pour certains composants dont la longueur d'arête peut atteindre environ 92 mm
Hauteur maximale des composants jusqu'à environ 20 mm avec la tête Pick & Place
Jusqu'à 118 pistes pour les alimentateurs de bande de 8 mm
Configurations à un seul convoyeur et à deux convoyeurs
Fonctionnalités optionnelles pour puces retournées, puces nues et composants de formes irrégulières
| Spécification | Configuration typique SIPLACE F5 HM |
|---|---|
| Type de machine | Machine de placement CMS flexible et de haute précision |
| Nombre de portiques | 1 portique X/Y |
| Configuration de la tête | Tête de collecte et de placement à 12 ou 6 buses, plus tête de prélèvement et de placement |
| vitesse de la tête de buse à 12 buses | Performances de référence jusqu'à 11 000 CPH |
| vitesse de la tête à 6 buses | Performances de référence jusqu'à 8 500 CPH |
| vitesse de la tête de prélèvement et de placement | Performances de référence jusqu'à 1 800 CPH |
| Gamme de composants globale | Environ 0,6 × 0,3 mm à 55 × 55 mm, selon la tête et le module de vision installés |
| Hauteur maximale du composant | Jusqu'à environ 20 mm avec la tête Pick & Place |
| Poids maximal des composants | Jusqu'à environ 25 g avec la tête Pick & Place |
| Meilleure précision de placement spécifiée | Jusqu'à ±40 μm à 4 sigma avec l'option de tête de prélèvement et de placement et de vision Flip Chip |
| Taille du circuit imprimé à convoyeur unique | Environ 50 × 50 mm à 508 × 460 mm |
| Longueur de planche longue optionnelle | Jusqu'à environ 610 mm |
| Taille du circuit imprimé à double convoyeur | Environ 50 × 50 mm à 460 × 216 mm par voie |
| Capacité du distributeur | Jusqu'à 118 pistes pour les alimentateurs de bande de 8 mm |
| Fourniture de composants | Alimentateurs pour ruban, emballage en vrac, bâtonnets, plateaux manuels, emballages gaufrés et alimentateurs spécifiques à l'application |
| Système opérateur | Microsoft Windows et RMOS, selon la génération de la machine |
| Puissance nominale | Environ 1,9 kW |
| Air comprimé | Environ 5,5 à 10 bars et 300 Nl/min |
| rôle typique de production | Placement flexible des circuits intégrés, des boîtiers à pas fin, des puces retournées, des puces nues et des composants de formes irrégulières |
Avis de configuration : Les valeurs ci-dessus décrivent des configurations d'usine courantes. La gamme de composants, la précision, la capacité des circuits imprimés et les performances de placement réelles dépendent des têtes, modules de vision, buses, pinces, convoyeurs et options logicielles installés. L'appariement final doit être effectué en fonction de la configuration réelle de la machine.
La SIPLACE F5 HM ne doit pas être évaluée comme une machine de placement de puces haute vitesse dédiée. Les machines telles que la SIPLACE HS50 et HS60 sont principalement conçues pour le placement d'un grand nombre de petits composants. La F5 HM est quant à elle destinée au placement de composants exigeant davantage de flexibilité, de précision ou de manipulation spécialisée.
Son principal avantage réside dans sa capacité à combiner deux principes de placement au sein d'une seule machine :
Collecter et déposer : Plusieurs composants sont collectés, inspectés et mis en place au cours d'une seule séquence d'opérations.
Pick & Place : Les composants sont collectés et placés individuellement avec un contrôle accru de la force, de la rotation et de la manipulation des composants.
Cette combinaison permet à la F5 HM de traiter à la fois les boîtiers SMD de production en série et les composants exigeants qui ne conviennent pas à une tête de placement rotative conventionnelle.
La configuration de la tête installée est le point le plus important à vérifier lors de l'achat d'une SIPLACE F5 HM d'occasion. Des machines portant le même nom de modèle peuvent présenter des gammes de composants et des capacités de placement différentes.
La tête Collect & Place à 12 buses est conçue pour les composants relativement petits et une cadence de placement élevée. Douze buses à vide sont disposées autour d'un ensemble de tête rotative.
Pendant son fonctionnement, la tête prélève plusieurs composants sur la table d'alimentation, les déplace à travers le système de vision des composants et les place sur le circuit imprimé fixe.
| Gamme de composants | Environ 0,6 × 0,3 mm à 18,7 × 18,7 mm |
|---|---|
| Hauteur maximale du composant | Environ 6 mm |
| Poids maximal des composants | Environ 2 g |
| Taux de placement de référence | Jusqu'à 11 000 CPH |
| Précision du placement | Environ ±90 μm à 4 sigma |
| Force de placement programmable | Environ 2,4 à 5,0 N |
Cette configuration convient lorsque la machine doit placer une combinaison de petits composants passifs, de petits boîtiers de circuits intégrés et de dispositifs CMS standard alimentés par bande.
La tête de collecte et de placement à 6 buses est conçue pour les composants de grande taille tout en conservant un principe de collecte multi-buses. Elle est particulièrement adaptée aux boîtiers PLCC, QFP et autres boîtiers de circuits intégrés de taille moyenne.
| Gamme de composants standard | Environ 1,6 × 0,8 mm à 32 × 32 mm |
|---|---|
| Hauteur maximale du composant | Environ 8,5 mm |
| Poids maximal des composants | Environ 5 g |
| Taux de placement de référence | Jusqu'à 8 500 CPH |
| Précision de placement standard | Environ ±70 μm à 4 sigma |
| Force de placement programmable | Environ 2,4 à 5,0 N |
La tête à 6 buses peut également être équipée d'un module de vision DCA. Dans cette configuration, elle peut usiner des composants sélectionnés d'environ 0,6 × 0,3 mm à 13 × 13 mm et atteindre une précision d'environ ±60 μm à 4 sigma.
La configuration DCA a été développée pour des applications telles que le placement de puces Flip Chip et de puces nues à haute vitesse. Cependant, la présence d'une tête à 6 buses n'implique pas automatiquement que la machine intègre le système de vision DCA.
La tête Pick & Place manipule individuellement les composants plus grands, plus lourds, plus fragiles ou de forme irrégulière. Elle offre une force de placement programmable, une haute résolution de rotation et une compatibilité avec des buses spéciales et des pinces mécaniques.
| Gamme de composants standard | Environ 1,6 × 0,8 mm à 55 × 55 mm |
|---|---|
| longueur de bord maximale spécifiée | Jusqu'à environ 92 mm pour certains composants |
| Hauteur maximale du composant | Environ 20 mm |
| Poids maximal des composants | Environ 25 g |
| Taux de placement de référence | Jusqu'à 1 800 CPH |
| Précision de placement standard | Environ ±50 μm à 4 sigma |
| précision de placement de la puce Flip | Environ ±40 μm à 4 sigma avec le logiciel FC Vision |
| Force de placement programmable | Environ 1 à 10 N |
La tête de prélèvement et de placement peut utiliser des buses à vide, des outils spécifiques aux composants ou des pinces. Une pince permet de manipuler certaines pièces ne présentant pas de surface plane adaptée à la préhension par aspiration.
La F5 HM peut être configurée avec une tête Collect & Place à 6 ou 12 buses, mais le passage d'un type de tête à l'autre n'est pas un simple réglage au niveau de l'opérateur.
Une conversion de la tête peut nécessiter :
Tête de remplacement correcte
Un kit de reconfiguration de tête compatible
Un changeur de buses automatique assorti
reconfiguration du logiciel de la station
Recalibrage mécanique et optique
Travaux effectués par un technicien SIPLACE qualifié
C’est pourquoi, dans la mesure du possible, les clients doivent choisir une machine déjà équipée de la configuration de têtes requise. Le devis doit comporter des photos internes claires des deux têtes installées et de leurs étiquettes d’identification.
Lors du placement, les tables porte-circuits imprimés et porte-composants restent fixes. Le convoyeur achemine le circuit imprimé vers la zone de placement, où il est positionné et reconnu par la caméra dédiée.
Pendant l'entrée de la carte dans la machine, la tête de collecte et de placement commence à prélever les composants. Une fois la position de la carte confirmée, la tête se déplace et effectue les placements assignés. La tête de prélèvement et de placement traite ensuite les composants de grande taille, à pas fin ou spéciaux qui lui sont assignés.
Ce principe de fonctionnement présente plusieurs avantages pratiques :
Le circuit imprimé reste fixe pendant le placement des composants
Les positions de ramassage des alimentateurs restent stables
Les composants peuvent être inspectés optiquement avant leur mise en place.
Les bandes peuvent être raccordées pendant que la machine continue de fonctionner.
Les alimentateurs peuvent être remplis sans déplacer la table des composants
Les composants de grande et de petite taille peuvent être traités dans la même machine.
Une configuration SIPLACE F5 HM standard offre jusqu'à 118 pistes pour les alimentateurs de bande de 8 mm. La machine dispose de zones d'alimentation de composants fixes de chaque côté.
Le côté gauche comprend généralement un tableau de pièces à changement rapide. Selon la configuration de la machine, le côté droit peut contenir :
Une deuxième table d'alimentation à changement rapide
Une table d'alimentation étroite avec un changeur de paquets gaufrés
emplacements manuels des plateaux
Équipements d'approvisionnement en composants spécifiques à l'application
Le nombre maximal d'alimentateurs est influencé par la largeur de la bande. Les alimentateurs plus larges occupent plus d'une piste de 8 mm ; par conséquent, le nombre réel d'unités d'alimentation dépend de la nomenclature des composants.
Alimentateurs de bande de 8 mm, 12 mm, 16 mm et plus
Alimentateurs de caisses en vrac
Chargeurs de magazines à bâtonnets
Emplacements manuels des plateaux JEDEC
Changeur de paquets de gaufres
Alimentateur de ruban Surf pour matrices nues sélectionnées
Alimentateurs OEM spécifiques à l'application
Avant de commander une machine d'occasion, vérifiez si les tables de composants, les alimentateurs, le système de plateaux, les porte-bobines et les conteneurs de récupération de ruban sont inclus. Ces éléments doivent figurer séparément dans le devis.
La SIPLACE F5 HM peut être fournie avec différentes configurations de convoyeur. Une machine standard à convoyeur unique prend en charge les circuits imprimés de dimensions allant d'environ 50 × 50 mm à 508 × 460 mm. Les machines équipées de l'option « carte longue » correspondante peuvent prendre en charge des circuits imprimés d'une longueur maximale d'environ 610 mm.
Une configuration courante à double convoyeur prend en charge des tailles de PCB allant d'environ 50 × 50 mm à 460 × 216 mm par voie.
Il est nécessaire d'inspecter le convoyeur lui-même, car les machines plus anciennes peuvent avoir été modifiées ou configurées pour une ligne de production particulière.
Longueur minimale et maximale du circuit imprimé
Largeur minimale et maximale du circuit imprimé
épaisseur du circuit imprimé
Poids maximal du plateau assemblé
Production à un ou deux convoyeurs
Direction des transports
position fixe du rail du convoyeur
Hauteur de la chaîne de production
Dégagement du bord pour le serrage de la planche
Exigence d'option longboard
La F5 HM peut être configurée pour les applications Flip Chip et Bare Die, mais ces capacités dépendent de matériels et de logiciels optionnels. Il ne faut jamais les déduire uniquement du modèle de la machine.
Le système DCA utilise un module de vision alternatif avec la tête Collect & Place à 6 buses. Il a été développé pour les matrices de petite taille et les composants à pas fin nécessitant une précision de reconnaissance accrue.
Une tête équipée d'un DCA peut atteindre une précision d'environ ±60 μm à 4 sigma et traiter des puces Flip Chips sélectionnées avec des pas de bossage jusqu'à environ 200 μm.
La tête de placement Pick & Place peut être équipée d'un module de vision Flip Chip haute résolution. Dans cette configuration, la précision de placement spécifiée atteint environ ±40 μm à 4 sigma.
La configuration FC prend en charge certains composants d'environ 1 × 1 mm à 20 × 20 mm, sous réserve de la disposition des bossages, de la définition des composants, de l'outillage et des conditions de vision.
Certaines machines F5 HM peuvent comporter un distributeur de flux intégré près de la tête de placement. Ce distributeur applique une quantité contrôlée de flux à faible viscosité sur le point de placement avant l'installation d'une puce Flip Chip.
Ce système étant optionnel, les clients qui souhaitent une distribution de flux doivent vérifier :
Que le distributeur soit physiquement installé
État du contrôleur et du logiciel
État de l'injecteur et de l'aiguille de distribution
État du réservoir de flux
Calibrage de position
Pièces de rechange et consommables disponibles
La tête de prélèvement et de placement peut traiter certains composants de formes irrégulières grâce à des buses spéciales ou des pinces mécaniques. Cela peut concerner des composants qui ne peuvent pas être manipulés de manière fiable par une buse à vide standard.
Les applications possibles incluent :
Connecteurs de grande taille
Bobines et composants inductifs
Dispositifs électroniques mécaniques
Prises et interrupteurs sélectionnés
Composants à surface supérieure irrégulière
Composants fournis en barquettes ou en emballages gaufrés
Boîtiers de circuits intégrés à pas fin de grande taille
Puces nues et puces Flip sélectionnées
Chaque composant de forme irrégulière doit être évalué individuellement. Ses dimensions seules ne suffisent pas à garantir sa compatibilité. Il faut également tenir compte du poids, du centre de gravité, de la surface de captage, de la forme du câble, de la force requise, de la présentation du dévidoir et de la conception de la buse.
Le Siemens SIPLACE F5 HM est principalement adapté aux tâches de placement flexibles et précises plutôt qu'à une production maximale de petits composants.
Assemblage de cartes de circuits imprimés pour la commande industrielle
modules électroniques automobiles
Équipement de télécommunications
assemblages électroniques médicaux
Placement de circuits intégrés de grande taille et de boîtiers à pas fin
Projets Flip Chip et Bare Die
Production de circuits imprimés à composants mixtes
Fabrication à forte mixité et faible volume
Extension de la gamme Legacy SIPLACE
Placement flexible en fin de ligne
La F5 HM était souvent utilisée conjointement avec des machines SIPLACE à grande vitesse. Dans cette configuration de ligne, les machines remplissaient des fonctions de production différentes.
| Machine | Rôle principal | Affectation typique des composants |
|---|---|---|
| SIPLACE HS50 | Placement de puces à haute vitesse | Petits composants passifs et petits boîtiers CMS standard |
| SIPLACE HS60 | Placement de puces à rendement plus élevé | Grandes quantités de composants alimentés par bande de petite et moyenne taille |
| SIPLACE F5 HM | Placement flexible et de haute précision | Circuits intégrés de grande taille, dispositifs à pas fin, plateaux, puces retournées et composants de formes irrégulières |
Une ligne typique peut utiliser une ou plusieurs machines HS50 ou HS60 pour le placement de petits composants, suivies d'une F5 HM pour les composants complexes restants.
La ligne doit être équilibrée en fonction du programme de circuit imprimé réel. Une tête de placement F5 peut devenir un goulot d'étranglement lorsque le circuit imprimé contient un grand nombre de composants placés individuellement et gérés par la tête de placement plus lente.
Un F5 HM d'occasion doit être inspecté en fonction de son application de production prévue. Un simple test de mise sous tension est insuffisant lorsque le projet exige un placement précis de circuits intégrés, de composants Flip Chip ou de composants de forme irrégulière.
Modèle de machine complet
Numéro de série
Année de fabrication
Durée totale d'exploitation
Compteur de placement total
Configuration d'origine et actuelle
Version pour ordinateur de station
Version RMOS et logiciel machine
Tête de collecte et de placement à 12 ou 6 buses
Identification de la tête Pick & Place
Disponibilité du module de vision DCA
disponibilité des modules de vision Flip Chip
compteurs de placement de tête
Historique de l'entretien et des réparations de la tête
Type et capacité du changeur de buses
Mouvement sur les axes X et Y
Bruit et vibrations du portique
État du moteur et de l'encodeur
Opération de référence et de mise à l'origine
État des câbles et des chaînes porte-câbles
Historique des alarmes d'entraînement d'axe
État du guide et de la lubrification
Rotation du segment de buse
Usure du manchon de la buse
Mouvement de l'axe Z
Pression et fuites sous vide
Fonctionnement du changeur de buses
Stabilité de la captation des composants
Fonctions de vision et de rejet
Répétabilité du placement
Fonctionnement des axes Z et D
Précision de la position de rotation
Fonctionnement du vide et de la pince
Contrôle programmable de la force de placement
Fonctionnement du changeur de buses
État de la caméra composante
Disponibilité spéciale des buses
Exemple de placement de composants de grande taille
État de la caméra PCB
Vision des composants pour les deux têtes
modules d'éclairage
reconnaissance fiduciaire
Reconnaissance de la définition de l'emballage
Correction de la position du capteur
Calibrage de la caméra
Entrée et sortie du circuit imprimé
Réglage automatique de la largeur
Bandes transporteuses et poulies
Capteurs de carte
Fixation et support des circuits imprimés
Fonctionnement à un ou deux convoyeurs
Utilisation de longboards là où nécessaire
Communication avec les équipements environnants
Configuration du tableau des composants gauche et droit
Nombre de chargeurs de bande inclus
État du changeur de paquets de gaufres
Configuration manuelle du plateau
disponibilité des mangeoires à bâtonnets et en vrac
Verrous et connecteurs de table d'alimentation
État du porte-bobine et du bac à déchets
La vidéo d'inspection doit montrer le démarrage de la machine, le retour à l'origine, les deux têtes de placement, la reconnaissance des composants, la prise du chargeur, le changement de buse, le transport du circuit imprimé et un programme de placement d'échantillon.
Le fonctionnement à long terme dépend de la maintenance préventive et de l'accès aux pièces de rechange SIPLACE existantes. Les principaux domaines d'intervention sont les suivants :
Collecter et placer les segments de tête
manchons et porte-buses
Têtes de prélèvement et de placement, ensembles d'axes Z et D
buses et pinces spéciales
vannes à vide et composants pneumatiques
modules de caméras et d'éclairage
Caméra PCB et éclairage de repérage
Moteurs et codeurs X/Y
Entraînements d'axe et cartes de commande
Câbles plats et câblage de machine
Bandes transporteuses et capteurs
Interfaces électriques table d'alimentation
Ordinateur et dispositifs de stockage de la station
Composants du changeur de paquets de gaufres et de la manutention des plateaux
La maintenance préventive doit inclure le nettoyage de la tête d'impression, l'inspection des buses, le test de vide, l'étalonnage de la caméra, l'inspection des axes, le réglage du convoyeur, l'étalonnage de l'alimentateur et la vérification de la sauvegarde du logiciel.
Un SIPLACE F5 HM d'occasion peut convenir aux usines qui utilisent déjà des équipements SIPLACE anciens et qui ont besoin d'une capacité de placement plus flexible.
Cette machine peut constituer une option pratique lorsque :
Le circuit imprimé contient des boîtiers de circuits intégrés à pas large ou fin.
Les composants sont fournis sous forme de bande et de plateau.
Les composants de forme irrégulière nécessitent un outillage spécial.
L'usine possède déjà des alimentateurs SIPLACE compatibles
Les techniciens en poste connaissent bien les anciens systèmes SIPLACE
Les têtes de rechange et les pièces détachées restent disponibles
La machine sera intégrée à une plateforme HS50, HS60 ou autre plateforme existante.
Le budget d'investissement ne permet pas de financer un nouveau support flexible.
Une plateforme de placement plus récente peut être plus appropriée lorsque le projet nécessite une intégration avec les logiciels d'usine actuels, une traçabilité moderne, une production de ligne très élevée, une consommation d'énergie plus faible ou un support à long terme tout au long du cycle de vie du fabricant.
Veuillez fournir les informations suivantes afin que la configuration de la machine puisse être adaptée à votre application :
Quantité de machines requise
État de la machine souhaité
Tête de collecte et de placement requise, à 6 ou 12 buses
Besoin d'une vision DCA ou Flip Chip
Taille minimale et maximale des composants
Hauteur et poids maximum des composants
types de paquets de composants
Précision de placement requise
Dimensions et épaisseur du circuit imprimé
Exigence d'un convoyeur simple ou double
Quantités requises pour le dévidoir de bande
Besoin de plateaux ou d'un changeur de paquets de gaufres
Nécessité de buses ou de pinces spéciales
Configuration actuelle de la ligne SIPLACE
Alimentation en tension et en air comprimé de l'usine
pays de destination
Calendrier de livraison requis
Pour les composants inhabituels, veuillez envoyer le dessin du composant, les dimensions de l'emballage, le poids, l'image de la surface de prélèvement, la présentation du chargeur et la force de placement requise pour une évaluation préliminaire.
La SIPLACE F5 HM est principalement utilisée pour le placement flexible de circuits intégrés de grande taille, de boîtiers à pas fin, de puces retournées, de puces nues, de composants en plateau et de composants de formes irrégulières. Elle est généralement placée après une machine de placement de puces à grande vitesse dans une ligne CMS complète.
La F5 HM possède un portique X/Y. Ce portique supporte deux têtes de placement : une tête Collect & Place à 6 ou 12 buses et une tête Pick & Place de haute précision.
Le débit de référence atteint 11 000 composants par heure (CPH) pour la tête à 12 buses, 8 500 CPH pour la tête à 6 buses et 1 800 CPH pour la tête de placement automatique. Le rendement réel de la machine dépend de la composition des composants et du programme de fabrication des cartes.
Une tête à 12 buses peut traiter des composants d'une taille minimale d'environ 0,6 × 0,3 mm lorsqu'elle est correctement configurée. Un kit 0201 adapté, des buses, un alimentateur, un système de vision et un état de fonctionnement optimal de la machine peuvent être nécessaires.
La tête de placement standard prend en charge des composants jusqu'à environ 55 × 55 mm, certaines géométries de composants ayant une longueur d'arête allant jusqu'à environ 92 mm. Le poids, la hauteur et l'outillage du composant doivent également être vérifiés.
Oui, mais la technologie Flip Chip nécessite un système de vision DCA ou FC adapté, une tête d'impression, une buse, un alimentateur et une configuration logicielle compatibles. Certaines machines peuvent également inclure un distributeur de flux en option.
Une configuration F5 HM standard prend en charge jusqu'à 118 pistes pour les chargeurs de bande de 8 mm. Les chargeurs plus larges, les plateaux manuels et un changeur de bandes Waffle Pack réduisent la capacité disponible des chargeurs de bande.
Oui. Selon sa configuration, la machine peut utiliser des plateaux manuels ou un changeur de plateaux gaufrés en option pour les plateaux JEDEC, les puces, les circuits intégrés et autres composants fournis en plateaux.
La HS60 est principalement une machine de placement de puces à grande vitesse, tandis que la F5 HM est une machine de placement flexible pour les composants plus grands, plus précis et plus complexes. Les deux machines peuvent être utilisées ensemble sur la même ligne de production.
Pas automatiquement. Les alimentateurs, les tables de composants, les changeurs de sachets gaufrés, les buses et les pinces peuvent être inclus ou faire l'objet d'un devis séparé. Le devis doit mentionner tous les accessoires inclus.
Tester les deux têtes de placement, le portique X/Y, les modules de vision, les changeurs de buses, le système de vide, le contrôle de force programmable, le convoyeur, les tables d'alimentation, l'ordinateur de station et tous les systèmes optionnels requis. Un test de placement à l'aide de composants représentatifs est recommandé.
Veuillez nous communiquer les dimensions de votre circuit imprimé, la gamme de composants, les types de boîtiers, les exigences de précision de placement, les besoins en alimentation et la configuration actuelle de votre ligne SIPLACE. GEEKVALUE vérifiera la disponibilité des machines Siemens SIPLACE F5 HM et confirmera la configuration de la tête d'impression, les modules de vision, le convoyeur, les tables d'alimentation, les accessoires inclus, le périmètre d'inspection et les modalités de livraison.
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Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.
