La SIPLACE X4iS est une machine de placement CMS à quatre portiques conçue pour les lignes de production où la productivité du placement est primordiale. Son architecture combine deux zones de placement avec quatre portiques configurables indépendamment, chacun équipé d'une tête de placement.
La SIPLACE X4iS est une machine de placement CMS à quatre portiques conçue pour les lignes de production où la cadence de placement est primordiale. Son architecture combine deux zones de placement avec quatre portiques configurables indépendamment, chacun équipé d'une tête de placement. En configuration haute vitesse, quatre têtes SIPLACE SpeedStar permettent d'atteindre une cadence de 172 000 composants par heure.
La X4iS peut également utiliser les têtes MultiStar et TwinStar pour la production de circuits intégrés de grande taille, de boîtiers à pas fin ou de composants spéciaux. Le débit de placement, la capacité de traitement des composants et le débit d'alimentation dépendent des têtes, caméras, convoyeurs et équipements optionnels installés ; il est donc nécessaire de vérifier la configuration de la machine disponible avant d'établir un devis.
La X4iS appartient à la plateforme SIPLACE X-Series S, mais son agencement diffère de celui de la X4S standard. Dans sa configuration d'exemple, quatre chariots porte-composants sont positionnés à l'intérieur des deux zones de placement. Cette disposition est conçue pour optimiser les déplacements des composants et garantir des performances de placement élevées.
| Structure de la machine | Quatre portiques, chacun équipé d'une tête de placement. |
|---|---|
| Domaines de stage | Deux |
| Note de référence maximale | 172 000 composants par heure avec quatre têtes SpeedStar |
| Cote IPC 9850 | 146 000 composants par heure en configuration de vitesse maximale |
| Options de chef de poste | SpeedStar, MultiStar et TwinStar |
| Options de convoyeur | Convoyeur simple ou double convoyeur flexible |
| Capacité du chargeur de référence | 148 positions pour modules d'alimentation SIPLACE X de 8 mm |
La puissance maximale indiquée s'applique uniquement à une X4iS équipée de quatre têtes SpeedStar. Les combinaisons de têtes différentes réduisent la vitesse de production, mais élargissent la gamme de composants pouvant être traités sur la même machine.
| Combinaison de têtes de placement | Cote IPC | Référence SIPLACE | Focus sur la production |
|---|---|---|---|
| 4 × SpeedStar C&P20 P2 | 146 000 cph | 172 000 cph | Puissance maximale pour les petits composants standard |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar en position basse | 112 950 cph | 133 000 cph | Puissance élevée avec une plus grande variété de composants |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar en position haute | 107 000 cph | 126 000 cph | Production mixte avec un jeu accru entre les composants |
| 4 × MultiStar en position basse | 79 900 cph | 94 000 cph | Placement flexible au sein d'une gamme de forfaits plus étendue |
| 2 × SpeedStar + MultiStar et TwinStar | 93 675 cph | 111 750 cph | Composants standard associés à la manipulation de composants spéciaux |
| 2 × SpeedStar + 2 × TwinStar | 81 350 cph | 97 250 cph | Production en grande série incluant également des composants volumineux ou complexes |
Les valeurs de référence IPC et SIPLACE sont mesurées dans des conditions de test définies. Elles ne constituent pas une garantie de rendement pour chaque circuit imprimé. La vitesse de production réelle varie en fonction de la composition des composants, de la configuration de l'alimentation, du programme de la carte, du mode de convoyage et de l'état de l'équipement.
| Responsable des stages | Plage de composants de référence | Précision de référence | Utilisation typique |
|---|---|---|---|
| SpeedStar C&P20 P2 | 0201 métrique jusqu'à 8,2 × 8,2 mm, jusqu'à 4 mm de hauteur | ±34 µm à 3σ | Placement rapide des puces et des petits composants standard |
| MultiStar CPP | De 01005 à 50 × 40 mm, selon la caméra et la position d'installation | Jusqu'à ±30 µm à 3σ | Composants standard, circuits intégrés et gammes de produits mixtes |
| TwinStar | Jusqu'à 200 × 110 mm avec plusieurs mesures et restrictions applicables | Jusqu'à ±22 µm à 3σ | Composants de grande taille, à pas fin, lourds et spéciaux |
La SpeedStar à 20 buses fonctionne selon le principe de collecte et de placement. Elle collecte plusieurs composants en un seul cycle, les centre optiquement puis les dépose sur le circuit imprimé. La spécification d'origine indique une plage de composants allant de 0,12 × 0,12 mm (correspondant au format métrique 0201) à 8,2 × 8,2 mm.
Sa force de placement programmable s'étend de 0,5 N à 4,5 N. Le placement sans contact est également pris en charge pour la production de composants petits ou sensibles.
MultiStar peut basculer entre les modes Collect & Place, Pick & Place et mixte. Cette fonctionnalité s'avère particulièrement utile lorsqu'un programme de production combine de petits composants avec des boîtiers de circuits intégrés plus volumineux, et que le changement de la tête de placement physique interromprait la production.
Les dimensions et la hauteur des composants compatibles dépendent de la caméra installée et de la position de montage de la tête (haute ou basse). Les boîtiers plus volumineux et la hauteur maximale indiquée nécessitent une configuration adaptée et peuvent être soumis à des restrictions supplémentaires.
TwinStar est conçu pour les boîtiers à pas fin, les connecteurs, les supports, les blindages, les puces nues, les puces retournées et autres composants spéciaux. Grâce à ses mesures multicaméras, la spécification répertorie les dimensions des composants jusqu'à 200 × 110 mm.
La hauteur des composants peut atteindre 25 mm. Le poids maximal indiqué est de 160 g, mais au-delà de 100 g, l'accélération est réduite. La force de placement peut atteindre 30 N avec l'emballage adapté aux composants de forme irrégulière.
Le format de circuit imprimé pris en charge diffère selon la configuration : convoyeur simple, double convoyeur flexible ou carte longue. Le modèle X4iS présente également des limites de double convoyeur différentes de celles du modèle X4S standard ; il convient donc de vérifier le convoyeur installé sur la machine disponible plutôt que de se fier à la dénomination de la série.
| Configuration du convoyeur | Gamme de circuits imprimés standard | Configuration Longboard |
|---|---|---|
| Convoyeur simple | 50 × 50 mm à 450 × 685 mm | Jusqu'à 850 × 685 mm avec les extensions de convoyeur et la licence requise |
| Convoyeur double flexible | De 50 × 50 mm à 380 × 320 mm avec toutes les fonctionnalités | Jusqu'à 760 × 320 mm |
| Convoyeur double en mode convoyeur unique | 50 × 50 mm à 450 × 600 mm | Jusqu'à 760 × 510 mm |
| Épaisseur standard des circuits imprimés | 0,3 à 4,5 mm |
|---|---|
| Poids standard des circuits imprimés | Jusqu'à 3 kg sur le convoyeur simple et jusqu'à 2 kg dans les modes à double convoyeur indiqués |
| Bord de manipulation des PCB | bord sans composant de 3 mm |
| Interface du convoyeur | SMEMA ou IPC-HERMES-9852, selon la génération et la configuration de la machine |
| Réglage de la largeur | Réglage électrique automatique |
Le X4iS peut accueillir quatre chariots pour composants SIPLACE X. Sa capacité de référence est de 148 positions pour les modules d'alimentation X de 8 mm, légèrement inférieure aux 160 positions annoncées pour les configurations X2S, X3S et X4S standard.
Les chariots de composants peuvent être préparés à distance de la machine, ce qui permet de finaliser la configuration du chargeur suivant sans interrompre la production. La spécification d'origine indique un temps de changement de chariot inférieur à une minute. Le raccordement de bandes peut également être effectué sans arrêter la machine grâce à l'utilisation de modules SmartFeeder compatibles.
Le devis de la machine principale n'inclut pas automatiquement les 148 alimentateurs. Les modules d'alimentation, les chariots, les systèmes de plateaux et autres équipements d'approvisionnement doivent être listés séparément dans le périmètre de livraison confirmé.
La plateforme X-Series S associe des caméras numériques pour composants à des capteurs de composants, de force et de vide. Ces fonctions vérifient la bonne prise en main du composant, mesurent sa position sur la buse et contrôlent la force de placement programmée.
La déformation des circuits imprimés peut également être mesurée et compensée lors du placement. Les caméras, les fonctions de détection et les options logicielles actives dépendent de l'équipement et des licences installés sur chaque machine.
| Élément de configuration | Motif du contrôle |
|---|---|
| Combinaison de têtes de placement | Définit le rendement de la machine, la gamme de composants et l'équilibre de production. |
| Position d'installation de la tête | La hauteur des composants MultiStar et les options de caméra varient selon qu'il s'agit de positions hautes ou basses. |
| Caméras composantes | Le type de caméra influe sur les dimensions mesurables du colis et sur la précision atteignable. |
| Convoyeur simple ou double flexible | Modifie le format de circuit imprimé disponible, le mode de transport et les limites de poids des cartes. |
| Équipement de longboard | Les longueurs maximales de planches nécessitent des extensions de convoyeur et l'option correspondante. |
| Alimentateurs et chariots à composants | Ils peuvent être inclus avec la machine ou faire l'objet d'un devis séparé. |
| Buses et changeurs de buses | L'inventaire des buses installées doit correspondre aux ensembles de composants à installer. |
| Logiciels et licences | Les processus optionnels et les fonctions de gestion de la carte peuvent dépendre du logiciel sous licence. |
GEEKVALUE peut vous aider à trouver des machines de placement SIPLACE X4iS en fonction des disponibilités. La machine étant proposée avec différentes configurations de têtes et de convoyeurs, son prix ne peut être déterminé uniquement par son nom de modèle.
Veuillez nous indiquer les dimensions de circuit imprimé souhaitées, la gamme de composants, l'objectif de production, les exigences relatives à l'alimentation et le pays de destination. Nous vous confirmerons la configuration machine disponible, vous enverrons des photos, les accessoires inclus, l'état de la machine, son prix et le délai de livraison estimé avant de vous établir un devis.
Certaines annonces commerciales mentionnent un chiffre théorique de 200 000 composants par heure. La fiche technique de la SIPLACE X-Series S, examinée lors de notre analyse, indique une valeur de référence de 172 000 composants par heure et de 146 000 composants par heure en conditions IPC 9850 pour une X4iS équipée de quatre têtes SpeedStar. La production réelle peut varier en fonction du programme de fabrication et des conditions d'utilisation.
Les deux machines possèdent quatre portiques, mais l'agencement de leur chariot porte-composants et de leur zone de placement diffère. La X4iS, dans la configuration testée, offre un rendement supérieur, avec une capacité de référence maximale de 172 000 pièces par heure (cph), contre 150 000 cph pour la X4S standard. Sa capacité d'alimentation de référence est de 148 positions pour les alimentateurs X de 8 mm, contre 160 pour la X4S standard.
Oui, à condition d'être équipée de la tête de coupe appropriée. La SpeedStar est conçue pour les petites pièces standard, la MultiStar couvre une gamme mixte plus large, et la TwinStar permet de travailler avec des pièces volumineuses, lourdes et spéciales.
Pas automatiquement. La figure indique le nombre maximal de positions d'alimentation de référence disponibles sur quatre chariots de composants. La quantité et le type d'alimentateurs inclus avec la machine doivent être précisés dans le devis.
Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.
