ASM SIPLACE CA2 là máy lắp ráp lai được phát triển cho các sản phẩm kết hợp linh kiện SMD thông thường với các chip bán dẫn trần. Là một phần của dòng máy ASM SIPLACE CA, nó tích hợp quy trình lắp ráp SMT dựa trên bộ cấp liệu, gắn chip và xử lý lật chip vào máy.
ASM SIPLACE CA2 là một máy lắp ráp lai được phát triển cho các sản phẩm kết hợp các linh kiện SMD thông thường với các chip bán dẫn trần. Là một phần của Dòng sản phẩm ASM SIPLACE CANó tích hợp quy trình đặt linh kiện SMT dựa trên bộ cấp liệu, gắn chip và xử lý lật chip vào một nền tảng sản xuất phối hợp, cho phép các nhà sản xuất đặt các linh kiện đóng gói và chip được lấy trực tiếp từ các tấm wafer đã cắt trong cùng một quy trình lắp ráp.
Máy này đặc biệt phù hợp với các ứng dụng System-in-Package, đóng gói cấp wafer, đóng gói cấp panel, PCB nhúng và bán dẫn công suất. Bằng cách xử lý chip trực tiếp từ wafer, SIPLACE CA2 có thể giảm thiểu các bước chuyển đổi vật liệu riêng biệt, đơn giản hóa việc xử lý vật liệu và cung cấp khả năng truy xuất nguồn gốc từ vị trí wafer ban đầu đến cụm lắp ráp hoàn chỉnh.
| Loại máy | Nền tảng kết hợp đặt linh kiện SMT và liên kết chip |
|---|---|
| Nguồn tài liệu được hỗ trợ | Bộ cấp liệu dạng cuộn băng, bàn thay đổi linh kiện và tấm wafer đã cắt. |
| Các quy trình chính | Đặt linh kiện SMT, gắn chip và đặt linh kiện lật chip. |
| Ứng dụng điển hình | SiP, WLP, PLP, PCB nhúng và các cụm bán dẫn công suất |
| Dung lượng wafer tối đa | Có thể có tới 50 loại tấm wafer khác nhau, tùy thuộc vào cấu hình. |
| Khả năng truy xuất nguồn gốc | Theo dõi từng chip riêng lẻ từ vị trí trên tấm wafer đến vị trí đặt cuối cùng. |
Nhiều sản phẩm điện tử tiên tiến hiện nay không chỉ chứa các linh kiện đóng gói tiêu chuẩn. Các mô-đun nhỏ gọn có thể kết hợp điện trở, tụ điện, IC đóng gói, cảm biến và các chip bán dẫn không đóng gói trên cùng một chất nền. Máy SMT thông thường được thiết kế chủ yếu cho các linh kiện được cấp từ bộ cấp liệu, trong khi máy hàn chip riêng biệt thường được yêu cầu cho quá trình xử lý trực tiếp trên wafer.
SIPLACE CA2 được phát triển để kết nối hai môi trường sản xuất này. Nó có thể xử lý các linh kiện SMD từ các bộ cấp liệu thông thường và chọn trực tiếp các chip đạt tiêu chuẩn từ tấm wafer, giúp các nhà sản xuất xây dựng các sản phẩm tích hợp cao mà không cần tách rời từng bước đặt linh kiện vào các loại máy khác nhau.
Xử lý thành phần lai: Các quy trình đóng gói linh kiện SMT và chip trần được thực hiện trên cùng một nền tảng đặt linh kiện.
Đặt tấm bán dẫn trực tiếp: Loại bỏ sự cần thiết phải chuyển đổi từng khuôn mẫu thành dạng cuộn băng trước khi lắp ráp.
Gắn khuôn và lật chip: Hỗ trợ quy trình đặt chip úp mặt lên và úp mặt xuống tùy thuộc vào cấu hình đã cài đặt.
Độ chính xác khi đặt vị trí cao: Độ chính xác có sẵn ở mức thấp tới 10 µm với độ lệch chuẩn 3 sigma, đáp ứng các ứng dụng đòi hỏi cao.
Thay thế tấm bán dẫn nhanh chóng: Hệ thống trao đổi wafer có thể chứa tối đa 50 loại wafer khác nhau với thời gian thay đổi chưa đến 13 giây.
Khả năng truy xuất nguồn gốc quy trình: Dữ liệu của từng chip riêng lẻ có thể được theo dõi từ nguồn wafer đến vị trí của nó trên chất nền thành phẩm.
Hỗ trợ kiểm tra: Các tùy chọn bao gồm cảm biến linh kiện, phát hiện vết nứt trên chip, kiểm tra sứt mẻ chip và kiểm soát chất trợ hàn.
Xử lý chất nền linh hoạt: Các tùy chọn băng tải một làn và hai làn hỗ trợ các bo mạch tiêu chuẩn, chất nền SiP, tấm và PCB nhúng.
| Thông số kỹ thuật | SIPLACE CA2 |
|---|---|
| Tốc độ đặt SMT | Lên đến 76.000 linh kiện mỗi giờ |
| Gắn chip từ tấm wafer | Lên đến 54.000 khuôn mỗi giờ |
| Đặt chip lật từ tấm wafer | Lên đến 51.000 khuôn mỗi giờ |
| Độ chính xác vị trí tiêu chuẩn | 20 µm ở mức 3 sigma |
| các lớp độ chính xác tùy chọn | 15 µm hoặc 10 µm ở mức 3 sigma |
| Kích thước tối đa của chất nền một làn | Kích thước tối đa 620 × 700 mm, tùy thuộc vào cấp độ chính xác và cấu hình. |
| Kích thước tối đa của chất nền hai làn | Kích thước tối đa 375 × 260 mm; các kích thước khác tùy thuộc vào chế độ băng tải và cấp độ chính xác. |
| Kích thước máy | Kích thước xấp xỉ 2,56 × 2,50 × 1,85 m |
| Giao diện truyền thông | IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 và SECS/GEM |
| Tương thích với phòng sạch | Đạt tiêu chuẩn cấp 7 theo DIN EN ISO 14644-1; tuân thủ tiêu chuẩn SEMI S2/S8. |
Hiệu suất cuối cùng phụ thuộc vào đầu đặt linh kiện, hệ thống wafer, băng tải, phần mềm, hỗn hợp linh kiện và các tùy chọn quy trình được lựa chọn.
Đầu kẹp CP20 được thiết kế để xử lý nhanh chóng và chính xác các linh kiện nhỏ và nhạy cảm. Nó hỗ trợ các linh kiện từ kích thước 0201 mm đến 8,2 × 8,2 mm với chiều cao tối đa 4 mm. Đầu kẹp có thể đạt tốc độ lên đến 38.000 linh kiện mỗi giờ và hỗ trợ thao tác gắp không tiếp xúc và đặt linh kiện không cần lực.
Bộ phận trao đổi wafer cung cấp khả năng xử lý nhiều loại chip cho các dây chuyền sản xuất yêu cầu nhiều loại chip khác nhau. Nó có thể chứa tối đa 50 wafer khác nhau và hỗ trợ thay đổi wafer nhanh chóng cho các sản phẩm SiP phức tạp và các sản phẩm đóng gói tiên tiến.
Băng tải một làn hỗ trợ các chất nền lớn hơn, bo mạch nhúng, tấm và các ứng dụng chip trên wafer. Băng tải hai làn phù hợp với PCB tiêu chuẩn và chất nền SiP, nơi việc vận chuyển bo mạch song song có thể cải thiện hiệu suất dây chuyền.
Bộ phận nhúng tuyến tính có thể hỗ trợ việc chuyển chất trợ hàn hoặc chất kết dính trước khi đặt khuôn. Các tùy chọn kiểm tra có sẵn có thể kiểm tra lượng vật liệu thu được, tình trạng khuôn và việc sử dụng môi chất nhúng để cải thiện khả năng kiểm soát quy trình và năng suất.
Các mô-đun hệ thống trong gói (System-in-Package) kết hợp các linh kiện SMD và nhiều chip trần.
Các quy trình đóng gói ở cấp độ wafer và cấp độ tấm
Mạch in nhúng và cụm linh kiện nhúng
Mô-đun bán dẫn công suất và sản phẩm điện tử công suất
Mô-đun truyền thông, 5G, ô tô và cảm biến
Máy tính nhỏ gọn, cụm linh kiện điện tử y tế và công nghiệp
Ứng dụng đặt chip trên đế bán dẫn và các ứng dụng đặt vị trí chính xác cao khác.
Máy SIPLACE CA2 có thể được cung cấp với nhiều loại đầu đọc, mô-đun wafer, bố trí băng tải, hệ thống kiểm tra và tùy chọn phần mềm khác nhau. Thông tin sau đây cần được xác nhận cho từng máy cụ thể:
Số sê-ri máy và năm sản xuất
Đầu định vị đã lắp đặt và cấp độ chính xác
Cấu hình trao đổi wafer, bộ đẩy và bộ đệm
Bố trí băng tải một làn hoặc hai làn
Kích thước chất nền và tấm wafer được hỗ trợ
Các tùy chọn gắn khuôn, lật chip và nhúng
Chức năng kiểm tra, truy xuất nguồn gốc và truyền thông
Bao gồm bộ cấp liệu, vòi phun, phụ kiện và phụ tùng thay thế.
Phiên bản phần mềm, giấy phép và thông tin kiểm thử có sẵn
Các máy SIPLACE CA2 hiện có thể được lựa chọn phù hợp với dải linh kiện yêu cầu, kích thước chip, định dạng wafer, kích thước đế, sản lượng sản xuất và mục tiêu độ chính xác. Tình trạng máy, các mô-đun đã lắp đặt, phụ kiện đi kèm và thông tin kiểm tra hoặc thử nghiệm hiện có sẽ được xác nhận cho từng máy trước khi báo giá.
Chúng tôi cũng hỗ trợ các bộ phận thay thế tương thích của SIPLACE như bộ cấp liệu, đầu đặt chip, vòi phun, linh kiện xử lý wafer, động cơ, cảm biến, camera, bo mạch điều khiển, cáp và các phụ tùng khác.
Nó kết hợp cả hai chức năng. CA2 có thể đặt các linh kiện SMD thông thường từ bộ cấp liệu và xử lý các chip được lấy trực tiếp từ tấm wafer đã cắt để sử dụng cho các ứng dụng gắn chip hoặc lật chip.
Đúng vậy. Đây là một trong những mục đích chính của nó. Máy được thiết kế cho các cụm lắp ráp lai kết hợp các linh kiện SMT tiêu chuẩn với một hoặc nhiều chip bán dẫn.
Tốc độ tối đa được công bố là 76.000 linh kiện/giờ đối với lắp đặt SMT, 54.000 chip/giờ đối với gắn chip và 51.000 chip/giờ đối với lắp đặt flip-chip. Năng suất thực tế phụ thuộc vào cấu hình sản xuất.
Nền tảng này cung cấp độ chính xác tiêu chuẩn là 20 µm ở mức 3 sigma, với các cấp độ chính xác tùy chọn là 15 µm và 10 µm ở mức 3 sigma.
Hệ thống chứa wafer có thể chứa tối đa 50 wafer khác nhau, với thời gian thay thế wafer dưới 13 giây trong cấu hình đã được chỉ định.
Đúng vậy. Khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ ở cấp độ từng chip riêng lẻ có thể theo dõi một chip từ vị trí ban đầu trên tấm wafer đến vị trí cuối cùng trong sản phẩm đã lắp ráp.
Phạm vi cung cấp phụ thuộc vào thiết bị hiện có và báo giá. Các bộ phận cấp liệu, vòi phun, đầu phun và phụ tùng thay thế tương thích có thể được cung cấp riêng khi cần thiết.
Vui lòng cung cấp kích thước chất nền, phạm vi đóng gói linh kiện, kích thước chip, định dạng wafer, quy trình yêu cầu, mục tiêu độ chính xác, sản lượng dự kiến, điều kiện máy móc ưu tiên và quốc gia đích đến.
Vui lòng gửi yêu cầu sản xuất và cấu hình SIPLACE CA2 cần thiết để chúng tôi lựa chọn thiết bị phù hợp, kiểm tra tính khả dụng và báo giá.
Nếu bạn không chắc chắn sản phẩm này có phù hợp với máy của mình hay không, hãy gửi cho chúng tôi kiểu máy, ảnh nhãn hoặc ảnh bộ phận cũ để kiểm tra.
