SMT Ürün Detayı

Siemens SIPLACE HS50 SMT Yerleştirme Makinesi | Saatte 50.000 Parça

Dört adet 12 nozullu kafaya sahip, saatte 50.000 adede kadar çip yerleştirme kapasitesi ve 144 besleme hattı bulunan, kullanılmış Siemens SIPLACE HS50 çip yerleştirme makinesi.

SMT ekipman ve yedek parça tedariği
Model ve parça numarası kontrolü desteği
Stok, durum ve fiyat teklifi onayı
Siemens SIPLACE HS50 SMT Placement Machine | 50,000 CPH
Ürün Genel Bakışı

O Siemens SIPLACE HS50 SMT yerleştirme makinesi Bu, küçük ve orta boyutlu yüzeye monte bileşenlerin büyük miktarlarda üretildiği seri PCB montajı için geliştirilmiş yüksek hızlı bir çip yerleştirme makinesidir. Dört portal mimarisi ve dört adet 12 nozullu döner yerleştirme kafası, saatte 50.000 bileşene kadar emsal teşkil eden yerleştirme performansı sağlar.

GEEKVALUE, gerekli konveyör formatına, yerleştirme başlığı durumuna, besleyici paketine, yazılım sürümüne ve üretim uygulamasına göre kullanılmış, denetlenmiş ve yenilenmiş SIPLACE HS50 makineleri tedarik etmektedir. HS50 eski bir SIPLACE platformu olduğundan, her fiyat teklifi makinenin gerçek seri numarasına, üretim yılına, çalışma saatlerine ve kurulu konfigürasyonuna göre verilmelidir.

siplace hs50

Siemens SIPLACE HS50 Makinesine Genel Bakış

SIPLACE HS50 öncelikle yüksek hızlı bileşen yerleştirme modülü olarak tasarlanmıştır. Genellikle dirençler, kapasitörler, diyotlar, transistörler, küçük entegre devreler ve diğer bant beslemeli SMD bileşenlerini, daha büyük veya daha karmaşık parçalar esnek yerleştirme makinesi tarafından işlenmeden önce yerleştirmek için kullanılır.

Makine içerisinde bağımsız olarak kontrol edilen dört adet portal bulunur. Her portal normalde 12 nozullu döner Toplama ve Yerleştirme başlığı ile donatılmıştır. Bu düzenleme, yerleştirme iş yükünü dört başlığa dağıtır ve besleme tablaları ile PCB yerleştirme alanı arasındaki gereksiz hareketi azaltır.

  • Saatte 50.000'e kadar CPH (Satış Başına Sipariş) yerleştirme performansı.

  • Dört bağımsız çalışan yerleştirme vinci

  • Dört adet 12 nozullu döner Toplama ve Yerleştirme başlığı

  • Bileşenlerin boyut aralığı yaklaşık 0,6 × 0,3 mm ile 18,7 × 18,7 mm arasındadır.

  • 8 mm bant besleyiciler için 144 adede kadar pozisyon.

  • Dört adede kadar hızlı değiştirilebilir besleme tablası veya arabası

  • Otomatik bileşen tanıma ve PCB konum düzeltmesi

  • Yüksek hacimli küçük parça yerleştirme için uygundur.

Siemens SIPLACE HS50 Teknik Özellikleri

ÖzelliklerTipik SIPLACE HS50 Yapılandırması
Makine tipiYüksek hızlı SMT çip yerleştirme makinesi
Referans yerleştirme oranıSaatte 50.000 adede kadar bileşen
Vinç sayısı4
Yerleştirme başlıkları4 × 12 nozullu döner Toplama ve Yerleştirme başlığı
Toplam nozul pozisyonlarıDört yerleştirme başlığında toplam 48 adet.
Bileşen aralığıYaklaşık 0,6 × 0,3 mm ile 18,7 × 18,7 mm arasında
Yerleştirme doğruluğuMakine durumuna ve konfigürasyonuna bağlı olarak, 4 sigma'da yaklaşık ±0,075 mm.
Besleyici kapasitesi8 mm bant besleyiciler için 144 adede kadar kanal.
Besleme masalarıEn fazla dört adet çıkarılabilir besleme tablası veya kurulum arabası
PCB kullanımıKurulum yapılandırmasına bağlı olarak tek şeritli veya uygulamaya özel taşıma.
Uzun tahta desteğiİlgili konveyör ve uzun tahta seçeneğiyle donatılmış makinelerde mevcuttur.
Parça tedariğiBant besleyiciler ve diğer uyumlu eski SIPLACE bileşen besleme sistemleri
Tipik uygulamaKüçük ve orta boyutlu SMD bileşenlerinin yüksek hacimli yerleştirilmesi
Makine durumuKullanılmış, incelenmiş veya yenilenmiş ürünler, mevcut stok durumuna bağlıdır.

Yapılandırma bildirimi: Yukarıdaki özellikler, yaygın SIPLACE HS50 makinelerini tanımlamaktadır. Konveyör boyutları, besleyici uyumluluğu, voltaj, işletim yazılımı, PCB kapasitesi ve kurulu seçenekler, makine yılına ve önceki üretim konfigürasyonuna göre değişiklik gösterebilir. Nihai eşleştirme, gerçek makine etiketine ve denetim sonuçlarına göre yapılmalıdır.

Dörtlü Portal Yerleştirme Mimarisi

HS50, yerleştirme programını birden fazla çalışma dizisine bölmek için ayrı ayrı kontrol edilen dört adet portal kullanır. Her portal, kendisine atanmış besleme alanından bileşenleri toplar ve bunları PCB'nin optimize edilmiş bir bölümüne yerleştirir.

Bileşen programı ve besleyici konumları doğru şekilde dengelendiğinde, dört portallı tasarım kafa hareketini azaltır ve verimli yerleştirme döngülerinin korunmasına yardımcı olur. Üretim yazılımı, besleyici konumuna, yerleştirme koordinatlarına, nozul gereksinimlerine ve tahmini döngü süresine göre bileşenleri ayrı ayrı portallara atar.

Dengesiz bir program, bir portalın diğerlerinden önemli ölçüde daha fazla yerleştirme işlemi tamamlamasına neden olabilir. Kalan portallar daha sonra en yoğun olan başlığı beklemek zorunda kalır ve bu da makinenin toplam verimliliğini düşürür. Bu nedenle üretim planlaması hem besleyici optimizasyonunu hem de yerleştirme yükü dengelemesini içermelidir.

HS50'nin Gerçek Üretimini Etkileyen Faktörler

  • Her bir PCB üzerine yerleştirilen bileşen sayısı

  • Dört vinç arasındaki yerleşim dağılımı

  • Besleme noktalarının konumları ile PCB koordinatları arasındaki mesafe

  • İhtiyaç duyulan farklı nozul tiplerinin sayısı

  • Parça alma ve inceleme süresi

  • PCB boyutu ve panel düzeni

  • Konveyör yükleme ve boşaltma süresi

  • Parça reddi ve alma tekrar deneme oranları

  • Yerleştirme başlığı ve besleyici durumu

  • Üretim programı optimizasyonu

Bu nedenle, 50.000 CPH spesifikasyonu, her PCB için garantili bir üretim oranı yerine bir kıyaslama değeri olarak ele alınmalıdır. Gerçekçi bir üretim tahmini, gerçek kart programı, malzeme listesi ve besleme düzenlemesinden hesaplanmalıdır.

12 Nozullu Döner Yerleştirme Başlığı Nasıl Çalışır?

Her bir HS50 portalı normalde on iki nozul pozisyonu içeren döner bir yerleştirme başlığı ile donatılmıştır. Başlık, besleme tablasından bir grup bileşeni toplar, bileşen görüntüleme sistemi ile inceler, konumlarını ve dönüşlerini düzeltir ve ardından bunları sabit PCB üzerine yerleştirir.

Bu "Topla ve Yerleştir" prensibi, makinenin her bir yerleştirme işleminden sonra besleyiciye geri dönmek yerine, tek bir kafa döngüsü sırasında birden fazla bileşeni işlemesine olanak tanır.

12 Nozullu Başlığın Avantajları

  • Bir işlem dizisi sırasında birden fazla bileşen toplanabilir.

  • Yerleştirmeden önce bileşenlerin konumu ve dönüşü kontrol edilir.

  • Görüntüleme sistemi sayesinde algılama sapmaları düzeltilebilir.

  • Eksik veya yanlış toplanmış bileşenler tespit edilebilir.

  • Daha kısa seyahat yolları yüksek hızlı üretimi destekler.

  • Uyumlu bileşen paketleri için farklı nozullar takılabilir.

Kullanılmış bir HS50 satın almadan önce dört yerleştirme başlığının da durumu değerlendirilmelidir. Başlıklardan birinde aşırı nozul kılıfı aşınması, vakum kaçağı, dengesiz dönüş veya zayıf kamera tanıma gibi sorunlar olsa bile makine çalışmaya devam edebilir.

Bileşen Yelpazesi ve Üretim Uygulamaları

Standart HS50 bileşen yelpazesi, yaklaşık 0,6 × 0,3 mm'lik bileşenlerden yaklaşık 18,7 × 18,7 mm'lik cihazlara kadar uzanmaktadır. Desteklenen gerçek paket, bileşen yüksekliğine, nozul bulunabilirliğine, besleyici tipine, görüntüleme ayarlarına ve makine yazılımına bağlıdır.

HS50 tarafından işlenen tipik bileşenler şunlardır:

  • Çip dirençleri

  • Çok katmanlı seramik kapasitörler

  • Küçük diyotlar

  • SOT transistörleri

  • Direnç ve kapasitör dizileri

  • Küçük boyutlu entegre devreler

  • Desteklenen boyut aralığındaki seçili CSP ve BGA paketleri

  • Küçük QFP ve PLCC paketleri

  • LED ve iletişim kartı bileşenleri

  • Diğer standart bant beslemeli SMD cihazları

HS50 çeşitli paket tiplerini işleyebilse de, esas olarak yüksek hızlı bir çip yerleştirme makinesi olarak kalmaktadır. Büyük konektörler, yüksek bileşenler, ağır cihazlar ve düzensiz mekanik parçalar genellikle uygun bir Pick & Place veya özel kafaya sahip esnek bir yerleştirme makinesine atanır.

Besleme Kapasitesi ve Kurulum Arabaları

Tam donanımlı bir SIPLACE HS50, standart 8 mm bant besleyiciler için 144 adede kadar kanal sağlayabilir. Makine genellikle dört adet çıkarılabilir besleyici tablası veya kurulum arabası kullanır; bu sayede ürün değişimi öncesinde besleyiciler üretim hattından uzakta hazırlanabilir.

Maksimum 144 kanal sayısı, besleme alanı 8 mm bant konumları kullanılarak hesaplandığında geçerlidir. Daha geniş besleyiciler birden fazla kanal kaplar, bu nedenle üretim 12 mm, 16 mm, 24 mm veya daha geniş bileşen bantları gerektirdiğinde toplam fiziksel besleyici sayısı azalır.

Yem Paketi Bilgilerini Onaylamak İçin

  • Makineyle birlikte verilen besleme tablası sayısı

  • Dahil edilen 8 mm besleyici sayısı

  • Genişletilmiş bant besleyicilerden gerekli miktarlar

  • Besleyici modeli ve üretimi

  • Takılı besleyici arayüzü ile uyumluluk

  • Besleyici kalibrasyonu ve bakım durumu

  • El arabası tekerleklerinin, kilitlerin ve elektrik bağlantılarının durumu

  • Makara tutucuların ve atık bant kaplarının bulunabilirliği

  • Yedek besleyici gereksinimleri

Her kullanılmış HS50 ile birlikte besleme ünitelerinin de verildiği varsayılmamalıdır. Teklifte makine, besleme tablaları, bant besleyiciler, nozullar, bilgisayar, transformatör ve yedek parçalar ayrı ayrı belirtilmelidir.

PCB Konveyörü ve Kart Boyutu Doğrulama

Eski tip HS50'lerde PCB taşıma konfigürasyonu, doğrulanması gereken en önemli ayrıntılardan biridir. Mevcut makineler, ray düzeni, konveyör yönü, sabit ray konumu, PCB genişlik kapasitesi ve takılı uzun kart seçenekleri açısından farklılık gösterebilir.

Bazı kullanılmış makineler başlangıçta nispeten dar devre kartları için yapılandırılmışken, diğerleri daha geniş paneller veya daha uzun PCB'ler için donatılmıştı. Yalnızca "HS50" model adı, belirli bir makinenin maksimum devre kartı boyutlarını doğrulamaz.

Konveyör Eşleştirme İçin Gerekli Bilgiler

  • Minimum PCB uzunluğu ve genişliği

  • Maksimum PCB veya panel boyutları

  • PCB kalınlığı

  • Maksimum monte edilmiş tahta ağırlığı

  • Gerekli ulaşım yönü

  • Ön ray veya arka ray sabit konfigürasyonu

  • Gerekli üretim hattı yüksekliği

  • Yukarı ve aşağı yönlü makine arayüzleri

  • Uzun kaykay üretimine ihtiyaç

  • Levha sıkıştırma için mevcut kenar boşluğu

Siparişi onaylamadan önce, konveyörün gerçek fotoğraflarını ve ölçülerini isteyin. Çalışır durumdaki bir konveyör testi, PCB girişini, kart algılamayı, genişlik ayarını, sıkıştırmayı, serbest bırakmayı ve bir sonraki makineye aktarımı göstermelidir.

Siemens HS50 mi, Siemens Dematic HS50 mi yoksa ASM HS50 mi?

Aynı eski yerleştirme platformu, aşağıdakiler de dahil olmak üzere çeşitli isimler altında tanıtılabilir:

  • Siemens SIPLACE HS50

  • Siemens Dematic SIPLACE HS50

  • ASM SIPLACE HS50

  • SIPLACE HS-50

  • HS50 SMT çip montaj cihazı

HS50 makinelerinin birçoğu, mevcut ASM markası kullanılmadan önce üretilmiştir. Bu nedenle, makine isim plakasında ASM yerine Siemens veya Siemens Dematic yazısı yer alabilir.

Model eşleştirmesi, satış ilanında kullanılan marka ibaresine değil, makinenin tam isim plakasına, seri numarasına, üretim yılına, yazılım sürümüne, kafa konfigürasyonuna ve konveyör düzenine göre yapılmalıdır.

Siemens SIPLACE HS50 ve HS60 karşılaştırması

KarşılaştırmakSIPLACE HS50SIPLACE HS60
Birincil makine rolüYüksek hızlı SMT çip yerleştirmeDaha yüksek çıkışlı SMT çip yerleşimi
Referans yerleştirme oranıSaatte 50.000'e kadar CPHSaatte 60.000'e kadar CPH
Tipik portal konfigürasyonu4 vinç4 vinç
Tipik yerleştirme başlığı konfigürasyonu4 × 12 nozullu döner başlıklar4 × 12 nozullu döner başlıklar
Maksimum 8 mm besleme rayları144'e kadar144'e kadar
Seçim önceliğiDaha düşük satın alma maliyeti ve mevcut HS50 hatlarıyla uyumlulukDaha yüksek kıyaslama yerleştirme çıktısı

HS60 daha yüksek bir yerleştirme oranı sunar, ancak bu onu her fabrika için otomatik olarak daha iyi bir makine yapmaz. Uyumlu besleyicilere, yazılıma ve yedek parça desteğine sahip, iyi bakımlı bir HS50, kapsamlı yeniden yapılandırma gerektiren bir HS60'tan daha pratik olabilir.

Müşteriler, yalnızca nominal CPH değerine göre seçim yapmak yerine, makinenin gerçek durumunu, çalışma saatlerini, konveyör konfigürasyonunu, besleyici paketini, yazılım uyumluluğunu ve mevcut teknik desteği karşılaştırmalıdır.

HS50'nin SMT Üretim Hattında Kullanımı

HS50, genellikle komple bir SMT hattının yüksek hızlı yerleştirme bölümü olarak kullanılır. Esnek montaj ünitesi daha büyük entegre devreleri, konektörleri ve özel cihazları işlemeden önce küçük ve orta boyutlu bileşenleri monte eder.

Tipik bir hat düzenlemesi şunları içerebilir:

  1. PCB yükleyici

  2. Lehim macunu yazıcısı

  3. 3D lehim macunu inceleme sistemi

  4. Siemens SIPLACE HS50 yüksek hızlı montaj makinesi

  5. Esnek SIPLACE yerleştirme makinesi

  6. Reflow fırını

  7. Otomatik optik inceleme sistemi

  8. PCB boşaltıcı

Toplam üretim çıktısı, hattaki en yavaş işlem tarafından belirlenir. Yazıcı, esnek montaj makinesi, lehim fırını veya denetim sistemi ana darboğaz olmaya devam ettiği sürece, bir HS50 eklemek genel verimliliği artırmayacaktır.

Mevcut bir hatta kullanılmış bir HS50 eklemeden önce, mekanik hat yüksekliğini, PCB akış yönünü, iletişim sinyallerini, besleyici uyumluluğunu, üretim yazılımı entegrasyonunu ve mevcut zemin alanını doğrulayın.

Kullanılmış SIPLACE HS50 Muayene Kontrol Listesi

Kullanılmış bir HS50, komple bir üretim sistemi olarak değerlendirilmelidir. Makinenin yaşı tek başına durumunu belirlemez. Çalışma saatleri, yerleştirme sayacı, bakım geçmişi, depolama ortamı ve önceki üretim uygulamaları güvenilirlik üzerinde daha büyük etkiye sahip olabilir.

1. Makine Tanımlama

  • Komple makine modeli

  • Makine seri numarası

  • Üretim yılı

  • Toplam çalışma saatleri

  • Toplam yerleştirme sayacı

  • Orijinal fabrika konfigürasyonu

  • Mevcut kurulu yapılandırma

  • Yazılım ve istasyon bilgisayar sürümü

2. Portal ve Eksen Muayenesi

  • Dört vinçin tamamının hareketi

  • X ekseni ve Y ekseni gürültüsü

  • Hızlanma sırasında portal titreşimi

  • Motor ve enkoder durumu

  • Eksen tahrik alarm geçmişi

  • Şerit kablo ve kablo zinciri durumu

  • Makinenin başlangıç ​​konumuna getirilmesi ve referans işlemi

  • Yağlama ve kılavuz ray durumu

3. Yerleştirme - Baş Muayenesi

  • Dört adet 12 nozullu başlığın tamamının durumu

  • Bireysel kafa yerleştirme sayaçları

  • Meme ucu kılıfı giyimi

  • Yıldız dönüş stabilitesi

  • Z ekseni hareketi

  • Dönme ekseni hareketi

  • Vakum basıncı ve sızıntı

  • Alma ve yerleştirme tekrarlanabilirliği

  • Bileşen kamera görüntü kalitesi

  • Meme değiştirici işlemi

4. Görüntüleme Sistemi İncelemesi

  • PCB kamera durumu

  • Her bir portal üzerindeki bileşen kamera durumu

  • Aydınlatma stabilitesi

  • Güvene dayalı tanınma

  • Parça konum düzeltmesi

  • Kamera iletişim alarmları

  • Görüntü kalibrasyon durumu

5. Konveyör Muayenesi

  • Konveyör ray hareketi

  • Otomatik genişlik ayarı

  • Kayış ve kasnak durumu

  • PCB giriş ve çıkış sensörleri

  • Levha sıkıştırma

  • Yönetim kurulu destek sistemi

  • Sabit ray konumu

  • Ulaşım yönü

  • Çevredeki makinelerle iletişim

6. Besleyici ve Aksesuar Kontrolü

  • Besleme tablası sayısı

  • Dahil edilen yem miktarları

  • Besleme bandı genişlikleri

  • Besleyici alım performansı

  • Besleme tablası kilitleme mekanizması

  • Meme tipleri ve miktarları

  • İstasyon bilgisayarı ve monitörü

  • Yazılım yedekleme dosyaları

  • Kullanım kılavuzları

  • Transformatör ve elektrik aksesuarları

  • Yedek parçalar dahildir.

Eksiksiz bir inceleme videosu, makinenin başlatılmasını, başlangıç ​​konumuna getirilmesini, dört taşıyıcının hareketini, dört başlığın dönüşünü, besleyici alımı, bileşen tanıma, PCB taşıma ve numune yerleştirme programını göstermelidir.

HS50 Genel Bakım Alanları

Eski bir HS50'nin uzun süreli çalışması, önleyici bakıma ve uyumlu yedek parçalara erişime bağlıdır. Genellikle kontrol veya servis gerektiren bileşenler şunlardır:

  • Yerleştirme başlığı nozul kılıfları

  • Nozullar ve nozul tutucular

  • Vakum vanaları ve pnömatik bileşenler

  • Baş döndürme mekanizmaları

  • Bileşen kameralar ve aydınlatma üniteleri

  • PCB kamera ve işaretleyici aydınlatma

  • Eksen motorları ve enkoderler

  • Motor tahrik modülleri

  • Düz şerit kablolar

  • Makine sensörleri

  • Konveyör bantları ve kasnakları

  • İstasyon bilgisayarı ve depolama aygıtları

  • Kontrol panoları ve güç kaynakları

  • Besleme tablası bağlantıları

Önleyici bakım, kafa temizliği, nozul kontrolü, vakum testi, kamera kalibrasyonu, besleyici kalibrasyonu, konveyör ayarı, kablo kontrolü ve yazılım yedeklemelerinin doğrulanmasını içermelidir.

İkinci el SIPLACE HS50'yi kimler değerlendirmeli?

İkinci el bir HS50, halihazırda eski SIPLACE ekipmanlarını kullanan ve tüm üretim hattını değiştirmeden ek küçük parça yerleştirme kapasitesine ihtiyaç duyan üreticiler için pratik bir çözüm olabilir.

Bu makine aşağıdaki durumlarda uygun olabilir:

  • Baskılı devre kartı (PCB), çok sayıda küçük SMD bileşeni içermektedir.

  • Fabrika halihazırda uyumlu SIPLACE besleyicilere sahip.

  • Mevcut teknisyenler eski SIPLACE çalışma sistemini anlıyorlar.

  • Yedek parçalar ve onarım desteği mevcuttur.

  • Üretim hattı ek çip yerleştirme kapasitesine ihtiyaç duyuyor.

  • Daha düşük ekipman yatırımı tercih edilir.

  • Mevcut yazılım ortamı makineyi desteklemektedir.

Fabrikanın gelişmiş izlenebilirlik, çok küçük metrik bileşenler, daha yüksek yerleştirme doğruluğu, daha düşük enerji tüketimi, modern MES entegrasyonu veya uzun vadeli üretici yaşam döngüsü desteği gerektirmesi durumunda, daha yeni bir SMT yerleştirme platformu daha uygun olabilir.

HS50 Teklifi İçin Gerekli Bilgiler

Üretim gereksinimlerinize uygun makinenin seçilebilmesi için lütfen aşağıdaki bilgileri sağlayın:

  • Gerekli makine miktarı

  • Tercih edilen makine yılı

  • Maksimum PCB boyutları

  • Minimum PCB boyutları

  • En küçük bileşen paketi

  • En büyük bileşen paketi

  • Hedef üretim çıktısı

  • Gerekli besleyici miktarları

  • Gerekli besleme bandı genişlikleri

  • Mevcut SIPLACE makine modelleri

  • Mevcut besleyici modelleri

  • Gerekli konveyör yönü

  • Fabrika voltajı ve frekansı

  • Hedef ülke

  • Gerekli teslimat programı

HS50'nin uygun olup olmadığından emin olmayan müşteriler, ön hazırlık amacıyla PCB malzeme listesini, yerleşim dosyasını, kart boyutlarını ve hedef çevrim süresini sağlayabilirler.

Sıkça Sorulan Sorular

Siemens SIPLACE HS50'nin yerleştirme hızı nedir?

HS50, saatte 50.000 adede kadar bileşen yerleştirme performansı sunmaktadır. Gerçek üretim çıktısı, PCB programına, bileşen dağılımına, besleyici konumlarına, kafa durumuna, konveyör zamanlamasına ve program optimizasyonuna bağlıdır.

HS50'nin kaç adet yerleştirme başlığı vardır?

Yaygın bir HS50 konfigürasyonunda dört portal ve dört adet 12 nozullu döner yerleştirme başlığı bulunur ve bu da makine boyunca toplam 48 nozul pozisyonu sağlar.

HS50 hangi boyutlardaki bileşenleri yerleştirebilir?

Tipik bileşen aralığı yaklaşık 0,6 × 0,3 mm ile 18,7 × 18,7 mm arasındadır. Gerçek uyumluluk ayrıca bileşen yüksekliğine, nozul seçimine, besleyici tipine, kamera yapılandırmasına ve makine yazılımına da bağlıdır.

HS50'ye kaç adet besleme ünitesi takılabilir?

Bu makine, uygun dört tablalı konfigürasyonla 8 mm'lik bant besleyiciler için 144 adede kadar hat sağlayabilir. Daha geniş bant besleyiciler birden fazla hat konumunu işgal eder ve kurulu besleyicilerin toplam sayısını azaltır.

HS50 büyük boyutlu PCB'leri işleyebilir mi?

PCB kapasitesi, kurulu konveyöre ve makinenin uzun kart seçeneğine sahip olup olmamasına bağlıdır. Maksimum PCB boyutları, satın almadan önce gerçek makine üzerinde ölçüm ve test yapılarak doğrulanmalıdır.

HS50, konektörler ve standart dışı şekilli bileşenler için uygun mudur?

HS50 esas olarak küçük ve orta boyutlu bileşenler için yüksek hızlı bir çip yerleştirme makinesidir. Büyük konektörler, yüksek parçalar ve karmaşık, garip şekilli cihazlar genellikle esnek yerleştirme makinelerine atanır.

HS50 ile HS60 arasındaki fark nedir?

Yayınlanan temel fark, referans yerleştirme çıktısındadır: HS50 için 50.000 CPH'ye kadar ve HS60 için 60.000 CPH'ye kadar. Her ikisi de dört portal ve dört adet 12 nozullu başlık kullanabilir, ancak gerçek makine durumu ve kurulu seçenekler önemli olmaya devam etmektedir.

İkinci el HS50'lerle birlikte yemlikler de veriliyor mu?

Otomatik olarak değil. Besleyiciler, besleyici tablaları, nozullar, bilgisayarlar ve yedek parçalar dahil edilebilir veya ayrı olarak fiyatlandırılabilir. Her aksesuar teklifte açıkça belirtilmelidir.

İkinci el bir HS50 satın almadan önce nelerin test edilmesi gerekir?

Dört portalın tamamını, tüm yerleştirme başlıklarını, bileşen kameralarını, PCB kamerasını, vakum sistemini, nozul değiştiriciyi, konveyörü, besleyici arayüzlerini, istasyon bilgisayarını ve makine iletişimini test edin. Güç açıkken yerleştirme testi yapılması şiddetle tavsiye edilir.

Mevcut bir SIPLACE hattına HS50 eklenebilir mi?

Konveyör yönü, hat yüksekliği, besleme sistemi, yazılım sürümü, elektrik gereksinimleri ve makine iletişimi uyumlu olduğunda mümkün olabilir. Kurulumdan önce tüm hat konfigürasyonu gözden geçirilmelidir.

Siemens SIPLACE HS50 Stok Durumu Talebi

İhtiyaç duyduğunuz PCB boyutunu, bileşen aralığını, hedef çıktıyı, besleyici gereksinimini, mevcut SIPLACE konfigürasyonunu ve hedef ülkeyi gönderin. GEEKVALUE, mevcut Siemens SIPLACE HS50 makinelerini kontrol edecek ve seri numarasını, üretim yılını, kafa konfigürasyonunu, konveyör formatını, dahil edilen aksesuarları, inceleme kapsamını ve teslimat düzenlemesini onaylayacaktır.

Daha fazlasını keşfedin ASM ve Siemens SIPLACE SMT makineleri, uyumlu SIPLACE SMT besleyicileri, yerleştirme başlıkları Ve SMT nozulları.

Fiyat Teklifi İsteyin

Parça numaranızı, fotoğrafınızı veya makine modelinizi gönderin.

Bu ürünün makinenizle uyumlu olup olmadığından emin değilseniz, kontrol etmemiz için bize model numarasını, etiket fotoğrafını veya eski parçanın resmini gönderin.

Teklif Al