Siemens SIPLACE F5 HM SMT-Bestückungsautomat

Der Siemens SIPLACE F5 HM SMT-BestückungsautomatDas F5 HM ist ein flexibles Bestückungssystem, das für große integrierte Schaltungen, Gehäuse mit feinem Rastermaß, Flip-Chips, unbestückte Chips und Bauteile mit ungewöhnlichen Formen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu einer dedizierten Hochgeschwindigkeits-Chipmontagemaschine kombiniert das F5 HM einen Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopf mit einem hochpräzisen Bestückungskopf auf einem einzigen X/Y-Portal.

Diese Kopfkombination ermöglicht es der Maschine, sowohl standardmäßige, bandbestückte SMD-Bauteile als auch komplexe Bauteile zu verarbeiten, die eine höhere Bestückungsgenauigkeit, programmierbare Bestückungskraft, spezielle Düsen, Greifer oder eine trägerbasierte Bauteilzuführung erfordern. Sie kann als eigenständige Bestückungsmaschine oder als flexible Endmontageeinheit in einer kompletten, bestehenden SIPLACE-Produktionslinie eingesetzt werden.

GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE F5 HM Maschinen an, die hinsichtlich der installierten Kopfkonfiguration, des Förderbandtyps, der Zuführtische, des Tablettsystems, der Softwareversion und der Produktionsanforderungen ausgewählt werden. Da die einzelnen Maschinen unterschiedliche Ausstattungsmerkmale aufweisen können, müssen die vollständige Maschinenbezeichnung und die installierte Hardware vor der Angebotserstellung bestätigt werden.

Siemens SIPLACE F5 HM Maschinenübersicht

Die SIPLACE F5 HM wurde entwickelt, um Flexibilität bei der Bestückung, Abdeckung des Bauteilbereichs und hochpräzise Bearbeitung in einer Maschine zu vereinen. Ihr einzelnes X/Y-Portal trägt zwei separate Bestückungsköpfe mit unterschiedlichen Betriebseigenschaften.

Eine Seite des Portals ist entweder mit einem 12-Düsen- oder einem 6-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf ausgestattet. Die andere Seite trägt einen Aufnahme- und Platzierungskopf für große, empfindliche, feinmaschige oder unregelmäßige Bauteile.

• Ein X/Y-Platzierungsportal

• Zwei Positionierköpfe auf demselben Portal

• Wahlweise mit 12 oder 6 Düsen für den Sammel- und Platzierungskopf

• Spezieller, hochpräziser Pick-and-Place-Kopf

• Die Bauteilabmessungen reichen von ca. 0,6 × 0,3 mm bis 55 × 55 mm.

• Unterstützung für ausgewählte Bauteile mit einer Kantenlänge von bis zu ca. 92 mm

• Maximale Bauteilhöhe bis zu ca. 20 mm mit dem Bestückungskopf

• Bis zu 118 Spuren für 8-mm-Bandzuführungen

• Konfigurationen mit einem und zwei Förderbändern

• Optionale Flip-Chip-, Bare-Die- und Sonderform-Komponenten-Fähigkeiten

Technische Daten des Siemens SIPLACE F5 HM

Konfigurationshinweis: Die oben genannten Werte beschreiben gängige Werkskonfigurationen. Der tatsächliche Komponentenbereich, die Genauigkeit, die Leiterplattenkapazität und die Bestückungsleistung hängen von den installierten Köpfen, Bildverarbeitungsmodulen, Düsen, Greifern, Förderbändern und Softwareoptionen ab. Die endgültige Abstimmung muss auf der tatsächlichen Maschinenkonfiguration basieren.

Was unterscheidet den SIPLACE F5 HM von anderen Modellen?

Die SIPLACE F5 HM sollte nicht wie eine dedizierte Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine bewertet werden. Maschinen wie die SIPLACE HS50 und HS60 sind primär auf die Bestückung einer großen Anzahl kleiner Bauteile ausgelegt. Die F5 HM hingegen ist für die Bestückung von Bauteilen konzipiert, die mehr Flexibilität, Genauigkeit oder eine spezielle Handhabung erfordern.

Der Hauptvorteil besteht in der Möglichkeit, zwei Platzierungsprinzipien in einer Maschine zu kombinieren:

• Sammeln & Platzieren: Mehrere Komponenten werden in einem Arbeitsgang gesammelt, geprüft und platziert.

• Pick & Place: Die Komponenten werden einzeln gesammelt und platziert, wobei Kraft, Rotation und Handhabung der Komponenten besser kontrolliert werden können.

Diese Kombination ermöglicht es dem F5 HM, sowohl SMD-Gehäuse in Serienfertigung als auch anspruchsvolle Bauteile zu bearbeiten, die für einen herkömmlichen Bestückungskopf möglicherweise nicht geeignet sind.

SIPLACE F5 HM Bestückungskopf-Konfigurationen

Die Konfiguration des installierten Bestückungskopfes ist das wichtigste Detail, das beim Kauf einer gebrauchten SIPLACE F5 HM überprüft werden muss. Maschinen mit demselben Modellnamen können unterschiedliche Komponentenbereiche und Bestückungsfähigkeiten aufweisen.

12-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf

Der 12-Düsen-Bestückungskopf ist für relativ kleine Bauteile und einen höheren Bestückungsdurchsatz ausgelegt. Zwölf Vakuumdüsen sind um eine rotierende Kopfeinheit angeordnet.

Während des Betriebs sammelt der Kopf mehrere Bauteile vom Zuführtisch, transportiert sie durch das Bauteil-Vision-System und platziert sie auf der stationären Leiterplatte.

Diese Konfiguration eignet sich, wenn die Maschine eine Kombination aus kleinen passiven Bauteilen, kleinen IC-Gehäusen und standardmäßigen, bandbestückten SMD-Bauteilen platzieren muss.

6-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf

Der 6-Düsen-Bestückungskopf ist für größere Bauteile konzipiert und arbeitet nach dem Prinzip der Mehrdüsenbestückung. Er eignet sich besonders für PLCC-, QFP- und andere mittelgroße IC-Gehäuse.

Der 6-Düsen-Kopf kann auch mit einem DCA-Bildverarbeitungsmodul ausgestattet werden. In dieser Konfiguration kann er ausgewählte Bauteile von ca. 0,6 × 0,3 mm bis 13 × 13 mm bearbeiten und eine Genauigkeit von ca. ±60 μm bei 4 Sigma erreichen.

Die DCA-Konfiguration wurde für Anwendungen wie die Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip- und Bare-Die-Platzierung entwickelt. Das Vorhandensein eines 6-Düsen-Kopfes bedeutet jedoch nicht automatisch, dass die Maschine über das DCA-Vision-Paket verfügt.

Hochpräziser Pick-and-Place-Kopf

Der Pick-&-Place-Kopf handhabt größere, schwerere, empfindliche oder unregelmäßige Bauteile einzeln. Er bietet programmierbare Platzierkraft, hohe Rotationsauflösung und Kompatibilität mit Spezialdüsen und mechanischen Greifern.

Der Bestückungskopf kann Vakuumdüsen, komponentenbezogene Werkzeuge oder Greifer verwenden. Ein Greifer kann ausgewählte Teile handhaben, die keine geeignete ebene Oberfläche für die Vakuumaufnahme aufweisen.

Die Konfiguration des Kopfes muss vor dem Kauf überprüft werden.

Die F5 HM kann entweder mit einem 6-Düsen- oder einem 12-Düsen-Sammel- und Absetzkopf konfiguriert werden, der Wechsel zwischen diesen Kopftypen ist jedoch keine einfache Einstellung auf Bedienerebene.

Für einen Zylinderkopfumbau kann Folgendes erforderlich sein:

• Der korrekte Ersatzkopf

• Ein kompatibles Kopf-Umbauset

• Ein passender automatischer Düsenwechsler

• Stations-Software-Rekonfiguration

• Mechanische und optische Neukalibrierung

• Arbeiten durch einen geschulten SIPLACE-Techniker

Aus diesem Grund sollten Kunden nach Möglichkeit eine Maschine wählen, die bereits über die benötigte Kopfkonfiguration verfügt. Das Angebot sollte deutliche Innenaufnahmen beider installierter Kopfmaschinen sowie deren Kennzeichnungsetiketten enthalten.

Design von stationären Leiterplatten und Bauteilversorgungen

Während der Bestückung bleiben sowohl die Leiterplatten- als auch die Bauteilzuführungstische stationär. Das Förderband transportiert die Leiterplatte in den Bestückungsbereich, wo sie positioniert und von der Leiterplattenkamera erfasst wird.

Während die Leiterplatte in die Maschine eingeführt wird, kann der Bestückungskopf mit dem Aufnehmen der Bauteile beginnen. Sobald die Position der Leiterplatte bestätigt ist, fährt der Kopf zur Leiterplatte und platziert die ihm zugewiesenen Bauteile. Anschließend verarbeitet der Bestückungskopf die ihm zugewiesenen Bauteile mit großer, feiner Rasterung oder spezielle Bauteile.

Dieses Funktionsprinzip bietet mehrere praktische Vorteile:

• Die Leiterplatte bleibt während der Bauteilbestückung fixiert.

• Die Aufnahmepositionen der Zufuhrgeräte bleiben stabil

• Die Bauteile können vor der Montage optisch geprüft werden.

• Bänder können gespleißt werden, während die Maschine weiterläuft.

• Die Zuführungen können nachgefüllt werden, ohne den Komponententisch zu bewegen.

• Große und kleine Bauteile können in derselben Maschine bearbeitet werden.

Zuführungskapazität und Komponentenversorgung

Eine gängige SIPLACE F5 HM-Konfiguration bietet bis zu 118 Spuren für 8-mm-Bandzuführungen. Die Maschine verfügt auf beiden Seiten über stationäre Komponentenzuführungsbereiche.

Die linke Seite enthält normalerweise einen Schnellwechseltisch für Komponenten. Je nach Maschinenkonfiguration kann die rechte Seite Folgendes enthalten:

• Ein zweiter Schnellwechsel-Zuführtisch

• Ein schmaler Futtertisch mit Waffelpackungswechsler

• Positionen der manuellen Ablage

• Anwendungsspezifische Komponentenversorgungsausrüstung

Die maximale Anzahl der Zuführer wird durch die Bandbreite beeinflusst. Breitere Zuführer belegen mehr als eine 8-mm-Spur, daher hängt die tatsächliche Anzahl der Zuführereinheiten von der Stückliste des Bauteils ab.

Komponentenversorgungsoptionen

• 8 mm, 12 mm, 16 mm und breitere Bandzuführungen

• Schüttgutförderer

• Stangenmagazinzuführungen

• Manuelle JEDEC-Tablettpositionen

• Waffelpackungswechsler

• Surf Tape Feeder für ausgewählte Rohlinge

• Anwendungsspezifische OEM-Zuführungen

Prüfen Sie vor der Bestellung einer Gebrauchtmaschine, ob die Komponententische, Zuführungen, das Traysystem, die Rollenhalter und die Abfallbandbehälter im Lieferumfang enthalten sind. Diese Positionen sollten im Angebot separat aufgeführt werden.

Leiterplattengröße und Förderbandkonfigurationen

Die SIPLACE F5 HM ist mit verschiedenen Förderbandkonfigurationen erhältlich. Eine Standardmaschine mit einem Förderband verarbeitet Leiterplatten von ca. 50 × 50 mm bis 508 × 460 mm. Maschinen mit der entsprechenden Option für lange Leiterplatten können Leiterplattenlängen bis zu ca. 610 mm verarbeiten.

Eine gängige Doppelförderbandkonfiguration unterstützt Leiterplattengrößen von ca. 50 × 50 mm bis 460 × 216 mm pro Bahn.

Das eigentliche Förderband muss überprüft werden, da ältere Maschinen möglicherweise für eine bestimmte Produktionslinie modifiziert oder konfiguriert wurden.

Zu bestätigende PCB-Informationen

• Minimale und maximale Leiterplattenlänge

• Minimale und maximale Leiterplattenbreite

• Leiterplattendicke

• Maximales Gewicht der montierten Platine

• Produktion mit einem oder zwei Förderbändern

• Transportrichtung

• Feste Förderbandschienenposition

• Produktionslinienhöhe

• Randabstand für die Plattenklemmung

• Longboard-Option erforderlich

Flip-Chip- und Bare-Die-Fähigkeiten

Der F5 HM kann für Flip-Chip- und Bare-Die-Anwendungen konfiguriert werden, diese Funktionen hängen jedoch von optionaler Hardware und Software ab. Sie sollten niemals allein aufgrund des Maschinenmodells angenommen werden.

DCA-Paket

Das DCA-Paket verwendet ein alternatives Bildverarbeitungsmodul mit dem 6-Düsen-Bestückungskopf. Es wurde für kleinere Chips und Bauteile mit feiner Rasterteilung entwickelt, die eine höhere Erkennungsgenauigkeit erfordern.

Ein mit einem DCA ausgestatteter Kopf kann eine Genauigkeit von etwa ±60 μm bei 4 Sigma erreichen und ausgewählte Flip-Chips mit Bump-Pitches bis hinunter zu etwa 200 μm bearbeiten.

Flip-Chip-Vision-Paket

Der Bestückungskopf kann mit einem hochauflösenden Flip-Chip-Bildverarbeitungsmodul ausgestattet werden. In dieser Konfiguration erreicht die spezifizierte Platzierungsgenauigkeit ca. ±40 μm bei 4 Sigma.

Die FC-Konfiguration unterstützt ausgewählte Bauteile von etwa 1 × 1 mm bis 20 × 20 mm, abhängig von Bump-Layout, Bauteildefinition, Werkzeugen und Bildverarbeitungsbedingungen.

Flussmittel-Dosieroption

Einige F5 HM-Maschinen verfügen über einen integrierten Flussmittelspender in der Nähe des Bestückungskopfes. Dieser Spender trägt vor dem Einsetzen des Flip-Chips eine kontrollierte Menge niedrigviskosen Flussmittels auf die Bestückungsposition auf.

Da es sich um ein optionales System handelt, sollten Kunden, die Flussmitteldosierung benötigen, Folgendes überprüfen:

• Ob der Spender physisch installiert ist

• Zustand von Controller und Software

• Zustand des Injektors und der Abgabenadel

• Flussreservoir-Zustand

• Positionskalibrierung

• Verfügbare Ersatz- und Verbrauchsmaterialien

Platzierung von Bauteilen mit ungewöhnlicher Form

Der Pick-and-Place-Kopf kann ausgewählte, unregelmäßig geformte Bauteile mithilfe spezieller Düsen oder mechanischer Greifer bearbeiten. Dies umfasst auch Bauteile, die mit einer Standard-Vakuumdüse nicht zuverlässig gehandhabt werden können.

Mögliche Anwendungsgebiete sind:

• Große Steckverbinder

• Spulen und induktive Bauteile

• Mechanische elektronische Geräte

• Ausgewählte Steckdosen und Schalter

• Bauteile mit unregelmäßiger Oberseite

• Die Komponenten werden in Schalen oder Waffelverpackungen geliefert.

• Große IC-Gehäuse mit feiner Rasterteilung

• Ausgewählte Rohlinge und Flip-Chips

Jedes Bauteil mit ungewöhnlicher Form muss einzeln geprüft werden. Die Bauteilabmessungen allein reichen nicht aus, um die Kompatibilität zu bestätigen. Gewicht, Schwerpunkt, Aufnahmefläche, Anschlussform, erforderliche Kraft, Zuführung und Düsenkonstruktion müssen ebenfalls berücksichtigt werden.

Typische Anwendungen

Die Siemens SIPLACE F5 HM eignet sich in erster Linie für flexible und präzise Bestückungsaufgaben und weniger für die maximale Ausbringung kleiner Bauteile.

• Bestückung von Leiterplatten für industrielle Steuerungen

• Elektronische Module für die Automobilindustrie

• Telekommunikationsausrüstung

• Medizinische elektronische Baugruppen

• Platzierung großer ICs und Gehäuse mit feiner Rasterteilung

• Flip-Chip- und Bare-Die-Projekte

• Leiterplattenfertigung mit gemischten Komponenten

• Fertigung mit hoher Produktvielfalt und geringen Stückzahlen

• Erweiterung der Legacy SIPLACE-Linie

• Flexible Platzierung am Ende der Produktionslinie

Verwendung des F5 HM mit HS50 oder HS60

Die F5 HM wurde häufig zusammen mit Hochgeschwindigkeits-SIPLACE-Maschinen eingesetzt. In dieser Linienanordnung übernehmen die Maschinen unterschiedliche Produktionsaufgaben.

Eine typische Fertigungslinie verwendet eine oder mehrere HS50- oder HS60-Maschinen für die Bestückung kleiner Bauteile, gefolgt von einer F5 HM für die restlichen komplexen Bauteile.

Die Fertigungslinie muss entsprechend dem tatsächlichen Leiterplattenprogramm ausbalanciert sein. Ein F5 HM kann zum Flaschenhals werden, wenn die Leiterplatte eine große Anzahl einzeln platzierter Bauteile enthält, die vom langsameren Bestückungskopf verarbeitet werden.

Gebrauchte Siemens SIPLACE F5 HM Inspektionscheckliste

Ein gebrauchtes F5 HM sollte entsprechend seiner vorgesehenen Produktionsanwendung geprüft werden. Ein einfacher Einschalttest ist nicht ausreichend, wenn das Projekt die Platzierung hochpräziser ICs, Flip-Chips oder ungewöhnlich geformter Bauteile erfordert.

1. Maschinenidentifizierung

• Komplettes Maschinenmodell

• Seriennummer

• Herstellungsjahr

• Gesamtbetriebsstunden

• Gesamtplatzierungszähler

• Ursprüngliche und aktuelle Konfiguration

• Stationsrechnerversion

• RMOS- und Maschinensoftwareversion

2. Konfiguration des Platzierungskopfes

• Sammel- und Platzierkopf mit 12 oder 6 Düsen.

• Identifizierung des Bestückungskopfes

• Verfügbarkeit des DCA-Vision-Moduls

• Verfügbarkeit des Flip-Chip-Vision-Moduls

• Kopfplatzierungszähler

• Wartungs- und Reparaturhistorie des Zylinderkopfes

• Düsenwechslertyp und Kapazität

3. Zustand des Portals und der Achsen

• Bewegung auf der X- und Y-Achse

• Lärm und Vibrationen des Portals

• Zustand von Motor und Encoder

• Referenz- und Referenzfahrt

• Zustand des Kabels und der Kabelkette

• Alarmhistorie des Achsenantriebs

• Zustand der Führung und Schmierung

4. Sammeln und Platzieren der Kopfinspektion

• Düsensegmentrotation

• Düsenhülsenverschleiß

• Bewegung entlang der Z-Achse

• Vakuumdruck und Leckage

• Düsenwechslerbetrieb

• Komponentenaufnahmestabilität

• Sicht- und Abweisungsfunktionen

• Wiederholbarkeit der Platzierung

5. Inspektion des Bestückungskopfes

• Z-Achsen- und D-Achsen-Betrieb

• Genauigkeit der Rotationsposition

• Vakuum- und Greiferbetrieb

• Programmierbare Platzierungskraftsteuerung

• Düsenwechslerbetrieb

• Zustand der Komponentenkamera

• Verfügbarkeit spezieller Düsen

• Beispielhafte Platzierung großer Bauteile

6. Inspektion mittels Bildverarbeitungssystem

• Zustand der Leiterplattenkamera

• Komponentensicht für beide Köpfe

• Beleuchtungsmodule

• Referenzmarkenerkennung

• Erkennung der Paketdefinition

• Korrektur der Tonabnehmerposition

• Kamerakalibrierung

7. Förderbandinspektion

• Leiterplattenein- und -ausgang

• Automatische Breitenanpassung

• Förderbänder und Rollen

• Platinensensoren

• Leiterplattenklemmung und -halterung

• Betrieb mit einem oder zwei Förderbändern

• Longboard-Betrieb, wo erforderlich

• Kommunikation mit umliegenden Geräten

8. Komponentenlieferprüfung

• Konfiguration der linken und rechten Komponententabelle

• Anzahl der mitgelieferten Bandzuführungen

• Zustand des Waffelpackungswechslers

• Manuelle Tablettkonfiguration

• Verfügbarkeit von Stiel- und Schüttgutfütterern

• Zuführtischverriegelungen und -verbinder

• Zustand des Spulenhalters und des Abfallbehälters

Das Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme der Maschine, das Referenzieren, beide Bestückungsköpfe, die Bauteilerkennung, die Zuführung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein Beispiel-Bestückungsprogramm zeigen.

Gemeinsame Wartungsbereiche des SIPLACE F5 HM

Der langfristige Betrieb hängt von vorbeugender Wartung und dem Zugriff auf ältere SIPLACE-Ersatzteile ab. Wichtige Servicebereiche umfassen:

• Kopfsegmente sammeln und platzieren

• Düsenhülsen und Düsenhalter

• Bestückungskopf-Z- und D-Achsen-Baugruppen

• Düsen und Spezialgreifer

• Vakuumventile und pneumatische Komponenten

• Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule

• Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung

• X/Y-Motoren und Encoder

• Achsenantriebe und Steuerplatinen

• Flachbandkabel und Maschinenverdrahtung

• Förderbänder und Sensoren

• elektrische Schnittstellen des Zuführtisches

• Stationscomputer und Speichergeräte

• Waffelpackungswechsler und Komponenten für die Tabletthandhabung

Zur vorbeugenden Wartung sollten die Reinigung des Kopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Achseninspektion, die Förderbandjustierung, die Zuführungskalibrierung und die Überprüfung der Software-Backups gehören.

Für wen ist ein gebrauchter F5 HM geeignet?

Ein gebrauchter SIPLACE F5 HM eignet sich möglicherweise für Fabriken, die bereits ältere SIPLACE-Geräte betreiben und zusätzliche flexible Platzierungsmöglichkeiten benötigen.

Die Maschine kann eine praktische Option sein, wenn:

• Die Leiterplatte enthält IC-Gehäuse mit großem oder feinem Rastermaß.

• Die Komponenten werden sowohl in Gurt- als auch in Tray-Formaten geliefert.

• Bauteile mit ungewöhnlicher Form erfordern Spezialwerkzeuge.

• Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE-Zuführungen.

• Die vorhandenen Techniker verstehen die älteren SIPLACE-Systeme.

• Ersatzköpfe und Ersatzteile sind weiterhin erhältlich.

• Die Maschine wird in eine HS50, HS60 oder eine andere ältere Plattform integriert.

• Das Investitionsbudget lässt keine neuere flexible Montagevorrichtung zu.

Eine neuere Platzierungsplattform ist möglicherweise besser geeignet, wenn das Projekt eine Integration in aktuelle Fabriksoftware, moderne Rückverfolgbarkeit, eine sehr hohe Linienausbeute, einen geringeren Energieverbrauch oder eine langfristige Unterstützung durch den Hersteller über den gesamten Lebenszyklus hinweg erfordert.

Für ein Angebot für F5 HM benötigte Informationen

Bitte geben Sie die folgenden Informationen an, damit die Maschinenkonfiguration auf Ihre Anwendung abgestimmt werden kann:

• Erforderliche Maschinenmenge

• Bevorzugter Maschinenzustand

• Erforderlicher Sammel- und Platzierungskopf mit 6 oder 12 Düsen

• Bedarf an DCA- oder Flip-Chip-Vision

• Minimale und maximale Bauteilgröße

• Maximale Bauteilhöhe und -gewicht

• Komponentenpakettypen

• Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

• Abmessungen und Dicke der Leiterplatte

• Anforderung an ein oder zwei Förderbänder

• Erforderliche Mengen an Bandzuführern

• Bedarf an Tabletts oder Waffelpackungswechsler

• Bedarf an speziellen Düsen oder Greifern

• Aktuelle SIPLACE-Linienkonfiguration

• Werksseitige Spannungsversorgung und Druckluftversorgung

• Zielland

• Erforderlicher Lieferplan

Bei ungewöhnlichen Bauteilen senden Sie bitte die Bauteilzeichnung, die Gehäuseabmessungen, das Gewicht, ein Bild der Aufnahmefläche, die Zuführungsanordnung und die erforderliche Platzierungskraft zur ersten Beurteilung.

Häufig gestellte Fragen

Wofür wird der SIPLACE F5 HM verwendet?

Der SIPLACE F5 HM dient hauptsächlich der flexiblen Bestückung großer ICs, Fine-Pitch-Gehäuse, Flip-Chips, Bare-Dies, Tray-Feed-Bauteile und Bauteile mit ungewöhnlichen Formen. Er wird häufig nach einem Hochgeschwindigkeits-Chip-Mounter in einer kompletten SMT-Linie eingesetzt.

Wie viele Portale hat die SIPLACE F5 HM?

Die F5 HM verfügt über ein X/Y-Portal. Das Portal trägt zwei Bestückungsköpfe: einen 6- oder 12-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf und einen hochpräzisen Aufnahme- und Platzierungskopf.

Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit der F5 HM?

Die Richtleistung beträgt bis zu 11.000 Bauteile pro Stunde (CPH) für den 12-Düsen-Kopf, 8.500 CPH für den 6-Düsen-Kopf und 1.800 CPH für den Bestückungskopf. Die tatsächliche Maschinenleistung hängt von der Bauteilzusammensetzung und dem Leiterplattenprogramm ab.

Kann der F5 HM 0201-Komponenten bestücken?

Ein 12-Düsen-Bearbeitungskopf kann bei korrekter Konfiguration Bauteile bis zu einer Größe von ca. 0,6 × 0,3 mm bearbeiten. Hierfür sind gegebenenfalls ein geeigneter 0201-Satz, Düsen, Zuführung, Bildverarbeitungssystem und entsprechende Maschinenbedingungen erforderlich.

Was ist die größte Komponente, die vom F5 HM unterstützt wird?

Der Standard-Bestückungskopf unterstützt Bauteile bis zu ca. 55 × 55 mm, wobei ausgewählte Bauteilgeometrien eine Kantenlänge von bis zu ca. 92 mm aufweisen können. Bauteilgewicht, -höhe und Werkzeuge müssen ebenfalls geprüft werden.

Kann die F5 HM Flip-Chips platzieren?

Ja, die Flip-Chip-Funktion erfordert jedoch das entsprechende DCA- oder FC-Bildverarbeitungssystem, einen kompatiblen Kopf, eine Düse, einen Zuführer und eine entsprechende Softwarekonfiguration. Einige Maschinen verfügen optional auch über einen Flussmittelspender.

Wie viele Zuleitungen können installiert werden?

Eine gängige F5 HM-Konfiguration unterstützt bis zu 118 Spuren für 8-mm-Bandzuführungen. Breitere Zuführungen, manuelle Fächer und ein Waffelpackwechsler reduzieren die verfügbare Bandzuführungskapazität.

Unterstützt das F5 HM Tray-Komponenten?

Ja. Je nach Konfiguration kann die Maschine manuelle Trays oder einen optionalen Waffelpackwechsler für JEDEC-Trays, Chips, ICs und andere Tray-basierte Komponenten verwenden.

Worin besteht der Unterschied zwischen F5 HM und HS60?

Die HS60 ist hauptsächlich eine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine, während die F5 HM eine flexible Bestückungsmaschine für größere, präzisere und komplexere Bauteile ist. Beide Maschinen können in derselben Produktionslinie eingesetzt werden.

Sind Zuführsysteme und Tablettsysteme im Lieferumfang einer Gebrauchtmaschine enthalten?

Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponententische, Waffelpackungswechsler, Düsen und Greifer können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Im Angebot sollten alle enthaltenen Zubehörteile aufgeführt sein.

Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten F5 HM geprüft werden?

Testen Sie beide Bestückungsköpfe, das X/Y-Portal, die Bildverarbeitungsmodule, die Düsenwechsler, das Vakuumsystem, die programmierbare Kraftregelung, das Förderband, die Zuführtische, den Stationsrechner und alle erforderlichen optionalen Systeme. Ein stichprobenartiger Bestückungstest mit repräsentativen Bauteilen wird empfohlen.

Verfügbarkeit des Siemens SIPLACE F5 HM anfragen

Senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die Bauteilpalette, die Gehäusetypen, die Anforderungen an die Bestückungsgenauigkeit, den Bedarf an Zuführungen und die aktuelle Konfiguration Ihrer SIPLACE-Linie. GEEKVALUE prüft die verfügbaren Siemens SIPLACE F5 HM-Maschinen und bestätigt die Konfiguration des Bestückungskopfes, die Bildverarbeitungsmodule, das Förderband, die Zuführtische, das mitgelieferte Zubehör, den Prüfumfang und die Liefermodalitäten.

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