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ASM SIPLACE TX2 SMT-Bestückungsautomat | 85.500 Stück/Stunde

Gebrauchte ASM SIPLACE TX2 Bestückungsmaschine mit bis zu 85.500 CPH, 80 Zuführschlitzen und CP20-, CPP- oder TWIN-Kopfkonfigurationen.

SIPLACE TX-Serie 15. Juli 2026 SMT-Kenntnisse

Der ASM SIPLACE TX2 Bestückungsmaschine Der TX2 ist ein kompakter Doppelportal-SMT-Bestückungsautomat, der für die Elektronikfertigung mit hohem Durchsatz bei geringem Platzbedarf konzipiert wurde. Mit einer Bestückungsleistung von bis zu 85.500 Bauteilen pro Stunde bietet der TX2 ein optimales Verhältnis zwischen hoher Geschwindigkeit bei kleinen Bauteilen, flexibler IC-Platzierung und der Unterstützung ausgewählter großer oder ungewöhnlich geformter Bauteile.

Die tatsächliche Produktionskapazität einer SIPLACE TX2 hängt von ihren beiden Bestückungsköpfen ab. Eine Maschine mit zwei CP20-Hochgeschwindigkeitsköpfen ist für die Kleinserienfertigung optimiert, während Konfigurationen mit CPP- oder TWIN-Köpfen ein breiteres Bauteilspektrum und flexiblere Bestückungsfunktionen bieten.

GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte SIPLACE TX2-Maschinen an, sortiert nach Baujahr, Kopfkonfiguration, Förderbandanordnung, Zuführsystem, Softwareversion und Zustand. Entdecken Sie das komplette Angebot. ASM SIPLACE TX-Serie Vergleich der Platzierungsplattformen TX1, TX2 und TX2i.

ASM SIPLACE TX2 SMT Placement Machine

ASM SIPLACE TX2 Maschinenübersicht

Der SIPLACE TX2 ist das Standardmodell mit zwei Blitzköpfen innerhalb der kompakten TX-Platzierungsplattform. Er ist zwischen dem Modell TX1 mit einem Blitzkopf und dem leistungsstärkeren Modell TX2i positioniert.

Obwohl die Maschine nur etwa einen Meter Produktionslinienlänge beansprucht, kann sie bis zu 80 Positionen für Standard-8-mm-Bandzuführungen aufnehmen und, wenn sie mit den entsprechenden Bestückungsköpfen ausgestattet ist, ein breites Komponentenspektrum verarbeiten.

Zu den verfügbaren Kopfoptionen gehören der CP20 für maximale Geschwindigkeit bei kleinen Bauteilen, der CPP für eine flexible Produktion gemischter Bauteile und der TWIN-Kopf für größere, schwerere oder unregelmäßig geformte Bauteile.

  • Kompakte Doppelportal-SMT-Bestückungsplattform

  • Benchmark-Platzierungsleistung bis zu 85.500 CPH

  • ungefähr ein Meter Produktionslinienlänge

  • CP20-, CPP- und TWIN-Platzierungskopfoptionen

  • Bis zu 80 Positionen für Standard-8-mm-Bandzuführungen

  • Leiterplattenfertigung mit ein- und zweispurigen Leiterbahnen

  • Komponentenspektrum von ca. 0,12 × 0,12 mm bis 200 × 110 mm

  • Die Platzierungsgenauigkeit liegt mit dem entsprechenden Kopf bei ca. 22 μm bei 3σ.

  • Berührungslose und kraftsparende Platzierungsoptionen

  • Unterstützung für Band-, Tray-, Tauch- und anwendungsspezifische Komponentenversorgung

  • Geeignet für die SMT-Fertigung mittlerer und hoher Stückzahlen

ASM SIPLACE TX2 Technische Spezifikationen

SpezifikationTypische Leistungsfähigkeit der SIPLACE TX2-Plattform
MaschinentypKompakte Doppelportal-SMT-Bestückungsmaschine
MaschinenmodellASM SIPLACE TX2
Anzahl der Platzierungsportale2
Verfügbare PlatzierungsköpfeCP20, CPP und TWIN, abhängig von der Maschinengeneration und Konfiguration
Benchmark-PlatzierungsgeschwindigkeitBis zu ca. 85.500 CPH
GesamtkomponentenspektrumUngefähr 0,12 × 0,12 mm bis 200 × 110 mm, abhängig von den installierten Köpfen
Maximale BauteilhöheBis zu ca. 25 mm mit dem TWIN-Kopf
Beste veröffentlichte PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 22 μm bei 3σ mit der entsprechenden TWIN-Konfiguration
ZuleitungskapazitätBis zu 80 Positionen für Standard-8-mm-Bandzuführungen
Mindestgröße der LeiterplatteUngefähr 50 × 45 mm
Standardmäßige maximale LeiterplattenlängeUngefähr 375 mm ohne die Option „Long Board“.
Einzelspur-LeiterplattengrößeBis zu ca. 590 × 460 mm mit der Option „Langes Brett“.
Doppelspur-LeiterplattengrößeBis zu ca. 590 × 260 mm pro Bahn mit der Longboard-Option
MaschinenabmessungenUngefähr 1,00 × 2,47 × 1,45 m
Typischer StromverbrauchUngefähr 2,0 kW mit Vakuumpumpe bzw. 1,2 kW ohne Vakuumpumpe
KomponentenversorgungBandzuführungen, JEDEC-Schalen, SIPLACE-Schaleneinheit, lineare Taucheinheit, Klebstoffzuführung und anwendungsspezifische Systeme
Typische ProduktionsrolleHochleistungsfähige SMT-Bestückung kleiner Bauteile und gemischter Bauteile

Konfigurationshinweis: Die obigen Spezifikationen beschreiben die allgemeine SIPLACE TX-Plattform und gängige TX2-Konfigurationen. Die genaue Geschwindigkeit, das Bauteilspektrum, die Platzierungsgenauigkeit, die Leiterplattenabmessungen und das Zuführungsgehäuse einer einzelnen Maschine müssen anhand des Typenschilds, der installierten Köpfe, des Fördersystems und der Software überprüft werden.

TX2 ist nicht dasselbe wie TX2i

Die SIPLACE TX2 und TX2i gehören zur gleichen Kompaktplatzierungsplattform, weisen jedoch unterschiedliche veröffentlichte Leistungskennzahlen und Maschinenabmessungen auf.

In Gebrauchtgeräteanzeigen fehlt mitunter der Buchstabe „i“ oder die Drehzahl von 96.000 Takten pro Stunde (TX2i) wird fälschlicherweise einer Standard-TX2 zugeschrieben. Daher muss das vollständige Typenschild der Maschine geprüft werden, bevor Spezifikationen oder ein Angebot bestätigt werden.

VergleichSIPLACE TX1SIPLACE TX2SIPLACE TX2i
PlattformpositionKompakte EinzelkopfkonfigurationStandardmäßige DoppelkopfkonfigurationDoppelkopfkonfiguration mit höchster Leistung
Benchmark-PlatzierungsgeschwindigkeitBis zu 44.000 Stück pro StundeBis zu 85.500 Stück pro StundeBis zu 96.000 CPH
MaschinenabmessungenUngefähr 1,00 × 2,35 × 1,45 mUngefähr 1,00 × 2,47 × 1,45 mUngefähr 1,00 × 2,23 × 1,45 m
Maximale 8 mm ZuführungspositionenBis zu 80Bis zu 80Bis zu 80
KopfoptionenCP20, CPP oder TWIN, je nach KonfigurationCP20-, CPP- oder TWIN-KombinationenVorwiegend Hochleistungs-Zweikopfkonfigurationen
AuswahlprioritätGeringere Produktivität oder spezialisierte VermittlungsrolleAusgewogene hohe Leistung und FlexibilitätMaximaler Durchsatz der Kompaktplattform

Der TX2 sollte daher mit einer Referenzleistung von 85.500 Zyklen pro Stunde (CPH) veröffentlicht werden. Der Wert von 96.000 CPH gilt für den TX2i und sollte nicht auf einer Standard-Produktseite für den TX2 wiederverwendet werden.

Die Platzierungsbewertung von 85.500 CPH verstehen

Der Wert von 85.500 CPH ist ein Richtwert für die Leistung einer geeigneten Hochgeschwindigkeits-TX2-Konfiguration. Er garantiert keine Produktionsleistung für jedes Leiterplattenprogramm.

Der tatsächliche Durchsatz hängt von den beiden installierten Köpfen, der Komponentenmischung, der Zuführungsanordnung, den Leiterplattenabmessungen und der gesamten SMT-Linienbalance ab.

Faktoren, die die tatsächliche TX2-Leistung beeinflussen

  • An jedem Portal ist ein Positionierungskopf installiert.

  • Gesamtzahl der Bestückungen pro Leiterplatte

  • Verteilung der Plätze zwischen den beiden Köpfen

  • Zuführungsposition und Komponentenbandbreite

  • Leiterplattenabmessungen und Panelanordnung

  • Anforderungen an die Bauteilprüfung und -rotation

  • Anzahl der Düsenwechsel

  • Tray- oder spezielle Komponentenlieferzeit

  • Be- und Entladezyklus des Förderbandes

  • Wiederholungsversuche bei der Komponentenaufnahme und Ausschussrate

  • Zustand von Platzierungskopf, Düse und Zuführung

  • Leiterplattenhalterung und Verzug

  • Optimierung des Produktionsprogramms

  • Zykluszeiten für Drucker, Reflow-Ofen und Inspektionssystem

Eine realistische Produktionsschätzung sollte anhand der tatsächlichen Stückliste, der Bestückungsdatei, der Zuführungsanordnung und der Zielzykluszeit berechnet werden, anstatt die Bauteilmenge durch 85.500 zu teilen.

Kompakte Ausgangsleistung ohne lange Anschlussleitung

Einer der Hauptvorteile der SIPLACE TX-Plattform ist ihre hohe Leistung pro Meter Produktionslinienlänge. Die TX2 benötigt nur etwa einen Meter entlang der Linie und bietet dabei zwei Platzierungsportale sowie bis zu 80 Zuführpositionen.

Dieses kompakte Format ist nützlich, wenn ein Hersteller die Platzierungskapazität erhöhen muss, aber nur über begrenzte Stellfläche verfügt oder die gesamte Produktlinie relativ kurz halten möchte.

Vorteile des kompakten TX2-Formats

  • Produktionskapazität hinzufügen, ohne die Linie wesentlich zu erweitern

  • Verbesserung der Produktivität pro Quadratmeter Fabrikfläche

  • Sorgen Sie für Zuführungskapazität auf beiden Seiten einer kompakten Maschine.

  • Gewährleisten Sie die Transparenz für die Bediener entlang der gesamten Linie.

  • Die Kapazität kann in Schritten von etwa einem Meter erweitert werden.

  • Unterstützung für den Leitungsausgleich mit TX1-, TX2- oder TX2i-Modulen

  • Verringern Sie den benötigten Platz zwischen Drucker, Bestückungs- und Reflow-Prozessen

Bei der Planung des gesamten Linienlayouts müssen weiterhin Maschinenabstände, Bedienerzugang, Wartungsfreiheit, Bewegung des Zuführwagens und vor- oder nachgelagerte Anlagen berücksichtigt werden.

SIPLACE CP20 Hochgeschwindigkeits-Platzierkopf

Der CP20 ist ein 20-Segment-Bestückungskopf, der für maximale Leistung bei sehr kleinen und standardmäßigen SMD-Bauteilen entwickelt wurde. Er entnimmt mehrere Bauteile aus dem Zuführungsbereich, prüft sie mittels Bildverarbeitungssystem und platziert sie anschließend auf der stationären Leiterplatte.

KomponentenspektrumUngefähr 0,12 × 0,12 mm bis 8,2 × 8,2 mm
Maximale BauteilhöheUngefähr 4 mm
Maximale PlatzierungsleistungBis zu etwa 48.000 CPH pro Kopf
PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 25 μm bei 3σ
Platzierungskraftungefähr 0,5 N bis 4,5 N
HauptproduktionsrolleGroßvolumige Platzierung kleiner Standardkomponenten

Typische CP20-Komponenten

  • Chipwiderstände

  • Mehrschichtige Keramikkondensatoren

  • Kleine Dioden

  • Kleine Transistoren

  • Widerstands- und Kondensatoranordnungen

  • Kleine integrierte Schaltungen

  • Kleine CSP- und BGA-Gehäuse

  • LED-Komponenten

  • Andere kleine, bandgespeiste SMD-Gehäuse

Eine TX2-Konfiguration mit zwei CP20-Köpfen ist primär für die Fertigung großer Stückzahlen kleiner Bauteile ausgelegt. Sie bietet die höchste nominale TX2-Geschwindigkeit, jedoch nicht die gleiche Flexibilität bei der Fertigung großer Bauteile wie die Konfigurationen CPP oder TWIN.

SIPLACE CPP Flexibler Platzierungskopf

Der CPP-Kopf ist für Produktionsprogramme mit kleinen Standardbauteilen und mittelgroßen integrierten Schaltungen ausgelegt. Er unterstützt verschiedene Bestückungsmodi, die über die Maschinensoftware ausgewählt werden können.

  • Sammel- und Platziermodus für kleinere Komponenten

  • Pick & Place-Modus für größere Pakete

  • Gemischter Modus für Platinen mit unterschiedlichen Komponententypen

KomponentenspektrumUngefähr 0,1005 bis 50 × 40 mm
Maximale BauteilhöheUngefähr 15,5 mm
Maximale PlatzierungsleistungBis zu etwa 25.500 CPH pro Kopf
PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 34 μm bei 3σ
Platzierungskraftungefähr 1 N bis 15 N
HauptproduktionsrolleFlexible Platzierung gemischter Komponenten

Ein TX2 mit einem CP20- und einem CPP-Bestückungskopf kombiniert Hochgeschwindigkeits-Chipplatzierung mit flexibler Handhabung größerer IC-Gehäuse. Zwei CPP-Bestückungsköpfe eignen sich möglicherweise für die Fertigung mit hoher Produktvielfalt, bei der die Bauteilvielfalt wichtiger ist als die maximale Geschwindigkeit für kleine Bauteile.

Typische CPP-Anwendungen

  • Kleine passive Bauteile

  • QFP- und BGA-Gehäuse

  • CSP-Komponenten

  • Mittelgroße integrierte Schaltkreise

  • Bauteile, die eine kontrollierte Platzierungskraft erfordern

  • Produkte mit häufigen Änderungen der Komponentenzusammensetzung

  • EMS-Fertigung mit hohem Produktmix

  • Industrielle und automobile Leiterplattenbestückung

SIPLACE TWIN Platzierungskopf

Der TWIN-Kopf ist für große, schwere, hohe, fein abgestufte oder unregelmäßig geformte Bauteile konzipiert. Er bearbeitet Bauteile einzeln und kann Vakuumdüsen, Spezialadapter oder mechanische Greifer verwenden.

KomponentenspektrumUngefähr 0201 bis zu ausgewählten Bauteilen bis zu 200 × 110 mm
Maximale BauteilhöheUngefähr 25 mm
Maximale PlatzierungsleistungBis zu etwa 5.500 CPH pro Kopf
PlatzierungsgenauigkeitUngefähr 22 μm bei 3σ
Platzierungskraftungefähr 1 N bis 30 N
HauptproduktionsrollePlatzierung großer, hochpräziser und ungewöhnlich geformter Bauteile

Typische TWIN-Anwendungen

  • Große BGA- und QFP-Gehäuse

  • Große Steckverbinder

  • Steckdosen und Schalter

  • Spulen und Transformatoren

  • Tray-gespeiste Stromversorgungsgeräte

  • Mechanische elektronische Bauteile

  • Bauteile, die eine höhere Einsetzkraft erfordern

  • Ausgewählte Komponenten mit ungewöhnlicher Form

  • Feinrastergehäuse, die eine höhere Genauigkeit erfordern

Die maximalen Bauteilabmessungen beschreiben die Leistungsfähigkeit der Plattform unter geeigneten Bedingungen. Jedes große oder unregelmäßig geformte Bauteil muss weiterhin hinsichtlich seines Gewichts, seiner Aufnahmefläche, seines Schwerpunkts, der Werkzeuge, der Zuführung und des verfügbaren Platzes für die Leiterplatte bewertet werden.

Gängige TX2-Platzierungs-Kopf-Kombinationen

KopfkombinationPrimärstärkeTypische Produktionsanwendung
CP20 + CP20Maximale Ausgangsleistung kleiner BauteileHochleistungs-Verbraucher-, Kommunikations- und Serverplatinen
CP20 + CPPGeschwindigkeit bei breiterer IC-FähigkeitGemischte Platinen mit passiven Bauteilen und mittelgroßen Gehäusen
CPP + CPPFlexible Produktion von MischkomponentenHigh-Mix-EMS, Industrie- und Automobilelektronik
CP20 + TWINGeschwindigkeit bei kleinen Bauteilen plus Platzierung großer BauteilePlatinen mit passiven Bauteilen, großen integrierten Schaltungen und Steckverbindern
CPP + TWINMaximale KomponentenflexibilitätEndplatzierung und komplexe industrielle Montage
ZWILLING + ZWILLINGPlatzierung großer und hochpräziser KomponentenSpezialprodukte mit geringem Bedarf an kleinen Bauteilen

Nicht jede Kopfkombination ist für jedes Maschinenjahr oder jede Softwaregeneration verfügbar. Die installierten Kopfbezeichnungen und die Maschinenkonfiguration sollten vor der Auftragsbestätigung überprüft werden.

Komplettes Komponentenspektrum

Das gesamte Komponentenspektrum der SIPLACE TX-Plattform reicht von sehr kleinen metrischen Chipbauteilen bis hin zu ausgewählten Geräten mit Abmessungen von ca. 200 × 110 mm. Diese vollständige Bandbreite wird durch verschiedene Bestückungsköpfe anstelle eines universellen Bestückungskopfes erreicht.

PlatzierungsleiterKomponentenbereichMaximale HöheHauptrolle in der Produktion
CP200,12 × 0,12 mm bis 8,2 × 8,2 mmUngefähr 4 mmHochgeschwindigkeits-Bestückung kleiner Bauteile
CPP01005 bis 50 × 40 mmUngefähr 15,5 mmFlexible Chip- und IC-Platzierung
ZWILLING0201 für ausgewählte Teile bis zu 200 × 110 mmUngefähr 25 mmGroße, präzise und ungewöhnlich geformte Komponenten

Bevor Sie sich für einen TX2 entscheiden, geben Sie Folgendes an:

  • Kleinstes Komponentenpaket

  • Größte Bauteilabmessungen

  • Maximale Bauteilhöhe

  • Maximales Bauteilgewicht

  • Bauteilaufnahmefläche

  • Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

  • Erforderliche Platzierungskraft

  • Präsentation auf Band, in Tabletts oder mit speziellem Zuführer

  • Bedarf an speziellen Düsen oder Greifern

Platzierung sehr kleiner Bauteile

Die TX-Plattform ist für die Hochgeschwindigkeitsbestückung kleinster Bauteile ausgelegt. Eine zuverlässige Fertigung nach den metrischen Baugrößen 0201 oder 01005 hängt jedoch von mehr als nur dem Maschinenmodell ab.

Ein vollständiger Kleinkomponentenprozess kann Folgendes erfordern:

  • Kompatibler CP20- oder CPP-Platzierungskopf

  • Hochauflösende Komponentenkamera

  • Korrekte Düsen für kleine Bauteile

  • Geeignete Hülsen zur Platzierung mit geringem Kraftaufwand

  • Kompatible SIPLACE SmartFeeder Xi-Einheiten

  • Genaue Kalibrierung der Aufnahmeposition des Zuführers

  • Kompatible Maschinen- und Programmiersoftware

  • Stabile Qualität der Komponenten-Bandtaschen

  • Präziser Lötpastendruck

  • Stabile Leiterplattenunterstützung

  • Kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Fabrik

Wenn sehr kleine Bauteile eine entscheidende Beschaffungsvoraussetzung darstellen, fordern Sie einen repräsentativen Abhol- und Platzierungstest unter Verwendung der tatsächlichen Bauteilgröße an.

80 Zuführungspositionen und Komponentenversorgung

Der SIPLACE TX2 unterstützt bis zu 80 Positionen für Standard-8-mm-Bandzuführungen. Breitere Bandzuführungen belegen mehrere Positionen, daher hängt die tatsächliche Anzahl der physischen Zuführungen von der benötigten Bandbreitenkombination ab.

Verfügbare Komponentenlieferoptionen

  • 8 mm SIPLACE SmartFeeder Xi

  • 12 mm und 16 mm Bandzuführungen

  • 24 mm, 32 mm und breitere Bandzuführungen

  • JEDEC-Tabletts

  • SIPLACE Tabletteinheit

  • Lineare Taucheinheit

  • Klebstoffzuführung

  • Kraftverifizierungszuführung

  • Anwendungsspezifische Komponentenversorgungssysteme

Informationen, die mit dem Feeder-Paket abgeglichen werden müssen

  • Anzahl der gelieferten Futterwagen oder -tische

  • Anzahl der mitgelieferten 8-mm-Zuführungen

  • Erforderliche größere Bandzuführungsmengen

  • Feeder-Modell und Generation

  • Zuführungs-Firmware und Maschinenkompatibilität

  • Kalibrierungsstatus der Zuführung

  • Tonabnehmer- und Bandindexierungsleistung

  • Zustand der Wagenanbindung und Kommunikation

  • Spulenhalter und Behälter für Klebebandabfälle

  • Erforderliche Ersatzmenge an Zuführungen

Zuführsysteme, Wagen und Tablettsysteme sind nicht automatisch im Lieferumfang jeder gebrauchten TX2 enthalten. Alle enthaltenen Artikel sollten im Angebot klar aufgeführt sein.

SIPLACE Tray Unit und Tray-Fed-Komponenten

Eine TX2 mit CPP- oder TWIN-Köpfen kann für Bauteile in JEDEC-Trays oder breiteren Trägertrays verwendet werden. Das verfügbare Traysystem hängt von der Maschinengeneration und dem installierten Bauteilzuführungssystem ab.

Eine geeignete Tray-Konfiguration kann Folgendes unterstützen:

  • Große integrierte Schaltkreise

  • Leistungshalbleitergehäuse

  • Feinraster-BGAs

  • Große Prozessoren und Controller

  • Spezialisierte Industriekomponenten

  • Geräte, die nicht über Bandzuführungen versorgt werden können

Bitte prüfen Sie vor der Bestellung einer Maschine zur Tablettproduktion Folgendes:

  • Modell und Teilenummer der Tabletteinheit

  • Unterstützte Tablettabmessungen

  • Anzahl der Speicherebenen

  • Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

  • Maschinen-Software-Kompatibilität

  • Kalibrierung der Bauteilaufnahmeposition

  • Erforderliche Düsen oder Greifer

  • Ob die Tray-Komponenten nachgefüllt werden können, ohne die Produktion zu unterbrechen

Leiterplattenfertigung (ein- und zweilagig)

Die SIPLACE TX2 kann mit ein- oder zweispurigem Leiterplattentransport konfiguriert werden. Die Förderbandkonfiguration beeinflusst die Leiterplattenbreite, den Durchsatz der Linie und die Kompatibilität mit den umgebenden Produktionsanlagen.

Standard-Leiterplattenlänge

Ohne die Option „Lange Leiterplatte“ beträgt die maximal unterstützte Leiterplattenlänge ca. 375 mm. Die Breite hängt davon ab, ob die Maschine im Zweispur- oder Einspurmodus arbeitet.

Einspurige Konfiguration

Mit der entsprechenden Long Board Option können im Single-Lane-Betrieb Leiterplatten von ca. 50 × 45 mm bis 590 × 460 mm unterstützt werden.

Zweispurige Konfiguration

Mit der entsprechenden Long Board Option kann die Produktion auf zwei Spuren Platinen von ca. 50 × 45 mm bis 590 × 260 mm pro Spur verarbeiten.

Der Betrieb mit zwei Spuren kann die unproduktive Transportzeit reduzieren, indem er es ermöglicht, dass eine weitere Leiterplatte eingelassen, gewartet oder bearbeitet wird, während die gegenüberliegende Spur aktiv bleibt.

Informationen zur Leiterplatte, die vor der Auswahl benötigt werden

  • Minimale und maximale Leiterplattenlänge

  • Minimale und maximale Leiterplattenbreite

  • Leiterplattendicke

  • Maximales Gewicht der montierten Platine

  • Anforderung: einspurig oder zweispurig

  • Gleiches oder unterschiedliches Produkt auf jeder Spur

  • Erforderliche Förderbandrichtung

  • Feste Förderbandschienenposition

  • Produktionslinienhöhe

  • Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte

  • Longboard-Option erforderlich

  • Anforderungen an die Platinenunterstützung und die Verzugskontrolle

  • Schnittstelle zu vorgelagerten und nachgelagerten Anlagen

Bitte fordern Sie Fotos des tatsächlichen Förderbandes, Messungen und einen Test des Leiterplattentransports im eingeschalteten Zustand an, bevor Sie die Leiterplattenkompatibilität bestätigen.

Platzierungsqualität und Regelungstechnik

Die SIPLACE TX-Plattform nutzt digitale Bildverarbeitung, Sensoren, Linearantriebe und softwaregesteuerte Korrektur, um die Platzierungsstabilität bei hohen Geschwindigkeiten aufrechtzuerhalten.

Je nach Maschinengeneration und installierten Optionen können folgende Prozesssteuerungsfunktionen verfügbar sein:

  • Komponentenpräsenzerkennung

  • Vakuumüberwachung während der Aufnahme und Platzierung

  • Positions- und Rotationskorrektur der Komponenten

  • Programmierbare Überwachung der Platzierungskraft

  • PCB-Fiducial-Erkennung

  • Leiterplattenverzugsmessung und -kompensation

  • Komponentenspezifische Beleuchtung

  • Bauteilriss- und Absplitterungserkennung

  • Erkennung von Bauteilen mit ungewöhnlicher Form

  • PCB-Inspektionsfunktionen

  • Barcode- und QR-Code-Lesen

  • Erkennung von fehlerhaften Boards und Panels

  • Automatische Einrichtungsprüfung

  • Produktionsrückverfolgbarkeit

Die Modellbezeichnung TX2 bedeutet nicht, dass alle optionalen Kameras, Scanner, Sensoren oder Softwarefunktionen installiert sind. Die benötigten Funktionen müssen am jeweiligen Gerät demonstriert werden.

Berührungslose und sanfte Platzierung

Die TX-Plattform unterstützt kontrollierte Platzierungskräfte bis hinunter zu ca. 0,5 N bei geeigneten Kopfkonfigurationen. Dies ist besonders nützlich für empfindliche Bauteile, kleine Gehäuse und Anwendungen, bei denen zu hohe Kräfte die Lötpaste beschädigen oder das Bauteil beeinträchtigen könnten.

Die Platzierungskraft hängt vom gewählten Kopf ab:

  • CP20: ungefähr 0,5 N bis 4,5 N

  • CPP: ungefähr 1 N bis 15 N

  • ZWILLING: ungefähr 1 N bis 30 N

Auch bei berührungsloser oder kraftarmer Platzierung sind eine korrekte Bauteildefinition, Düsenwahl, Leiterplattenunterstützung, Lötpastenverarbeitung und Maschinenkalibrierung erforderlich.

Typische SIPLACE TX2-Anwendungen

Die TX2 eignet sich für Fabriken, die ein kompaktes Liniendesign, eine hohe Bestückungsleistung und die Möglichkeit benötigen, die Maschine an den tatsächlichen Komponentenmix anzupassen.

  • Telekommunikations- und Netzwerkgeräte

  • Server- und Rechenzentrumselektronik

  • Elektronische Module für die Automobilindustrie

  • Industrielle Steuerplatinen

  • Unterhaltungselektronikprodukte

  • Medizinische elektronische Baugruppen

  • Energiemanagementelektronik

  • LED- und Display-Steuerplatinen

  • EMS-Großserienfertigung

  • Bestückung einer Leiterplatte mit gemischten Komponenten

  • Erweiterung der kompakten SMT-Linie

  • Ersatz einer vorhandenen TX2-Maschine

Eine Konfiguration mit zwei CP20-Chips eignet sich für Leiterplatten, die überwiegend aus kleinen, bandbestückten Bauteilen bestehen. Kombinationen aus CP20- und CPP-Chips ermöglichen eine breitere Abdeckung gemischter Bestückungen, während CPP- und TWIN-Konfigurationen für eine flexible Endplatzierung eingesetzt werden können.

Einsatz des TX2 in einer kompletten SMT-Linie

Der TX2 kann als eigenständiges Platzierungsmodul oder als Teil einer Linie mit mehreren TX-Maschinen mit unterschiedlichen Kopfkonfigurationen eingesetzt werden.

Eine typische SMT-Linie kann Folgendes umfassen:

  1. Leiterplattenlader

  2. Lötpastendrucker

  3. 3D-Lötpasteninspektionssystem

  4. SIPLACE TX2 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine

  5. SIPLACE TX1, TX2 oder ein anderes flexibles Platzierungsmodul

  6. Reflow-Ofen

  7. Automatisches optisches Inspektionssystem

  8. Leiterplattenentlader

Beispielsweise kann eine mit CP20-Köpfen ausgestattete TX2 kleine Bauteile platzieren, während eine zweite TX-Maschine mit CPP- oder TWIN-Köpfen ICs, Steckverbinder und Tray-bestückte Bauteile fertigstellt.

Die Gesamtleistung der Produktionslinie wird durch den langsamsten Prozess bestimmt. Ein Hochgeschwindigkeits-TX2 erhöht den Gesamtdurchsatz nicht, wenn der Drucker, die flexible Bestückungsstation, der Reflow-Ofen oder das Inspektionssystem weiterhin den Hauptengpass darstellen.

Gebrauchte ASM SIPLACE TX2 Inspektionscheckliste

Eine gebrauchte TX2 sollte als komplettes Bestückungssystem beurteilt werden. Äußeres Erscheinungsbild und ein erfolgreicher Start garantieren nicht, dass die Maschine ihre spezifizierte Leistung und Bestückungsqualität dauerhaft erbringen kann.

1. Maschinenidentifizierung

  • Komplettes Maschinenmodell

  • TX2- oder TX2i-Bestätigung

  • Maschinenartikelnummer

  • Maschinenseriennummer

  • Herstellungsjahr

  • Gesamtbetriebsstunden

  • Gesamtplatzierungszähler

  • Originale Werkskonfiguration

  • Aktuell installierte Konfiguration

  • Station-Softwareversion

  • Programmiersoftware-Kompatibilität

2. Platzierung – Kopfidentifizierung

  • Der auf Portal eins installierte Kopf wurde von diesem Portal übernommen.

  • Der auf Portal zwei installierte Kopf wurde am Portal montiert.

  • Bestätigung des CP20-, CPP- oder TWIN-Modells

  • Kopfteil und Seriennummern

  • Individuelle Öffnungszeiten

  • Einzelplatzzähler

  • Installierter Komponentenkameratyp

  • Düsenwechsler-Konfiguration

  • Wartungs- und Reparaturhistorie des Zylinderkopfes

3. Portal- und Bewegungsinspektion

  • Bewegung beider Portale

  • Rauschen auf der X- und Y-Achse

  • Vibrationen während der Beschleunigung und Verzögerung

  • Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb

  • Zustand des Linearmotors

  • Encoder- und Positionsrückkopplungsbedingung

  • Alarmhistorie des Achsenantriebs

  • Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels

  • Portalkalibrierung und -ausrichtung

4. Platzierungs-Kopfprüfung

  • Düsensegment- oder Hülsenverschleiß

  • Bewegung entlang der Z-Achse

  • Bewegung der Drehachse

  • Vakuumdruck und Leckage

  • Komponentensensorbetrieb

  • Funktionsweise des Platzierungskraftsensors

  • Düsenwechslerbetrieb

  • Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung

  • Spezielle Düsen- oder Greiferbedienung

  • Kalibrierungsstatus des Kopfes

5. Kamera- und Sichtprüfung

  • Komponentenkamera an beiden Portalen

  • Verfügbarkeit einer hochauflösenden Kamera

  • Bildqualität der Leiterplattenkamera

  • Betrieb auf Beleuchtungsstärke

  • Bauteilformerkennung

  • Referenzmarkenerkennung

  • Korrektur der Tonabnehmerposition

  • PCB-Verzugsmessung

  • Riss- oder Absplitterungserkennung, wo installiert

  • Kamerakalibrierungsstatus

6. Förderbandinspektion

  • Einspuriges oder zweispuriges Förderband

  • Synchroner und asynchroner Betrieb, sofern zutreffend

  • Automatische Breitenanpassung

  • Förderbänder und Rollen

  • Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren

  • Platinenklemmung und -unterstützung

  • Longboard-Option

  • Maximale gemessene Leiterplattenabmessungen

  • Kommunikation mit umliegenden Geräten

7. Inspektion von Zuführung und Komponentenwagen

  • Anzahl der enthaltenen Komponentenwagen

  • Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender

  • Kombination aus Zuführbandbreite und Bandbreite

  • SmartFeeder oder SmartFeeder Xi Generation

  • Kompatibilität der Feeder-Firmware und -Software

  • Zuführungsleistung und Indexierungsleistung

  • Zustand der Wagenanbindung und -verriegelung

  • Betrieb der Kommunikationsschnittstelle

  • Rollenhalter und Abfallbehälter für Klebeband

  • Einrichtungsprüfungsfunktionen

8. Lieferung von Trays und Spezialkomponenten

  • Verfügbarkeit der SIPLACE-Schubladeneinheit

  • JEDEC-Tray-Kompatibilität

  • Tablettaufzugs- und Transferbetrieb

  • Verfügbarkeit der linearen Taucheinheit

  • Verfügbarkeit des Klebstoffzuführers

  • Verfügbarkeit der Zuleitung zur Erzwingung der Überprüfung

  • Spezialdüsen und Greifer

  • Kalibrierung der Aufnahmeposition

9. Lieferumfang

  • Stationscomputer und Monitore

  • Maschinensoftware-Backups

  • Produkt- und Konfigurationsdateien

  • Düsen und Düsenmagazine

  • Futterwagen und Futterautomaten

  • Tray- oder Spezialkomponenten-Zuführungsanlagen

  • Transformator oder Spannungswandler

  • Betriebs- und Wartungshandbücher

  • Kalibrierwerkzeuge

  • Mitgelieferte Ersatzteile

Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte die Inbetriebnahme der Maschine, das Referenzieren, beide Portale, jeden installierten Kopf, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Transport der Leiterplatte und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.

Gemeinsame Wartungsbereiche des SIPLACE TX2

Der TX2 vereint hohe Beschleunigung, Linearantriebe, Präzisionskameras und schnelle Bestückungsköpfe. Vorbeugende Wartung ist notwendig, um die Bestückungsleistung und Prozessstabilität aufrechtzuerhalten.

  • CP20 Platzierungskopfsegmente

  • CPP-Platzierungskopf-Baugruppen

  • ZWEI Z-Achsen- und Drehbaugruppen

  • Düsenhülsen und Düsenhalter

  • Düsen und automatische Düsenwechsler

  • Vakuumventile, Generatoren und Filter

  • Platzierungskraft- und Bauteilsensoren

  • Komponentenkameras und Beleuchtungsmodule

  • Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung

  • Linearmotoren und Encoder

  • Achsenantriebe und Steuerplatinen

  • Schleppkabel und Kabelketten

  • Kühlventilatoren und Maschinenfilter

  • Förderbänder, Rollen und Sensoren

  • Leiterplattenhalterungs- und Verzugssysteme

  • Andockschnittstellen für Zuführwagen

  • SmartFeeder- und SmartFeeder Xi-Einheiten

  • Stationscomputer und Speichergeräte

Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Platzierungskopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Achseninspektion, die Förderbandjustierung, der Filterwechsel und die Überprüfung der aktuellen Software-Backups.

Für wen ist ein gebrauchter SIPLACE TX2 geeignet?

Ein gebrauchter TX2 eignet sich möglicherweise für Hersteller, die eine kompakte Bestückungskapazität mit hoher Leistung benötigen oder Geräte in einer bestehenden TX-basierten Produktionslinie erweitern oder ersetzen müssen.

Die Maschine kann eine praktische Option sein, wenn:

  • Die Fabrik verfügt nur über begrenzten Platz in der Produktionslinie.

  • Zwei Platzierungsportale liefern den erforderlichen Output

  • Die Leiterplatte enthält eine große Anzahl kleiner Bauteile.

  • Das Produkt erfordert zudem eine flexible IC-Platzierung.

  • Das Werk besitzt bereits kompatible SIPLACE-Zuführungen.

  • Die bestehende Produktlinie umfasst TX1-, TX2- oder TX2i-Maschinen.

  • Die vorhandenen Techniker verstehen den Betrieb von SIPLACE TX.

  • Ersatzköpfe und Ersatzteile sind erhältlich

  • Ein beschädigtes TX2-Gerät muss ersetzt werden, ohne dass die Produktlinie neu konzipiert werden muss.

  • Eine Investition in eine Gebrauchtmaschine ist einer neuen Plattform vorzuziehen.

Eine neuere Maschine oder eine andere TX-Konfiguration kann besser geeignet sein, wenn das Projekt spezielle Automatisierungsfunktionen, Präzisionspakete, Softwareintegration oder Produktionskapazitäten erfordert, die mit den verfügbaren gebrauchten Geräten nicht abgedeckt sind.

Für ein Angebot für SIPLACE TX2 benötigte Informationen

  • TX2- oder TX2i-Modellanforderung

  • Erforderliche Maschinenmenge

  • Bevorzugtes Herstellungsjahr

  • Bevorzugter Maschinenzustand

  • Erforderliche CP20-, CPP- oder Doppelkopfkombination

  • Zielproduktionsleistung

  • Minimales Komponentenpaket

  • Maximale Bauteilabmessungen

  • Maximale Bauteilhöhe und -gewicht

  • Erforderliche Platzierungsgenauigkeit

  • Erforderliche Platzierungskraft

  • Abmessungen und Dicke der Leiterplatte

  • Anforderung: einspurig oder zweispurig

  • Longboard-Option erforderlich

  • Erforderliche Zuführungsmengen und Bandbreiten

  • Anforderungen an die Zufuhr von Trays oder speziellen Komponenten

  • Vorhandene SIPLACE-Maschinen und Zuführungen

  • Werksspannung und -frequenz

  • Verfügbarkeit von Druckluft

  • Zielland

  • Erforderlicher Lieferplan

Kunden, die eine Zykluszeitbewertung benötigen, können die PCB-Stückliste, die Platzierungsdatei, die Bauteilliste, die Abmessungen des Panels und die angestrebte Stundenleistung zur vorläufigen Maschinenabstimmung senden.

Häufig gestellte Fragen

Wozu dient das ASM SIPLACE TX2?

Die SIPLACE TX2 ist eine kompakte Doppelportal-Bestückungsmaschine, die für die Bestückung kleiner Bauteile mit hohem Durchsatz und die flexible Bearbeitung von ICs, Trays und ausgewählten Bauteilen mit ungewöhnlicher Form eingesetzt wird.

Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit des SIPLACE TX2?

Die veröffentlichte Benchmark-Platzierungsgeschwindigkeit des Standard-SIPLACE TX2 beträgt bis zu ca. 85.500 Bauteile pro Stunde.

Kann die SIPLACE TX2 96.000 CPH produzieren?

Die Referenzleistung von 96.000 CPH entspricht dem SIPLACE TX2i. Der Standard-TX2 erreicht eine Leistung von bis zu ca. 85.500 CPH.

Wie viele Platzierungsköpfe hat der TX2?

Die TX2 ist eine Doppelportal-Konfiguration mit zwei Bestückungskopfpositionen. Die exakt an der Maschine installierten Köpfe müssen individuell bestätigt werden.

Welche Bestückungsköpfe können auf dem TX2 installiert werden?

Zu den gängigen Optionen der TX-Plattform gehören der CP20-Hochgeschwindigkeitskopf, der CPP-Flexkopf und der TWIN-Kopf für größere oder ungewöhnlich geformte Bauteile.

Welchen Komponentenbereich deckt der SIPLACE TX2 ab?

Das gesamte Plattformspektrum erstreckt sich von ca. 0,12 × 0,12 mm bis hin zu ausgewählten Bauteilen um die 200 × 110 mm. Der tatsächliche Bereich hängt von den beiden installierten Köpfen ab.

Welche Platzierungsgenauigkeit bietet der TX2?

Die Genauigkeit hängt vom Platzierungskopf ab. Veröffentlichte Werte liegen bei etwa 25 μm für CP20, 34 μm für CPP und 22 μm für TWIN bei 3σ.

Wie viele Zuleitungen können installiert werden?

Der SIPLACE TX2 unterstützt bis zu 80 Positionen für Standard-8-mm-Bandzuführungen. Breitere Bandzuführungen belegen mehrere Positionen und reduzieren die Gesamtzahl der Zuführungen.

Unterstützt der TX2 Komponenten mit Einschubfach?

Ja. Je nach Konfiguration kann die TX2 JEDEC-Einschübe oder die SIPLACE-Einschubeinheit mit geeigneten CPP- oder TWIN-Köpfen verwenden.

Unterstützt der TX2 die Produktion auf zwei Spuren?

Ja. Die TX-Plattform unterstützt den zweispurigen Leiterplattentransport. Mit der Option „Lange Leiterplatte“ kann die Leiterplattenlänge bis zu ca. 590 mm betragen.

Welche Leiterplattengröße kann der TX2 verarbeiten?

Mit der entsprechenden Long Board Option kann die Maschine Platinen bis zu ca. 590 × 460 mm im Single-Lane-Modus oder 590 × 260 mm pro Spur im Dual-Lane-Modus verarbeiten.

Worin besteht der Unterschied zwischen TX1, TX2 und TX2i?

TX1 ist die Konfiguration mit einem einzigen Druckkopf und geringerer Leistung, TX2 ist die Standardkonfiguration mit zwei Druckköpfen und einer Nennleistung von bis zu 85.500 Zyklen pro Stunde (CPH) und TX2i ist die Konfiguration mit der höchsten Nennleistung von bis zu 96.000 CPH.

Sind die Zuleitungen bei einem gebrauchten TX2 im Lieferumfang enthalten?

Nicht automatisch. Zuführsysteme, Komponentenwagen, Traysysteme, Düsen und Ersatzteile können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Alle enthaltenen Artikel sollten im Angebot klar aufgeführt werden.

Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten TX2 geprüft werden?

Testen Sie beide Portale, jeden installierten Bestückungskopf, die Bauteilkameras, die Leiterplattenkamera, die Vakuum- und Kraftsensoren, die Düsenwechsler, das Förderband, die Zuführungen, die Bauteilwagen, die Stationscomputer und die erforderlichen Softwarefunktionen.

Verfügbarkeit von ASM SIPLACE TX2 anfragen

Senden Sie uns Ihre gewünschte Bestückungskopf-Kombination, Leiterplattenabmessungen, Bauteilpalette, Zielausstoß, Anforderungen an die Zuführung, Förderbandkonfiguration und Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von ASM SIPLACE TX2-Maschinen und bestätigt Modell, Seriennummer, Baujahr, installierte Bestückungsköpfe, Förderband, Software, mitgeliefertes Zubehör, Prüfumfang und Lieferbedingungen.

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