Detalles del producto SMT

Máquina de colocación SMT Siemens SIPLACE HS50 | 50.000 CPH

Máquina de montaje de chips Siemens SIPLACE HS50 usada, con cuatro cabezales de 12 boquillas, hasta 50.000 chips por hora y 144 pistas de alimentación.

Suministro de equipos y repuestos SMT
Soporte para la verificación de modelos y números de pieza
Confirmación de existencias, estado y cotización
Siemens SIPLACE HS50 SMT Placement Machine | 50,000 CPH
Descripción general del producto

El Máquina de colocación SMT Siemens SIPLACE HS50 Es una máquina de montaje de chips de alta velocidad desarrollada para el ensamblaje de PCB en grandes volúmenes, que involucra grandes cantidades de componentes de montaje superficial pequeños y medianos. Su arquitectura de cuatro pórticos y cuatro cabezales de colocación rotativos de 12 boquillas proporcionan un rendimiento de colocación de referencia de hasta 50 000 componentes por hora.

GEEKVALUE ofrece máquinas SIPLACE HS50 usadas, inspeccionadas y reacondicionadas, adaptadas al formato de transportador, el estado del cabezal de colocación, el sistema de alimentación, la versión del software y la aplicación de producción requeridos. Dado que la HS50 es una plataforma SIPLACE antigua, cada cotización debe basarse en el número de serie real de la máquina, el año de fabricación, las horas de funcionamiento y la configuración instalada.

siplace hs50

Descripción general de la máquina Siemens SIPLACE HS50

El SIPLACE HS50 fue diseñado principalmente como un módulo de colocación de componentes de alta velocidad. Se utiliza habitualmente para colocar resistencias, condensadores, diodos, transistores, pequeños circuitos integrados y otros componentes SMD alimentados por cinta antes de que las piezas más grandes o complejas sean procesadas por una máquina de colocación flexible.

La máquina cuenta con cuatro pórticos controlados de forma independiente. Cada pórtico suele estar equipado con un cabezal rotativo de recogida y colocación de 12 boquillas. Esta disposición distribuye la carga de trabajo de colocación entre los cuatro cabezales y reduce los movimientos innecesarios entre las mesas de alimentación y la zona de colocación de las placas de circuito impreso.

  • Rendimiento de colocación de referencia de hasta 50.000 CPH

  • Cuatro pórticos de colocación que funcionan de forma independiente

  • Cuatro cabezales rotativos de recogida y colocación de 12 boquillas

  • El tamaño de los componentes varía desde aproximadamente 0,6 × 0,3 mm hasta 18,7 × 18,7 mm.

  • Hasta 144 posiciones para alimentadores de cinta de 8 mm

  • Hasta cuatro mesas o carros de alimentación de cambio rápido.

  • Reconocimiento automático de componentes y corrección de la posición de la placa de circuito impreso.

  • Adecuado para la colocación de componentes pequeños en grandes volúmenes.

Especificaciones técnicas de Siemens SIPLACE HS50

EspecificaciónConfiguración típica de SIPLACE HS50
Tipo de máquinaMáquina de colocación de chips SMT de alta velocidad
Tasa de colocación de referenciaHasta 50.000 componentes por hora
Número de pórticos4
Jefes de colocación4 cabezales rotativos de recogida y colocación de 12 boquillas
Posiciones totales de las boquillas48 en cuatro cabezas de colocación
Gama de componentesAproximadamente de 0,6 × 0,3 mm a 18,7 × 18,7 mm
Precisión de la colocaciónAproximadamente ±0,075 mm a 4 sigma, dependiendo del estado y la configuración de la máquina.
Capacidad del alimentadorHasta 144 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm
Mesas de alimentaciónHasta cuatro mesas de alimentación o carros de montaje extraíbles.
Manipulación de PCBTransporte de un solo carril o específico para la aplicación, según la configuración instalada.
Soporte para longboardDisponible en máquinas equipadas con la opción de cinta transportadora y plataforma larga correspondiente.
Suministro de componentesAlimentadores de cinta y otros sistemas de suministro de componentes SIPLACE heredados compatibles
Aplicación típicaColocación de componentes SMD pequeños y medianos en grandes volúmenes
Estado de la máquinaUsados, inspeccionados o reacondicionados, sujetos a disponibilidad real.

Aviso de configuración: Las especificaciones anteriores describen las máquinas SIPLACE HS50 más comunes. Las dimensiones de la cinta transportadora, la compatibilidad con los alimentadores, el voltaje, el software operativo, la capacidad de la placa de circuito impreso y las opciones instaladas pueden variar según el año de fabricación y la configuración de producción anterior. La compatibilidad final debe basarse en la etiqueta de la máquina y los resultados de la inspección.

Arquitectura de colocación de cuatro pórticos

El HS50 utiliza cuatro pórticos controlados de forma independiente para dividir el programa de colocación en múltiples secuencias operativas. Cada pórtico recoge los componentes de su área de alimentación asignada y los coloca dentro de una sección optimizada de la placa de circuito impreso.

Cuando el programa de componentes y las posiciones de los alimentadores están correctamente equilibrados, el diseño de cuatro pórticos reduce el desplazamiento del cabezal y ayuda a mantener ciclos de colocación eficientes. El software de producción asigna los componentes a cada pórtico según la posición del alimentador, las coordenadas de colocación, los requisitos de las boquillas y el tiempo de ciclo estimado.

Un programa mal equilibrado puede provocar que un pórtico realice muchas más colocaciones que los demás. Los pórticos restantes esperan entonces al cabezal con mayor actividad, lo que reduce la producción total de la máquina. Por lo tanto, la planificación de la producción debe incluir tanto la optimización de los alimentadores como el equilibrio entre la carga y la colocación.

Factores que afectan la producción real del HS50

  • Número de componentes colocados en cada PCB

  • Distribución de las ubicaciones entre los cuatro pórticos

  • Distancia entre las ubicaciones de los alimentadores y las coordenadas de la placa de circuito impreso

  • Número de tipos de boquillas diferentes necesarios

  • Tiempo de recogida e inspección de componentes

  • Tamaño de la placa de circuito impreso y disposición del panel

  • Tiempo de carga y descarga de la cinta transportadora

  • Tasas de rechazo de componentes y reintentos de recogida

  • Estado del cabezal de colocación y del alimentador

  • Optimización del programa de producción

Por lo tanto, la especificación de 50 000 CPH debe considerarse un valor de referencia, no una tasa de producción garantizada para cada PCB. Una estimación de producción realista debe calcularse a partir del programa de diseño de la placa, la lista de materiales y la configuración de los alimentadores.

Cómo funciona el cabezal de colocación rotativo de 12 boquillas

Cada pórtico HS50 suele estar equipado con un cabezal de colocación giratorio con doce posiciones de boquilla. El cabezal recoge un grupo de componentes de la mesa de alimentación, los inspecciona con el sistema de visión de componentes, corrige su posición y rotación, y luego los coloca sobre la placa de circuito impreso fija.

Este principio de Recoger y Colocar permite que la máquina procese varios componentes durante un solo ciclo del cabezal, en lugar de regresar al alimentador después de cada colocación individual.

Ventajas del cabezal de 12 boquillas

  • Se pueden recolectar varios componentes durante una secuencia operativa.

  • La posición y la rotación de los componentes se comprueban antes de su colocación.

  • El sistema de visión puede corregir las desviaciones de captación.

  • Se pueden detectar componentes faltantes o recolectados incorrectamente.

  • Las rutas de viaje más cortas favorecen la producción a alta velocidad.

  • Se pueden instalar diferentes boquillas para paquetes de componentes compatibles.

Antes de comprar una HS50 usada, se debe evaluar el estado de los cuatro cabezales de colocación. Una máquina puede seguir encendiéndose incluso si uno de los cabezales presenta un desgaste excesivo en la boquilla, fugas de vacío, rotación inestable o un reconocimiento deficiente de la cámara.

Gama de componentes y aplicaciones de producción

La gama de componentes estándar HS50 abarca desde componentes de aproximadamente 0,6 × 0,3 mm hasta dispositivos de aproximadamente 18,7 × 18,7 mm. El encapsulado compatible depende de la altura del componente, la disponibilidad de boquillas, el tipo de alimentador, la configuración del sistema de visión y el software de la máquina.

Los componentes típicos que procesa el HS50 incluyen:

  • Resistencias de chip

  • condensadores cerámicos multicapa

  • diodos pequeños

  • transistores SOT

  • Conjuntos de resistencias y condensadores

  • Circuitos integrados de tamaño reducido

  • Paquetes CSP y BGA seleccionados dentro del rango de tamaño admitido

  • Paquetes QFP y PLCC pequeños

  • Componentes LED y de placas de comunicación

  • Otros dispositivos SMD estándar alimentados por cinta

Aunque la HS50 puede procesar varios tipos de encapsulados, sigue siendo principalmente una máquina de montaje de chips de alta velocidad. Los conectores grandes, los componentes altos, los dispositivos pesados ​​y las piezas mecánicas irregulares normalmente se asignan a una máquina de colocación flexible con un cabezal Pick & Place o un cabezal especializado adecuado.

Carros de capacidad y montaje para alimentadores

Una SIPLACE HS50 completamente configurada puede proporcionar hasta 144 pistas para alimentadores de cinta estándar de 8 mm. La máquina suele utilizar cuatro mesas de alimentación extraíbles o carros de preparación, lo que permite preparar los alimentadores fuera de la línea de producción antes de un cambio de producto.

La cifra máxima de 144 pistas se aplica cuando el área de alimentación se calcula utilizando posiciones de cinta de 8 mm. Los alimentadores más anchos ocupan varias pistas, por lo que el número total de alimentadores físicos disminuye cuando la producción requiere cintas de componentes de 12 mm, 16 mm, 24 mm o más anchas.

Información del paquete de alimentación para confirmar

  • Número de mesas de alimentación suministradas con la máquina

  • Número de alimentadores de 8 mm incluidos

  • Cantidades necesarias de alimentadores de cinta más anchos

  • Modelo de alimentador y generación

  • Compatibilidad con la interfaz de alimentación instalada

  • Calibración y mantenimiento del alimentador

  • Estado de las ruedas del carrito, las cerraduras y los conectores eléctricos.

  • Disponibilidad de soportes para bobinas y contenedores para cintas de desecho

  • Requisitos de alimentadores de repuesto

No se debe asumir que los alimentadores están incluidos con cada HS50 usada. El presupuesto debe especificar por separado la máquina, las mesas de alimentación, los alimentadores de cinta, las boquillas, el ordenador, el transformador y las piezas de repuesto.

Transportador de PCB y verificación del tamaño de la placa

La configuración del transporte de PCB es uno de los detalles más importantes a verificar en una HS50 antigua. Las máquinas disponibles pueden diferir en la disposición de los rieles, la dirección de la cinta transportadora, la posición del riel fijo, la capacidad de ancho de PCB y las opciones instaladas para placas largas.

Algunas máquinas usadas estaban configuradas originalmente para placas relativamente estrechas, mientras que otras estaban equipadas para paneles más anchos o PCB más largas. El nombre del modelo "HS50" por sí solo no confirma las dimensiones máximas de la placa de una máquina específica.

Información necesaria para la selección de la cinta transportadora

  • Longitud y ancho mínimos de la placa de circuito impreso

  • Dimensiones máximas de PCB o panel

  • espesor de PCB

  • Peso máximo de la placa ensamblada

  • Dirección de transporte requerida

  • Configuración fija con riel delantero o trasero

  • Altura requerida de la línea de producción

  • Interfaces de máquinas ascendentes y descendentes

  • Necesidad de producción de longboards

  • Espacio libre disponible en los bordes para la sujeción de la placa.

Antes de confirmar un pedido, solicite fotografías y medidas de la cinta transportadora. Una prueba con la cinta transportadora encendida debe demostrar la entrada de la placa de circuito impreso, la detección de la placa, el ajuste del ancho, la sujeción, la liberación y la transferencia a la siguiente máquina.

¿Siemens HS50, Siemens Dematic HS50 o ASM HS50?

La misma plataforma de colocación heredada puede anunciarse bajo varios nombres, entre ellos:

  • Siemens SIPLACE HS50

  • Siemens Dematic SIPLACE HS50

  • ASM SIPLACE HS50

  • SIPLACE HS-50

  • Montadora de chips SMT HS50

Muchas máquinas HS50 se fabricaron antes de que se utilizara la marca ASM actual. Por lo tanto, la placa de identificación de la máquina puede mostrar Siemens o Siemens Dematic en lugar de ASM.

La identificación del modelo debe basarse en la placa de identificación completa de la máquina, el número de serie, el año de fabricación, la versión del software, la configuración del cabezal y la disposición de la cinta transportadora, en lugar de basarse únicamente en la marca que aparece en el anuncio de venta.

Siemens SIPLACE HS50 vs HS60

ComparaciónSIPLACE HS50SIPLACE HS60
Función principal de la máquinaColocación de chips SMT de alta velocidadColocación de chips SMT de mayor rendimiento
Tasa de colocación de referenciaHasta 50.000 CPHHasta 60.000 CPH
Configuración típica del pórtico4 pórticos4 pórticos
Configuración típica del cabezal de colocación4 cabezales rotativos de 12 boquillas4 cabezales rotativos de 12 boquillas
Vías de alimentación de un máximo de 8 mmHasta 144Hasta 144
Prioridad de selecciónMenor coste de adquisición y compatibilidad con las líneas HS50 existentes.Mayor rendimiento en la colocación de referencia

La HS60 ofrece una tasa de colocación de referencia más alta, pero esto no la convierte automáticamente en la mejor máquina para todas las fábricas. Una HS50 bien mantenida, con alimentadores compatibles, software y soporte de repuestos, puede ser más práctica que una HS60 que requiere una reconfiguración extensa.

Los clientes deben comparar el estado real de la máquina, las horas de funcionamiento, la configuración de la cinta transportadora, el paquete de alimentación, la compatibilidad del software y el soporte técnico disponible, en lugar de seleccionar únicamente por el valor nominal de CPH.

Uso del HS50 en una línea de producción SMT

La HS50 se utiliza habitualmente como sección de colocación de alta velocidad en una línea SMT completa. Instala componentes pequeños y medianos antes de que una máquina de montaje flexible procese circuitos integrados, conectores y dispositivos especiales de mayor tamaño.

Una disposición típica de líneas puede incluir:

  1. Cargador de PCB

  2. Impresora de pasta de soldadura

  3. Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D

  4. Montadora de alta velocidad Siemens SIPLACE HS50

  5. Máquina de colocación flexible SIPLACE

  6. Horno de reflujo

  7. Sistema de inspección óptica automática

  8. Descargador de PCB

La producción total está determinada por el proceso más lento de la línea. Añadir una HS50 no mejorará el rendimiento general si la impresora, la máquina de montaje flexible, el horno de reflujo o el sistema de inspección siguen siendo el principal cuello de botella.

Antes de añadir un HS50 usado a una línea existente, confirme la altura mecánica de la línea, la dirección del flujo de la placa de circuito impreso, las señales de comunicación, la compatibilidad del alimentador, la integración del software de producción y el espacio disponible en el suelo.

Lista de verificación de inspección SIPLACE HS50 usada

Un HS50 usado debe evaluarse como un sistema de producción completo. La antigüedad de la máquina por sí sola no determina su estado. Las horas de funcionamiento, el contador de ubicaciones, el historial de mantenimiento, el entorno de almacenamiento y la aplicación de producción anterior pueden influir significativamente en su fiabilidad.

1. Identificación de la máquina

  • Modelo de máquina completo

  • Número de serie de la máquina

  • Año de fabricación

  • Horas totales de funcionamiento

  • Contador de colocación total

  • Configuración original de fábrica

  • Configuración instalada actual

  • Versión de software y de ordenador de estación

2. Inspección del pórtico y los ejes

  • Movimiento de los cuatro pórticos

  • Ruido en los ejes X e Y

  • Vibración del pórtico durante la aceleración

  • Estado del motor y del codificador

  • Historial de alarmas del accionamiento del eje

  • Estado del cable plano y de la cadena portacables

  • Operación de posicionamiento inicial y de referencia de la máquina

  • Lubricación y estado de los rieles guía

3. Inspección de la cabeza de colocación

  • Estado de los cuatro cabezales de 12 boquillas

  • Contadores de colocación de cabezas individuales

  • Desgaste de la funda de la boquilla

  • Estabilidad de la rotación estelar

  • Movimiento del eje Z

  • Movimiento del eje de rotación

  • Presión de vacío y fugas

  • Repetibilidad de recogida y colocación

  • Calidad de imagen de la cámara de componentes

  • Funcionamiento del cambiador de boquillas

4. Inspección del sistema de visión

  • Estado de la cámara PCB

  • Estado de la cámara de componentes en cada pórtico

  • Estabilidad de la iluminación

  • Reconocimiento fiducial

  • Corrección de la posición de los componentes

  • Alarmas de comunicación de la cámara

  • Estado de calibración de la imagen

5. Inspección de la cinta transportadora

  • Movimiento de rieles transportadores

  • Ajuste automático del ancho

  • Estado de la correa y la polea

  • Sensores de entrada y salida de PCB

  • Sujeción de tableros

  • Sistema de soporte de la junta

  • Posición de riel fijo

  • Dirección de transporte

  • Comunicación con las máquinas circundantes

6. Inspección del alimentador y los accesorios

  • Número de mesas de alimentación

  • Cantidades de alimentadores incluidas

  • Anchos de cinta de alimentación

  • Rendimiento de recogida del alimentador

  • Mecanismo de bloqueo de la mesa de alimentación

  • Tipos y cantidades de boquillas

  • Ordenador y monitor de la estación

  • archivos de copia de seguridad del software

  • manuales de instrucciones

  • Transformadores y accesorios eléctricos

  • Piezas de repuesto incluidas

Un vídeo de inspección completo debe mostrar el arranque de la máquina, el posicionamiento inicial, el movimiento de los cuatro pórticos, la rotación de los cuatro cabezales, la recogida del alimentador, el reconocimiento de componentes, el transporte de la placa de circuito impreso y un programa de colocación de muestras.

Áreas comunes de mantenimiento de HS50

El funcionamiento a largo plazo de un HS50 antiguo depende del mantenimiento preventivo y del acceso a piezas de repuesto compatibles. Los componentes que suelen requerir inspección o mantenimiento incluyen:

  • Manguitos de boquilla del cabezal de colocación

  • Boquillas y soportes para boquillas

  • Válvulas de vacío y componentes neumáticos

  • Mecanismos de rotación de la cabeza

  • Cámaras de componentes y unidades de iluminación

  • Cámara PCB e iluminación de referencia

  • Motores de eje y codificadores

  • Módulos de accionamiento de motor

  • Cables planos de cinta

  • sensores de máquina

  • Cintas transportadoras y poleas

  • Computadora de estación y dispositivos de almacenamiento

  • Placas de control y fuentes de alimentación

  • Conectores de mesa de alimentación

El mantenimiento preventivo debe incluir la limpieza del cabezal, la inspección de la boquilla, las pruebas de vacío, la calibración de la cámara, la calibración del alimentador, el ajuste de la cinta transportadora, la inspección del cable y la verificación de las copias de seguridad del software.

¿Quién debería considerar comprar un SIPLACE HS50 usado?

Un HS50 usado puede ser una solución práctica para los fabricantes que ya utilizan equipos SIPLACE antiguos y necesitan capacidad adicional para la colocación de componentes pequeños sin tener que reemplazar toda la línea de producción.

La máquina puede ser adecuada cuando:

  • La placa de circuito impreso contiene un elevado número de pequeños componentes SMD.

  • La fábrica ya posee alimentadores SIPLACE compatibles.

  • Los técnicos actuales comprenden el funcionamiento del sistema SIPLACE heredado.

  • Disponemos de piezas de repuesto y asistencia técnica para reparaciones.

  • La línea de producción requiere capacidad adicional de colocación de chips.

  • Se prefiere una menor inversión en equipos.

  • El entorno de software existente es compatible con la máquina.

Una plataforma de montaje superficial (SMT) más moderna puede ser más adecuada cuando la fábrica requiere trazabilidad avanzada, componentes métricos muy pequeños, mayor precisión de colocación, menor consumo de energía, integración MES moderna o soporte a largo plazo para el ciclo de vida del fabricante.

Información necesaria para obtener un presupuesto HS50

Proporcione la siguiente información para que la máquina disponible pueda ajustarse a sus necesidades de producción:

  • Cantidad de máquinas requerida

  • Año de fabricación preferido

  • Dimensiones máximas de la placa de circuito impreso

  • Dimensiones mínimas de la placa de circuito impreso

  • Paquete de componentes más pequeño

  • Paquete de componentes más grande

  • Producción objetivo

  • Cantidades de alimentadores requeridas

  • Anchos de cinta de alimentación requeridos

  • Modelos de máquinas SIPLACE existentes

  • Modelos de alimentadores existentes

  • Dirección requerida de la cinta transportadora

  • Voltaje y frecuencia de fábrica

  • país de destino

  • Calendario de entregas requerido

Los clientes que no estén seguros de si el HS50 es adecuado pueden proporcionar una lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), un archivo de colocación, las dimensiones de la placa y el tiempo de ciclo objetivo para una comparación preliminar del equipo.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la velocidad de colocación de la Siemens SIPLACE HS50?

La HS50 ofrece un rendimiento de colocación de referencia de hasta 50 000 componentes por hora. La producción real depende del programa de PCB, la distribución de componentes, la ubicación de los alimentadores, el estado del cabezal, la sincronización de la cinta transportadora y la optimización del programa.

¿Cuántos cabezales de colocación tiene la HS50?

Una configuración común del HS50 consta de cuatro pórticos y cuatro cabezales de colocación rotativos de 12 boquillas, lo que proporciona un total de 48 posiciones de boquilla en toda la máquina.

¿Qué tamaños de componentes puede alojar el HS50?

El rango típico de componentes es de aproximadamente 0,6 × 0,3 mm a 18,7 × 18,7 mm. La compatibilidad real también depende de la altura del componente, la selección de la boquilla, el tipo de alimentador, la configuración de la cámara y el software de la máquina.

¿Cuántos alimentadores se pueden instalar en un HS50?

La máquina puede proporcionar hasta 144 pistas para alimentadores de cinta de 8 mm con la configuración de cuatro mesas adecuada. Los alimentadores de cinta más anchos ocupan varias posiciones de pista y reducen el número total de alimentadores instalados.

¿Puede la HS50 procesar placas de circuito impreso de gran tamaño?

La capacidad de las placas de circuito impreso (PCB) depende de la cinta transportadora instalada y de si la máquina dispone de una opción para placas largas. Antes de la compra, se recomienda verificar las dimensiones máximas de las PCB midiendo y probando la máquina.

¿Es el HS50 adecuado para conectores y componentes de formas irregulares?

La HS50 es principalmente una máquina de montaje de chips de alta velocidad para componentes pequeños y medianos. Los conectores grandes, las piezas altas y los dispositivos complejos de formas irregulares normalmente se asignan a una máquina de colocación flexible.

¿Cuál es la diferencia entre el HS50 y el HS60?

La principal diferencia publicada radica en la producción de referencia: hasta 50 000 CPH para la HS50 y hasta 60 000 CPH para la HS60. Ambas pueden utilizar cuatro pórticos y cuatro cabezales de 12 boquillas, pero el estado real de la máquina y las opciones instaladas siguen siendo importantes.

¿Los alimentadores vienen incluidos con un HS50 usado?

No automáticamente. Los alimentadores, las mesas de alimentación, las boquillas, los ordenadores y las piezas de repuesto pueden incluirse o cotizarse por separado. Todos los accesorios deben figurar claramente en la cotización.

¿Qué se debe comprobar antes de comprar un HS50 usado?

Pruebe los cuatro pórticos, todos los cabezales de colocación, las cámaras de componentes, la cámara de PCB, el sistema de vacío, el cambiador de boquillas, la cinta transportadora, las interfaces de alimentación, el ordenador de la estación y la comunicación de la máquina. Se recomienda encarecidamente realizar una prueba de colocación con la máquina encendida.

¿Se puede añadir un HS50 a una línea SIPLACE ya existente?

Es posible que se pueda realizar si la dirección de la cinta transportadora, la altura de la línea, el sistema de alimentación, la versión del software, los requisitos eléctricos y la comunicación entre máquinas son compatibles. Se debe revisar la configuración completa de la línea antes de la instalación.

Solicitar disponibilidad de Siemens SIPLACE HS50

Envíenos el tamaño de PCB requerido, el rango de componentes, la producción deseada, los requisitos de alimentación, la configuración actual de SIPLACE y el país de destino. GEEKVALUE verificará las máquinas Siemens SIPLACE HS50 disponibles y confirmará el número de serie, el año de fabricación, la configuración del cabezal, el formato de la cinta transportadora, los accesorios incluidos, el alcance de la inspección y las condiciones de entrega.

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