La máquina de colocación SMT Siemens SIPLACE F5 HM es un sistema de colocación flexible desarrollado para circuitos integrados grandes, paquetes de paso fino, flip chips, chips desnudos y componentes de formas irregulares. A diferencia de una montadora de chips de alta velocidad dedicada, la F5 HM combina una
El Máquina de colocación SMT Siemens SIPLACE F5 HMEs un sistema de colocación flexible desarrollado para circuitos integrados de gran tamaño, encapsulados de paso fino, chips flip-chip, chips desnudos y componentes de formas irregulares. A diferencia de una máquina de montaje de chips de alta velocidad específica, la F5 HM combina un cabezal de recogida y colocación de alta velocidad con un cabezal de recogida y colocación de alta precisión en un único pórtico X/Y.
Esta combinación de cabezales permite a la máquina procesar tanto componentes SMD estándar alimentados con cinta como dispositivos complejos que requieren mayor precisión de colocación, fuerza de colocación programable, boquillas especiales, pinzas o alimentación de componentes mediante bandejas. Puede funcionar como una máquina de colocación independiente o como montadora flexible de final de línea en una línea de producción SIPLACE completa.
GEEKVALUE ofrece máquinas SIPLACE F5 HM usadas, inspeccionadas y reacondicionadas, según la configuración del cabezal instalado, el tipo de transportador, las mesas de alimentación, el sistema de bandejas, la versión del software y los requisitos de producción. Dado que cada máquina puede tener opciones diferentes, es necesario confirmar la etiqueta completa de la máquina y el hardware instalado antes de solicitar un presupuesto.
La SIPLACE F5 HM fue diseñada para combinar flexibilidad de posicionamiento, amplia gama de componentes y procesamiento de alta precisión en una sola máquina. Su pórtico único X/Y cuenta con dos cabezales de posicionamiento independientes con características de funcionamiento diferentes.
Un lado del pórtico está equipado con un cabezal de recogida y colocación de 12 o 6 boquillas. El otro lado lleva un cabezal de recogida y colocación para componentes grandes, delicados, de paso fino o irregulares.
Un pórtico de posicionamiento X/Y
Dos cabezales de posicionamiento en el mismo pórtico.
Cabezal de recogida y colocación con opción de 12 o 6 boquillas
Cabezal de recogida y colocación de alta precisión.
El tamaño de los componentes varía desde aproximadamente 0,6 × 0,3 mm hasta 55 × 55 mm.
Soporte para componentes seleccionados con una longitud de borde de hasta aproximadamente 92 mm.
Altura máxima del componente de hasta aproximadamente 20 mm con el cabezal Pick & Place.
Hasta 118 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm
Configuraciones de cinta transportadora simple y de doble cinta transportadora
Capacidades opcionales de Flip Chip, Bare Die y componentes de formas irregulares
| Especificación | Configuración típica de SIPLACE F5 HM |
|---|---|
| Tipo de máquina | Máquina de colocación SMT flexible y de alta precisión |
| Número de pórticos | 1 pórtico X/Y |
| Configuración de la cabeza | Cabezal de recogida y colocación de 12 o 6 boquillas más cabezal de recogida y colocación |
| Velocidad del cabezal de 12 boquillas | Rendimiento de referencia de hasta 11.000 CPH |
| Velocidad del cabezal de 6 boquillas | Rendimiento de referencia de hasta 8500 CPH |
| Velocidad del cabezal de recogida y colocación | Rendimiento de referencia de hasta 1800 CPH |
| Gama general de componentes | Aproximadamente de 0,6 × 0,3 mm a 55 × 55 mm, dependiendo del cabezal y el módulo de visión instalados. |
| Altura máxima del componente | Hasta aproximadamente 20 mm con el cabezal Pick & Place |
| Peso máximo del componente | Hasta aproximadamente 25 g con el cabezal Pick & Place |
| Precisión de colocación óptima especificada | Hasta ±40 μm a 4 sigma con la opción de cabezal Pick & Place y visión Flip Chip. |
| Tamaño de PCB de transportador único | Aproximadamente de 50 × 50 mm a 508 × 460 mm |
| Longitud de tabla larga opcional | Hasta aproximadamente 610 mm |
| Tamaño de PCB de doble transportador | Aproximadamente de 50 × 50 mm a 460 × 216 mm por carril |
| Capacidad del alimentador | Hasta 118 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm |
| Suministro de componentes | Alimentadores en cinta, en cajas a granel, en barra, en bandeja manual, en paquetes tipo gofre y para aplicaciones específicas. |
| Sistema operativo | Microsoft Windows y RMOS, según la generación de la máquina. |
| Potencia nominal | Aproximadamente 1,9 kW |
| Aire comprimido | Aproximadamente 5,5–10 bar y 300 Nl/min |
| Función típica de producción | Colocación flexible de circuitos integrados, encapsulados de paso fino, chips flip-chip, chips desnudos y componentes de formas irregulares. |
Aviso de configuración: Los valores anteriores describen configuraciones de fábrica comunes. El rango real de componentes, la precisión, la capacidad de PCB y el rendimiento de colocación dependen de los cabezales, módulos de visión, boquillas, pinzas, cinta transportadora y opciones de software instalados. La compatibilidad final debe basarse en la configuración real de la máquina.
La SIPLACE F5 HM no debe evaluarse de la misma manera que una máquina de montaje de chips de alta velocidad. Máquinas como la SIPLACE HS50 y la HS60 se centran principalmente en la colocación de un gran número de componentes pequeños. La F5 HM está diseñada para ensamblar componentes que requieren mayor flexibilidad, precisión o manipulación especializada.
Su principal ventaja es la capacidad de combinar dos principios de colocación en una sola máquina:
Recoger y colocar: Durante una misma secuencia operativa, se recogen, inspeccionan y colocan varios componentes.
Recoger y colocar: Los componentes se recogen y colocan individualmente con un mayor control sobre la fuerza, la rotación y la manipulación de los componentes.
Esta combinación permite que la F5 HM procese tanto encapsulados SMD de gran volumen de producción como componentes exigentes que podrían no ser adecuados para un cabezal de colocación rotativo convencional.
La configuración del cabezal instalado es el detalle más importante a confirmar al comprar una SIPLACE F5 HM usada. Las máquinas con el mismo nombre de modelo pueden tener diferentes rangos de componentes y capacidades de colocación.
El cabezal Collect & Place de 12 boquillas está diseñado para componentes relativamente pequeños y una mayor capacidad de colocación. Doce boquillas de vacío están dispuestas alrededor de un cabezal giratorio.
Durante el funcionamiento, el cabezal recoge varios componentes de la mesa de alimentación, los mueve a través del sistema de visión de componentes y los coloca sobre la placa de circuito impreso fija.
| Gama de componentes | Aproximadamente de 0,6 × 0,3 mm a 18,7 × 18,7 mm |
|---|---|
| Altura máxima del componente | Aproximadamente 6 mm |
| Peso máximo del componente | Aproximadamente 2 g |
| Tasa de colocación de referencia | Hasta 11.000 CPH |
| Precisión de la colocación | Aproximadamente ±90 μm a 4 sigma |
| Fuerza de colocación programable | Aproximadamente 2,4–5,0 N |
Esta configuración es adecuada cuando la máquina debe colocar una combinación de pequeños componentes pasivos, pequeños encapsulados de circuitos integrados y dispositivos SMD estándar alimentados con cinta.
El cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas está diseñado para componentes de mayor tamaño, manteniendo el principio de recogida de múltiples boquillas. Resulta especialmente útil para encapsulados PLCC, QFP y otros circuitos integrados de tamaño medio.
| Gama de componentes estándar | Aproximadamente de 1,6 × 0,8 mm a 32 × 32 mm |
|---|---|
| Altura máxima del componente | Aproximadamente 8,5 mm |
| Peso máximo del componente | Aproximadamente 5 g |
| Tasa de colocación de referencia | Hasta 8.500 CPH |
| Precisión de colocación estándar | Aproximadamente ±70 μm a 4 sigma |
| Fuerza de colocación programable | Aproximadamente 2,4–5,0 N |
El cabezal de 6 boquillas también puede equiparse con un módulo de visión DCA. En esta configuración, puede procesar componentes seleccionados de aproximadamente 0,6 × 0,3 mm a 13 × 13 mm y lograr una precisión de aproximadamente ±60 μm a 4 sigma.
La configuración DCA se desarrolló para aplicaciones como la colocación de chips Flip Chip y Bare Die a alta velocidad. Sin embargo, la presencia de un cabezal de 6 boquillas no implica automáticamente que la máquina incluya el sistema de visión DCA.
El cabezal Pick & Place manipula individualmente componentes más grandes, pesados, delicados o irregulares. Ofrece fuerza de colocación programable, alta resolución de rotación y compatibilidad con boquillas especiales y pinzas mecánicas.
| Gama de componentes estándar | Aproximadamente de 1,6 × 0,8 mm a 55 × 55 mm |
|---|---|
| Longitud máxima de borde especificada | Hasta aproximadamente 92 mm para componentes seleccionados |
| Altura máxima del componente | Aproximadamente 20 mm |
| Peso máximo del componente | Aproximadamente 25 g |
| Tasa de colocación de referencia | Hasta 1.800 CPH |
| Precisión de colocación estándar | Aproximadamente ±50 μm a 4 sigma |
| Precisión en la colocación del Flip Chip | Aproximadamente ±40 μm a 4 sigma con el paquete de visión FC |
| Fuerza de colocación programable | Aproximadamente 1–10 N |
El cabezal Pick & Place puede utilizar boquillas de vacío, herramientas específicas para cada componente o pinzas. Una pinza puede manipular piezas seleccionadas que no tengan una superficie plana adecuada para la recogida por vacío.
La F5 HM se puede configurar con un cabezal de recogida y colocación de 6 o 12 boquillas, pero cambiar entre estos tipos de cabezal no es un ajuste sencillo que pueda realizar el operario.
Una conversión de culata puede requerir:
El cabezal de colocación de repuesto correcto
Un kit de reconfiguración de cabezal compatible
Un cambiador automático de boquillas compatible
Reconfiguración del software de la estación
Recalibración mecánica y óptica
Trabajo realizado por un técnico de SIPLACE cualificado.
Por este motivo, siempre que sea posible, los clientes deben seleccionar una máquina que ya cuente con la configuración de cabezal requerida. El presupuesto debe incluir fotografías internas claras de ambos cabezales instalados y sus etiquetas de identificación.
Durante el proceso de colocación, tanto la mesa de PCB como la de alimentación de componentes permanecen fijas. La cinta transportadora traslada la PCB al área de colocación, donde la cámara de PCB la posiciona y la reconoce.
Mientras la placa de circuito impreso (PCB) ingresa a la máquina, el cabezal de recogida y colocación puede comenzar a recoger los componentes. Una vez confirmada la posición de la PCB, el cabezal se desplaza hacia la placa y completa las colocaciones asignadas. A continuación, el cabezal de recogida y colocación procesa los componentes grandes, de paso fino o especiales que se le hayan asignado.
Este principio de funcionamiento ofrece varias ventajas prácticas:
La placa de circuito impreso permanece fija durante la colocación de los componentes.
Las posiciones de recogida del alimentador permanecen estables.
Los componentes pueden ser inspeccionados ópticamente antes de su colocación.
Las cintas se pueden empalmar mientras la máquina sigue funcionando.
Los alimentadores se pueden rellenar sin mover la mesa de componentes.
En la misma máquina se pueden procesar componentes grandes y pequeños.
Una configuración típica de SIPLACE F5 HM ofrece hasta 118 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm. La máquina cuenta con áreas fijas de suministro de componentes en ambos lados.
El lado izquierdo normalmente incluye una tabla de componentes de cambio rápido. Dependiendo de la configuración de la máquina, el lado derecho puede contener:
Una segunda mesa de alimentación de cambio rápido
Una mesa de alimentación estrecha con cambiador de paquetes de gofres.
Ubicaciones de bandejas manuales
Equipos de suministro de componentes específicos para cada aplicación
El número máximo de alimentadores se ve afectado por el ancho de la cinta. Los alimentadores más anchos ocupan más de una pista de 8 mm, por lo que el número real de unidades de alimentación depende de la lista de materiales del componente.
Alimentadores de cinta de 8 mm, 12 mm, 16 mm y más anchos
Alimentadores de cajas a granel
Alimentadores de cargador tipo varilla
Ubicaciones de bandejas JEDEC manuales
Cambiador de paquetes de gofres
Alimentador de cinta Surf para troqueles desnudos seleccionados
Alimentadores OEM específicos para cada aplicación
Antes de solicitar una máquina usada, confirme si se incluyen las mesas de componentes, los alimentadores, el sistema de bandejas, los soportes para bobinas y los contenedores de cinta de desecho. Estos elementos deben figurar por separado en el presupuesto.
La SIPLACE F5 HM puede suministrarse con diferentes configuraciones de cinta transportadora. Una máquina estándar de una sola cinta transportadora admite placas de circuito impreso (PCB) de aproximadamente 50 × 50 mm a 508 × 460 mm. Las máquinas equipadas con la opción para placas largas pueden admitir PCB de hasta aproximadamente 610 mm de longitud.
Una configuración común de doble cinta transportadora admite tamaños de PCB desde aproximadamente 50 × 50 mm hasta 460 × 216 mm por carril.
Es necesario inspeccionar la cinta transportadora, ya que las máquinas antiguas pueden haber sido modificadas o configuradas para una línea de producción específica.
Longitud mínima y máxima de PCB
Ancho mínimo y máximo de PCB
espesor de PCB
Peso máximo del tablero ensamblado
Producción con una o dos cintas transportadoras
Dirección de transporte
Posición fija del riel transportador
Altura de la línea de producción
Espacio libre en los bordes para la sujeción de la placa
Requisito de opción de tabla larga
La F5 HM se puede configurar para aplicaciones Flip Chip y Bare Die, pero estas capacidades dependen de hardware y software opcionales. Nunca se deben dar por sentadas basándose únicamente en el modelo de la máquina.
El paquete DCA utiliza un módulo de visión alternativo con el cabezal de recogida y colocación de 6 boquillas. Fue desarrollado para matrices más pequeñas y componentes de paso fino que requieren una mayor precisión de reconocimiento.
Un cabezal equipado con DCA puede lograr una precisión de aproximadamente ±60 μm a 4 sigma y procesar chips Flip seleccionados con pasos de contacto de hasta aproximadamente 200 μm.
El cabezal Pick & Place puede equiparse con un módulo de visión Flip Chip de mayor resolución. En esta configuración, la precisión de posicionamiento especificada alcanza aproximadamente ±40 μm a 4 sigma.
La configuración FC admite componentes seleccionados con dimensiones aproximadas de 1 × 1 mm a 20 × 20 mm, dependiendo de la disposición de los contactos, la definición del componente, las herramientas y las condiciones de visión.
Algunas máquinas F5 HM pueden incluir un dispensador de fundente integrado cerca del cabezal Pick & Place. El dispensador aplica una cantidad controlada de fundente de baja viscosidad en la posición de colocación antes de instalar un Flip Chip.
Dado que se trata de un sistema opcional, los clientes que requieran dispensación de fundente deben verificar lo siguiente:
Si el dispensador está instalado físicamente
Estado del controlador y del software
Estado del inyector y de la aguja dispensadora
condición del depósito de flujo
Calibración de posición
Piezas de repuesto y consumibles disponibles
El cabezal Pick & Place puede procesar componentes con formas irregulares mediante boquillas especiales o pinzas mecánicas. Esto incluye componentes que no pueden manipularse de forma fiable con una boquilla de vacío estándar.
Entre las posibles aplicaciones se incluyen:
Conectores grandes
Bobinas y componentes inductivos
dispositivos electrónicos mecánicos
Tomas de corriente e interruptores seleccionados
Componentes con una superficie superior irregular
Componentes suministrados en bandejas o paquetes tipo gofre.
Encapsulados de circuitos integrados de paso fino de gran tamaño
Troqueles sin componentes y chips Flip seleccionados
Cada componente de forma irregular debe evaluarse individualmente. Las dimensiones del componente por sí solas no son suficientes para confirmar la compatibilidad. También deben considerarse el peso, el centro de gravedad, la superficie de captación, la forma del cable, la fuerza requerida, la presentación del alimentador y el diseño de la boquilla.
La Siemens SIPLACE F5 HM es más adecuada para tareas de colocación flexibles y de precisión que para obtener la máxima producción de componentes pequeños.
Ensamblaje de PCB para control industrial
Módulos electrónicos para automóviles
equipos de telecomunicaciones
Ensamblajes electrónicos médicos
Ubicación de circuitos integrados grandes y encapsulados de paso fino
Proyectos Flip Chip y Bare Die
Producción de PCB de componentes mixtos
Fabricación de alta variedad y bajo volumen
Expansión de la línea Legacy SIPLACE
Colocación flexible al final de la línea
La F5 HM se utilizaba frecuentemente junto con máquinas SIPLACE de alta velocidad. En esta configuración de línea, las máquinas desempeñan diferentes funciones de producción.
| Máquina | Función principal | Asignación típica de componentes |
|---|---|---|
| SIPLACE HS50 | Colocación de chips de alta velocidad | Componentes pasivos pequeños y encapsulados SMD pequeños estándar |
| SIPLACE HS60 | Colocación de chips de mayor rendimiento | Grandes cantidades de componentes pequeños y medianos alimentados por cinta |
| SIPLACE F5 HM | Colocación flexible y de alta precisión | Circuitos integrados grandes, dispositivos de paso fino, bandejas, chips Flip Chip y componentes de formas irregulares. |
Una línea típica puede utilizar una o más máquinas HS50 o HS60 para la colocación de componentes pequeños, seguidas de una F5 HM para los componentes complejos restantes.
La línea debe estar equilibrada según el programa de PCB real. Una F5 HM puede convertirse en el cuello de botella cuando la PCB contiene una gran cantidad de componentes colocados individualmente que son manipulados por el cabezal Pick & Place, que es más lento.
Un F5 HM usado debe inspeccionarse según su aplicación de producción prevista. Una simple prueba de encendido no es suficiente cuando el proyecto requiere una colocación de alta precisión de circuitos integrados, chips Flip Chip o componentes de formas irregulares.
Modelo de máquina completo
Número de serie
Año de fabricación
Horas totales de funcionamiento
Contador de colocación total
Configuración original y actual
versión para ordenador de estación
Versión de RMOS y software de máquina
Cabezal de recogida y colocación de 12 o 6 boquillas
Identificación de cabezas Pick & Place
Disponibilidad del módulo de visión DCA
Disponibilidad del módulo de visión Flip Chip
Contadores de colocación de cabeza
Historial de mantenimiento y reparación del cabezal
Tipo y capacidad del cambiador de boquillas
Movimiento en los ejes X e Y
Ruido y vibración del pórtico
Estado del motor y del codificador
Operación de referencia y posicionamiento
Estado del cable y de la cadena portacables
Historial de alarmas del accionamiento del eje
Estado de la guía y la lubricación
Rotación del segmento de la boquilla
Desgaste de la funda de la boquilla
Movimiento del eje Z
Presión de vacío y fugas
Funcionamiento del cambiador de boquillas
Estabilidad de recogida de componentes
Funciones de visión y rechazo
Repetibilidad de la colocación
Funcionamiento de los ejes Z y D
Precisión de la posición rotacional
Operación de vacío y pinza
Control programable de la fuerza de colocación
Funcionamiento del cambiador de boquillas
Estado de la cámara de componentes
Disponibilidad de boquillas especiales
Colocación de componentes grandes de muestra
Estado de la cámara PCB
Visión de componentes para ambos cabezales
Módulos de iluminación
Reconocimiento fiducial
Reconocimiento de la definición del paquete
Corrección de la posición de recogida
Calibración de la cámara
Entrada y salida de PCB
Ajuste automático del ancho
Cintas transportadoras y poleas
Sensores de placa
Sujeción y soporte de PCB
Operación con cinta transportadora simple o doble
Operación de longboard donde sea necesario
Comunicación con los equipos circundantes
Configuración de la tabla de componentes izquierda y derecha
Número de alimentadores de cinta incluidos
Condición del cambiador de paquetes de gofres
Configuración manual de la bandeja
Disponibilidad de comederos de varilla y a granel
Bloqueos y conectores de la mesa de alimentación
Estado del soporte de la bobina y del contenedor de chatarra
El vídeo de inspección debe mostrar el arranque de la máquina, el posicionamiento inicial, ambos cabezales de colocación, el reconocimiento de componentes, la recogida del alimentador, el cambio de boquilla, el transporte de la placa de circuito impreso y un programa de colocación de muestras.
El funcionamiento a largo plazo depende del mantenimiento preventivo y del acceso a repuestos SIPLACE heredados. Las áreas de servicio importantes incluyen:
Recoger y colocar los segmentos de la cabeza
Manguitos y soportes para boquillas
Conjuntos de cabezales de recogida y colocación de ejes Z y D
Boquillas y pinzas especiales
Válvulas de vacío y componentes neumáticos
Cámaras de componentes y módulos de iluminación
Cámara PCB e iluminación de referencia
Motores X/Y y codificadores
Accionamientos de ejes y tarjetas de control
Cables planos y cableado de máquinas
Cintas transportadoras y sensores
Interfaces eléctricas de la mesa de alimentación
Computadora de estación y dispositivos de almacenamiento
Componentes para el cambiador de paquetes de gofres y la manipulación de bandejas
El mantenimiento preventivo debe incluir la limpieza del cabezal, la inspección de la boquilla, las pruebas de vacío, la calibración de la cámara, la inspección del eje, el ajuste de la cinta transportadora, la calibración del alimentador y la verificación de la copia de seguridad del software.
Un SIPLACE F5 HM usado puede ser adecuado para fábricas que ya utilizan equipos SIPLACE antiguos y necesitan una mayor capacidad de colocación flexible.
La máquina puede ser una opción práctica cuando:
La placa de circuito impreso contiene encapsulados de circuitos integrados de paso grande o fino.
Los componentes se suministran tanto en formato de cinta como de bandeja.
Los componentes con formas irregulares requieren herramientas especiales.
La fábrica ya posee alimentadores SIPLACE compatibles.
Los técnicos actuales comprenden los sistemas SIPLACE heredados.
Los cabezales de repuesto y las piezas de recambio siguen estando disponibles.
La máquina se integrará con una plataforma HS50, HS60 u otra plataforma heredada.
El presupuesto de inversión no permite adquirir un soporte flexible más moderno.
Una plataforma de colocación más moderna puede ser más adecuada cuando el proyecto requiere la integración con el software de fábrica actual, una trazabilidad moderna, una producción en línea muy alta, un menor consumo de energía o soporte a largo plazo del fabricante durante todo el ciclo de vida.
Proporcione la siguiente información para que la configuración de la máquina pueda ajustarse a su aplicación:
Cantidad de máquinas requerida
Estado preferido de la máquina
Se requiere un cabezal de recogida y colocación de 6 o 12 boquillas.
Necesidad de visión DCA o Flip Chip
Tamaño mínimo y máximo del componente
Altura y peso máximos del componente
Tipos de paquetes de componentes
Precisión de colocación requerida
Dimensiones y espesor de la placa de circuito impreso
Requisito de transportador simple o doble
Cantidades necesarias de alimentadores de cinta
Necesidad de bandejas o cambiador de paquetes de gofres
Necesidad de boquillas o pinzas especiales
Configuración actual de la línea SIPLACE
Voltaje de fábrica y suministro de aire comprimido
país de destino
Calendario de entregas requerido
Para componentes poco comunes, envíe el dibujo del componente, las dimensiones del paquete, el peso, una imagen de la superficie de recogida, la presentación del alimentador y la fuerza de colocación requerida para una evaluación preliminar.
La SIPLACE F5 HM se utiliza principalmente para la colocación flexible de circuitos integrados grandes, encapsulados de paso fino, Flip Chips, chips desnudos, componentes alimentados por bandeja y componentes de formas irregulares. Generalmente se ubica después de una máquina de montaje de chips de alta velocidad en una línea SMT completa.
La F5 HM cuenta con un pórtico X/Y. El pórtico incorpora dos cabezales de colocación: un cabezal de recogida y colocación de 6 o 12 boquillas y un cabezal de recogida y colocación de alta precisión.
La tasa de referencia es de hasta 11 000 CPH para el cabezal de 12 boquillas, 8500 CPH para el cabezal de 6 boquillas y 1800 CPH para el cabezal Pick & Place. La producción real de la máquina depende de la combinación de componentes y del programa de la placa.
Un cabezal de 12 boquillas puede procesar componentes de hasta aproximadamente 0,6 × 0,3 mm cuando está configurado correctamente. Es posible que se requiera un kit 0201, una boquilla, un alimentador, un sistema de visión y un estado de la máquina adecuados.
El cabezal estándar Pick & Place admite componentes de hasta aproximadamente 55 × 55 mm, con geometrías de componentes seleccionadas que tienen una longitud de arista de hasta aproximadamente 92 mm. También se deben verificar el peso, la altura y las herramientas del componente.
Sí, pero la función Flip Chip requiere el paquete de visión DCA o FC adecuado, un cabezal compatible, una boquilla, un alimentador y una configuración de software específica. Algunas máquinas también pueden incluir un dispensador de fundente opcional.
Una configuración F5 HM común admite hasta 118 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm. Los alimentadores más anchos, las bandejas manuales y un cambiador de paquetes tipo gofre reducen la capacidad disponible del alimentador de cinta.
Sí. Dependiendo de su configuración, la máquina puede usar bandejas manuales o un cambiador de paquetes tipo waffle opcional para bandejas JEDEC, chips, circuitos integrados y otros componentes suministrados en bandejas.
La HS60 es principalmente una máquina de montaje de chips de alta velocidad, mientras que la F5 HM es una máquina de colocación flexible para componentes más grandes, que requieren mayor precisión y complejidad. Ambas máquinas pueden utilizarse conjuntamente en la misma línea de producción.
No automáticamente. Los alimentadores, las mesas de componentes, los cambiadores de paquetes de gofres, las boquillas y las pinzas pueden incluirse o cotizarse por separado. La cotización debe especificar cada accesorio incluido.
Pruebe ambos cabezales de colocación, el pórtico X/Y, los módulos de visión, los cambiadores de boquillas, el sistema de vacío, el control de fuerza programable, la cinta transportadora, las mesas de alimentación, el ordenador de la estación y todos los sistemas opcionales necesarios. Se recomienda realizar una prueba de colocación con componentes representativos.
Envíe las dimensiones de su PCB, el rango de componentes, los tipos de encapsulado, los requisitos de precisión de colocación, la demanda de alimentadores y la configuración actual de su línea SIPLACE. GEEKVALUE verificará las máquinas Siemens SIPLACE F5 HM disponibles y confirmará la configuración del cabezal, los módulos de visión, la cinta transportadora, las mesas de alimentación, los accesorios incluidos, el alcance de la inspección y las condiciones de entrega.
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