SMT-Produktdetails

ASM SIPLACE SX2 SMT-Bestückungsautomat | 86.500 Stück/Stunde

Gebrauchte ASM SIPLACE SX2 mit zwei abnehmbaren Portalen, bis zu 86.500 CPH, 120 Zuführschlitzen und konfigurierbaren Bestückungsköpfen.

Lieferung von SMT-Ausrüstung und Ersatzteilen
Unterstützung bei der Überprüfung von Modell- und Teilenummern
Lagerbestands-, Zustands- und Angebotsbestätigung
ASM SIPLACE SX2 SMT Placement Machine | 86,500 CPH
Produktübersicht

Der ASM SIPLACE SX2 Chip-Montagegerät ist eine flexible SMT-Bestückungsmaschine mit zwei Portalen, die für die Fertigung mit hoher Produktvielfalt, schnell wechselnde Auftragsvolumina und anspruchsvolle Bauteilanwendungen konzipiert ist. Dank des abnehmbaren Portalkonzepts können Hersteller die Bestückungskapazität anpassen, ohne die gesamte Produktionslinie austauschen oder umbauen zu müssen.

Eine Hochgeschwindigkeits-SX2 mit zwei SpeedStar-Bestückungsköpfen erreicht die SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu 86.500 Bauteilen pro Stunde und die IPC-Leistung von bis zu 66.000 Bauteilen pro Stunde. Alternative Konfigurationen mit MultiStar- oder TwinStar-Köpfen ermöglichen eine breitere Bauteilhandhabung, kontrollierte Bestückungskraft und die Verarbeitung großer oder unregelmäßig geformter Bauteile.

GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE SX2-Maschinen an, abhängig von den installierten Portalen, Bestückungsköpfen, Förderbändern, Zuführsystemen, der Softwareversion und dem Maschinenzustand. Entdecken Sie das komplette Angebot. ASM SIPLACE SX-Serie um die Maschinenkonfigurationen von SX1 und SX2 zu vergleichen.

ASM SIPLACE SX2 SMT Placement Machine

ASM SIPLACE SX2 Maschinenübersicht

Die SIPLACE SX2 ist die Zwei-Portal-Konfiguration der modularen SX-Bestückungsplattform. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf und kann entsprechend dem benötigten Bauteilbereich, der Ausbringungsmenge und dem Bestückungsprozess konfiguriert werden.

Eine Maschine mit zwei SpeedStar-Bestückungsköpfen ist für die Hochgeschwindigkeitsbestückung kleiner Standardbauteile optimiert. Die Kombination aus SpeedStar und MultiStar bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Geschwindigkeit und Flexibilität, während MultiStar- und TwinStar-Konfigurationen größere ICs, Steckverbinder, Tray-Zuführungsbauteile und Bauteile mit ungewöhnlichen Formen unterstützen.

  • Zwei abnehmbare und unabhängig voneinander steuerbare Platzierungsportale

  • Maximale SIPLACE-Benchmarkgeschwindigkeit von bis zu 86.500 CPH

  • Maximale IPC-Platzierungsgeschwindigkeit von bis zu 66.000 CPH

  • SpeedStar-, MultiStar- und TwinStar-Platzierungskopfoptionen

  • Bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen

  • Komponentenspektrum von 0201 metrisch bis ca. 200 × 125 × 50 mm

  • Beste Plattformplatzierungsgenauigkeit von ca. 22 μm bei 3σ

  • Optionen mit einem oder zwei Förderbändern

  • Optionale Longboard-Funktion bis zu ca. 1.525 × 560 mm

  • Unterstützung für die Lieferung von Bändern, Trays, Stäben, Schalen und anwendungsspezifischen Komponenten

  • Geeignet für Anwendungen mit hohem Produktmix, Automobil-, Industrie-, Medizin- und Kommunikationselektronik

ASM SIPLACE SX2 Technische Spezifikationen

SpezifikationTypische Leistungsfähigkeit der SIPLACE SX2-Plattform
MaschinentypFlexible Zwei-Portal-SMT-Bestückungsmaschine
Anzahl der Portale2 abnehmbare Positionierungsportale
Verfügbare PlatzierungsköpfeSpeedStar CP20P2, MultiStar CPP und TwinStar TH
Maximale SIPLACE-Benchmark-GeschwindigkeitBis zu ca. 86.500 CPH mit zwei SpeedStar-Verteilern
Maximale IPC-GeschwindigkeitBis zu ca. 66.000 CPH
GesamtkomponentenspektrumUngefähr 0201 mm bis 200 × 125 × 50 mm, abhängig von den installierten Köpfen
Beste veröffentlichte PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 22 μm bei 3σ mit der entsprechenden TwinStar-Konfiguration
SpeedStar-GenauigkeitUngefähr ±34 μm bei 3σ
Maximale ZuführungskapazitätBis zu 120 Positionen für 8-mm-Zuführungen
Mindestgröße der LeiterplatteUngefähr 50 × 50 mm
Leiterplattengröße für DoppelförderbandBis zu ca. 450 × 275 mm pro Fahrspur, abhängig von der Konfiguration
Maximales Longboard-FormatBis zu ca. 1.525 × 560 mm mit dem entsprechenden Transportmodul
FörderbandoptionenEinzelförderer und flexibler Doppelförderer
MaschinenabmessungenUngefähr 1,5 × 2,8 × 1,8 m
KomponentenversorgungBandförderer, Tabletts, Stäbe, Schalen und anwendungsspezifische Förderer
Typische ProduktionsrolleHochleistungs-Bestückung, variable Produktionsvolumina und flexible Sonderkomponentenmontage

Konfigurationshinweis: Die obigen Spezifikationen beschreiben die komplette SIPLACE SX-Plattform und repräsentative SX2-Konfigurationen. Geschwindigkeit, Zuführkapazität, Bauteilspektrum, Leiterplattenabmessungen und Bestückungsgenauigkeit einer bestimmten Gebrauchtmaschine hängen von den installierten Köpfen, dem Förderband, den Zuführungen, der Software und optionalen Prozesspaketen ab.

Kapazität nach Bedarf mit abnehmbaren Portalen

Das charakteristische Merkmal der SIPLACE SX-Plattform ist ihr abnehmbares Bestückungsportal. Anstatt für jede Produktionslinie eine Maschine mit fester Kapazität anzuschaffen, können Hersteller je nach Produktionsbedarf kompatible Portale hinzufügen, entfernen oder versetzen.

Eine SX-Basismaschine kann mit einem Portal als SX1 oder mit zwei Portalen als SX2 betrieben werden. Sofern kompatible Ausrüstung und Software verfügbar sind, kann ein Portal von einer Linie mit Überkapazität auf eine andere Linie übertragen werden, die zu einem Produktionsengpass geworden ist.

Vorteile des abnehmbaren Portalkonzepts

  • Erhöhung der Platzierungskapazität bei steigendem Produktionsvolumen

  • Reduzieren Sie überschüssige Anlagenkapazitäten in Zeiten geringeren Auslastungsgrades.

  • Transferplatzierungsleistung zwischen kompatiblen SX-Linien

  • Die Investitionen in die Ausrüstung werden dem tatsächlichen Produktionsbedarf angepasst.

  • Unterstützung temporärer Produktionsspitzen und kurzfristiger Projekte

  • Die Linien neu ausbalancieren, wenn ein Platzierungsprozess zum Engpass wird

  • Ändern Sie die Produktionsrolle einer vorhandenen SX-Maschine

Das Portal sollte nicht als einfaches mechanisches Zubehör betrachtet werden. Der Portaltransfer erfordert kompatible Maschinenhardware, Softwarekonfiguration, Kalibrierung und qualifizierte technische Arbeit.

SX2-Platzierungsgeschwindigkeitsbewertungen verstehen

Die maximale Leistung der SX2 hängt von der installierten Kopfkombination ab. Eine Maschine mit zwei SpeedStar-Köpfen liefert eine deutlich höhere Leistung für kleine Bauteile als eine Konfiguration mit MultiStar- und TwinStar-Köpfen.

Repräsentative KopfkonfigurationSIPLACE Benchmark-GeschwindigkeitTypische Produktionsrolle
SpeedStar + SpeedStarBis zu ca. 86.500 CPHMaximale Ausbeute bei der Platzierung kleiner Bauteile
SpeedStar + MultiStarBis zu ca. 66.000 CPHHochgeschwindigkeitsbestückung mit größerer Komponentenflexibilität
TwinStar + MultiStarBis zu etwa 27.000 CPHFlexible Platzierung von ICs, großen und unregelmäßig geformten Bauteilen
Tatsächliche ProduktionsleistungAnwendungsabhängigWird durch das Leiterplattenprogramm, die Bauteilzusammensetzung und den Maschinenzustand bestimmt.

Der Wert von 86.500 CPH ist ein SIPLACE-Richtwert für eine Konfiguration mit zwei SpeedStar-Maschinen. Er sollte nicht als garantierte Leistung für eine SX2 mit anderen Druckköpfen oder für ein komplexes Produktionsprogramm interpretiert werden.

Faktoren, die die tatsächliche SX2-Ausgabe beeinflussen

  • An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.

  • Anzahl der auf jeder Leiterplatte platzierten Bauteile

  • Verteilung der Stellplätze zwischen den beiden Portalen

  • Zuführungspositionen und Komponentenbandbreiten

  • Leiterplattenabmessungen und Panelformat

  • Bauteilabmessungen und erforderliche Drehungen

  • Düsenwechsel und Spezialwerkzeugwechsel

  • Lieferung von Tablett-, Schüssel- oder Stäbchenkomponenten

  • Anforderungen an die Sicht- und Koplanaritätsprüfung

  • Platzierungskraft- und Einrastprozesse

  • Be- und Entladezeit des Förderbandes

  • Wiederholungsversuche bei der Komponentenaufnahme und Ausschussrate

  • Zustand von Platzierungskopf, Zuführung und Düse

  • Programmoptimierung und vollständiger SMT-Linienausgleich

Für eine realistische Kapazitätsschätzung geben Sie bitte die Stückliste der Leiterplatte, die Platzierungskoordinaten, die Abmessungen des Panels und die angestrebte Zykluszeit an, anstatt sich nur auf die maximale Benchmark-Bewertung zu verlassen.

SIPLACE SpeedStar Hochgeschwindigkeits-Platzierungskopf

Der SpeedStar, bei entsprechenden Maschinen auch als CP20P2-Bestückungskopf bezeichnet, ist ein 20-Segment-Bestückungskopf, der für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung kleiner Standardbauteile entwickelt wurde.

Der Lesekopf entnimmt mehrere Bauteile aus dem Zuführungsbereich, prüft deren Position und Ausrichtung mit dem digitalen Bildverarbeitungssystem und platziert sie anschließend auf der stationären Leiterplatte.

Typischer KomponentenbereichUngefähr 0201 metrisch bis 8,2 × 8,2 × 4 mm
Maximale PlatzierungsleistungBis zu ca. 43.250 CPH pro Kopf
Genauigkeit der veröffentlichten PlatzierungUngefähr ±34 μm bei 3σ
Funktionsprinzip20-Segment-Sammel- und Platzierungssystem
HauptproduktionsrolleGroßvolumige Platzierung kleiner Standard-SMD-Bauteile

Typische SpeedStar-Komponenten

  • Chipwiderstände

  • Mehrschichtige Keramikkondensatoren

  • Kleine Dioden

  • SOT-Transistoren

  • Widerstands- und Kondensatoranordnungen

  • IC-Gehäuse mit kleinem Gehäuseumfang

  • Kleine CSP- und BGA-Gehäuse

  • LED-Komponenten

  • Andere kleine, bandgespeiste SMD-Gehäuse

Ein mit zwei SpeedStar-Tonköpfen ausgestatteter SX2 liefert die maximal angegebene SX2-Ausgangsleistung, jedoch erfordern große Anschlüsse, hohe Bauteile und komplexe, unregelmäßig geformte Teile eine andere Tonkopfkonfiguration.

SIPLACE MultiStar Flexibler Platzierungskopf

Der MultiStar, auch als CPP-Kopf bezeichnet, ist so konzipiert, dass er ein breites Komponentenspektrum abdeckt, ohne dass zwischen verschiedenen Produktionsmodi ein physischer Kopfwechsel erforderlich ist.

Mithilfe einer Software kann der MultiStar zwischen folgenden Optionen umschalten:

  • Sammel- und Platziermodus für kleinere Komponenten

  • Pick-and-Place-Modus für größere Bauteile

  • Gemischter Modus für Produktionsprogramme mit unterschiedlichen Komponententypen

Maximale BauteilhöheBis zu etwa 15,5 mm
Maximales BauteilgewichtBis zu etwa 20 g
PlatzierungsmodiSammeln & Platzieren, Aufnehmen & Platzieren und gemischter Modus
Zusätzliche FunktionenAutomatische Pin-1-Erkennung und LED-Zentrierung bei geeigneten Konfigurationen
HauptproduktionsrolleSMT-Fertigung mit gemischten Komponenten und hoher Produktvielfalt

Der MultiStar-Kopf ist besonders nützlich, wenn Produktwechsel häufig erfolgen und die Leiterplatte sowohl kleine passive Bauteile als auch mittelgroße IC-Gehäuse enthält.

SIPLACE TwinStar für große und unregelmäßig geformte Bauteile

Der TwinStar, auch als TH-Bestückungskopf bekannt, ist für große, schwere, hohe, empfindliche und unregelmäßig geformte Bauteile konzipiert. Je nach Bauteilkonstruktion können Vakuumdüsen oder anwendungsspezifische mechanische Greifer zum Einsatz kommen.

Maximale Abmessungen der PlattformkomponentenAusgewählte Bauteile bis ca. 200 × 125 mm
Maximale BauteilhöheBis zu etwa 50 mm
Maximales BauteilgewichtBis zu ca. 240 g
Beste veröffentlichte PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 22 μm bei 3σ
Spezielle FunktionenEinrasterkennung und verbesserte Platzierung von THT-Komponenten
HauptproduktionsrollePlatzierung großer, schwerer und ungewöhnlich geformter Bauteile

Die maximalen Bauteilabmessungen bedeuten nicht, dass jedes Bauteil mit den Maßen 200 × 125 mm automatisch verarbeitet werden kann. Die endgültige Kompatibilität hängt vom Bauteilgewicht, der Höhe, der Aufnahmefläche, dem Schwerpunkt, den Werkzeugen, dem Kamerafeld, der Zuführung und dem Leiterplattenabstand ab.

Typische TwinStar-Anwendungen

  • Große Steckverbinder

  • Große BGA- und QFP-Gehäuse

  • Spulen und Transformatoren

  • Steckdosen und Schalter

  • Mechanische elektronische Bauteile

  • Tray-gespeiste Stromversorgungsgeräte

  • Bauteile, die eine kontrollierte Einführkraft erfordern

  • Ausgewählte Durchsteck- oder Stift-in-Paste-Bauteile

  • Teile, die eine Einrasterkennung erfordern

Bauteil mit ungewöhnlicher Form und OSC-Prozesspaket

Die SX-Plattform kann mit einem Prozesspaket für ungewöhnlich geformte Bauteile konfiguriert werden, die nicht zuverlässig mit herkömmlichen Vakuumsaug- und Standard-Bildverarbeitungseinstellungen gehandhabt werden können.

Je nach installiertem Paket können folgende Funktionen verfügbar sein:

  • Hochauflösende Komponentenbildgebung

  • Kombinierte 3D-Komponentenprüfung

  • Erkennung beschädigter oder fehlender Stiftspitzen

  • Überprüfung ausgewählter kritischer Positionen an Bord

  • Einrast- und Einsteckhöhenerkennung

  • Anwendungsspezifische Greifer und Düsen

  • Automatische Anpassung der Bewegungsbeschleunigung

  • Platzierungskraftkontrolle von berührungsloser Platzierung bis hin zu hochkraftiger Einfügung

Spätere SX-Prozesskonfigurationen ermöglichen die Steuerung der Platzierungskraft von ca. 0,5 N bis 100 N, sodass dieselbe Plattform sowohl für empfindliche LEDs als auch für robuste Steckverbinderanwendungen geeignet ist.

120 Zuführungspositionen und flexible Komponentenversorgung

Die SIPLACE SX2 unterstützt bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen in einer Konfiguration mit maximaler Kapazität. Dies bietet ausreichend Materialkapazität für viele Leiterplattenprojekte mit hoher Variantenvielfalt.

Breitere Bandzuführungen belegen mehrere 8-mm-Positionen. Bestimmte Kopf- und Sonderkomponentenkonfigurationen können die verfügbare Zuführungskapazität ebenfalls reduzieren. Beispielsweise bieten typische TwinStar- und MultiStar-Konfigurationen etwa 90 Zuführungspositionen.

Verfügbare Komponentenliefermethoden

  • 8 mm SIPLACE X Zuführungen

  • 12 mm, 16 mm und breitere Bandzuführungen

  • Matrix-Traysysteme

  • Waffelverpackungs-Schalensysteme

  • Stangenmagazinzuführungen

  • Vibrationskomponentenzuführungen

  • Futterschalen

  • Schüttgutförderer

  • Drittanbieter-Einspeisungen über kompatible offene Schnittstellen

  • Anwendungsspezifische Komponentenversorgungsmodule

Informationen zum Futterpaket zur Bestätigung

  • Anzahl der enthaltenen Zuführwagen oder Komponententische

  • Anzahl der mitgelieferten 8-mm-Zuführungen

  • Anzahl und Breite größerer Bandzuführungen

  • Zuführungsmodell und Teilenummern

  • Kompatibilität der Feeder-Firmware und -Software

  • Zuführungskalibrierung und Aufnahmezustand

  • Zustand der Wagenkommunikation und des Andockens

  • Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

  • Anforderungen an Futtertabletts, Schüsseln oder Stäbchenfutter

  • Erforderliche Ersatzmenge an Zuführungen

Zuführungen und Komponentenwagen sind nicht automatisch im Lieferumfang jeder gebrauchten SX2 enthalten. Das Angebot sollte die Maschine, Portale, Köpfe, Zuführungen, Wagen, Düsen und spezielle Komponentenversorgungssysteme klar auflisten.

Einzelförderband- und flexible Doppelförderbandproduktion

Die SIPLACE SX2 kann mit einem Einzelförderband oder einem flexiblen Doppelförderband ausgestattet werden. Das geeignete Transportsystem hängt von den Leiterplattenabmessungen, dem Produktionsvolumen und der Konfiguration der umgebenden SMT-Anlagen ab.

Flexible Doppelförderbandproduktion

Das Doppelförderband eignet sich für kleinere und mittelgroße Leiterplatten. Die Plattformangaben beschreiben Leiterplattenformate bis zu ca. 450 × 275 mm pro Bahn.

Je nach Software und installiertem Transportsystem kann das Doppelförderband Folgendes unterstützen:

  • Synchrone Produktion auf beiden Spuren

  • Asynchrone Produktion

  • Das gleiche Produkt auf zwei Spuren

  • Unterschiedliche Produkte auf getrennten Spuren

  • Verkürzte Wartezeiten zwischen Leiterplattentransfers

Einzelförderband- und Langbrettproduktion

Konfigurationen mit einem einzelnen Förderband unterstützen breitere Platinen. Mit einem entsprechenden ASM Smart Transport Module oder einem Langplatinensystem kann die Plattform Platinen bis zu einer Größe von ca. 1.525 × 560 mm verarbeiten.

Diese Longboard-Spezifikation ist eine optionale Plattformfunktion. Sie sollte nicht automatisch jedem SX2 zugewiesen werden.

Informationen zur Leiterplatte, die vor der Auswahl benötigt werden

  • Minimale Leiterplattenlänge und -breite

  • Maximale Abmessungen der Leiterplatte oder des Panels

  • Leiterplattendicke

  • Maximales Gewicht der montierten Platine

  • Anforderung: einspurig oder zweispurig

  • Gleiches oder unterschiedliches Produkt auf jeder Spur

  • Erforderliche Transportrichtung der Leiterplatte

  • Feste Förderbandschienenposition

  • Erforderliche Produktionslinienhöhe

  • Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte

  • Transportbedarf für Langboards

  • Anforderungen an die Leiterplattenunterstützung und die Verzugskontrolle

  • Kommunikationsschnittstelle zu den umliegenden Maschinen

Bevor Sie die maximale Leiterplattengröße eines gebrauchten SX2 bestätigen, fordern Sie Fotos, Messungen und einen Test des Förderbandes im eingeschalteten Zustand an.

Intelligente Bildverarbeitungs- und Prozesssteuerungsfunktionen

Das SIPLACE SX nutzt digitale Kameras, Sensoren und softwaregesteuerte Korrekturen, um die Platzierungsgenauigkeit über ein breites Komponentenspektrum hinweg zu gewährleisten.

Je nach Maschinengeneration und installierten Optionen können folgende Funktionen verfügbar sein:

  • Komponentenerkennung

  • Vakuumüberwachung während der Aufnahme und Platzierung

  • Positions- und Rotationskorrektur der Komponente

  • PCB-Fiducial-Erkennung

  • Automatische Platzierungshöhenführung

  • Pin-1-Erkennung

  • LED-Zentrierung

  • Einrasterkennung

  • Hochauflösende und 3D-Komponentenprüfung

  • Leiterplatten- und On-Board-Funktionsprüfung

  • Automatische Zuführungsteilung

  • Düsenidentifizierung

  • Automatische Düsenzustandsüberwachung und -reinigung

  • Barcode-gesteuerte Materialprüfung

  • Prozessrückverfolgbarkeit und Integration von Fabriksoftware

Optionale Funktionen müssen am tatsächlichen Gerät überprüft werden. Die Modellbezeichnung SX2 allein garantiert nicht, dass jede Kamera, jeder Sensor, jede Softwarelizenz oder jedes spezielle Prozesspaket installiert ist.

Anforderungen an die Platzierung von Kleinkomponenten

Eine mit SpeedStar ausgestattete SX2 kann sehr kleine metrische Bauteile bearbeiten, für eine zuverlässige Produktion ist jedoch das komplette Paket aus Kopf, Düse, Zuführung, Software und Prozess erforderlich.

Eine geeignete Konfiguration kann Folgendes erfordern:

  • Kompatibler CP20P2 SpeedStar-Positionierkopf

  • Hochauflösende Komponentenkamera

  • Korrekte Düsen für Mikrokomponenten

  • Kompatible und kalibrierte 8-mm-X-Zuführungen

  • Korrekte Stations- und Programmiersoftware

  • Kalibrierung der Aufnahmeposition des Zuführers

  • Geeignete Qualität der Trägerbandtasche

  • Stabile Leiterplattenklemmung und -unterstützung

  • Präziser Lötpastendruck

  • Kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Fabrik

Wenn Sie einen SX2 speziell für sehr kleine Bauteile kaufen, fordern Sie vor dem Versand einen repräsentativen Aufnahme- und Platzierungstest an.

Typische SIPLACE SX2-Anwendungen

Die SX2 eignet sich besonders für Hersteller, deren Produktmix, Auftragsvolumen und Komponentenbedarf sich häufig ändern.

  • Elektronische Module für die Automobilindustrie

  • Industrielle Automatisierungsanlagen

  • Medizinische elektronische Baugruppen

  • Telekommunikations- und Netzwerkgeräte

  • Leistungselektronikprodukte

  • EMS-Fertigung mit hohem Produktmix

  • Produkteinführung und Pilotproduktion

  • Große und lange Leiterplattenbestückung

  • Platzierung von Steckverbindern und Bauteilen mit ungewöhnlicher Form

  • Gemischte SMD- und Pin-in-Paste-Bestückung

  • Produktionslinien mit variablen Kapazitätsanforderungen

  • Ersatz oder Erweiterung einer bestehenden SX-Linie

ASM SIPLACE SX1 vs SX2

VergleichSIPLACE SX1SIPLACE SX2
Platzierungsportale1 abnehmbarer Portalrahmen2 abnehmbare Portale
Maximale Benchmark-GeschwindigkeitBis zu ca. 43.250 Stück pro StundeBis zu ca. 86.500 CPH
Maximale IPC-GeschwindigkeitBis zu ca. 33.000 CPHBis zu ca. 66.000 CPH
Maximale ZuführungspositionenBis zu 120 × 8 mm PositionenBis zu 120 × 8 mm Positionen
KopfpositionenEin konfigurierbarer KopfZwei konfigurierbare Köpfe
Typische PositionierungFlexible Produktion, NPI und spezialisierte PlatzierungHochleistungsfähige Produktion mit hohem Produktmix und gemischten Köpfen
KapazitätsanpassungKann ein kompatibles Portal aufnehmen oder übertragenKann mit abnehmbaren Portalen betrieben oder übertragen werden

Der Hauptunterschied zwischen SX1 und SX2 liegt in der Anzahl der Portale. Ihr tatsächlicher Komponentenbereich, ihre Geschwindigkeit und ihre Produktionsrolle hängen von den auf diesen Portalen installierten Bestückungsköpfen ab.

SIPLACE SX ist nicht dasselbe wie SIPLACE XS.

Die Namen SIPLACE SX und SIPLACE XS mögen ähnlich aussehen, bezeichnen aber unterschiedliche Maschinenplattformen.

VergleichSIPLACE SXSIPLACE XS / XS
HauptmodellnamenSX1 und SX2X2 S, X3 S, X4 S und X4i S
Primäre PositionierungFlexible Produktion mit hohem Produktmix und Kapazität nach BedarfMaximale Platzierungsleistung bei hohem Volumen
PortalkonzeptAbnehmbare und übertragbare PortaleKonfigurationen mit zwei, drei oder vier Portalen für hohe Durchsatzmengen
HauptauswahlprioritätProduktvielfalt, Kapazitätsanpassung und spezielle KomponentenMaximale Geschwindigkeit und Produktionsleistung
Korrekte SerienverbindungSIPLACE SX-SerieSIPLACE XS / XS-Serie

Ein SX2 sollte nicht anhand der Spezifikationen eines X2 S veröffentlicht werden. Das vollständige Typenschild der Maschine muss überprüft werden, da die Modellbezeichnungen in Gebrauchtgeräteanzeigen häufig verwechselt werden.

Gebrauchte ASM SIPLACE SX2 Inspektionscheckliste

Ein gebrauchtes SX2-System sollte als komplettes modulares Bestückungssystem bewertet werden. Ein erfolgreicher Einschalttest allein bestätigt nicht, dass sowohl Portale, Köpfe, Kameras als auch Prozessoptionen für den stabilen Produktionsbetrieb bereit sind.

1. Maschinenidentifizierung

  • Vollständige Modellbezeichnung SIPLACE SX2

  • Maschinenseriennummer

  • Herstellungsjahr

  • Gesamtbetriebsstunden

  • Gesamtplatzierungszähler

  • Originale Werkskonfiguration

  • Aktuell installierte Konfiguration

  • Station-Softwareversion

  • Programmiersoftware-Kompatibilität

2. Portalidentifizierung

  • Anzahl der installierten Portale

  • Portalidentifizierung und Seriennummern

  • An jedem Portal wurde ein Kopf installiert.

  • Betriebszeiten des Portals

  • Installations- und Übertragungshistorie

  • Aufzeichnungen zur Portalkalibrierung

  • Mechanische Verriegelung und Schienenzustand

  • Kommunikations- und elektrische Verbindungen

3. Inspektion von Linearachsen und Bewegungen

  • Bewegung entlang der X- und Y-Achse an beiden Portalen

  • Geräusche und Vibrationen während der Beschleunigung

  • Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb

  • Zustand des Linearmotors und des Encoders

  • Alarmhistorie des Achsenantriebs

  • Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels

  • Schmier- und Führungszustand

  • Portalausrichtung und Kalibrierung

4. Platzierungs-Kopfprüfung

  • Exaktes SpeedStar-, MultiStar- oder TwinStar-Kopfmodell

  • Seriennummer des Kopfes und Betriebsstunden

  • Platzierungszähler

  • Düsensegment- und Hülsenverschleiß

  • Bewegung entlang der Z-Achse und der Rotationsachse

  • Vakuumdruck und Leckage

  • Komponenten- und Kraftsensoren

  • Düsenwechslerbetrieb

  • Spezielle Greiferfunktion, wo installiert

  • Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung

5. Kamera- und Sichtprüfung

  • Komponentenkamera an beiden Portalen

  • Verfügbarkeit einer hochauflösenden Kamera

  • Bildqualität der Leiterplattenkamera

  • Betrieb der Beleuchtungsanlage

  • Bauteilformerkennung

  • Referenzmarkenerkennung

  • Korrektur der Tonabnehmerposition

  • Pin-Top- und 3D-Inspektion, wo installiert

  • Kamerakalibrierungsstatus

6. Förderbandinspektion

  • Einzel- oder flexible Doppelförderanlage

  • Synchroner und asynchroner Betrieb

  • Automatische Breitenanpassung

  • Förderbänder und Rollen

  • Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren

  • Platinenklemmung und Leiterplattenunterstützung

  • Langboard-Transportmodul

  • Maximale gemessene Leiterplattenabmessungen

  • Kommunikation mit umliegenden Geräten

7. Inspektion von Zuführung und Komponentenwagen

  • Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen

  • Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender

  • Kombinationen der Bandbreite des Zuführbandes

  • Zuführungsindexierung und Aufnahmeleistung

  • Zuführungs-Firmware und Maschinenkompatibilität

  • Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung

  • Betrieb der Kommunikationseinheit

  • Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

  • Automatische Erfassung der Zuführungssteigung

8. Lieferung von Trays und Spezialkomponenten

  • Tablettwechsler oder Waffelpackungssystem

  • Verfügbarkeit von Schalen- und Vibrationsförderern

  • Verfügbarkeit von Futterstäbchen

  • Schnittstelle für Drittanbieter-Feeder

  • Spezielle Greifer und Düsen

  • Verfügbarkeit des OSC-Prozesspakets

  • Einrasterkennung

  • Hochkraftplatzierungsfunktion

9. Lieferumfang

  • Stationscomputer und Monitore

  • Maschinensoftware-Backups

  • Produkt- und Konfigurationsdateien

  • Düsen und Düsenmagazine

  • Futterwagen und Futterautomaten

  • Tray- und Spezialkomponenten-Zuführungsanlagen

  • Transformator oder Spannungswandler

  • Betriebs- und Wartungshandbücher

  • Kalibrierwerkzeuge

  • Mitgelieferte Ersatzteile

Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme der Maschine, das Referenzieren, den Betrieb beider Portale, jeden installierten Bestückungskopf, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.

Gemeinsame Wartungsbereiche des SIPLACE SX2

Die modulare SX-Plattform erfordert eine vorbeugende Wartung sowohl der Basismaschine als auch jedes installierten Portals.

  • SpeedStar-Platzierungskopfsegmente

  • MultiStar-Kopfbaugruppen

  • TwinStar Z-Achsen- und Drehbaugruppen

  • Düsenhülsen und Düsenhalter

  • Düsen und automatische Düsenwechsler

  • Vakuumventile, Generatoren und Filter

  • Platzierungskraft- und Bauteilsensoren

  • Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule

  • Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung

  • Linearmotoren und Encoder

  • Achsenantriebe und Steuerplatinen

  • Portal-Montageschienen und Verriegelungssysteme

  • Schleppkabel und Kabelketten

  • Kühlventilatoren und Maschinenfilter

  • Förderbänder, Rollen und Sensoren

  • Leiterplattenhalterung und Transportsysteme für lange Leiterplatten

  • Komponenten-Wagen-Docking-Schnittstellen

  • SIPLACE X Zufuhrmodule

  • Stationscomputer und Speichergeräte

Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Platzierungskopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Achseninspektion, die Förderbandjustierung, der Filterwechsel und die Überprüfung der Maschinensoftware-Backups.

Für wen ist ein gebrauchter SIPLACE SX2 geeignet?

Ein gebrauchter SX2 eignet sich möglicherweise für Hersteller, die flexible Platzierungskapazitäten benötigen und bereits eine SX-basierte Produktionslinie mit hoher Produktvielfalt betreiben oder deren Betrieb planen.

Die Maschine ist möglicherweise dann praktisch, wenn:

  • Die Produktmengen ändern sich häufig.

  • Das Werk produziert viele Leiterplattenvarianten.

  • Zwei Platzierungsportale bieten die erforderliche Kapazität

  • Die Leiterplatte enthält sowohl kleine als auch große Bauteile.

  • Eine Platzierung mit ungewöhnlicher Form oder hoher Krafteinwirkung ist erforderlich.

  • Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE X-Zuführungen.

  • Eine bestehende SX1-Konfiguration muss auf eine SX2-Konfiguration erweitert werden.

  • Ein beschädigter SX2 muss ersetzt werden, ohne dass die Produktlinie neu konzipiert werden muss.

  • Die vorhandenen Techniker verstehen die Funktionsweise von SIPLACE SX.

  • Eine Investition in gebrauchte Ausrüstung ist einer neuen Plattform vorzuziehen.

Eine neuere Maschine kann besser geeignet sein, wenn das Projekt eine aktuelle Herstellergarantie, die neueste Werkssoftwareumgebung oder Prozessfunktionen erfordert, die auf der verfügbaren gebrauchten SX2 nicht installiert sind.

Für ein SX2-Angebot benötigte Informationen

  • Erforderliche SX1- oder SX2-Konfiguration

  • Erforderliche Anzahl an Portalen

  • Bevorzugtes Herstellungsjahr

  • Bevorzugter Maschinenzustand

  • Erforderliche Kopfkombination: SpeedStar, MultiStar oder TwinStar

  • Zielproduktionsleistung

  • Minimales Komponentenpaket

  • Maximale Bauteilabmessungen

  • Maximale Bauteilhöhe und -gewicht

  • Anforderung an ein Bauteil mit ungewöhnlicher Form

  • Erforderliche Platzierungskraft

  • Abmessungen und Dicke der Leiterplatte

  • Anforderung an ein oder zwei Förderbänder

  • Transportbedarf für Langboards

  • Erforderliche Zuführungsmengen und Bandbreiten

  • Futtervorrichtung (Schale, Schüssel oder Stiel) erforderlich

  • Vorhandener SIPLACE-Ausrüstungs- und Zuführungsbestand

  • Werksspannung und -frequenz

  • Verfügbarkeit von Druckluft

  • Zielland

  • Erforderlicher Lieferplan

Bei Sonderbauteilen geben Sie bitte die Bauteilzeichnung, Abmessungen, Gewicht, ein Foto der Aufnahmefläche, die Zuführungsanordnung und die erforderliche Einführ- oder Platzierungskraft an.

Häufig gestellte Fragen

Wozu dient das ASM SIPLACE SX2?

Die SX2 ist eine flexible SMT-Bestückungsmaschine mit zwei Portalen, die für die Produktion großer Produktvarianten, die schnelle Chipplatzierung und die Montage von ICs, Steckverbindern und ausgewählten Bauteilen mit ungewöhnlicher Form eingesetzt wird.

Wie viele Portale hat der SIPLACE SX2?

Die SX2 verfügt normalerweise über zwei abnehmbare Bestückungsportale. Eine SX-Basismaschine, die mit einem Portal betrieben wird, wird als SX1-Konfiguration bezeichnet.

Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit des SIPLACE SX2?

Eine Hochgeschwindigkeits-SX2 mit zwei SpeedStar-Köpfen bietet eine SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu ca. 86.500 CPH und eine IPC-Leistung von 66.000 CPH.

Beträgt die tatsächliche Geschwindigkeit jedes SX2 86.500 CPH?

Nein. Der Wert von 86.500 CPH gilt für eine repräsentative Zwei-SpeedStar-Konfiguration. MultiStar-, TwinStar- und gemischte Konfigurationen weisen eine andere Leistung auf.

Welche Bestückungsköpfe können an einem SX2 installiert werden?

Gängige Kopfoptionen sind SpeedStar CP20P2 für hohe Geschwindigkeiten, MultiStar CPP für die flexible Produktion gemischter Bauteile und TwinStar TH für große oder unregelmäßig geformte Bauteile.

Welche Bauteilgrößen kann der SX2 verarbeiten?

Das gesamte Plattformspektrum erstreckt sich von etwa 0201 mm metrisch bis hin zu ausgewählten Bauteilen mit Abmessungen um die 200 × 125 × 50 mm. Der tatsächliche Bereich hängt von den beiden installierten Köpfen und Werkzeugen ab.

Wie viele Zuleitungen können installiert werden?

Die Plattform unterstützt bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen. Einige flexible oder spezielle Komponentenkonfigurationen können weniger Zuführungspositionen bieten.

Kann die SX2 lange Leiterplatten verarbeiten?

Ja. Maschinen, die mit dem entsprechenden Smart Transport Module oder einem Longboard-System ausgestattet sind, können Platinen bis zu einer Größe von ca. 1.525 × 560 mm verarbeiten.

Unterstützt der SX2 die Produktion auf zwei Spuren?

Ja. Das flexible Doppelförderband unterstützt je nach installierter Konfiguration und Software sowohl den synchronen als auch den asynchronen Transport von Leiterplatten.

Kann der SX2 Bauteile mit ungewöhnlicher Form bestücken?

Ja. TwinStar- und OSC-Gehäusekonfigurationen können mit speziellen Werkzeugen, Bildverarbeitung, Schnapperkennung und kontrollierter Platzierungskraft große, schwere, hohe und unregelmäßig geformte Bauteile aufnehmen.

Was versteht man unter Kapazität auf Abruf?

„Capacity on Demand“ bezieht sich auf das Konzept des abnehmbaren SX-Portals. Kompatible Portale können hinzugefügt, entfernt oder zwischen SX-Linien übertragen werden, um die Platzierungskapazität anzupassen.

Ist der SIPLACE SX2 identisch mit dem SIPLACE X2 S?

Nein. SX2 gehört zur flexiblen SIPLACE SX-Plattform. X2 S gehört zur separaten, auf hohe Stückzahlen ausgelegten SIPLACE X-Series S-Plattform.

Sind die Zuführungen im Lieferumfang eines gebrauchten SX2 enthalten?

Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponentenwagen, Düsen, Traysysteme und Ersatzteile können im Preis enthalten sein oder separat angeboten werden. Alle enthaltenen Artikel sollten klar aufgeführt werden.

Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten SX2 geprüft werden?

Testen Sie beide Portale, jeden installierten Bestückungskopf, Kameras, Sensoren, Düsenwechsler, Förderband, Zuführungen, Komponentenwagen, Stationscomputer und alle erforderlichen speziellen Prozessfunktionen.

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Senden Sie uns Ihre gewünschte Kopfkonfiguration, Leiterplattenabmessungen, Bauteilpalette, Zielausstoß, Anforderungen an die Zuführung, Förderbandtyp und Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von ASM SIPLACE SX2-Maschinen und bestätigt Seriennummer, Baujahr, installierte Portale, Bestückungsköpfe, Förderband, Software, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.

Die vollständige Version ansehen ASM SIPLACE SX Serie Bestückungsmaschinen-Sortimentoder erkunden Sie kompatible SIPLACE X Futterautomaten, Platzierungsköpfe Und SMT-Düsen.

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