Gebrauchte Siemens SIPLACE HS50 Chip-Bestückungsmaschine mit vier 12-Düsen-Köpfen, bis zu 50.000 Chips pro Stunde und 144 Zuführbahnen.
Der Siemens SIPLACE HS50 SMT-Bestückungsautomat ist eine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine, die für die Serienfertigung von Leiterplatten mit großen Mengen kleiner und mittelgroßer SMD-Bauteile entwickelt wurde. Ihre Vier-Portal-Architektur und vier rotierende Bestückungsköpfe mit je 12 Düsen ermöglichen eine erstklassige Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauteilen pro Stunde.
GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE HS50-Maschinen an, die auf die gewünschten Anforderungen hinsichtlich Förderbandformat, Zustand des Bestückungskopfes, Zuführsystem, Softwareversion und Produktionsanwendung abgestimmt sind. Da es sich bei der HS50 um eine ältere SIPLACE-Plattform handelt, basiert jedes Angebot auf der tatsächlichen Seriennummer, dem Baujahr, den Betriebsstunden und der installierten Konfiguration der Maschine.
Das SIPLACE HS50 wurde primär als Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmodul entwickelt. Es wird häufig zum Platzieren von Widerständen, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, kleinen integrierten Schaltungen und anderen bandbestückten SMD-Bauteilen eingesetzt, bevor größere oder komplexere Teile von einer flexiblen Bestückungsmaschine weiterverarbeitet werden.
Die Maschine arbeitet mit vier unabhängig voneinander gesteuerten Portalen. Jedes Portal ist üblicherweise mit einem rotierenden 12-Düsen-Bestückungskopf ausgestattet. Diese Anordnung verteilt die Bestückungslast auf vier Köpfe und reduziert unnötige Bewegungen zwischen den Zuführtischen und dem Leiterplattenbestückungsbereich.
Benchmark-Platzierungsleistung von bis zu 50.000 CPH
Vier unabhängig voneinander arbeitende Platzierungsportale
Vier rotierende Sammel- und Platzierungsköpfe mit je 12 Düsen
Die Bauteilabmessungen reichen von ca. 0,6 × 0,3 mm bis 18,7 × 18,7 mm.
Bis zu 144 Positionen für 8-mm-Bandzuführungen
Bis zu vier Schnellwechsel-Zuführtische oder -wagen
Automatische Bauteilerkennung und Leiterplattenpositionskorrektur
Geeignet für die Bestückung großer Mengen kleiner Bauteile
| Spezifikation | Typische SIPLACE HS50-Konfiguration |
|---|---|
| Maschinentyp | Hochgeschwindigkeits-SMT-Chipbestückungsmaschine |
| Benchmark-Platzierungsrate | Bis zu 50.000 Bauteile pro Stunde |
| Anzahl der Portale | 4 |
| Platzierungsköpfe | 4 × 12-Düsen-Rotations-Sammel- und Absetzköpfe |
| Gesamtzahl der Düsenpositionen | 48 verteilt auf vier Platzierungsbereiche |
| Komponentenbereich | Ungefähr 0,6 × 0,3 mm bis 18,7 × 18,7 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | Ungefähr ±0,075 mm bei 4σ, abhängig vom Maschinenzustand und der Konfiguration |
| Zuleitungskapazität | Bis zu 144 Spuren für 8-mm-Bandzuführungen |
| Zuführtische | Bis zu vier abnehmbare Zuführtische oder Aufstellwagen |
| Leiterplattenhandhabung | Einspuriger oder anwendungsspezifischer Transport, abhängig von der installierten Konfiguration |
| Longboard-Unterstützung | Verfügbar auf Maschinen, die mit dem entsprechenden Förderband und der Longboard-Option ausgestattet sind |
| Komponentenversorgung | Bandzuführungen und andere kompatible ältere SIPLACE-Komponentenversorgungssysteme |
| Typische Anwendung | Großvolumige Bestückung mit kleinen und mittelgroßen SMD-Bauteilen |
| Maschinenzustand | Gebraucht, geprüft oder generalüberholt, vorbehaltlich der tatsächlichen Verfügbarkeit |
Konfigurationshinweis: Die oben genannten Spezifikationen beschreiben gängige SIPLACE HS50-Maschinen. Förderbandabmessungen, Zuführungskompatibilität, Spannung, Betriebssoftware, Leiterplattenkapazität und installierte Optionen können je nach Baujahr und vorheriger Produktionskonfiguration variieren. Die endgültige Zuordnung muss anhand des Typenschilds und der Inspektionsergebnisse erfolgen.
Die HS50 nutzt vier separat gesteuerte Portale, um das Bestückungsprogramm in mehrere Arbeitsabläufe zu unterteilen. Jedes Portal entnimmt die Bauteile aus seinem zugewiesenen Zuführungsbereich und platziert sie in einem optimierten Abschnitt der Leiterplatte.
Bei optimaler Abstimmung von Komponentenprogramm und Zuführpositionen reduziert die Vier-Portal-Konstruktion die Kopfbewegungen und trägt zu effizienten Bestückungszyklen bei. Die Produktionssoftware ordnet die Komponenten den einzelnen Portalen anhand der Zuführposition, der Platzierungskoordinaten, der Düsenanforderungen und der geschätzten Zykluszeit zu.
Ein unausgewogenes Programm kann dazu führen, dass ein Portal deutlich mehr Bestückungen durchführt als die anderen. Die verbleibenden Portale warten dann auf den am stärksten ausgelasteten Kopf, was die Gesamtleistung der Maschine reduziert. Die Produktionsplanung sollte daher sowohl die Optimierung der Zuführung als auch die Auslastungsverteilung der Bestückung berücksichtigen.
Anzahl der auf jeder Leiterplatte platzierten Bauteile
Verteilung der Stellplätze auf die vier Portale
Abstand zwischen den Zuleitungsstandorten und den Leiterplattenkoordinaten
Anzahl der benötigten verschiedenen Düsentypen
Komponentenabholung und Prüfzeit
Leiterplattengröße und Panelanordnung
Be- und Entladezeit des Förderbandes
Komponentenablehnungs- und Kommissionierungswiederholungsraten
Zustand des Platzierungskopfes und des Zuführers
Optimierung des Produktionsprogramms
Die Spezifikation von 50.000 Leiterplatten pro Stunde (CPH) sollte daher eher als Richtwert denn als garantierte Produktionsrate für jede Leiterplatte betrachtet werden. Eine realistische Produktionsprognose sollte anhand des tatsächlichen Leiterplattenprogramms, der Stückliste und der Zuführungsanordnung berechnet werden.
Jedes HS50-Portal ist üblicherweise mit einem drehbaren Bestückungskopf mit zwölf Düsenpositionen ausgestattet. Der Kopf entnimmt eine Gruppe von Bauteilen vom Zuführtisch, prüft sie mit dem Bauteil-Vision-System, korrigiert ihre Position und Drehung und platziert sie anschließend auf der stationären Leiterplatte.
Dieses Prinzip „Sammeln & Platzieren“ ermöglicht es der Maschine, mehrere Bauteile während eines Kopfzyklus zu bearbeiten, anstatt nach jeder einzelnen Platzierung zum Zuführer zurückzukehren.
Mehrere Komponenten können während eines Arbeitsgangs gesammelt werden.
Die Position und Drehung der Bauteile werden vor der Montage überprüft.
Abweichungen bei der Abtastung können durch das Bildverarbeitungssystem korrigiert werden.
Fehlende oder falsch gesammelte Komponenten können erkannt werden
Kürzere Transportwege unterstützen die Hochgeschwindigkeitsproduktion
Für kompatible Komponentenpakete können unterschiedliche Düsen installiert werden.
Der Zustand aller vier Platzierungsköpfe sollte vor dem Kauf eines gebrauchten HS50 überprüft werden. Eine Maschine kann sich unter Umständen noch einschalten lassen, selbst wenn ein Kopf übermäßigen Düsenhülsenverschleiß, Vakuumleckagen, instabile Rotation oder eine mangelhafte Kameraerkennung aufweist.
Der Standard-Komponentenbereich des HS50 reicht von Bauteilen mit Abmessungen von ca. 0,6 × 0,3 mm bis hin zu Bauteilen mit Abmessungen von ca. 18,7 × 18,7 mm. Die tatsächlich unterstützten Gehäusegrößen hängen von der Bauteilhöhe, der Düsenverfügbarkeit, dem Zuführtyp, den Bildverarbeitungseinstellungen und der Maschinensoftware ab.
Typische Bauteile, die von der HS50 verarbeitet werden, sind:
Chipwiderstände
Mehrschichtige Keramikkondensatoren
Kleine Dioden
SOT-Transistoren
Widerstands- und Kondensatoranordnungen
Kleine integrierte Schaltungen
Ausgewählte CSP- und BGA-Gehäuse innerhalb des unterstützten Größenbereichs
Kleine QFP- und PLCC-Gehäuse
LED- und Kommunikationsplatinenkomponenten
Andere Standard-SMD-Bauteile mit Bandzufuhr
Obwohl die HS50 verschiedene Gehäusetypen verarbeiten kann, ist sie in erster Linie eine Hochgeschwindigkeits-Chipbestückungsmaschine. Große Steckverbinder, hohe Bauteile, schwere Geräte und unregelmäßige mechanische Teile werden üblicherweise einer flexiblen Bestückungsmaschine mit einem geeigneten Pick-and-Place- oder Spezialkopf zugewiesen.
Eine vollständig konfigurierte SIPLACE HS50 bietet bis zu 144 Spuren für Standard-8-mm-Bandzuführungen. Die Maschine verwendet üblicherweise vier abnehmbare Zuführtische oder Rüstwagen, sodass die Zuführungen vor einem Produktwechsel abseits der Produktionslinie vorbereitet werden können.
Die maximale Anzahl von 144 Spuren gilt, wenn die Zuführfläche anhand von 8-mm-Bandpositionen berechnet wird. Breitere Zuführungen belegen mehrere Spuren, daher verringert sich die Gesamtzahl der physischen Zuführungen, wenn für die Produktion 12 mm, 16 mm, 24 mm oder breitere Komponentenbänder benötigt werden.
Anzahl der mit der Maschine gelieferten Zuführtische
Anzahl der mitgelieferten 8-mm-Zuführungen
Erforderliche Mengen an breiteren Bandzuführungen
Feeder-Modell und Generation
Kompatibilität mit der installierten Zuleitungsschnittstelle
Kalibrierungs- und Wartungszustand der Zuführung
Zustand der Wagenräder, Schlösser und elektrischen Anschlüsse
Verfügbarkeit von Spulenhaltern und Abfallbehältern für Klebeband
Ersatzzuführungsbedarf
Es sollte nicht davon ausgegangen werden, dass Zuführungen bei jeder gebrauchten HS50 im Lieferumfang enthalten sind. Im Angebot sollten Maschine, Zuführtische, Bandzuführungen, Düsen, Computer, Transformator und Ersatzteile separat aufgeführt werden.
Die Konfiguration des Leiterplattentransports ist eines der wichtigsten Details, die bei einer älteren HS50 überprüft werden müssen. Die verfügbaren Maschinen können sich hinsichtlich Schienenanordnung, Förderrichtung, Position der festen Schienen, Leiterplattenbreitenkapazität und installierten Optionen für lange Leiterplatten unterscheiden.
Einige gebrauchte Maschinen waren ursprünglich für relativ schmale Platinen ausgelegt, andere hingegen für breitere Platinen oder längere Leiterplatten. Die Modellbezeichnung „HS50“ allein gibt nicht die maximalen Platinenabmessungen einer bestimmten Maschine an.
Minimale Leiterplattenlänge und -breite
Maximale Abmessungen der Leiterplatte oder des Panels
Leiterplattendicke
Maximales Gewicht der montierten Platine
Erforderliche Transportanweisung
Feste Konfiguration mit vorderer oder hinterer Schiene
Erforderliche Produktionslinienhöhe
Upstream- und Downstream-Maschinenschnittstellen
Bedarf an Longboard-Produktion
Verfügbarer Randabstand für die Plattenklemmung
Bitte fordern Sie vor Auftragsbestätigung Fotos und Maße des tatsächlichen Förderbandes an. Ein Testlauf des Förderbandes im eingeschalteten Zustand sollte die Leiterplattenzufuhr, die Leiterplattenerkennung, die Breiteneinstellung, das Spannen, das Freigeben und den Transport zur nächsten Maschine demonstrieren.
Dieselbe etablierte Vermittlungsplattform kann unter verschiedenen Namen beworben werden, darunter:
Siemens SIPLACE HS50
Siemens Dematic SIPLACE HS50
ASM SIPLACE HS50
SIPLACE HS-50
HS50 SMT-Chipbestücker
Viele HS50-Maschinen wurden vor der Einführung der heutigen Marke ASM hergestellt. Daher kann auf dem Typenschild der Maschine Siemens oder Siemens Dematic anstelle von ASM stehen.
Die Modellzuordnung sollte auf dem vollständigen Typenschild der Maschine, der Seriennummer, dem Herstellungsjahr, der Softwareversion, der Kopfkonfiguration und der Förderbandanordnung basieren und nicht nur auf dem in der Verkaufsanzeige verwendeten Markennamen.
| Vergleich | SIPLACE HS50 | SIPLACE HS60 |
|---|---|---|
| Primäre Maschinenrolle | Hochgeschwindigkeits-SMT-Chipplatzierung | SMT-Chipplatzierung mit höherer Ausbeute |
| Benchmark-Platzierungsrate | Bis zu 50.000 CPH | Bis zu 60.000 CPH |
| Typische Portalkonfiguration | 4 Portale | 4 Portale |
| Typische Konfiguration des Bestückungskopfes | 4 × 12-Düsen-Rotationsköpfe | 4 × 12-Düsen-Rotationsköpfe |
| Maximal 8 mm Zufuhrschienen | Bis zu 144 | Bis zu 144 |
| Auswahlpriorität | Geringere Anschaffungskosten und Kompatibilität mit bestehenden HS50-Produktlinien | Höhere Platzierungsergebnisse im Vergleich zu Benchmarks |
Die HS60 bietet zwar eine höhere Platzierungsrate, ist aber nicht automatisch die bessere Maschine für jede Fabrik. Eine gut gewartete HS50 mit kompatiblen Zuführungen, Software und Ersatzteilversorgung kann praktischer sein als eine HS60, die umfangreiche Umrüstungen erfordert.
Kunden sollten den tatsächlichen Maschinenzustand, die Betriebsstunden, die Förderbandkonfiguration, die Zuführeinrichtung, die Softwarekompatibilität und den verfügbaren technischen Support vergleichen, anstatt sich nur auf den nominalen CPH-Wert zu verlassen.
Die HS50 wird häufig als Hochgeschwindigkeits-Bestückungssektion einer kompletten SMT-Linie eingesetzt. Sie bestückt kleine und mittelgroße Bauteile, bevor eine flexible Bestückungsmaschine größere ICs, Steckverbinder und Sonderbauteile verarbeitet.
Eine typische Linienanordnung könnte Folgendes umfassen:
Leiterplattenlader
Lötpastendrucker
3D-Lötpasteninspektionssystem
Siemens SIPLACE HS50 Hochgeschwindigkeits-Montagegerät
Flexible SIPLACE-Platzierungsmaschine
Reflow-Ofen
Automatisches optisches Inspektionssystem
Leiterplattenentlader
Die Gesamtproduktionsleistung wird durch den langsamsten Prozess in der Linie bestimmt. Der Einsatz einer HS50 wird den Gesamtdurchsatz nicht verbessern, solange der Drucker, die Flexoplattierungsanlage, der Reflow-Ofen oder das Inspektionssystem den Hauptengpass darstellen.
Bevor Sie eine gebrauchte HS50 in eine bestehende Produktionslinie integrieren, prüfen Sie die mechanische Linienhöhe, die Leiterplattenflussrichtung, die Kommunikationssignale, die Kompatibilität mit den Zuführungen, die Integration in die Produktionssoftware und den verfügbaren Platz.
Eine gebrauchte HS50 sollte als komplettes Produktionssystem bewertet werden. Das Maschinenalter allein gibt keinen Aufschluss über ihren Zustand. Betriebsstunden, Belegungszähler, Wartungshistorie, Lagerbedingungen und vorherige Produktionsanwendungen können einen größeren Einfluss auf die Zuverlässigkeit haben.
Komplettes Maschinenmodell
Maschinenseriennummer
Herstellungsjahr
Gesamtbetriebsstunden
Gesamtplatzierungszähler
Originale Werkskonfiguration
Aktuell installierte Konfiguration
Software- und Stationsrechnerversion
Bewegung aller vier Portale
Rauschen auf der X- und Y-Achse
Portalvibrationen während der Beschleunigung
Zustand von Motor und Encoder
Alarmhistorie des Achsenantriebs
Zustand des Flachbandkabels und der Kabelkette
Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb
Zustand der Schmierung und der Führungsschiene
Zustand aller vier 12-Düsen-Köpfe
Zähler für die individuelle Kopfplatzierung
Düsenhülsenverschleiß
Sternrotationsstabilität
Bewegung entlang der Z-Achse
Bewegung der Drehachse
Vakuumdruck und Leckage
Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung
Bildqualität der Komponentenkamera
Düsenwechslerbetrieb
Zustand der Leiterplattenkamera
Zustand der Komponentenkameras an jedem Portal
Beleuchtungsstabilität
Referenzmarkenerkennung
Komponentenpositionskorrektur
Kamera-Kommunikationsalarme
Bildkalibrierungsstatus
Bewegung auf Förderschienen
Automatische Breitenanpassung
Zustand von Riemen und Riemenscheibe
Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren
Brettklemmung
Unterstützungssystem für den Vorstand
Feste Schienenposition
Transportrichtung
Kommunikation mit umliegenden Maschinen
Anzahl der Zuführtische
Enthaltene Futtermengen
Zuführbandbreiten
Aufnahmeleistung des Futters
Verriegelungsmechanismus des Zuführtisches
Düsentypen und -mengen
Stationscomputer und Monitor
Software-Sicherungsdateien
Bedienungsanleitungen
Transformator und elektrisches Zubehör
Mitgelieferte Ersatzteile
Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte den Maschinenstart, das Referenzieren, die Bewegung aller vier Portale, die Drehung aller vier Köpfe, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Leiterplattentransport und ein Musterplatzierungsprogramm zeigen.
Der langfristige Betrieb eines älteren HS50-Geräts hängt von vorbeugender Wartung und der Verfügbarkeit kompatibler Ersatzteile ab. Zu den Komponenten, die üblicherweise überprüft oder gewartet werden müssen, gehören:
Düsenhülsen für den Platzierungskopf
Düsen und Düsenhalter
Vakuumventile und pneumatische Komponenten
Kopfdrehmechanismen
Komponentenkameras und Beleuchtungseinheiten
Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung
Achsenmotoren und Encoder
Motorantriebsmodule
Flachbandkabel
Maschinensensoren
Förderbänder und Rollen
Stationscomputer und Speichergeräte
Steuerplatinen und Netzteile
Zuführtischverbinder
Zur vorbeugenden Wartung sollten die Reinigung des Druckkopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Förderbandjustierung, die Kabelinspektion und die Überprüfung der Software-Backups gehören.
Eine gebrauchte HS50 kann eine praktische Lösung für Hersteller sein, die bereits ältere SIPLACE-Anlagen betreiben und zusätzliche Bestückungskapazitäten für kleine Bauteile benötigen, ohne die gesamte Produktionslinie ersetzen zu müssen.
Die Maschine ist möglicherweise geeignet, wenn:
Die Leiterplatte enthält eine große Anzahl kleiner SMD-Bauteile.
Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE-Zuführungen.
Die vorhandenen Techniker verstehen den Betrieb des alten SIPLACE-Systems.
Ersatzteile und Reparaturunterstützung sind verfügbar
Die Produktionslinie benötigt zusätzliche Chip-Platzierungskapazität.
Eine geringere Investition in Ausrüstung wird bevorzugt.
Die bestehende Softwareumgebung unterstützt die Maschine
Eine neuere SMT-Bestückungsplattform ist möglicherweise besser geeignet, wenn die Fabrik eine fortschrittliche Rückverfolgbarkeit, sehr kleine metrische Bauteile, eine höhere Platzierungsgenauigkeit, einen geringeren Energieverbrauch, eine moderne MES-Integration oder eine langfristige Unterstützung des Herstellerlebenszyklus benötigt.
Bitte geben Sie die folgenden Informationen an, damit die verfügbare Maschine Ihren Produktionsanforderungen entsprechen kann:
Erforderliche Maschinenmenge
Bevorzugtes Maschinenjahr
Maximale Leiterplattenabmessungen
Mindestabmessungen der Leiterplatte
Kleinstes Komponentenpaket
Größtes Komponentenpaket
Zielproduktionsleistung
Erforderliche Zufuhrmengen
Erforderliche Bandbreiten der Zuführungsbänder
Bestehende SIPLACE-Maschinenmodelle
Bestehende Zuführungsmodelle
Erforderliche Förderbandrichtung
Werksspannung und -frequenz
Zielland
Erforderlicher Lieferplan
Kunden, die sich nicht sicher sind, ob die HS50 geeignet ist, können eine PCB-Stückliste, eine Platzierungsdatei, die Abmessungen der Platine und die angestrebte Zykluszeit für eine vorläufige Geräteabstimmung angeben.
Die HS50 bietet eine Referenzplatzierungsleistung von bis zu 50.000 Bauteilen pro Stunde. Die tatsächliche Produktionsleistung hängt vom Leiterplattenprogramm, der Bauteilverteilung, den Zuführungspositionen, dem Zustand des Bestückungskopfes, der Förderbandsteuerung und der Programmoptimierung ab.
Eine typische HS50-Konfiguration verfügt über vier Portale und vier 12-Düsen-Drehverteilköpfe, was insgesamt 48 Düsenpositionen an der Maschine ergibt.
Der typische Bauteilbereich liegt zwischen ca. 0,6 × 0,3 mm und 18,7 × 18,7 mm. Die tatsächliche Kompatibilität hängt jedoch auch von der Bauteilhöhe, der Düsenwahl, dem Zuführungstyp, der Kamerakonfiguration und der Maschinensoftware ab.
Die Maschine bietet bis zu 144 Spuren für 8-mm-Bandzuführungen mit der entsprechenden Viertischkonfiguration. Breitere Bandzuführungen belegen mehrere Spurenpositionen und reduzieren die Gesamtzahl der installierten Zuführungen.
Die Leiterplattenkapazität hängt vom installierten Förderband und der Verfügbarkeit einer Langplatinenoption ab. Die maximalen Leiterplattenabmessungen sollten vor dem Kauf durch Messen und Testen der Maschine ermittelt werden.
Die HS50 ist hauptsächlich eine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine für kleine und mittelgroße Bauteile. Große Steckverbinder, hohe Bauteile und komplexe, unregelmäßig geformte Bauteile werden üblicherweise mit einer flexiblen Bestückungsmaschine bestückt.
Der wichtigste veröffentlichte Unterschied liegt in der Benchmark-Platzierungsleistung: bis zu 50.000 CPH für die HS50 und bis zu 60.000 CPH für die HS60. Beide können mit vier Portalen und vier 12-Düsen-Stempelköpfen ausgestattet werden, der tatsächliche Maschinenzustand und die installierten Optionen spielen jedoch weiterhin eine wichtige Rolle.
Nicht automatisch. Zuführsysteme, Zuführtische, Düsen, Computer und Ersatzteile können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Sämtliches Zubehör sollte im Angebot klar aufgeführt werden.
Testen Sie alle vier Portale, alle Bestückungsköpfe, Bauteilkameras, die Leiterplattenkamera, das Vakuumsystem, den Düsenwechsler, das Förderband, die Zuführungsschnittstellen, den Stationscomputer und die Maschinenkommunikation. Ein Bestückungstest im eingeschalteten Zustand wird dringend empfohlen.
Dies ist unter Umständen möglich, wenn Förderrichtung, Anlagenhöhe, Zuführsystem, Softwareversion, elektrische Anforderungen und Maschinenkommunikation kompatibel sind. Die gesamte Anlagenkonfiguration sollte vor der Installation überprüft werden.
Bitte senden Sie uns Ihre Anforderungen an die Leiterplattengröße, die Bauteilauswahl, die Zielausbeute, die Zuführungsanforderungen, die bestehende SIPLACE-Konfiguration und das Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von Siemens SIPLACE HS50-Maschinen und bestätigt Ihnen Seriennummer, Baujahr, Kopfkonfiguration, Förderbandformat, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.
Mehr entdecken ASM- und Siemens SIPLACE SMT-Maschinen, kompatibel SIPLACE SMT-Zuführungen, Platzierungsköpfe Und SMT-Düsen.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
