Gebrauchte ASM SIPLACE SX2 mit zwei abnehmbaren Portalen, bis zu 86.500 CPH, 120 Zuführschlitzen und konfigurierbaren Bestückungsköpfen.
Der ASM SIPLACE SX2 Chip-Montagegerät ist eine flexible SMT-Bestückungsmaschine mit zwei Portalen, die für die Fertigung mit hoher Produktvielfalt, schnell wechselnde Auftragsvolumina und anspruchsvolle Bauteilanwendungen konzipiert ist. Dank des abnehmbaren Portalkonzepts können Hersteller die Bestückungskapazität anpassen, ohne die gesamte Produktionslinie austauschen oder umbauen zu müssen.
Eine Hochgeschwindigkeits-SX2 mit zwei SpeedStar-Bestückungsköpfen erreicht die SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu 86.500 Bauteilen pro Stunde und die IPC-Leistung von bis zu 66.000 Bauteilen pro Stunde. Alternative Konfigurationen mit MultiStar- oder TwinStar-Köpfen ermöglichen eine breitere Bauteilhandhabung, kontrollierte Bestückungskraft und die Verarbeitung großer oder unregelmäßig geformter Bauteile.
GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE SX2-Maschinen an, abhängig von den installierten Portalen, Bestückungsköpfen, Förderbändern, Zuführsystemen, der Softwareversion und dem Maschinenzustand. Entdecken Sie das komplette Angebot. ASM SIPLACE SX-Serie um die Maschinenkonfigurationen von SX1 und SX2 zu vergleichen.

Die SIPLACE SX2 ist die Zwei-Portal-Konfiguration der modularen SX-Bestückungsplattform. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf und kann entsprechend dem benötigten Bauteilbereich, der Ausbringungsmenge und dem Bestückungsprozess konfiguriert werden.
Eine Maschine mit zwei SpeedStar-Bestückungsköpfen ist für die Hochgeschwindigkeitsbestückung kleiner Standardbauteile optimiert. Die Kombination aus SpeedStar und MultiStar bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Geschwindigkeit und Flexibilität, während MultiStar- und TwinStar-Konfigurationen größere ICs, Steckverbinder, Tray-Zuführungsbauteile und Bauteile mit ungewöhnlichen Formen unterstützen.
Zwei abnehmbare und unabhängig voneinander steuerbare Platzierungsportale
Maximale SIPLACE-Benchmarkgeschwindigkeit von bis zu 86.500 CPH
Maximale IPC-Platzierungsgeschwindigkeit von bis zu 66.000 CPH
SpeedStar-, MultiStar- und TwinStar-Platzierungskopfoptionen
Bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen
Komponentenspektrum von 0201 metrisch bis ca. 200 × 125 × 50 mm
Beste Plattformplatzierungsgenauigkeit von ca. 22 μm bei 3σ
Optionen mit einem oder zwei Förderbändern
Optionale Longboard-Funktion bis zu ca. 1.525 × 560 mm
Unterstützung für die Lieferung von Bändern, Trays, Stäben, Schalen und anwendungsspezifischen Komponenten
Geeignet für Anwendungen mit hohem Produktmix, Automobil-, Industrie-, Medizin- und Kommunikationselektronik
| Spezifikation | Typische Leistungsfähigkeit der SIPLACE SX2-Plattform |
|---|---|
| Maschinentyp | Flexible Zwei-Portal-SMT-Bestückungsmaschine |
| Anzahl der Portale | 2 abnehmbare Positionierungsportale |
| Verfügbare Platzierungsköpfe | SpeedStar CP20P2, MultiStar CPP und TwinStar TH |
| Maximale SIPLACE-Benchmark-Geschwindigkeit | Bis zu ca. 86.500 CPH mit zwei SpeedStar-Verteilern |
| Maximale IPC-Geschwindigkeit | Bis zu ca. 66.000 CPH |
| Gesamtkomponentenspektrum | Ungefähr 0201 mm bis 200 × 125 × 50 mm, abhängig von den installierten Köpfen |
| Beste veröffentlichte Platzierungsgenauigkeit | Ungefähr 22 μm bei 3σ mit der entsprechenden TwinStar-Konfiguration |
| SpeedStar-Genauigkeit | Ungefähr ±34 μm bei 3σ |
| Maximale Zuführungskapazität | Bis zu 120 Positionen für 8-mm-Zuführungen |
| Mindestgröße der Leiterplatte | Ungefähr 50 × 50 mm |
| Leiterplattengröße für Doppelförderband | Bis zu ca. 450 × 275 mm pro Fahrspur, abhängig von der Konfiguration |
| Maximales Longboard-Format | Bis zu ca. 1.525 × 560 mm mit dem entsprechenden Transportmodul |
| Förderbandoptionen | Einzelförderer und flexibler Doppelförderer |
| Maschinenabmessungen | Ungefähr 1,5 × 2,8 × 1,8 m |
| Komponentenversorgung | Bandförderer, Tabletts, Stäbe, Schalen und anwendungsspezifische Förderer |
| Typische Produktionsrolle | Hochleistungs-Bestückung, variable Produktionsvolumina und flexible Sonderkomponentenmontage |
Konfigurationshinweis: Die obigen Spezifikationen beschreiben die komplette SIPLACE SX-Plattform und repräsentative SX2-Konfigurationen. Geschwindigkeit, Zuführkapazität, Bauteilspektrum, Leiterplattenabmessungen und Bestückungsgenauigkeit einer bestimmten Gebrauchtmaschine hängen von den installierten Köpfen, dem Förderband, den Zuführungen, der Software und optionalen Prozesspaketen ab.
Das charakteristische Merkmal der SIPLACE SX-Plattform ist ihr abnehmbares Bestückungsportal. Anstatt für jede Produktionslinie eine Maschine mit fester Kapazität anzuschaffen, können Hersteller je nach Produktionsbedarf kompatible Portale hinzufügen, entfernen oder versetzen.
Eine SX-Basismaschine kann mit einem Portal als SX1 oder mit zwei Portalen als SX2 betrieben werden. Sofern kompatible Ausrüstung und Software verfügbar sind, kann ein Portal von einer Linie mit Überkapazität auf eine andere Linie übertragen werden, die zu einem Produktionsengpass geworden ist.
Erhöhung der Platzierungskapazität bei steigendem Produktionsvolumen
Reduzieren Sie überschüssige Anlagenkapazitäten in Zeiten geringeren Auslastungsgrades.
Transferplatzierungsleistung zwischen kompatiblen SX-Linien
Die Investitionen in die Ausrüstung werden dem tatsächlichen Produktionsbedarf angepasst.
Unterstützung temporärer Produktionsspitzen und kurzfristiger Projekte
Die Linien neu ausbalancieren, wenn ein Platzierungsprozess zum Engpass wird
Ändern Sie die Produktionsrolle einer vorhandenen SX-Maschine
Das Portal sollte nicht als einfaches mechanisches Zubehör betrachtet werden. Der Portaltransfer erfordert kompatible Maschinenhardware, Softwarekonfiguration, Kalibrierung und qualifizierte technische Arbeit.
Die maximale Leistung der SX2 hängt von der installierten Kopfkombination ab. Eine Maschine mit zwei SpeedStar-Köpfen liefert eine deutlich höhere Leistung für kleine Bauteile als eine Konfiguration mit MultiStar- und TwinStar-Köpfen.
| Repräsentative Kopfkonfiguration | SIPLACE Benchmark-Geschwindigkeit | Typische Produktionsrolle |
|---|---|---|
| SpeedStar + SpeedStar | Bis zu ca. 86.500 CPH | Maximale Ausbeute bei der Platzierung kleiner Bauteile |
| SpeedStar + MultiStar | Bis zu ca. 66.000 CPH | Hochgeschwindigkeitsbestückung mit größerer Komponentenflexibilität |
| TwinStar + MultiStar | Bis zu etwa 27.000 CPH | Flexible Platzierung von ICs, großen und unregelmäßig geformten Bauteilen |
| Tatsächliche Produktionsleistung | Anwendungsabhängig | Wird durch das Leiterplattenprogramm, die Bauteilzusammensetzung und den Maschinenzustand bestimmt. |
Der Wert von 86.500 CPH ist ein SIPLACE-Richtwert für eine Konfiguration mit zwei SpeedStar-Maschinen. Er sollte nicht als garantierte Leistung für eine SX2 mit anderen Druckköpfen oder für ein komplexes Produktionsprogramm interpretiert werden.
An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.
Anzahl der auf jeder Leiterplatte platzierten Bauteile
Verteilung der Stellplätze zwischen den beiden Portalen
Zuführungspositionen und Komponentenbandbreiten
Leiterplattenabmessungen und Panelformat
Bauteilabmessungen und erforderliche Drehungen
Düsenwechsel und Spezialwerkzeugwechsel
Lieferung von Tablett-, Schüssel- oder Stäbchenkomponenten
Anforderungen an die Sicht- und Koplanaritätsprüfung
Platzierungskraft- und Einrastprozesse
Be- und Entladezeit des Förderbandes
Wiederholungsversuche bei der Komponentenaufnahme und Ausschussrate
Zustand von Platzierungskopf, Zuführung und Düse
Programmoptimierung und vollständiger SMT-Linienausgleich
Für eine realistische Kapazitätsschätzung geben Sie bitte die Stückliste der Leiterplatte, die Platzierungskoordinaten, die Abmessungen des Panels und die angestrebte Zykluszeit an, anstatt sich nur auf die maximale Benchmark-Bewertung zu verlassen.
Der SpeedStar, bei entsprechenden Maschinen auch als CP20P2-Bestückungskopf bezeichnet, ist ein 20-Segment-Bestückungskopf, der für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung kleiner Standardbauteile entwickelt wurde.
Der Lesekopf entnimmt mehrere Bauteile aus dem Zuführungsbereich, prüft deren Position und Ausrichtung mit dem digitalen Bildverarbeitungssystem und platziert sie anschließend auf der stationären Leiterplatte.
| Typischer Komponentenbereich | Ungefähr 0201 metrisch bis 8,2 × 8,2 × 4 mm |
|---|---|
| Maximale Platzierungsleistung | Bis zu ca. 43.250 CPH pro Kopf |
| Genauigkeit der veröffentlichten Platzierung | Ungefähr ±34 μm bei 3σ |
| Funktionsprinzip | 20-Segment-Sammel- und Platzierungssystem |
| Hauptproduktionsrolle | Großvolumige Platzierung kleiner Standard-SMD-Bauteile |
Chipwiderstände
Mehrschichtige Keramikkondensatoren
Kleine Dioden
SOT-Transistoren
Widerstands- und Kondensatoranordnungen
IC-Gehäuse mit kleinem Gehäuseumfang
Kleine CSP- und BGA-Gehäuse
LED-Komponenten
Andere kleine, bandgespeiste SMD-Gehäuse
Ein mit zwei SpeedStar-Tonköpfen ausgestatteter SX2 liefert die maximal angegebene SX2-Ausgangsleistung, jedoch erfordern große Anschlüsse, hohe Bauteile und komplexe, unregelmäßig geformte Teile eine andere Tonkopfkonfiguration.
Der MultiStar, auch als CPP-Kopf bezeichnet, ist so konzipiert, dass er ein breites Komponentenspektrum abdeckt, ohne dass zwischen verschiedenen Produktionsmodi ein physischer Kopfwechsel erforderlich ist.
Mithilfe einer Software kann der MultiStar zwischen folgenden Optionen umschalten:
Sammel- und Platziermodus für kleinere Komponenten
Pick-and-Place-Modus für größere Bauteile
Gemischter Modus für Produktionsprogramme mit unterschiedlichen Komponententypen
| Maximale Bauteilhöhe | Bis zu etwa 15,5 mm |
|---|---|
| Maximales Bauteilgewicht | Bis zu etwa 20 g |
| Platzierungsmodi | Sammeln & Platzieren, Aufnehmen & Platzieren und gemischter Modus |
| Zusätzliche Funktionen | Automatische Pin-1-Erkennung und LED-Zentrierung bei geeigneten Konfigurationen |
| Hauptproduktionsrolle | SMT-Fertigung mit gemischten Komponenten und hoher Produktvielfalt |
Der MultiStar-Kopf ist besonders nützlich, wenn Produktwechsel häufig erfolgen und die Leiterplatte sowohl kleine passive Bauteile als auch mittelgroße IC-Gehäuse enthält.
Der TwinStar, auch als TH-Bestückungskopf bekannt, ist für große, schwere, hohe, empfindliche und unregelmäßig geformte Bauteile konzipiert. Je nach Bauteilkonstruktion können Vakuumdüsen oder anwendungsspezifische mechanische Greifer zum Einsatz kommen.
| Maximale Abmessungen der Plattformkomponenten | Ausgewählte Bauteile bis ca. 200 × 125 mm |
|---|---|
| Maximale Bauteilhöhe | Bis zu etwa 50 mm |
| Maximales Bauteilgewicht | Bis zu ca. 240 g |
| Beste veröffentlichte Platzierungsgenauigkeit | Ungefähr 22 μm bei 3σ |
| Spezielle Funktionen | Einrasterkennung und verbesserte Platzierung von THT-Komponenten |
| Hauptproduktionsrolle | Platzierung großer, schwerer und ungewöhnlich geformter Bauteile |
Die maximalen Bauteilabmessungen bedeuten nicht, dass jedes Bauteil mit den Maßen 200 × 125 mm automatisch verarbeitet werden kann. Die endgültige Kompatibilität hängt vom Bauteilgewicht, der Höhe, der Aufnahmefläche, dem Schwerpunkt, den Werkzeugen, dem Kamerafeld, der Zuführung und dem Leiterplattenabstand ab.
Große Steckverbinder
Große BGA- und QFP-Gehäuse
Spulen und Transformatoren
Steckdosen und Schalter
Mechanische elektronische Bauteile
Tray-gespeiste Stromversorgungsgeräte
Bauteile, die eine kontrollierte Einführkraft erfordern
Ausgewählte Durchsteck- oder Stift-in-Paste-Bauteile
Teile, die eine Einrasterkennung erfordern
Die SX-Plattform kann mit einem Prozesspaket für ungewöhnlich geformte Bauteile konfiguriert werden, die nicht zuverlässig mit herkömmlichen Vakuumsaug- und Standard-Bildverarbeitungseinstellungen gehandhabt werden können.
Je nach installiertem Paket können folgende Funktionen verfügbar sein:
Hochauflösende Komponentenbildgebung
Kombinierte 3D-Komponentenprüfung
Erkennung beschädigter oder fehlender Stiftspitzen
Überprüfung ausgewählter kritischer Positionen an Bord
Einrast- und Einsteckhöhenerkennung
Anwendungsspezifische Greifer und Düsen
Automatische Anpassung der Bewegungsbeschleunigung
Platzierungskraftkontrolle von berührungsloser Platzierung bis hin zu hochkraftiger Einfügung
Spätere SX-Prozesskonfigurationen ermöglichen die Steuerung der Platzierungskraft von ca. 0,5 N bis 100 N, sodass dieselbe Plattform sowohl für empfindliche LEDs als auch für robuste Steckverbinderanwendungen geeignet ist.
Die SIPLACE SX2 unterstützt bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen in einer Konfiguration mit maximaler Kapazität. Dies bietet ausreichend Materialkapazität für viele Leiterplattenprojekte mit hoher Variantenvielfalt.
Breitere Bandzuführungen belegen mehrere 8-mm-Positionen. Bestimmte Kopf- und Sonderkomponentenkonfigurationen können die verfügbare Zuführungskapazität ebenfalls reduzieren. Beispielsweise bieten typische TwinStar- und MultiStar-Konfigurationen etwa 90 Zuführungspositionen.
8 mm SIPLACE X Zuführungen
12 mm, 16 mm und breitere Bandzuführungen
Matrix-Traysysteme
Waffelverpackungs-Schalensysteme
Stangenmagazinzuführungen
Vibrationskomponentenzuführungen
Futterschalen
Schüttgutförderer
Drittanbieter-Einspeisungen über kompatible offene Schnittstellen
Anwendungsspezifische Komponentenversorgungsmodule
Anzahl der enthaltenen Zuführwagen oder Komponententische
Anzahl der mitgelieferten 8-mm-Zuführungen
Anzahl und Breite größerer Bandzuführungen
Zuführungsmodell und Teilenummern
Kompatibilität der Feeder-Firmware und -Software
Zuführungskalibrierung und Aufnahmezustand
Zustand der Wagenkommunikation und des Andockens
Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband
Anforderungen an Futtertabletts, Schüsseln oder Stäbchenfutter
Erforderliche Ersatzmenge an Zuführungen
Zuführungen und Komponentenwagen sind nicht automatisch im Lieferumfang jeder gebrauchten SX2 enthalten. Das Angebot sollte die Maschine, Portale, Köpfe, Zuführungen, Wagen, Düsen und spezielle Komponentenversorgungssysteme klar auflisten.
Die SIPLACE SX2 kann mit einem Einzelförderband oder einem flexiblen Doppelförderband ausgestattet werden. Das geeignete Transportsystem hängt von den Leiterplattenabmessungen, dem Produktionsvolumen und der Konfiguration der umgebenden SMT-Anlagen ab.
Das Doppelförderband eignet sich für kleinere und mittelgroße Leiterplatten. Die Plattformangaben beschreiben Leiterplattenformate bis zu ca. 450 × 275 mm pro Bahn.
Je nach Software und installiertem Transportsystem kann das Doppelförderband Folgendes unterstützen:
Synchrone Produktion auf beiden Spuren
Asynchrone Produktion
Das gleiche Produkt auf zwei Spuren
Unterschiedliche Produkte auf getrennten Spuren
Verkürzte Wartezeiten zwischen Leiterplattentransfers
Konfigurationen mit einem einzelnen Förderband unterstützen breitere Platinen. Mit einem entsprechenden ASM Smart Transport Module oder einem Langplatinensystem kann die Plattform Platinen bis zu einer Größe von ca. 1.525 × 560 mm verarbeiten.
Diese Longboard-Spezifikation ist eine optionale Plattformfunktion. Sie sollte nicht automatisch jedem SX2 zugewiesen werden.
Minimale Leiterplattenlänge und -breite
Maximale Abmessungen der Leiterplatte oder des Panels
Leiterplattendicke
Maximales Gewicht der montierten Platine
Anforderung: einspurig oder zweispurig
Gleiches oder unterschiedliches Produkt auf jeder Spur
Erforderliche Transportrichtung der Leiterplatte
Feste Förderbandschienenposition
Erforderliche Produktionslinienhöhe
Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte
Transportbedarf für Langboards
Anforderungen an die Leiterplattenunterstützung und die Verzugskontrolle
Kommunikationsschnittstelle zu den umliegenden Maschinen
Bevor Sie die maximale Leiterplattengröße eines gebrauchten SX2 bestätigen, fordern Sie Fotos, Messungen und einen Test des Förderbandes im eingeschalteten Zustand an.
Das SIPLACE SX nutzt digitale Kameras, Sensoren und softwaregesteuerte Korrekturen, um die Platzierungsgenauigkeit über ein breites Komponentenspektrum hinweg zu gewährleisten.
Je nach Maschinengeneration und installierten Optionen können folgende Funktionen verfügbar sein:
Komponentenerkennung
Vakuumüberwachung während der Aufnahme und Platzierung
Positions- und Rotationskorrektur der Komponente
PCB-Fiducial-Erkennung
Automatische Platzierungshöhenführung
Pin-1-Erkennung
LED-Zentrierung
Einrasterkennung
Hochauflösende und 3D-Komponentenprüfung
Leiterplatten- und On-Board-Funktionsprüfung
Automatische Zuführungsteilung
Düsenidentifizierung
Automatische Düsenzustandsüberwachung und -reinigung
Barcode-gesteuerte Materialprüfung
Prozessrückverfolgbarkeit und Integration von Fabriksoftware
Optionale Funktionen müssen am tatsächlichen Gerät überprüft werden. Die Modellbezeichnung SX2 allein garantiert nicht, dass jede Kamera, jeder Sensor, jede Softwarelizenz oder jedes spezielle Prozesspaket installiert ist.
Eine mit SpeedStar ausgestattete SX2 kann sehr kleine metrische Bauteile bearbeiten, für eine zuverlässige Produktion ist jedoch das komplette Paket aus Kopf, Düse, Zuführung, Software und Prozess erforderlich.
Eine geeignete Konfiguration kann Folgendes erfordern:
Kompatibler CP20P2 SpeedStar-Positionierkopf
Hochauflösende Komponentenkamera
Korrekte Düsen für Mikrokomponenten
Kompatible und kalibrierte 8-mm-X-Zuführungen
Korrekte Stations- und Programmiersoftware
Kalibrierung der Aufnahmeposition des Zuführers
Geeignete Qualität der Trägerbandtasche
Stabile Leiterplattenklemmung und -unterstützung
Präziser Lötpastendruck
Kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Fabrik
Wenn Sie einen SX2 speziell für sehr kleine Bauteile kaufen, fordern Sie vor dem Versand einen repräsentativen Aufnahme- und Platzierungstest an.
Die SX2 eignet sich besonders für Hersteller, deren Produktmix, Auftragsvolumen und Komponentenbedarf sich häufig ändern.
Elektronische Module für die Automobilindustrie
Industrielle Automatisierungsanlagen
Medizinische elektronische Baugruppen
Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
Leistungselektronikprodukte
EMS-Fertigung mit hohem Produktmix
Produkteinführung und Pilotproduktion
Große und lange Leiterplattenbestückung
Platzierung von Steckverbindern und Bauteilen mit ungewöhnlicher Form
Gemischte SMD- und Pin-in-Paste-Bestückung
Produktionslinien mit variablen Kapazitätsanforderungen
Ersatz oder Erweiterung einer bestehenden SX-Linie
| Vergleich | SIPLACE SX1 | SIPLACE SX2 |
|---|---|---|
| Platzierungsportale | 1 abnehmbarer Portalrahmen | 2 abnehmbare Portale |
| Maximale Benchmark-Geschwindigkeit | Bis zu ca. 43.250 Stück pro Stunde | Bis zu ca. 86.500 CPH |
| Maximale IPC-Geschwindigkeit | Bis zu ca. 33.000 CPH | Bis zu ca. 66.000 CPH |
| Maximale Zuführungspositionen | Bis zu 120 × 8 mm Positionen | Bis zu 120 × 8 mm Positionen |
| Kopfpositionen | Ein konfigurierbarer Kopf | Zwei konfigurierbare Köpfe |
| Typische Positionierung | Flexible Produktion, NPI und spezialisierte Platzierung | Hochleistungsfähige Produktion mit hohem Produktmix und gemischten Köpfen |
| Kapazitätsanpassung | Kann ein kompatibles Portal aufnehmen oder übertragen | Kann mit abnehmbaren Portalen betrieben oder übertragen werden |
Der Hauptunterschied zwischen SX1 und SX2 liegt in der Anzahl der Portale. Ihr tatsächlicher Komponentenbereich, ihre Geschwindigkeit und ihre Produktionsrolle hängen von den auf diesen Portalen installierten Bestückungsköpfen ab.
Die Namen SIPLACE SX und SIPLACE XS mögen ähnlich aussehen, bezeichnen aber unterschiedliche Maschinenplattformen.
| Vergleich | SIPLACE SX | SIPLACE XS / XS |
|---|---|---|
| Hauptmodellnamen | SX1 und SX2 | X2 S, X3 S, X4 S und X4i S |
| Primäre Positionierung | Flexible Produktion mit hohem Produktmix und Kapazität nach Bedarf | Maximale Platzierungsleistung bei hohem Volumen |
| Portalkonzept | Abnehmbare und übertragbare Portale | Konfigurationen mit zwei, drei oder vier Portalen für hohe Durchsatzmengen |
| Hauptauswahlpriorität | Produktvielfalt, Kapazitätsanpassung und spezielle Komponenten | Maximale Geschwindigkeit und Produktionsleistung |
| Korrekte Serienverbindung | SIPLACE SX-Serie | SIPLACE XS / XS-Serie |
Ein SX2 sollte nicht anhand der Spezifikationen eines X2 S veröffentlicht werden. Das vollständige Typenschild der Maschine muss überprüft werden, da die Modellbezeichnungen in Gebrauchtgeräteanzeigen häufig verwechselt werden.
Ein gebrauchtes SX2-System sollte als komplettes modulares Bestückungssystem bewertet werden. Ein erfolgreicher Einschalttest allein bestätigt nicht, dass sowohl Portale, Köpfe, Kameras als auch Prozessoptionen für den stabilen Produktionsbetrieb bereit sind.
Vollständige Modellbezeichnung SIPLACE SX2
Maschinenseriennummer
Herstellungsjahr
Gesamtbetriebsstunden
Gesamtplatzierungszähler
Originale Werkskonfiguration
Aktuell installierte Konfiguration
Station-Softwareversion
Programmiersoftware-Kompatibilität
Anzahl der installierten Portale
Portalidentifizierung und Seriennummern
An jedem Portal wurde ein Kopf installiert.
Betriebszeiten des Portals
Installations- und Übertragungshistorie
Aufzeichnungen zur Portalkalibrierung
Mechanische Verriegelung und Schienenzustand
Kommunikations- und elektrische Verbindungen
Bewegung entlang der X- und Y-Achse an beiden Portalen
Geräusche und Vibrationen während der Beschleunigung
Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb
Zustand des Linearmotors und des Encoders
Alarmhistorie des Achsenantriebs
Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels
Schmier- und Führungszustand
Portalausrichtung und Kalibrierung
Exaktes SpeedStar-, MultiStar- oder TwinStar-Kopfmodell
Seriennummer des Kopfes und Betriebsstunden
Platzierungszähler
Düsensegment- und Hülsenverschleiß
Bewegung entlang der Z-Achse und der Rotationsachse
Vakuumdruck und Leckage
Komponenten- und Kraftsensoren
Düsenwechslerbetrieb
Spezielle Greiferfunktion, wo installiert
Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung
Komponentenkamera an beiden Portalen
Verfügbarkeit einer hochauflösenden Kamera
Bildqualität der Leiterplattenkamera
Betrieb der Beleuchtungsanlage
Bauteilformerkennung
Referenzmarkenerkennung
Korrektur der Tonabnehmerposition
Pin-Top- und 3D-Inspektion, wo installiert
Kamerakalibrierungsstatus
Einzel- oder flexible Doppelförderanlage
Synchroner und asynchroner Betrieb
Automatische Breitenanpassung
Förderbänder und Rollen
Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren
Platinenklemmung und Leiterplattenunterstützung
Langboard-Transportmodul
Maximale gemessene Leiterplattenabmessungen
Kommunikation mit umliegenden Geräten
Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen
Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender
Kombinationen der Bandbreite des Zuführbandes
Zuführungsindexierung und Aufnahmeleistung
Zuführungs-Firmware und Maschinenkompatibilität
Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung
Betrieb der Kommunikationseinheit
Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband
Automatische Erfassung der Zuführungssteigung
Tablettwechsler oder Waffelpackungssystem
Verfügbarkeit von Schalen- und Vibrationsförderern
Verfügbarkeit von Futterstäbchen
Schnittstelle für Drittanbieter-Feeder
Spezielle Greifer und Düsen
Verfügbarkeit des OSC-Prozesspakets
Einrasterkennung
Hochkraftplatzierungsfunktion
Stationscomputer und Monitore
Maschinensoftware-Backups
Produkt- und Konfigurationsdateien
Düsen und Düsenmagazine
Futterwagen und Futterautomaten
Tray- und Spezialkomponenten-Zuführungsanlagen
Transformator oder Spannungswandler
Betriebs- und Wartungshandbücher
Kalibrierwerkzeuge
Mitgelieferte Ersatzteile
Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme der Maschine, das Referenzieren, den Betrieb beider Portale, jeden installierten Bestückungskopf, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.
Die modulare SX-Plattform erfordert eine vorbeugende Wartung sowohl der Basismaschine als auch jedes installierten Portals.
SpeedStar-Platzierungskopfsegmente
MultiStar-Kopfbaugruppen
TwinStar Z-Achsen- und Drehbaugruppen
Düsenhülsen und Düsenhalter
Düsen und automatische Düsenwechsler
Vakuumventile, Generatoren und Filter
Platzierungskraft- und Bauteilsensoren
Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule
Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung
Linearmotoren und Encoder
Achsenantriebe und Steuerplatinen
Portal-Montageschienen und Verriegelungssysteme
Schleppkabel und Kabelketten
Kühlventilatoren und Maschinenfilter
Förderbänder, Rollen und Sensoren
Leiterplattenhalterung und Transportsysteme für lange Leiterplatten
Komponenten-Wagen-Docking-Schnittstellen
SIPLACE X Zufuhrmodule
Stationscomputer und Speichergeräte
Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Platzierungskopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Achseninspektion, die Förderbandjustierung, der Filterwechsel und die Überprüfung der Maschinensoftware-Backups.
Ein gebrauchter SX2 eignet sich möglicherweise für Hersteller, die flexible Platzierungskapazitäten benötigen und bereits eine SX-basierte Produktionslinie mit hoher Produktvielfalt betreiben oder deren Betrieb planen.
Die Maschine ist möglicherweise dann praktisch, wenn:
Die Produktmengen ändern sich häufig.
Das Werk produziert viele Leiterplattenvarianten.
Zwei Platzierungsportale bieten die erforderliche Kapazität
Die Leiterplatte enthält sowohl kleine als auch große Bauteile.
Eine Platzierung mit ungewöhnlicher Form oder hoher Krafteinwirkung ist erforderlich.
Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE X-Zuführungen.
Eine bestehende SX1-Konfiguration muss auf eine SX2-Konfiguration erweitert werden.
Ein beschädigter SX2 muss ersetzt werden, ohne dass die Produktlinie neu konzipiert werden muss.
Die vorhandenen Techniker verstehen die Funktionsweise von SIPLACE SX.
Eine Investition in gebrauchte Ausrüstung ist einer neuen Plattform vorzuziehen.
Eine neuere Maschine kann besser geeignet sein, wenn das Projekt eine aktuelle Herstellergarantie, die neueste Werkssoftwareumgebung oder Prozessfunktionen erfordert, die auf der verfügbaren gebrauchten SX2 nicht installiert sind.
Erforderliche SX1- oder SX2-Konfiguration
Erforderliche Anzahl an Portalen
Bevorzugtes Herstellungsjahr
Bevorzugter Maschinenzustand
Erforderliche Kopfkombination: SpeedStar, MultiStar oder TwinStar
Zielproduktionsleistung
Minimales Komponentenpaket
Maximale Bauteilabmessungen
Maximale Bauteilhöhe und -gewicht
Anforderung an ein Bauteil mit ungewöhnlicher Form
Erforderliche Platzierungskraft
Abmessungen und Dicke der Leiterplatte
Anforderung an ein oder zwei Förderbänder
Transportbedarf für Langboards
Erforderliche Zuführungsmengen und Bandbreiten
Futtervorrichtung (Schale, Schüssel oder Stiel) erforderlich
Vorhandener SIPLACE-Ausrüstungs- und Zuführungsbestand
Werksspannung und -frequenz
Verfügbarkeit von Druckluft
Zielland
Erforderlicher Lieferplan
Bei Sonderbauteilen geben Sie bitte die Bauteilzeichnung, Abmessungen, Gewicht, ein Foto der Aufnahmefläche, die Zuführungsanordnung und die erforderliche Einführ- oder Platzierungskraft an.
Die SX2 ist eine flexible SMT-Bestückungsmaschine mit zwei Portalen, die für die Produktion großer Produktvarianten, die schnelle Chipplatzierung und die Montage von ICs, Steckverbindern und ausgewählten Bauteilen mit ungewöhnlicher Form eingesetzt wird.
Die SX2 verfügt normalerweise über zwei abnehmbare Bestückungsportale. Eine SX-Basismaschine, die mit einem Portal betrieben wird, wird als SX1-Konfiguration bezeichnet.
Eine Hochgeschwindigkeits-SX2 mit zwei SpeedStar-Köpfen bietet eine SIPLACE-Benchmark-Leistung von bis zu ca. 86.500 CPH und eine IPC-Leistung von 66.000 CPH.
Nein. Der Wert von 86.500 CPH gilt für eine repräsentative Zwei-SpeedStar-Konfiguration. MultiStar-, TwinStar- und gemischte Konfigurationen weisen eine andere Leistung auf.
Gängige Kopfoptionen sind SpeedStar CP20P2 für hohe Geschwindigkeiten, MultiStar CPP für die flexible Produktion gemischter Bauteile und TwinStar TH für große oder unregelmäßig geformte Bauteile.
Das gesamte Plattformspektrum erstreckt sich von etwa 0201 mm metrisch bis hin zu ausgewählten Bauteilen mit Abmessungen um die 200 × 125 × 50 mm. Der tatsächliche Bereich hängt von den beiden installierten Köpfen und Werkzeugen ab.
Die Plattform unterstützt bis zu 120 Positionen für Standard-8-mm-Zuführungen. Einige flexible oder spezielle Komponentenkonfigurationen können weniger Zuführungspositionen bieten.
Ja. Maschinen, die mit dem entsprechenden Smart Transport Module oder einem Longboard-System ausgestattet sind, können Platinen bis zu einer Größe von ca. 1.525 × 560 mm verarbeiten.
Ja. Das flexible Doppelförderband unterstützt je nach installierter Konfiguration und Software sowohl den synchronen als auch den asynchronen Transport von Leiterplatten.
Ja. TwinStar- und OSC-Gehäusekonfigurationen können mit speziellen Werkzeugen, Bildverarbeitung, Schnapperkennung und kontrollierter Platzierungskraft große, schwere, hohe und unregelmäßig geformte Bauteile aufnehmen.
„Capacity on Demand“ bezieht sich auf das Konzept des abnehmbaren SX-Portals. Kompatible Portale können hinzugefügt, entfernt oder zwischen SX-Linien übertragen werden, um die Platzierungskapazität anzupassen.
Nein. SX2 gehört zur flexiblen SIPLACE SX-Plattform. X2 S gehört zur separaten, auf hohe Stückzahlen ausgelegten SIPLACE X-Series S-Plattform.
Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponentenwagen, Düsen, Traysysteme und Ersatzteile können im Preis enthalten sein oder separat angeboten werden. Alle enthaltenen Artikel sollten klar aufgeführt werden.
Testen Sie beide Portale, jeden installierten Bestückungskopf, Kameras, Sensoren, Düsenwechsler, Förderband, Zuführungen, Komponentenwagen, Stationscomputer und alle erforderlichen speziellen Prozessfunktionen.
Senden Sie uns Ihre gewünschte Kopfkonfiguration, Leiterplattenabmessungen, Bauteilpalette, Zielausstoß, Anforderungen an die Zuführung, Förderbandtyp und Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von ASM SIPLACE SX2-Maschinen und bestätigt Seriennummer, Baujahr, installierte Portale, Bestückungsköpfe, Förderband, Software, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.
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Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.