Die ASM SIPLACE CA2 ist eine Hybrid-Bestückungsmaschine, die für Produkte entwickelt wurde, die herkömmliche SMD-Bauteile mit unbestückten Halbleiterchips kombinieren. Als Teil der ASM SIPLACE CA-Serie vereint sie die Bestückung von SMT-Bauteilen mit Zuführung, die Chipmontage und die Flip-Chip-Bearbeitung.
Die ASM SIPLACE CA2 ist eine Hybrid-Bestückungsmaschine, die für Produkte entwickelt wurde, die herkömmliche SMD-Bauteile mit unbestückten Halbleiterchips kombinieren. Als Teil der ASM SIPLACE CA-SerieEs vereint die SMT-Bestückung mit Zuführungssystemen, die Chipmontage und die Flip-Chip-Verarbeitung in einer koordinierten Produktionsplattform und ermöglicht es Herstellern, verpackte Komponenten und Chips, die direkt von gesägten Wafern stammen, im selben Montageprozess zu platzieren.
Die Maschine eignet sich besonders für System-in-Package-, Wafer-Level-Packaging-, Panel-Level-Packaging-, Embedded-PCB- und Leistungshalbleiteranwendungen. Durch die direkte Bearbeitung von Chips vom Wafer reduziert die SIPLACE CA2 separate Materialumwandlungsschritte, vereinfacht die Materialhandhabung und gewährleistet die Rückverfolgbarkeit von der ursprünglichen Waferposition bis zur fertigen Baugruppe.
| Maschinentyp | Hybride SMT-Bestückungs- und Chipbond-Plattform |
|---|---|
| Unterstützte Materialquellen | Band- und Rollenzuführungen, Umrüsttische und gesägte Scheiben |
| Hauptprozesse | SMT-Bestückung, Chipbefestigung und Flip-Chip-Bestückung |
| Typische Anwendungen | SiP-, WLP-, PLP-, eingebettete Leiterplatten- und Leistungshalbleiterbaugruppen |
| Maximale Waferkapazität | Bis zu 50 verschiedene Wafer, abhängig von der Konfiguration |
| Rückverfolgbarkeit | Verfolgung auf Einzelchip-Ebene von der Waferposition bis zur endgültigen Platzierung |
Viele moderne Elektronikprodukte enthalten nicht mehr nur standardmäßige Bauteile. Kompakte Module kombinieren Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs), Sensoren und ungekapselte Halbleiterchips auf demselben Substrat. Eine herkömmliche SMT-Maschine ist hauptsächlich für die Bestückung mit Zuführungskabeln ausgelegt, während für die direkte Waferbearbeitung üblicherweise ein separater Die-Bonder benötigt wird.
Die SIPLACE CA2 wurde entwickelt, um diese beiden Produktionsumgebungen zu verbinden. Sie kann SMD-Bauteile von herkömmlichen Zuführungen verarbeiten und geprüfte Chips direkt vom Wafer entnehmen. Dadurch können Hersteller hochintegrierte Produkte fertigen, ohne jeden Bestückungsschritt auf einen anderen Maschinentyp auslagern zu müssen.
Handhabung hybrider Komponenten: Verarbeitet gekapselte SMT-Bauteile und unbestückte Chips innerhalb einer einzigen Bestückungsplattform.
Direkte Waferplatzierung: Dadurch entfällt die Notwendigkeit, jeden einzelnen Stanzling vor der Montage in eine Gurtverpackung umzuwandeln.
Chip anbringen und umklappen: Unterstützt die Platzierung von Die-Chips mit der Vorderseite nach oben und der Vorderseite nach unten je nach installierter Konfiguration.
Hohe Platzierungsgenauigkeit: Für anspruchsvolle Anwendungen sind Genauigkeitsklassen bis hinunter zu 10 µm bei 3 Sigma verfügbar.
Schnelle Waferwechsel: Das Waferwechselsystem kann bis zu 50 Wafertypen aufnehmen, wobei der Wechsel in weniger als 13 Sekunden erfolgt.
Prozessrückverfolgbarkeit: Einzelne Chipdaten können von der Waferquelle bis zu ihrer Position auf dem fertigen Substrat verfolgt werden.
Unterstützung bei der Inspektion: Zu den Optionen gehören Bauteilerkennung, Chiprisserkennung, Chipabsplitterungsprüfung und Flusskontrolle.
Flexible Substrathandhabung: Es gibt ein- und zweispurige Förderbandoptionen, die Standardplatinen, SiP-Substrate, Panels und eingebettete Leiterplatten unterstützen.
| Spezifikation | SIPLACE CA2 |
|---|---|
| SMT-Bestückungsgeschwindigkeit | Bis zu 76.000 Bauteile pro Stunde |
| Die Attach vom Wafer | Bis zu 54.000 Stanzlinge pro Stunde |
| Flip-Chip-Platzierung vom Wafer | Bis zu 51.000 Stanzlinge pro Stunde |
| Standard-Platzierungsgenauigkeit | 20 µm bei 3σ |
| Optionale Genauigkeitsklassen | 15 µm oder 10 µm bei 3σ |
| Maximale Substratgröße für eine einzelne Spur | Bis zu 620 × 700 mm, abhängig von Genauigkeitsklasse und Konfiguration |
| Maximale Substratgröße für zwei Spuren | Bis zu 375 × 260 mm; weitere Formate abhängig von Förderart und Genauigkeitsklasse |
| Maschinenabmessungen | Ungefähr 2,56 × 2,50 × 1,85 m |
| Kommunikationsschnittstellen | IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 und SECS/GEM |
| Reinraumkompatibilität | Klasse 7 gemäß DIN EN ISO 14644-1; SEMI S2/S8-konform |
Die endgültige Leistung hängt von der installierten Platzierungskopf, dem Wafersystem, dem Förderband, der Software, der Komponentenmischung und den gewählten Prozessoptionen ab.
Der CP20-Kopf ist für die schnelle und präzise Handhabung kleiner und empfindlicher Bauteile konzipiert. Er verarbeitet Bauteile von 0201 (metrisch) bis zu 8,2 × 8,2 mm mit einer maximalen Bauteilhöhe von 4 mm. Der Kopf erreicht eine Leistung von bis zu 38.000 Bauteilen pro Stunde und unterstützt berührungsloses Aufnehmen und kraftfreies Platzieren.
Die Waferwechseleinheit ermöglicht die Verarbeitung mehrerer Chiptypen in der Fertigung. Sie kann bis zu 50 verschiedene Wafer aufnehmen und unterstützt schnelle Waferwechsel für komplexe SiP- und Advanced-Packaging-Produkte.
Das einspurige Förderband eignet sich für größere Substrate, eingebettete Leiterplatten, Panels und Chip-on-Wafer-Anwendungen. Das zweispurige Förderband ist für Standard-Leiterplatten und SiP-Substrate geeignet, da der parallele Transport der Leiterplatten die Linienauslastung verbessert.
Eine lineare Taucheinheit ermöglicht den Flussmittel- oder Klebstofftransfer vor der Werkzeugplatzierung. Verfügbare Inspektionsoptionen überprüfen die Materialaufnahme, den Werkzeugzustand und die Applikation des Tauchmediums, um die Prozesskontrolle und die Ausbeute zu verbessern.
System-in-Package-Module, die SMD-Bauteile und mehrere ungelötete Chips kombinieren
Wafer- und Panel-Level-Verpackungsprozesse
Eingebettete Leiterplatten und Baugruppen mit eingebetteten Komponenten
Leistungshalbleitermodule und Leistungselektronikprodukte
Kommunikations-, 5G-, Automobil- und Sensormodule
Kompakte Computer-, Medizin- und Industrieelektronikbaugruppen
Chip-on-Wafer und andere Anwendungen für hochpräzise Platzierung
SIPLACE CA2-Maschinen können mit verschiedenen Köpfen, Wafermodulen, Förderbandanordnungen, Inspektionssystemen und Softwareoptionen geliefert werden. Folgende Informationen sollten für die jeweilige Maschine bestätigt werden:
Maschinenseriennummer und Herstellungsjahr
Installierter Platzierungskopf und Genauigkeitsklasse
Wafer-Austausch-, Auswerfer- und Pufferkonfiguration
Einspurige oder zweispurige Förderbandanordnung
Unterstützte Substrat- und Waferabmessungen
Die-Attach-, Flip-Chip- und Tauchoptionen
Inspektions-, Rückverfolgbarkeits- und Kommunikationsfunktionen
Im Lieferumfang enthalten sind Zuführungen, Düsen, Zubehör und Ersatzteile.
Softwareversion, Lizenzen und verfügbare Testinformationen
Die verfügbaren SIPLACE CA2-Maschinen können hinsichtlich des benötigten Komponentenbereichs, der Chipgröße, des Waferformats, der Substratabmessungen, des Produktionsausstoßes und der Genauigkeitsvorgaben individuell angepasst werden. Maschinenzustand, installierte Module, mitgeliefertes Zubehör sowie verfügbare Prüf- und Testinformationen werden für jede Anlage vor Angebotserstellung geprüft.
Außerdem wird Support für kompatible SIPLACE-Zuführungen, Bestückungsköpfe, Düsen, Wafer-Handling-Komponenten, Motoren, Sensoren, Kameras, Steuerplatinen, Kabel und andere Ersatzteile angeboten.
Sie vereint beide Funktionen. Die CA2 kann herkömmliche SMD-Bauteile von Zuführungen platzieren und Chips direkt von einem gesägten Wafer für Die-Attach- oder Flip-Chip-Anwendungen verarbeiten.
Ja. Das ist einer ihrer Hauptzwecke. Die Maschine ist für Hybridbaugruppen konzipiert, die Standard-SMT-Komponenten mit einem oder mehreren Halbleiterchips kombinieren.
Die veröffentlichten Maximalraten betragen 76.000 Bauteile pro Stunde für die SMT-Bestückung, 54.000 Chips pro Stunde für die Chipmontage und 51.000 Chips pro Stunde für die Flip-Chip-Bestückung. Der tatsächliche Durchsatz hängt von der Produktionskonfiguration ab.
Die Plattform bietet eine Standardgenauigkeit von 20 µm bei 3 Sigma, mit optionalen Genauigkeitsklassen von 15 µm und 10 µm bei 3 Sigma.
Das Wafersystem kann bis zu 50 verschiedene Wafer aufnehmen, wobei der Waferwechsel in der angegebenen Konfiguration weniger als 13 Sekunden dauert.
Ja. Die vollständige Rückverfolgbarkeit auf Einzelchip-Ebene ermöglicht die Verfolgung eines einzelnen Chips von seinem ursprünglichen Wafer-Standort bis zu seiner endgültigen Position im montierten Produkt.
Der Lieferumfang richtet sich nach der verfügbaren Ausrüstung und dem Angebot. Kompatible Zuführungen, Düsen, Köpfe und Ersatzteile können bei Bedarf separat beschafft werden.
Bitte geben Sie die Substratgröße, den Komponentengehäusebereich, die Chipabmessungen, das Waferformat, den erforderlichen Prozess, das Genauigkeitsziel, die erwartete Ausbringungsmenge, die bevorzugten Maschinenbedingungen und das Zielland an.
Senden Sie uns Ihre Produktionsanforderungen und die benötigte SIPLACE CA2-Konfiguration, damit wir die Geräte abgleichen, die Verfügbarkeit prüfen und Ihnen ein Angebot unterbreiten können.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
