A máquina de montagem SMT Siemens SIPLACE F5 HM é um sistema flexível desenvolvido para circuitos integrados grandes, encapsulamentos de passo fino, flip chips, chips nus e componentes de formato irregular. Ao contrário de uma montadora de chips de alta velocidade dedicada, a F5 HM combina uma
O Máquina de montagem SMT Siemens SIPLACE F5 HMO F5 HM é um sistema de posicionamento flexível desenvolvido para circuitos integrados grandes, encapsulamentos de passo fino, flip chips, chips nus e componentes de formato irregular. Ao contrário de uma montadora de chips dedicada de alta velocidade, o F5 HM combina uma cabeça de coleta e posicionamento de alta velocidade com uma cabeça de seleção e posicionamento de alta precisão em um único pórtico X/Y.
Essa combinação de cabeçotes permite que a máquina processe tanto componentes SMD padrão alimentados por fita quanto dispositivos complexos que exigem maior precisão de posicionamento, força de posicionamento programável, bicos especiais, garras ou alimentação de componentes em bandejas. Ela pode operar como uma máquina de montagem independente ou como a montadora final flexível em uma linha de produção SIPLACE completa e legada.
A GEEKVALUE fornece máquinas SIPLACE F5 HM usadas, inspecionadas e recondicionadas, de acordo com a configuração da cabeça de impressão, tipo de esteira, mesas de alimentação, sistema de bandejas, versão do software e requisitos de produção. Como cada máquina pode ter opções diferentes, a etiqueta completa da máquina e o hardware instalado devem ser confirmados antes da solicitação de orçamento.

A SIPLACE F5 HM foi projetada para combinar flexibilidade de posicionamento, abrangência de componentes e processamento de alta precisão em uma única máquina. Seu pórtico X/Y único comporta duas cabeças de posicionamento separadas com características operacionais distintas.
Um dos lados do pórtico está equipado com uma cabeça de coleta e posicionamento de 12 ou 6 bicos. O outro lado possui uma cabeça de seleção e posicionamento para componentes grandes, delicados, de passo fino ou irregulares.
Um pórtico de posicionamento X/Y
Duas cabeças de posicionamento no mesmo pórtico
Opção de cabeçote de coleta e colocação com 12 ou 6 bicos
Cabeçote Pick & Place dedicado de alta precisão
As dimensões dos componentes variam de aproximadamente 0,6 × 0,3 mm a 55 × 55 mm.
Suporte para componentes selecionados com comprimento de aresta de até aproximadamente 92 mm
A altura máxima do componente é de aproximadamente 20 mm com a cabeça Pick & Place.
Até 118 trilhas para alimentadores de fita de 8 mm
Configurações de esteira única e esteira dupla
Recursos opcionais de Flip Chip, Bare Die e componentes de formato irregular
| Especificação | Configuração típica do SIPLACE F5 HM |
|---|---|
| Tipo de máquina | Máquina de montagem SMT flexível e de alta precisão |
| Número de pórticos | 1 pórtico X/Y |
| Configuração da cabeça | Cabeçote de coleta e colocação com 12 ou 6 bicos, além de cabeçote de seleção e colocação. |
| Velocidade da cabeça de 12 bicos | Desempenho de referência de até 11.000 CPH |
| Velocidade da cabeça de 6 bicos | Desempenho de referência de até 8.500 CPH |
| Velocidade da cabeça de seleção e colocação | Desempenho de referência de até 1.800 CPH |
| Gama total de componentes | Aproximadamente de 0,6 × 0,3 mm a 55 × 55 mm, dependendo da cabeça instalada e do módulo de visão. |
| Altura máxima do componente | Até aproximadamente 20 mm com a cabeça Pick & Place. |
| Peso máximo do componente | Até aproximadamente 25 g com a cabeça Pick & Place. |
| Melhor precisão de posicionamento especificada | Precisão de até ±40 μm a 4 sigma com a opção de cabeçote Pick & Place e visão Flip Chip. |
| Tamanho da placa de circuito impresso (PCB) de transportador único | Aproximadamente 50 × 50 mm a 508 × 460 mm |
| Comprimento opcional de prancha longa | Até aproximadamente 610 mm |
| Tamanho da placa de circuito impresso (PCB) para esteira dupla | Aproximadamente 50 × 50 mm a 460 × 216 mm por faixa |
| Capacidade do alimentador | Até 118 trilhas para alimentadores de fita de 8 mm |
| Fornecimento de componentes | Alimentadores de fita, caixa a granel, bastão, bandeja manual, pacote waffle e específicos para cada aplicação. |
| Sistema operacional | Microsoft Windows e RMOS, dependendo da geração da máquina. |
| Potência nominal | Aproximadamente 1,9 kW |
| Ar comprimido | Aproximadamente 5,5–10 bar e 300 Nl/min |
| Função típica de produção | Posicionamento flexível de circuitos integrados, encapsulamentos de passo fino, flip chips, chips nus e componentes de formato irregular. |
Aviso de configuração: Os valores acima descrevem configurações comuns de fábrica. A gama real de componentes, a precisão, a capacidade da placa de circuito impresso e o desempenho de colocação dependem das cabeças de impressão, módulos de visão, bicos, garras, esteira transportadora e opções de software instaladas. A correspondência final deve ser baseada na configuração real da máquina.
A SIPLACE F5 HM não deve ser avaliada da mesma forma que uma montadora de chips de alta velocidade dedicada. Máquinas como a SIPLACE HS50 e HS60 focam principalmente na colocação de um grande número de componentes pequenos. A F5 HM foi projetada para concluir componentes que exigem mais flexibilidade, precisão ou manuseio especializado.
Sua principal vantagem é a capacidade de combinar dois princípios de posicionamento em uma única máquina:
Coletar e colocar: Vários componentes são coletados, inspecionados e posicionados durante uma única sequência operacional.
Selecionar e posicionar: Os componentes são coletados e posicionados individualmente com maior controle sobre a força, a rotação e o manuseio dos componentes.
Essa combinação permite que a F5 HM processe tanto pacotes SMD de produção em larga escala quanto componentes complexos que podem não ser adequados para uma cabeça de colocação rotativa convencional.
A configuração da cabeça de impressão instalada é o detalhe mais importante a confirmar ao comprar uma SIPLACE F5 HM usada. Máquinas com o mesmo nome de modelo podem ter diferentes gamas de componentes e capacidades de colocação.
O cabeçote Collect & Place de 12 bicos foi projetado para componentes relativamente pequenos e maior capacidade de colocação. Doze bicos de vácuo estão dispostos ao redor de um conjunto de cabeçote rotativo.
Durante a operação, a cabeça recolhe vários componentes da mesa alimentadora, move-os através do sistema de visão de componentes e coloca-os na placa de circuito impresso fixa.
| Gama de componentes | Aproximadamente 0,6 × 0,3 mm a 18,7 × 18,7 mm |
|---|---|
| Altura máxima do componente | Aproximadamente 6 mm |
| Peso máximo do componente | Aproximadamente 2 g |
| taxa de colocação de referência | Até 11.000 centavos por hora |
| Precisão de posicionamento | Aproximadamente ±90 μm em 4 sigma |
| Força de posicionamento programável | Aproximadamente 2,4–5,0 N |
Essa configuração é adequada quando a máquina precisa posicionar uma combinação de pequenos componentes passivos, pequenos encapsulamentos de circuitos integrados e dispositivos SMD padrão alimentados por fita.
A cabeça de coleta e posicionamento de 6 bicos foi projetada para componentes maiores, mantendo o princípio de coleta com múltiplos bicos. É particularmente relevante para encapsulamentos PLCC, QFP e outros de tamanho médio.
| Gama de componentes padrão | Aproximadamente 1,6 × 0,8 mm a 32 × 32 mm |
|---|---|
| Altura máxima do componente | Aproximadamente 8,5 mm |
| Peso máximo do componente | Aproximadamente 5 g |
| taxa de colocação de referência | Até 8.500 centavos por hora |
| Precisão de posicionamento padrão | Aproximadamente ±70 μm em 4 sigma |
| Força de posicionamento programável | Aproximadamente 2,4–5,0 N |
A cabeça de 6 bicos também pode ser equipada com um módulo de visão DCA. Nessa configuração, ela pode processar componentes selecionados de aproximadamente 0,6 × 0,3 mm a 13 × 13 mm e atingir uma precisão de aproximadamente ±60 μm em 4 sigma.
A configuração DCA foi desenvolvida para aplicações como Flip Chip de alta velocidade e colocação de chips nus. No entanto, a presença de uma cabeça de 6 bicos não significa automaticamente que a máquina inclua o pacote de visão DCA.
A cabeça Pick & Place manipula componentes maiores, mais pesados, delicados ou irregulares individualmente. Ela oferece força de colocação programável, alta resolução rotacional e compatibilidade com bicos especiais e garras mecânicas.
| Gama de componentes padrão | Aproximadamente 1,6 × 0,8 mm a 55 × 55 mm |
|---|---|
| Comprimento máximo da aresta especificado | Até aproximadamente 92 mm para componentes selecionados. |
| Altura máxima do componente | Aproximadamente 20 mm |
| Peso máximo do componente | Aproximadamente 25 g |
| taxa de colocação de referência | Até 1.800 centavos por hora |
| Precisão de posicionamento padrão | Aproximadamente ±50 μm em 4 sigma |
| Precisão de posicionamento do Flip Chip | Aproximadamente ±40 μm a 4 sigma com o pacote de visão FC |
| Força de posicionamento programável | Aproximadamente 1–10 N |
A cabeça Pick & Place pode usar bicos de vácuo, ferramentas específicas para cada componente ou garras. Uma garra pode manusear peças selecionadas que não possuem uma superfície plana adequada para a coleta por vácuo.
A F5 HM pode ser configurada com um cabeçote Collect & Place de 6 ou 12 bicos, mas a troca entre esses tipos de cabeçote não é um ajuste simples que o operador possa fazer.
Uma conversão do cabeçote pode exigir:
A cabeça de colocação de substituição correta
Um kit de reconfiguração de cabeçote compatível
Um trocador automático de bicos compatível
Reconfiguração do software da estação
Recalibração mecânica e óptica
Serviço realizado por um técnico treinado da SIPLACE.
Por esse motivo, os clientes devem selecionar, sempre que possível, uma máquina que já possua a configuração de cabeçote necessária. O orçamento deve incluir fotografias internas nítidas dos dois cabeçotes instalados e suas respectivas etiquetas de identificação.
Durante a colocação, tanto a placa de circuito impresso (PCB) quanto as mesas de alimentação de componentes permanecem estacionárias. A esteira transportadora move a PCB para a área de colocação, onde a placa é posicionada e reconhecida pela câmera de PCB.
Enquanto a placa de circuito impresso (PCB) entra na máquina, a cabeça de coleta e posicionamento pode começar a coletar os componentes. Assim que a posição da PCB for confirmada, a cabeça se move para a placa e completa os posicionamentos atribuídos. Em seguida, a cabeça de coleta e posicionamento processa os componentes grandes, de passo fino ou especiais que lhe foram designados.
Esse princípio de funcionamento oferece diversas vantagens práticas:
A placa de circuito impresso permanece fixa durante a colocação dos componentes.
As posições de coleta do alimentador permanecem estáveis.
Os componentes podem ser inspecionados opticamente antes da colocação.
As fitas podem ser emendadas enquanto a máquina continua funcionando.
Os alimentadores podem ser reabastecidos sem mover a mesa de componentes.
Componentes grandes e pequenos podem ser processados na mesma máquina.
Uma configuração comum da SIPLACE F5 HM oferece até 118 trilhas para alimentadores de fita de 8 mm. A máquina possui áreas fixas de alimentação de componentes em ambos os lados.
O lado esquerdo normalmente inclui uma tabela de componentes de troca rápida. Dependendo da configuração da máquina, o lado direito pode conter:
Uma segunda mesa alimentadora de troca rápida
Uma mesa de alimentação estreita com um trocador de pacotes de waffle.
Localização manual das bandejas
Equipamentos de fornecimento de componentes específicos para cada aplicação
O número máximo de alimentadores é afetado pela largura da fita. Alimentadores mais largos ocupam mais de uma trilha de 8 mm, portanto, o número real de unidades de alimentação depende da lista de materiais do componente.
Alimentadores de fita de 8 mm, 12 mm, 16 mm e larguras maiores
alimentadores de caixa a granel
alimentadores de revista tipo vareta
Localização manual das bandejas JEDEC
Trocador de Pacotes de Waffle
Alimentador de fita Surf para matrizes nuas selecionadas
Alimentadores OEM específicos para cada aplicação
Antes de encomendar uma máquina usada, confirme se os componentes, como mesas, alimentadores, sistema de bandejas, suportes de bobina e recipientes para resíduos de fita, estão incluídos. Esses itens devem ser listados separadamente na cotação.
A SIPLACE F5 HM pode ser fornecida com diferentes configurações de esteira. Uma máquina comum com esteira única suporta placas de circuito impresso (PCBs) de aproximadamente 50 × 50 mm a 508 × 460 mm. Máquinas equipadas com a opção para placas longas podem suportar comprimentos de PCB de até aproximadamente 610 mm.
Uma configuração comum de esteira dupla suporta placas de circuito impresso (PCBs) com tamanhos que variam de aproximadamente 50 × 50 mm a 460 × 216 mm por pista.
É necessário inspecionar a esteira transportadora em si, pois máquinas antigas podem ter sido modificadas ou configuradas para uma linha de produção específica.
Comprimento mínimo e máximo da placa de circuito impresso
Largura mínima e máxima da placa de circuito impresso
espessura da placa de circuito impresso
Peso máximo da placa montada
Produção com uma ou duas esteiras
Direção de transporte
Posição fixa do trilho transportador
altura da linha de produção
Espaço livre na borda para fixação da placa
Requisito de opção de prancha longa
A F5 HM pode ser configurada para aplicações Flip Chip e Bare Die, mas essas capacidades dependem de hardware e software opcionais. Elas nunca devem ser presumidas apenas com base no modelo da máquina.
O pacote DCA utiliza um módulo de visão alternativo com a cabeça de coleta e posicionamento de 6 bicos. Ele foi desenvolvido para matrizes menores e componentes de passo fino que exigem maior precisão de reconhecimento.
Uma cabeça equipada com DCA pode atingir uma precisão de aproximadamente ±60 μm com 4 sigma e processar Flip Chips selecionados com espaçamento entre protuberâncias de até aproximadamente 200 μm.
A cabeça Pick & Place pode ser equipada com um módulo de visão Flip Chip de alta resolução. Nessa configuração, a precisão de posicionamento especificada atinge aproximadamente ±40 μm com 4 sigma.
A configuração FC suporta componentes selecionados de aproximadamente 1 × 1 mm a 20 × 20 mm, sujeitos ao layout dos bumps, definição do componente, ferramentas e condições de visão.
Algumas máquinas F5 HM podem incluir um dispensador de fluxo integrado próximo à cabeça de Pick & Place. O dispensador aplica uma quantidade controlada de fluxo de baixa viscosidade na posição de colocação antes da instalação de um Flip Chip.
Como este é um sistema opcional, os clientes que necessitam de dispensação de fluxo devem verificar:
Se o dispensador estiver fisicamente instalado
Condição do controlador e do software
Condição do injetor e da agulha de dispensação
condição do reservatório de fluxo
Calibração de posição
Peças sobressalentes e consumíveis disponíveis
A cabeça Pick & Place pode processar componentes selecionados com formatos irregulares através de bicos especiais ou garras mecânicas. Isso pode incluir componentes que não podem ser manuseados de forma confiável por um bico de vácuo padrão.
Possíveis aplicações incluem:
Conectores grandes
Bobinas e componentes indutivos
dispositivos eletrônicos mecânicos
Tomadas e interruptores selecionados
Componentes com superfície superior irregular
Componentes fornecidos em bandejas ou embalagens tipo waffle.
Pacotes de CI de grande porte e passo fino
Matrizes de corte selecionadas e Flip Chips
Cada componente com formato irregular deve ser avaliado individualmente. As dimensões do componente, por si só, não são suficientes para confirmar a compatibilidade. Peso, centro de gravidade, superfície de captação, formato do fio condutor, força necessária, apresentação do alimentador e design do bocal também devem ser considerados.
A Siemens SIPLACE F5 HM é mais adequada para tarefas de colocação flexíveis e precisas do que para a produção máxima de componentes pequenos.
Montagem de PCB de controle industrial
módulos eletrônicos automotivos
Equipamentos de telecomunicações
conjuntos eletrônicos médicos
Posicionamento de circuitos integrados grandes e encapsulamento de passo fino
Projetos Flip Chip e Bare Die
Produção de PCBs com componentes mistos
Fabricação de alta variedade e baixo volume
Expansão da linha de produtos SIPLACE
Posicionamento flexível no final da linha
A F5 HM era frequentemente usada em conjunto com máquinas SIPLACE de alta velocidade. Nessa configuração de linha, as máquinas desempenham funções de produção diferentes.
| Máquina | Função principal | Atribuição típica de componentes |
|---|---|---|
| SIPLACE HS50 | posicionamento de chips em alta velocidade | Componentes passivos pequenos e encapsulamentos SMD padrão de pequeno porte. |
| SIPLACE HS60 | Posicionamento de chips de alto rendimento | Grandes quantidades de componentes pequenos e médios alimentados por fita |
| SIPLACE F5 HM | Posicionamento flexível e de alta precisão | Circuitos integrados grandes, dispositivos de passo fino, bandejas, Flip Chips e componentes de formato irregular. |
Uma linha típica pode usar uma ou mais máquinas HS50 ou HS60 para a colocação de componentes pequenos, seguidas por uma F5 HM para os componentes complexos restantes.
A linha deve ser balanceada de acordo com o programa real da placa de circuito impresso (PCB). Uma F5 HM pode se tornar o gargalo quando a PCB contém um grande número de componentes posicionados individualmente, que são manuseados pela cabeça Pick & Place, mais lenta.
Uma impressora F5 HM usada deve ser inspecionada de acordo com a sua aplicação de produção pretendida. Um teste básico de inicialização não é suficiente quando o projeto exige a colocação de circuitos integrados de alta precisão, flip chips ou componentes com formatos irregulares.
Modelo completo da máquina
Número de série
Ano de fabricação
Total de horas de funcionamento
Contador de posicionamento total
Configuração original e atual
Versão para computador de estação
RMOS e versão do software da máquina
Cabeçote de coleta e colocação com 12 ou 6 bicos
Identificação da cabeça Pick & Place
Disponibilidade do módulo de visão DCA
Disponibilidade do módulo de visão Flip Chip
contadores de posicionamento de cabeça
Histórico de manutenção e reparo do cabeçote
Tipo e capacidade do trocador de bicos
Movimento nos eixos X e Y
Ruído e vibração do pórtico
Condição do motor e do codificador
Operação de referência e localização
Condição do cabo e da corrente de cabos
Histórico de alarmes do acionamento do eixo
Condição de guia e lubrificação
Rotação do segmento do bocal
Desgaste da manga do bico
Movimento no eixo Z
Pressão de vácuo e vazamento
Operação do trocador de bicos
estabilidade de captação de componentes
Funções de visão e rejeição
Repetibilidade de posicionamento
Operação dos eixos Z e D
Precisão de posição rotacional
Operação de vácuo e garra
Controle programável da força de posicionamento
Operação do trocador de bicos
Condição da câmera de componentes
Disponibilidade de bicos especiais
Exemplo de posicionamento de componentes grandes
condição da câmera PCB
Visão por componentes para ambas as cabeças
Módulos de iluminação
reconhecimento fiduciário
reconhecimento de definição de pacote
Correção da posição do captador
Calibração da câmera
Entrada e saída de PCB
Ajuste automático de largura
Correias transportadoras e polias
Sensores de placa
Fixação e suporte de placas de circuito impresso
Operação com um ou dois transportadores
Operação de prancha longa quando necessário
Comunicação com equipamentos circundantes
Configuração da tabela de componentes esquerda e direita
Número de alimentadores de fita incluídos
Condição do trocador de pacotes de waffle
Configuração manual da bandeja
Disponibilidade de alimentadores de vara e a granel
Travas e conectores da mesa alimentadora
Condição do suporte de bobina e do recipiente de sucata
O vídeo de inspeção deve mostrar a inicialização da máquina, o posicionamento inicial, ambas as cabeças de colocação, o reconhecimento de componentes, a coleta pelo alimentador, a troca de bicos, o transporte da placa de circuito impresso e um programa de colocação de amostra.
A operação a longo prazo depende da manutenção preventiva e do acesso a peças de reposição SIPLACE antigas. As principais áreas de serviço incluem:
Coletar e posicionar segmentos da cabeça
Mangas e suportes de bicos
Conjuntos de eixos Z e D da cabeça Pick & Place
Bicos e garras especiais
Válvulas de vácuo e componentes pneumáticos
Câmeras componentes e módulos de iluminação
Câmera PCB e iluminação fiducial
Motores X/Y e encoders
Acionamentos de eixo e placas de controle
Cabos planos e fiação de máquinas
Correias transportadoras e sensores
Interfaces elétricas da mesa de alimentação
Computador da estação e dispositivos de armazenamento
Componentes para troca de embalagens de waffle e manuseio de bandejas
A manutenção preventiva deve incluir limpeza da cabeça de corte, inspeção dos bicos, teste de vácuo, calibração da câmera, inspeção dos eixos, ajuste da esteira transportadora, calibração do alimentador e verificação do backup do software.
Um equipamento SIPLACE F5 HM usado pode ser adequado para fábricas que já operam com equipamentos SIPLACE antigos e precisam de maior flexibilidade de posicionamento.
A máquina pode ser uma opção prática quando:
A placa de circuito impresso contém encapsulamentos de circuitos integrados de passo grande ou pequeno.
Os componentes são fornecidos em formato de fita e bandeja.
Componentes com formatos irregulares exigem ferramentas especiais.
A fábrica já possui alimentadores SIPLACE compatíveis.
Os técnicos atuais compreendem os sistemas SIPLACE legados.
Cabeçotes de substituição e peças sobressalentes continuam disponíveis.
A máquina será integrada a uma plataforma HS50, HS60 ou outra plataforma legada.
O orçamento de investimento não comporta um montador flexível mais recente.
Uma plataforma de produção mais recente pode ser mais adequada quando o projeto exige integração com softwares de fábrica atuais, rastreabilidade moderna, altíssima produtividade da linha de produção, baixo consumo de energia ou suporte de longo prazo ao ciclo de vida do fabricante.
Forneça as seguintes informações para que a configuração da máquina possa ser adequada à sua aplicação:
Quantidade de máquinas necessária
Condição preferencial da máquina
Cabeçote de coleta e colocação necessário com 6 ou 12 bicos
Necessidade de visão DCA ou Flip Chip
Tamanho mínimo e máximo do componente
Altura e peso máximos do componente
Tipos de pacotes de componentes
Precisão de posicionamento necessária
Dimensões e espessura da placa de circuito impresso
Requisito de transportador simples ou duplo
Quantidade necessária de alimentadores de fita
Necessidade de bandejas ou trocador de pacotes de waffle
Necessidade de bicos ou garras especiais
Configuração atual da linha SIPLACE
Tensão de fábrica e fornecimento de ar comprimido
País de destino
Cronograma de entrega necessário
Para componentes incomuns, envie o desenho do componente, as dimensões da embalagem, o peso, uma imagem da superfície de coleta, a apresentação do alimentador e a força de posicionamento necessária para uma avaliação preliminar.
A SIPLACE F5 HM é usada principalmente para a colocação flexível de circuitos integrados grandes, encapsulamentos de passo fino, flip chips, chips nus, componentes alimentados por bandeja e componentes de formato irregular. Ela é frequentemente posicionada após uma montadora de chips de alta velocidade em uma linha SMT completa.
A F5 HM possui um pórtico X/Y. O pórtico suporta duas cabeças de colocação: uma cabeça Collect & Place de 6 ou 12 bicos e uma cabeça Pick & Place de alta precisão.
A taxa de referência é de até 11.000 CPH para o cabeçote de 12 bicos, 8.500 CPH para o cabeçote de 6 bicos e 1.800 CPH para o cabeçote Pick & Place. A produção real da máquina depende da combinação de componentes e do programa de montagem da placa.
Uma cabeça de 12 bicos pode processar componentes com dimensões de até aproximadamente 0,6 × 0,3 mm quando configurada corretamente. Um kit 0201 adequado, bicos, alimentadores, sistema de visão e condições ideais da máquina podem ser necessários.
A cabeça Pick & Place padrão suporta componentes de até aproximadamente 55 × 55 mm, com geometrias de componentes selecionadas apresentando um comprimento de aresta de até aproximadamente 92 mm. O peso, a altura e as ferramentas utilizadas para os componentes também devem ser verificados.
Sim, mas a funcionalidade Flip Chip requer o pacote de visão DCA ou FC apropriado, cabeçote, bico, alimentador e configuração de software compatíveis. Algumas máquinas também podem incluir um dispensador de fluxo opcional.
Uma configuração comum do F5 HM suporta até 118 trilhas para alimentadores de fita de 8 mm. Alimentadores mais largos, bandejas manuais e um trocador de pacotes de fita tipo waffle reduzem a capacidade disponível de alimentadores de fita.
Sim. Dependendo da configuração, a máquina pode usar bandejas manuais ou um trocador de pacotes Waffle opcional para bandejas JEDEC, chips, circuitos integrados e outros componentes fornecidos em bandejas.
A HS60 é principalmente uma montadora de chips de alta velocidade, enquanto a F5 HM é uma máquina de posicionamento flexível para componentes maiores, mais precisos e mais complexos. As duas máquinas podem ser usadas juntas na mesma linha de produção.
Não automaticamente. Alimentadores, mesas de componentes, trocadores de embalagens waffle, bicos e pinças podem estar incluídos ou serem cotados separadamente. A cotação deve especificar todos os acessórios incluídos.
Teste ambas as cabeças de colocação, o pórtico X/Y, os módulos de visão, os trocadores de bicos, o sistema de vácuo, o controle de força programável, a esteira transportadora, as mesas de alimentação, o computador da estação e todos os sistemas opcionais necessários. Recomenda-se um teste de colocação de amostra usando componentes representativos.
Envie as dimensões da sua placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, os tipos de encapsulamento, os requisitos de precisão de posicionamento, a demanda de alimentadores e a configuração atual da linha SIPLACE. A GEEKVALUE verificará as máquinas Siemens SIPLACE F5 HM disponíveis e confirmará a configuração da cabeça de impressão, os módulos de visão, a esteira transportadora, as mesas de alimentação, os acessórios incluídos, o escopo da inspeção e o arranjo de entrega.
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Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.