Máquina de colocación SMT ASM SIPLACE SX2 | 86.500 CPH

El Montadora de chips ASM SIPLACE SX2 Es una máquina de colocación SMT flexible de dos pórticos, diseñada para la producción de alta variedad, volúmenes de pedidos que cambian rápidamente y aplicaciones de componentes exigentes. Su concepto de pórtico desmontable permite a los fabricantes ajustar la capacidad de colocación sin necesidad de reemplazar ni reconstruir toda la línea de producción.

Una impresora SX2 de alta velocidad equipada con dos cabezales de colocación SpeedStar ofrece un rendimiento de referencia SIPLACE de hasta 86 500 componentes por hora y un rendimiento IPC de hasta 66 000 componentes por hora. Las configuraciones alternativas con cabezales MultiStar o TwinStar permiten una mayor capacidad de manipulación de componentes, una fuerza de colocación controlada y compatibilidad con componentes grandes o de formas irregulares.

GEEKVALUE ofrece máquinas SIPLACE SX2 usadas, inspeccionadas y reacondicionadas, según los pórticos instalados, los cabezales de colocación, la cinta transportadora, el paquete de alimentación, la versión del software y el estado de la máquina. Explore la gama completa. Serie ASM SIPLACE SX para comparar las configuraciones de las máquinas SX1 y SX2.

Descripción general de la máquina ASM SIPLACE SX2

La SIPLACE SX2 es la configuración de dos pórticos de la plataforma de colocación modular SX. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación y se puede configurar según el rango de componentes, la producción y el proceso de colocación requeridos.

Una máquina equipada con dos cabezales SpeedStar está optimizada para la colocación a alta velocidad de pequeños componentes estándar. La combinación de SpeedStar y MultiStar ofrece un equilibrio entre velocidad y flexibilidad, mientras que las configuraciones MultiStar y TwinStar admiten circuitos integrados, conectores, piezas alimentadas por bandeja y componentes de formas irregulares de mayor tamaño.

• Dos pórticos de colocación desmontables y controlados independientemente

• Velocidad máxima de referencia SIPLACE de hasta 86.500 CPH

• Velocidad máxima de colocación de IPC de hasta 66.000 CPH

• Opciones de cabezales de colocación SpeedStar, MultiStar y TwinStar

• Hasta 120 posiciones para alimentadores estándar de 8 mm

• Espectro de componentes desde el sistema métrico 0201 hasta aproximadamente 200 × 125 × 50 mm.

• La mejor precisión de posicionamiento de la plataforma es de aproximadamente 22 μm a 3 sigma.

• Opciones de transportador simple y transportador doble flexible

• Capacidad opcional para tablas largas de hasta aproximadamente 1525 × 560 mm.

• Soporte para el suministro de cintas, bandejas, barras, recipientes y componentes específicos para cada aplicación.

• Adecuado para aplicaciones de electrónica de alta variedad, automoción, industria, medicina y comunicaciones.

Especificaciones técnicas de ASM SIPLACE SX2

Aviso de configuración: Las especificaciones anteriores describen la plataforma SIPLACE SX completa y configuraciones representativas de SX2. La velocidad, la capacidad de alimentación, el rango de componentes, las dimensiones de la placa de circuito impreso y la precisión de colocación de una máquina usada en particular dependen de los cabezales, la cinta transportadora, los alimentadores, el software y los paquetes de procesamiento opcionales que tenga instalados.

Capacidad bajo demanda con pórticos desmontables

La característica distintiva de la plataforma SIPLACE SX es su pórtico de colocación desmontable. En lugar de adquirir una máquina de capacidad fija para cada línea de producción, los fabricantes pueden añadir, retirar o transferir pórticos compatibles según las variaciones en la demanda de producción.

Una máquina base SX puede funcionar con un pórtico como SX1 o con dos pórticos como SX2. Si se dispone de equipos y software compatibles, un pórtico puede transferirse de una línea con capacidad sobrante a otra línea que se haya convertido en un cuello de botella de producción.

Ventajas del concepto de pórtico desmontable

• Aumentar la capacidad de colocación cuando aumenta el volumen de producción.

• Reduzca el exceso de capacidad de los equipos durante los períodos de menor volumen.

• Rendimiento de transferencia de ubicación entre líneas SX compatibles

• Ajustar la inversión en equipos según la demanda de producción real.

• Apoyar picos de producción temporales y proyectos a corto plazo.

• Reequilibrar las líneas cuando un proceso de colocación se convierte en un cuello de botella

• Modificar la función de producción de una máquina SX existente.

El pórtico no debe considerarse un simple accesorio mecánico. La transferencia mediante pórtico requiere hardware compatible, configuración de software, calibración y mano de obra técnica cualificada.

Comprensión de las clasificaciones de velocidad de colocación de SX2

La producción máxima del SX2 depende de la combinación de cabezales instalada. Una máquina con dos cabezales SpeedStar ofrece una producción de componentes pequeños significativamente mayor que una configuración con cabezales MultiStar y TwinStar.

El valor de 86 500 CPH es una calificación de referencia de SIPLACE para una configuración de dos SpeedStar. No debe considerarse como una producción garantizada para una SX2 equipada con cabezales diferentes o que ejecute un programa de producción complejo.

Factores que afectan la salida real del SX2

• Cabezal de colocación instalado en cada pórtico.

• Número de componentes colocados en cada PCB

• Distribución de las ubicaciones entre los dos pórticos

• Posiciones de alimentación y anchos de cinta de componentes

• Dimensiones de la PCB y formato del panel

• Dimensiones de los componentes y rotaciones requeridas

• Cambios de boquillas y cambios de herramientas especiales

• Suministro de componentes para bandejas, cuencos o palitos

• Requisitos de inspección de visión y coplanaridad

• Procesos de fuerza de colocación y encaje

• Tiempo de carga y descarga de la cinta transportadora

• Reintentos de recogida y tasa de rechazo de componentes

• Estado del cabezal de colocación, el alimentador y la boquilla

• Optimización del programa y equilibrio completo de la línea SMT

Para obtener una estimación de capacidad realista, proporcione la lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), las coordenadas de colocación, las dimensiones del panel y el tiempo de ciclo objetivo, en lugar de basarse únicamente en la clasificación de referencia máxima.

Cabezal de colocación de alta velocidad SIPLACE SpeedStar

El SpeedStar, también conocido como cabezal de colocación CP20P2 en las máquinas correspondientes, es un cabezal de recogida y colocación de 20 segmentos desarrollado para el procesamiento de alta velocidad de pequeños componentes estándar.

El cabezal recoge varios componentes de la zona de alimentación, comprueba su posición y orientación con el sistema de visión digital y, a continuación, los coloca sobre la placa de circuito impreso fija.

Componentes típicos de SpeedStar

• Resistencias de chip

• condensadores cerámicos multicapa

• diodos pequeños

• transistores SOT

• Conjuntos de resistencias y condensadores

• Paquetes de circuitos integrados de pequeño tamaño

• Paquetes CSP y BGA pequeños

• componentes LED

• Otros encapsulados SMD pequeños alimentados con cinta

Un SX2 equipado con dos cabezales SpeedStar proporciona la máxima potencia de salida publicada para el SX2, pero los conectores grandes, los componentes altos y las piezas complejas de formas irregulares requieren otra configuración de cabezal.

Cabezal de colocación flexible SIPLACE MultiStar

El cabezal MultiStar, también conocido como cabezal CPP, está diseñado para abarcar una amplia gama de componentes sin necesidad de sustituir físicamente el cabezal entre los diferentes modos de producción.

Mediante software, el MultiStar puede alternar entre:

• Modo Recoger y Colocar para componentes más pequeños

• Modo de recogida y colocación para componentes de mayor tamaño.

• Modo mixto para programas de producción que contienen diferentes tipos de componentes.

El cabezal MultiStar resulta especialmente útil cuando los cambios de producto son frecuentes y la placa de circuito impreso contiene tanto pequeños componentes pasivos como encapsulados de circuitos integrados de tamaño mediano.

SIPLACE TwinStar para componentes grandes y de formas irregulares

El cabezal TwinStar, también conocido como cabezal de colocación TH, está diseñado para componentes grandes, pesados, altos, delicados y de formas irregulares. Puede utilizar boquillas de vacío o pinzas mecánicas específicas para cada aplicación, según el diseño del componente.

Las dimensiones máximas de los componentes no implican que todos los componentes de 200 × 125 mm puedan procesarse automáticamente. La compatibilidad final depende del peso, la altura, la superficie de recogida, el centro de gravedad, las herramientas, el campo de visión de la cámara, la presentación del alimentador y el espacio libre en la placa de circuito impreso.

Aplicaciones típicas de TwinStar

• Conectores grandes

• Encapsulados BGA y QFP de gran tamaño

• Bobinas y transformadores

• Enchufes e interruptores

• Componentes electrónicos mecánicos

• Dispositivos de alimentación por bandeja

• Componentes que requieren una fuerza de inserción controlada

• Componentes seleccionados de orificio pasante o de pasador en pasta

• Piezas que requieren detección de encaje a presión

Componente de forma irregular y paquete de proceso OSC

La plataforma SX se puede configurar con un paquete de procesamiento de componentes de forma irregular para piezas que no se pueden manipular de forma fiable mediante la recogida por vacío ordinaria y los ajustes de visión estándar.

Dependiendo del paquete instalado, las funciones disponibles pueden incluir:

• Imágenes de componentes de alta resolución

• Inspección combinada de componentes 3D

• Detección de cabezas de alfiler dañadas o faltantes

• Verificaciones a bordo de determinadas posiciones críticas

• Detección de encaje y altura de inserción

• Pinzas y boquillas específicas para cada aplicación

• Ajuste automático de la aceleración del movimiento

• Control de la fuerza de colocación, desde la colocación sin contacto hasta la inserción de alta fuerza.

Las configuraciones posteriores del proceso SX permiten controlar la fuerza de colocación desde aproximadamente 0,5 N hasta 100 N, lo que permite que la misma plataforma maneje LED sensibles y aplicaciones de conectores robustos.

120 posiciones de alimentación y suministro flexible de componentes.

La SIPLACE SX2 admite hasta 120 posiciones para alimentadores estándar de 8 mm en una configuración de máxima capacidad. Esto proporciona capacidad de material suficiente para muchos programas de PCB con alta variedad de componentes.

Los alimentadores de cinta más anchos ocupan varias posiciones de 8 mm. Ciertas configuraciones de cabezales y componentes especiales también pueden reducir la capacidad de alimentación disponible. Por ejemplo, las configuraciones TwinStar y MultiStar más representativas pueden ofrecer aproximadamente 90 posiciones de alimentación.

Métodos de suministro de componentes disponibles

• Alimentadores SIPLACE X de 8 mm

• Alimentadores de cinta de 12 mm, 16 mm y más anchos

• Sistemas de bandejas matriciales

• Sistemas de bandejas para paquetes de gofres

• Alimentadores de cargador tipo varilla

• Alimentadores vibratorios de componentes

• Comederos de tazón

• Alimentadores de cajas a granel

• Alimentadores de terceros a través de interfaces abiertas compatibles.

• Módulos de suministro de componentes específicos para cada aplicación

Información del paquete de alimentación para confirmar

• Número de carros de alimentación o mesas de componentes incluidos

• Número de alimentadores de 8 mm incluidos

• Cantidad y ancho de los alimentadores de cinta más grandes

• Modelo y número de pieza del alimentador

• Compatibilidad del firmware y el software del alimentador

• Calibración del alimentador y estado de recogida

• Comunicación del carro y estado del acoplamiento

• Soportes para bobinas y contenedores de cinta de desecho

• Requisitos para comederos de bandeja, tazón o varilla

• Cantidad de alimentadores de repuesto necesarios

Los alimentadores y los carros de componentes no se incluyen automáticamente con cada SX2 usada. El presupuesto debe detallar claramente la máquina, los pórticos, los cabezales, los alimentadores, los carros, las boquillas y los sistemas especiales de suministro de componentes.

Producción con transportador simple y transportador doble flexible

El SIPLACE SX2 puede equiparse con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. El sistema de transporte adecuado depende de las dimensiones de la placa de circuito impreso, el volumen de producción y la configuración de los equipos SMT circundantes.

Producción flexible con doble cinta transportadora

La cinta transportadora doble es adecuada para placas de circuito impreso (PCB) de tamaño pequeño y mediano. La información representativa de la plataforma describe formatos de PCB de hasta aproximadamente 450 × 275 mm por carril.

Dependiendo del software y del sistema de transporte instalado, la cinta transportadora doble puede admitir:

• Producción síncrona en ambos carriles

• producción asíncrona

• El mismo producto en dos carriles

• Productos diferentes en carriles separados

• Reducción del tiempo de espera entre transferencias de PCB

Producción con cinta transportadora simple y de tablas largas

Las configuraciones de una sola cinta transportadora admiten placas más anchas. Con un módulo de transporte inteligente ASM o un sistema para placas largas, la plataforma puede procesar placas de hasta aproximadamente 1525 × 560 mm.

Esta especificación para tablas largas es una capacidad opcional de la plataforma. No debe asignarse automáticamente a todos los SX2.

Información de PCB requerida antes de la selección

• Longitud y ancho mínimos de la placa de circuito impreso

• Dimensiones máximas de PCB o panel

• espesor de PCB

• Peso máximo del tablero ensamblado

• Requisito de carril único o doble carril

• Producto igual o diferente en cada carril

• Dirección de transporte de PCB requerida

• Posición fija del riel transportador

• Altura requerida de la línea de producción

• requisito de separación de bordes de PCB

• Requisitos de transporte de la tabla larga

• Requisitos de soporte y control de deformación de PCB

• Interfaz de comunicación con las máquinas circundantes

Solicite fotografías, medidas y una prueba de la cinta transportadora en funcionamiento antes de confirmar el tamaño máximo de la placa de circuito impreso de un SX2 usado.

Funciones inteligentes de visión y control de procesos

El SIPLACE SX utiliza cámaras digitales, sensores y corrección controlada por software para mantener la fiabilidad de la colocación en un amplio espectro de componentes.

Dependiendo de la generación de la máquina y las opciones instaladas, las funciones disponibles pueden incluir:

• Detección de presencia de componentes

• Monitorización del vacío durante la recogida y colocación.

• Corrección de la posición y rotación de los componentes

• Reconocimiento fiducial de PCB

• Guía automática de altura de colocación

• detección de pin uno

• centrado de LED

• Detección de ajuste

• Inspección de componentes en 3D y de alta resolución

• Inspección de PCB y características integradas

• Reconocimiento automático del paso del alimentador

• Identificación de boquillas

• Supervisión y limpieza automáticas del estado de las boquillas

• Verificación de materiales mediante código de barras

• Trazabilidad de procesos e integración del software de fábrica

Las funciones opcionales deben comprobarse en la propia máquina. La denominación del modelo SX2 por sí sola no garantiza que estén instaladas todas las cámaras, sensores, licencias de software o paquetes de procesamiento especiales.

Requisitos de colocación de componentes pequeños

Una SX2 equipada con SpeedStar puede procesar componentes métricos muy pequeños, pero para una producción fiable se requiere el cabezal completo, la boquilla, el alimentador, el software y el paquete de proceso.

Una configuración adecuada puede requerir:

• Cabezal de colocación SpeedStar CP20P2 compatible

• Cámara de componentes de alta resolución

• Boquillas de microcomponentes correctas

• Alimentadores X de 8 mm compatibles y calibrados

• Estación correcta y software de programación

• Calibración de la posición de recogida estable del alimentador

• Calidad adecuada del bolsillo de la cinta transportadora

• Sujeción y soporte estables para PCB

• Impresión precisa de pasta de soldadura

• Temperatura y humedad controladas en la fábrica.

Al adquirir un SX2 específicamente para componentes muy pequeños, solicite una prueba de recogida y colocación representativa antes del envío.

Aplicaciones típicas de SIPLACE SX2

El SX2 es especialmente adecuado para fabricantes cuya gama de productos, volumen de pedidos y requisitos de componentes cambian con frecuencia.

• Módulos electrónicos para automóviles

• Equipos de automatización industrial

• Ensamblajes electrónicos médicos

• Equipos de telecomunicaciones y de red

• Productos de electrónica de potencia

• Fabricación EMS de alta variedad

• Introducción de nuevos productos y producción piloto

• Ensamblaje de PCB grande y largo

• Ubicación de conectores y componentes de formas irregulares

• Ensamblaje mixto SMD y de pines en pasta

• Líneas de producción con requisitos de capacidad variables

• Sustitución o ampliación de una línea SX existente

ASM SIPLACE SX1 vs SX2

La principal diferencia entre SX1 y SX2 radica en la cantidad de pórticos. Su gama real de componentes, velocidad y función de producción dependen de los cabezales de colocación instalados en dichos pórticos.

SIPLACE SX no es lo mismo que SIPLACE XS.

Los nombres SIPLACE SX y SIPLACE XS pueden parecer similares, pero identifican plataformas de máquinas diferentes.

No se debe publicar un SX2 utilizando las especificaciones de un X2 S. Es necesario verificar la placa de identificación completa de la máquina, ya que los nombres de los modelos suelen confundirse en los listados de equipos usados.

Lista de verificación de inspección usada de ASM SIPLACE SX2

Un sistema SX2 usado debe evaluarse como un sistema de posicionamiento modular completo. Una prueba de encendido exitosa por sí sola no confirma que los pórticos, los cabezales, las cámaras y las opciones de procesamiento estén listos para una producción estable.

1. Identificación de la máquina

• Designación completa del modelo SIPLACE SX2

• Número de serie de la máquina

• Año de fabricación

• Horas totales de funcionamiento

• Contador de colocación total

• Configuración original de fábrica

• Configuración instalada actual

• Versión del software de la estación

• Compatibilidad con el software de programación

2. Identificación del pórtico

• Número de pórticos instalados

• Números de identificación y serie del pórtico

• Cabezal instalado en cada pórtico

• Horario de funcionamiento del pórtico

• Historial de instalación y transferencia

• Registros de calibración del pórtico

• Bloqueo mecánico y estado de los rieles

• Conexiones de comunicación y eléctricas

3. Inspección de ejes lineales y movimiento

• Movimiento en los ejes X e Y en ambos pórticos.

• Ruido y vibración durante la aceleración

• Operación de posicionamiento inicial y de referencia de la máquina

• Estado del motor lineal y del codificador

• Historial de alarmas del accionamiento del eje

• Condición de la cadena portacables y del cable de arrastre

• Lubricación y estado de la guía

• Alineación y calibración del pórtico

4. Inspección de la cabeza de colocación

• Modelo exacto de cabezal SpeedStar, MultiStar o TwinStar

• Número de serie del cabezal y horas de funcionamiento

• Contador de colocación

• Desgaste del segmento de la boquilla y del manguito

• Movimiento del eje Z y del eje de rotación

• Presión de vacío y fugas

• Sensores de componentes y de fuerza

• Funcionamiento del cambiador de boquillas

• Funcionamiento especial de la pinza donde esté instalada

• Repetibilidad de recogida y colocación

5. Inspección mediante cámara y visión artificial

• Cámara de componentes en ambos pórticos.

• Disponibilidad de cámaras de alta resolución

• Calidad de imagen de la cámara PCB

• Funcionamiento del sistema de iluminación

• Reconocimiento de la forma de los componentes

• Reconocimiento fiducial

• Corrección de la posición de recogida

• Inspección de la parte superior y en 3D donde esté instalada

• Estado de calibración de la cámara

6. Inspección de la cinta transportadora

• Transportador simple o doble flexible

• Operación síncrona y asíncrona

• Ajuste automático del ancho

• Cintas transportadoras y poleas

• Sensores de entrada y salida de PCB

• Sujeción de placas y soporte para PCB

• Módulo de transporte para longboard

• Dimensiones máximas medidas de la placa de circuito impreso

• Comunicación con los equipos circundantes

7. Inspección del alimentador y del carro de componentes

• Número de carros de componentes incluidos

• Número y tipo de comederos incluidos

• Combinaciones de ancho de cinta del alimentador

• Rendimiento de indexación y recogida del alimentador

• Firmware del alimentador y compatibilidad de la máquina

• Condiciones de acoplamiento y bloqueo del carro

• Operación de la unidad de comunicaciones

• Soportes para bobinas y contenedores de cinta de desecho

• Detección automática del paso del alimentador

8. Suministro de bandejas y componentes especiales

• Sistema de cambio de bandejas o de paquetes de gofres

• Disponibilidad de comederos vibratorios y de tipo tazón

• Disponibilidad de comederos de varilla

• Interfaz de alimentador de terceros

• Pinzas y boquillas especiales

• Disponibilidad de paquetes de procesos OSC

• Detección de ajuste

• Función de colocación de alta fuerza

9. Equipo incluido

• Ordenadores y monitores de estación

• Copias de seguridad del software de la máquina

• Archivos de producto y configuración

• Boquillas y cargadores de boquillas

• Carros y comederos

• Equipos de suministro de bandejas y componentes especiales

• Equipo transformador o de conversión de voltaje

• Manuales de operación y mantenimiento

• Herramientas de calibración

• Piezas de repuesto incluidas

Un vídeo de inspección completo debe mostrar el arranque de la máquina, el posicionamiento inicial, el funcionamiento de ambos pórticos, cada cabezal de colocación instalado, la recogida del alimentador, el reconocimiento de componentes, el cambio de boquillas, el transporte de la placa de circuito impreso y un programa de colocación real.

Áreas comunes de mantenimiento de SIPLACE SX2

La plataforma modular SX requiere mantenimiento preventivo tanto de la máquina base como de cada pórtico instalado.

• Segmentos de cabezal de colocación SpeedStar

• Conjuntos de cabezales MultiStar

• Conjuntos de eje Z y de rotación TwinStar

• Manguitos y soportes para boquillas

• Boquillas y cambiadores automáticos de boquillas

• Válvulas de vacío, generadores y filtros

• Sensores de fuerza de colocación y de componentes

• Cámaras de componentes y módulos de iluminación

• Cámara PCB e iluminación de referencia

• Motores lineales y codificadores

• Accionamientos de ejes y tarjetas de control

• Rieles de montaje del pórtico y sistemas de bloqueo

• Cables de arrastre y cadenas portacables

• Ventiladores de refrigeración y filtros de máquina

• Cintas transportadoras, poleas y sensores

• Sistemas de soporte para PCB y sistemas de transporte de placas largas

• Interfaces de acoplamiento para carros de componentes

• Módulos de alimentación SIPLACE X

• Computadoras de estación y dispositivos de almacenamiento

El mantenimiento recomendado incluye la limpieza del cabezal de colocación, la inspección de la boquilla, las pruebas de vacío, la calibración de la cámara, la calibración del alimentador, la inspección del eje, el ajuste de la cinta transportadora, el reemplazo del filtro y la verificación de las copias de seguridad del software de la máquina.

¿Quién debería considerar comprar un SIPLACE SX2 usado?

Un SX2 usado puede ser adecuado para fabricantes que necesitan capacidad de colocación flexible y que ya operan, o planean operar, una línea de producción de alta variedad basada en SX.

La máquina puede resultar práctica cuando:

• Los volúmenes de productos cambian con frecuencia.

• La fábrica produce muchas variantes de PCB.

• Dos pórticos de colocación proporcionan la capacidad requerida

• La placa de circuito impreso contiene componentes tanto pequeños como grandes.

• Se requiere una colocación de forma irregular o de alta fuerza.

• La fábrica ya posee alimentadores SIPLACE X compatibles.

• Un SX1 existente debe ampliarse a una configuración SX2.

• Un SX2 dañado debe reemplazarse sin rediseñar la línea.

• Los técnicos actuales comprenden el funcionamiento de SIPLACE SX.

• Se prefiere invertir en equipos usados ​​en lugar de una plataforma nueva.

Una máquina más moderna puede ser más adecuada cuando el proyecto requiere una garantía vigente del fabricante, el entorno de software de fábrica más reciente o funciones de proceso que no están instaladas en las máquinas SX2 usadas disponibles.

Información necesaria para obtener un presupuesto de SX2

• Configuración SX1 o SX2 requerida

• Número de pórticos requeridos

• Año de fabricación preferido

• Estado preferido de la máquina

• Combinación de cabezales SpeedStar, MultiStar o TwinStar requerida

• Producción objetivo

• Paquete de componentes mínimos

• Dimensiones máximas del componente

• Altura y peso máximos del componente

• Requisito de componentes de forma irregular

• Fuerza de colocación requerida

• Dimensiones y espesor de la placa de circuito impreso

• Requisito de transportador simple o doble

• Requisitos de transporte de la tabla larga

• Cantidades de alimentadores y anchos de cinta necesarios

• Requisito de bandeja, tazón o alimentador de varillas

• Inventario de equipos y alimentadores SIPLACE existentes

• Voltaje y frecuencia de fábrica

• Disponibilidad de aire comprimido

• país de destino

• Calendario de entregas requerido

Para componentes especiales, proporcione el dibujo del componente, las dimensiones, el peso, una fotografía de la superficie de recogida, la presentación del alimentador y la fuerza de inserción o colocación requerida.

Preguntas frecuentes

¿Para qué se utiliza el ASM SIPLACE SX2?

La SX2 es una máquina de colocación SMT flexible de dos pórticos que se utiliza para la producción de alta variedad, la colocación de chips a alta velocidad y el ensamblaje de circuitos integrados, conectores y componentes seleccionados de formas irregulares.

¿Cuántos pórticos tiene el SIPLACE SX2?

La SX2 normalmente tiene dos pórticos de posicionamiento extraíbles. Una máquina base SX que funciona con un solo pórtico se identifica como una configuración SX1.

¿Cuál es la velocidad de colocación del SIPLACE SX2?

Un procesador SX2 de alta velocidad con dos cabezales SpeedStar ofrece un rendimiento de referencia SIPLACE de hasta aproximadamente 86.500 CPH y un rendimiento IPC de 66.000 CPH.

¿Es 86.500 CPH la velocidad real de cada SX2?

No. El valor de 86.500 CPH se aplica a una configuración representativa de dos motores SpeedStar. Las configuraciones MultiStar, TwinStar y de cabezales mixtos tienen un rendimiento diferente.

¿Qué cabezales de posicionamiento se pueden instalar en una SX2?

Entre las opciones de cabezales más comunes se incluyen SpeedStar CP20P2 para alta velocidad, MultiStar CPP para la producción flexible de componentes mixtos y TwinStar TH para componentes grandes o de formas irregulares.

¿Qué tamaños de componentes puede procesar el SX2?

La plataforma abarca un espectro completo que va desde aproximadamente el tamaño métrico 0201 hasta componentes seleccionados de alrededor de 200 × 125 × 50 mm. El rango real depende de los dos cabezales y herramientas instalados.

¿Cuántos alimentadores se pueden instalar?

La plataforma admite hasta 120 posiciones para alimentadores estándar de 8 mm. Algunas configuraciones flexibles o con componentes especiales pueden ofrecer menos posiciones para alimentadores.

¿Puede el SX2 procesar placas de circuito impreso largas?

Sí. Las máquinas equipadas con el módulo de transporte inteligente o el sistema de placas largas adecuados pueden procesar placas de hasta aproximadamente 1525 × 560 mm.

¿El SX2 admite la producción en doble carril?

Sí. La cinta transportadora doble flexible puede admitir el transporte síncrono y asíncrono de placas de circuito impreso, dependiendo de la configuración y el software instalados.

¿Puede el SX2 colocar componentes con formas irregulares?

Sí. Las configuraciones de encapsulado TwinStar y OSC pueden admitir componentes grandes, pesados, altos y de formas irregulares con herramientas especiales, visión artificial, detección de encaje y fuerza de colocación controlada.

¿Qué es la capacidad bajo demanda?

La capacidad bajo demanda se refiere al concepto de pórtico SX desmontable. Los pórticos compatibles se pueden agregar, quitar o transferir entre líneas SX para ajustar la capacidad de colocación.

¿El SIPLACE SX2 es igual que el SIPLACE X2 S?

El modelo SX2 pertenece a la plataforma flexible SIPLACE SX. El modelo X2 S pertenece a la plataforma independiente de alto volumen SIPLACE X-Series S.

¿Los alimentadores vienen incluidos con un SX2 usado?

No automáticamente. Los alimentadores, carros de componentes, boquillas, sistemas de bandejas y repuestos pueden incluirse o cotizarse por separado. Todos los artículos incluidos deben figurar claramente en la lista.

¿Qué se debe comprobar antes de comprar un SX2 usado?

Pruebe ambos pórticos, cada cabezal de colocación instalado, las cámaras, los sensores, los cambiadores de boquillas, la cinta transportadora, los alimentadores, los carros de componentes, los ordenadores de estación y todas las funciones especiales de proceso necesarias.

Solicitar disponibilidad de ASM SIPLACE SX2

Envíe la configuración de cabezal requerida, las dimensiones de la PCB, el rango de componentes, la producción deseada, los requisitos de alimentación, el tipo de transportador y el país de destino. GEEKVALUE verificará las máquinas ASM SIPLACE SX2 disponibles y confirmará el número de serie, el año de fabricación, los pórticos instalados, los cabezales de colocación, el transportador, el software, los accesorios incluidos, el alcance de la inspección y las condiciones de entrega.

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