L'ASM SIPLACE CA2 est une machine de placement hybride conçue pour les produits combinant des composants CMS conventionnels et des puces semi-conductrices nues. Appartenant à la gamme ASM SIPLACE CA, elle intègre le placement CMS par alimentation, la fixation de puces et le traitement flip-chip.
L'ASM SIPLACE CA2 est une machine de placement hybride développée pour les produits qui combinent des composants CMS conventionnels avec des puces semi-conductrices nues. Dans le cadre de Série ASM SIPLACE CAElle réunit le placement SMT basé sur des alimentateurs, la fixation des puces et le traitement flip-chip dans une seule plateforme de production coordonnée, permettant aux fabricants de placer des composants encapsulés et des puces provenant directement de plaquettes sciées au sein du même flux d'assemblage.
Cette machine est particulièrement adaptée aux applications de systèmes intégrés (SoP), d'encapsulation au niveau de la plaquette (Wafer-Level Packaging), d'encapsulation au niveau du panneau (Panneau-Level Packaging), de circuits imprimés intégrés (PCB) et de semi-conducteurs de puissance. En traitant les puces directement à partir de la plaquette, la SIPLACE CA2 permet de réduire les étapes de conversion de matériaux, de simplifier la manutention et d'assurer la traçabilité depuis la plaquette d'origine jusqu'à l'assemblage final.
| Type de machine | Plateforme hybride de placement SMT et de collage de puces |
|---|---|
| Sources de matériel prises en charge | Alimentateurs de bandes et bobines, tables de changement de format et plaquettes sciées |
| Principaux procédés | Placement SMT, fixation de la puce et placement flip-chip |
| Applications typiques | Assemblages SiP, WLP, PLP, PCB intégrés et semi-conducteurs de puissance |
| Capacité maximale des plaquettes | Jusqu'à 50 plaquettes différentes, selon la configuration |
| Traçabilité | Suivi au niveau de la puce individuelle, de la position de la plaquette à l'emplacement de placement final |
De nombreux produits électroniques avancés ne se limitent plus aux seuls composants encapsulés. Les modules compacts peuvent combiner résistances, condensateurs, circuits intégrés encapsulés, capteurs et puces semi-conductrices non encapsulées sur un même substrat. Une machine CMS classique est principalement conçue pour les composants alimentés par un système de distribution, tandis qu'une machine de report de puces distincte est généralement nécessaire pour le traitement direct des plaquettes.
Le SIPLACE CA2 a été développé pour connecter ces deux environnements de production. Il peut traiter les composants CMS provenant de chargeurs conventionnels et prélever des puces conformes directement sur une plaquette, aidant ainsi les fabricants à concevoir des produits hautement intégrés sans avoir à utiliser une machine différente pour chaque étape de placement.
Gestion des composants hybrides : Intègre des composants CMS et des puces nues dans une seule plateforme de placement.
Placement direct sur plaquette : Élimine la nécessité de convertir chaque matrice en emballage sur bande et bobine avant l'assemblage.
Fixation de la puce et retournement de la puce : Prend en charge les processus de placement de puces face vers le haut et face vers le bas selon la configuration installée.
Haute précision de placement : Des classes de précision sont disponibles jusqu'à 10 µm à 3 sigma pour les applications exigeantes.
Changements rapides de plaquettes : Le système d'échange de plaquettes peut contenir jusqu'à 50 types de plaquettes, les changements prenant moins de 13 secondes.
Traçabilité des processus : Les données de chaque puce peuvent être suivies depuis sa source sur la plaquette jusqu'à sa position sur le substrat final.
Assistance à l'inspection : Les options comprennent la détection des composants, la détection des fissures de la puce, l'inspection de l'écaillage de la puce et le contrôle du flux.
Manipulation flexible des substrats : Les options de convoyeurs à une ou deux voies prennent en charge les cartes standard, les substrats SiP, les panneaux et les PCB intégrés.
| Spécification | SIPLACE CA2 |
|---|---|
| vitesse de placement CMS | Jusqu'à 76 000 composants par heure |
| Fixation de la puce à partir de la plaquette | Jusqu'à 54 000 morts par heure |
| Placement flip-chip à partir de la plaquette | Jusqu'à 51 000 morts par heure |
| Précision de placement standard | 20 µm à 3 sigma |
| classes de précision optionnelles | 15 µm ou 10 µm à 3 sigma |
| Taille maximale du substrat à voie unique | Jusqu'à 620 × 700 mm, selon la classe de précision et la configuration. |
| Taille maximale du substrat à double voie | Jusqu'à 375 × 260 mm ; les autres formats dépendent du mode de convoyage et de la classe de précision. |
| Dimensions de la machine | Environ 2,56 × 2,50 × 1,85 m |
| interfaces de communication | IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 et SECS/GEM |
| Compatibilité avec les salles blanches | Classe 7 selon la norme DIN EN ISO 14644-1 ; conforme aux normes SEMI S2/S8 |
Les performances finales dépendent de la tête de placement installée, du système de plaquettes, du convoyeur, du logiciel, de la combinaison de composants et des options de processus sélectionnées.
La tête CP20 est conçue pour la manipulation rapide et précise de composants petits et sensibles. Elle prend en charge les composants de taille métrique 0201 jusqu'à 8,2 × 8,2 mm, avec une hauteur maximale de 4 mm. La tête peut traiter jusqu'à 38 000 composants par heure et prend en charge la prise sans contact et le positionnement sans effort.
L'unité d'échange de plaquettes offre une capacité multi-puces pour la production nécessitant plusieurs types de puces. Elle peut contenir jusqu'à 50 plaquettes différentes et permet des changements de plaquettes rapides pour les produits SiP complexes et les solutions d'encapsulation avancées.
Le convoyeur à une voie prend en charge les substrats de grande taille, les cartes intégrées, les panneaux et les applications de puces sur plaquette. Le convoyeur à deux voies est adapté aux circuits imprimés standard et aux substrats SiP, pour lesquels le transport parallèle des cartes permet d'optimiser l'utilisation de la ligne.
Une unité d'immersion linéaire permet le transfert de flux ou d'adhésif avant la mise en place de la matrice. Les options d'inspection disponibles permettent de contrôler l'absorption du matériau, l'état de la matrice et l'application du milieu d'immersion afin d'améliorer le contrôle du processus et le rendement.
Modules système en boîtier combinant des composants CMS et plusieurs puces nues
Procédés d'encapsulation au niveau de la plaquette et au niveau du panneau
Assemblages de circuits imprimés et de composants intégrés
Modules de semi-conducteurs de puissance et produits d'électronique de puissance
Modules de communication, 5G, automobile et capteurs
Ensembles informatiques compacts, électroniques médicaux et industriels
Applications de placement de puces sur plaquette et autres applications de placement de haute précision
Les machines SIPLACE CA2 peuvent être fournies avec différentes têtes d'impression, modules de plaquettes, configurations de convoyeurs, systèmes d'inspection et options logicielles. Les informations suivantes doivent être vérifiées pour chaque machine :
Numéro de série de la machine et année de fabrication
Tête de placement installée et classe de précision
Configuration d'échange de plaquettes, d'éjection et de mise en mémoire tampon
Configuration de convoyeur à une ou deux voies
Dimensions du substrat et de la plaquette supportés
options de fixation de puce, de retournement de puce et d'immersion
fonctions d'inspection, de traçabilité et de communication
Alimentateurs, buses, accessoires et pièces de rechange inclus
Version du logiciel, licences et informations de test disponibles
Les machines SIPLACE CA2 disponibles peuvent être sélectionnées en fonction de la gamme de composants requise, de la taille des puces, du format des plaquettes, des dimensions du substrat, du rendement de production et de la précision souhaitée. L'état de chaque machine, les modules installés, les accessoires inclus et les informations disponibles concernant les inspections ou les tests sont vérifiés avant l'établissement du devis.
Une assistance est également disponible pour les alimentateurs, têtes de placement, buses, composants de manipulation de plaquettes, moteurs, capteurs, caméras, cartes de contrôle, câbles et autres pièces de rechange compatibles SIPLACE.
Elle combine les deux fonctions. La CA2 peut placer des composants CMS conventionnels provenant de distributeurs et traiter des puces prélevées directement sur une plaquette découpée pour des applications de fixation de puce ou de retournement de puce.
Oui. C'est l'une de ses principales fonctions. La machine est conçue pour les assemblages hybrides qui combinent des composants CMS standard avec une ou plusieurs puces semi-conductrices.
Les cadences maximales annoncées sont de 76 000 composants par heure pour le placement CMS, de 54 000 puces par heure pour la fixation de puces et de 51 000 puces par heure pour le placement flip-chip. Le débit réel dépend de la configuration de production.
La plateforme offre une précision standard de 20 µm à 3 sigma, avec des classes de précision optionnelles de 15 µm et 10 µm à 3 sigma.
Le système de plaquettes peut contenir jusqu'à 50 plaquettes différentes, les échanges de plaquettes prenant moins de 13 secondes dans la configuration spécifiée.
Oui. La traçabilité complète au niveau de chaque puce permet de suivre une puce individuelle depuis son emplacement d'origine sur la plaquette jusqu'à sa position finale dans le produit assemblé.
L'étendue de la fourniture dépend du matériel disponible et du devis. Les alimentateurs, buses, têtes et pièces de rechange compatibles peuvent être fournis séparément sur demande.
Veuillez indiquer la taille du substrat, la gamme d'emballage des composants, les dimensions de la puce, le format de la plaquette, le processus requis, l'objectif de précision, le rendement attendu, les conditions de machine préférées et le pays de destination.
Veuillez nous communiquer vos exigences de production et la configuration SIPLACE CA2 requise afin que nous puissions vous fournir un devis pour la compatibilité des équipements, leur disponibilité et leur adéquation aux besoins.
Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.
