ASM SIPLACE CA2 es una máquina de colocación híbrida desarrollada para productos que combinan componentes SMD convencionales con chips semiconductores desnudos. Como parte de la serie ASM SIPLACE CA, incorpora la colocación SMT basada en alimentadores, el montaje de chips y el procesamiento flip-chip.
ASM SIPLACE CA2 es una máquina de colocación híbrida desarrollada para productos que combinan componentes SMD convencionales con chips semiconductores sin carcasa. Como parte de la Serie ASM SIPLACE CAIntegra la colocación SMT basada en alimentadores, la fijación de chips y el procesamiento flip-chip en una plataforma de producción coordinada, lo que permite a los fabricantes colocar componentes y chips empaquetados, tomados directamente de obleas cortadas, dentro del mismo flujo de ensamblaje.
La máquina es especialmente adecuada para sistemas en paquete (System-in-Package), encapsulado a nivel de oblea, encapsulado a nivel de panel, placas de circuito impreso integradas y aplicaciones de semiconductores de potencia. Al procesar los chips directamente desde la oblea, la SIPLACE CA2 puede reducir los pasos de conversión de materiales, simplificar la manipulación de los mismos y proporcionar trazabilidad desde la posición original de la oblea hasta el ensamblaje final.
| Tipo de máquina | Plataforma híbrida de colocación SMT y unión de chips |
|---|---|
| Fuentes de material de apoyo | Alimentadores de cinta y carrete, mesas de cambio y obleas cortadas |
| Procesos principales | Colocación de componentes SMT, fijación de chips y colocación de chips flip-chip. |
| Aplicaciones típicas | Ensamblajes SiP, WLP, PLP, PCB integrados y semiconductores de potencia |
| Capacidad máxima de obleas | Hasta 50 obleas diferentes, según la configuración. |
| Trazabilidad | Seguimiento a nivel de chip individual desde la posición de la oblea hasta la ubicación de colocación final. |
Muchos productos electrónicos avanzados ya no contienen únicamente componentes encapsulados estándar. Los módulos compactos pueden combinar resistencias, condensadores, circuitos integrados encapsulados, sensores y chips semiconductores sin encapsular en el mismo sustrato. Una máquina SMT convencional está diseñada principalmente para componentes alimentados por un alimentador, mientras que normalmente se requiere una máquina de unión de chips independiente para el procesamiento directo de obleas.
El SIPLACE CA2 se desarrolló para conectar estos dos entornos de producción. Puede procesar componentes SMD desde alimentadores convencionales y seleccionar chips en buen estado directamente de una oblea, lo que ayuda a los fabricantes a construir productos altamente integrados sin separar cada paso de colocación en un tipo de máquina diferente.
Manejo de componentes híbridos: Procesa componentes SMT empaquetados y chips desnudos dentro de una misma plataforma de colocación.
Colocación directa de la oblea: Elimina la necesidad de convertir cada matriz a un embalaje de cinta y carrete antes del ensamblaje.
Colocación del chip y volteo del mismo: Admite procesos de colocación de chips boca arriba y boca abajo según la configuración instalada.
Alta precisión de posicionamiento: Para aplicaciones exigentes, se ofrecen clases de precisión de hasta 10 µm con una desviación estándar de 3 sigma.
Cambios rápidos de obleas: El sistema de intercambio de obleas puede almacenar hasta 50 tipos de obleas, y los cambios se realizan en menos de 13 segundos.
Trazabilidad del proceso: Los datos de cada chip individual pueden rastrearse desde su origen en la oblea hasta su posición en el sustrato final.
Soporte de inspección: Entre las opciones disponibles se incluyen la detección de componentes, la detección de grietas en el chip, la inspección de astillamiento del chip y el control de flujo.
Manipulación flexible del sustrato: Las opciones de transportadores de una o dos vías admiten placas estándar, sustratos SiP, paneles y PCB integrados.
| Especificación | SIPLACE CA2 |
|---|---|
| Velocidad de colocación de SMT | Hasta 76.000 componentes por hora |
| Fijación del chip desde la oblea | Hasta 54.000 muertes por hora |
| Colocación de chips flip-chip desde la oblea | Hasta 51.000 muertes por hora |
| Precisión de colocación estándar | 20 µm a 3 sigma |
| Clases de precisión opcionales | 15 µm o 10 µm a 3 sigma |
| Tamaño máximo de sustrato de una sola vía | Hasta 620 × 700 mm, según la clase de precisión y la configuración. |
| Tamaño máximo de sustrato de doble carril | Hasta 375 × 260 mm; los formatos adicionales dependen del modo de transporte y la clase de precisión. |
| Dimensiones de la máquina | Aproximadamente 2,56 × 2,50 × 1,85 m |
| Interfaces de comunicación | IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 y SECS/GEM |
| Compatibilidad con salas blancas | Clase 7 según DIN EN ISO 14644-1; cumple con SEMI S2/S8. |
El rendimiento final depende del cabezal de colocación instalado, el sistema de obleas, la cinta transportadora, el software, la combinación de componentes y las opciones de proceso seleccionadas.
El cabezal CP20 está diseñado para la manipulación rápida y precisa de componentes pequeños y delicados. Admite componentes desde el estándar métrico 0201 hasta 8,2 × 8,2 mm, con una altura máxima de 4 mm. El cabezal puede procesar hasta 38 000 componentes por hora y permite la recogida sin contacto y la colocación sin esfuerzo.
La unidad de intercambio de obleas ofrece capacidad para múltiples chips en producciones que requieren varios tipos de chips. Puede albergar hasta 50 obleas diferentes y permite cambios rápidos de obleas para productos SiP complejos y de empaquetado avanzado.
La cinta transportadora de un solo carril admite sustratos de mayor tamaño, placas integradas, paneles y aplicaciones de chips sobre oblea. La cinta transportadora de doble carril es adecuada para placas de circuito impreso estándar y sustratos SiP, donde el transporte paralelo de placas puede mejorar la utilización de la línea.
Una unidad de inmersión lineal permite la transferencia de fundente o adhesivo antes de la colocación del molde. Las opciones de inspección disponibles permiten comprobar la recogida del material, el estado del molde y la aplicación del medio de inmersión para mejorar el control del proceso y el rendimiento.
Módulos System-in-Package que combinan SMD y múltiples chips desnudos.
Procesos de encapsulado a nivel de oblea y a nivel de panel
Placas de circuito impreso integradas y ensamblajes de componentes integrados
Módulos semiconductores de potencia y productos de electrónica de potencia
Módulos de comunicación, 5G, automoción y sensores.
Ensamblajes electrónicos compactos para informática, medicina e industria.
Aplicaciones de colocación de chips sobre obleas y otras aplicaciones de alta precisión
Las máquinas SIPLACE CA2 pueden suministrarse con diferentes cabezales, módulos de obleas, sistemas de transporte, sistemas de inspección y opciones de software. Se debe confirmar la siguiente información para cada máquina:
Número de serie de la máquina y año de fabricación
Cabezal de colocación instalado y clase de precisión
Configuración de intercambio de obleas, eyector y almacenamiento en búfer
Disposición de la cinta transportadora de una o dos vías
Dimensiones del sustrato y la oblea compatibles
Opciones de fijación de chips, flip-chip y inmersión.
Funciones de inspección, trazabilidad y comunicación
Incluye alimentadores, boquillas, accesorios y repuestos.
Versión del software, licencias e información de prueba disponible.
Las máquinas SIPLACE CA2 disponibles se pueden configurar según el rango de componentes, el tamaño del chip, el formato de la oblea, las dimensiones del sustrato, la producción y el nivel de precisión requeridos. Antes de elaborar un presupuesto, se confirma el estado de la máquina, los módulos instalados, los accesorios incluidos y la información disponible sobre inspecciones o pruebas para cada unidad.
También se ofrece asistencia para alimentadores SIPLACE compatibles, cabezales de colocación, boquillas, componentes de manipulación de obleas, motores, sensores, cámaras, placas de control, cables y otras piezas de repuesto.
Combina ambas funciones. El CA2 puede colocar componentes SMD convencionales desde alimentadores y procesar chips tomados directamente de una oblea cortada para aplicaciones de fijación de chips o flip-chip.
Sí. Ese es uno de sus principales propósitos. La máquina está diseñada para ensamblajes híbridos que combinan componentes SMT estándar con uno o más chips semiconductores.
Las tasas máximas publicadas son de 76 000 componentes por hora para la colocación SMT, 54 000 chips por hora para el montaje de chips y 51 000 chips por hora para la colocación flip-chip. El rendimiento real depende de la configuración de producción.
La plataforma ofrece una precisión estándar de 20 µm a 3 sigma, con clases de precisión opcionales de 15 µm y 10 µm a 3 sigma.
El sistema de obleas puede albergar hasta 50 obleas diferentes, y el intercambio de obleas tarda menos de 13 segundos con la configuración especificada.
Sí. La trazabilidad completa a nivel de chip individual permite rastrear un chip individual desde su ubicación original en la oblea hasta su posición final en el producto ensamblado.
El alcance del suministro depende del equipo disponible y del presupuesto. Los alimentadores, boquillas, cabezales y repuestos compatibles se pueden adquirir por separado cuando sea necesario.
Por favor, indique el tamaño del sustrato, el rango de encapsulado de los componentes, las dimensiones del chip, el formato de la oblea, el proceso requerido, el objetivo de precisión, la producción esperada, el estado preferido de la máquina y el país de destino.
Envíenos sus requisitos de producción y la configuración necesaria de SIPLACE CA2 para la compatibilidad de equipos, la disponibilidad y la obtención de un presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
