SMT Ürün Detayı

SIPLACE X4iS Dörtlü Portallı Yüksek Hızlı SMT Montaj Makinesi

SIPLACE X4iS, yerleştirme çıktısının öncelikli olduğu üretim hatları için tasarlanmış dört portallı bir SMT yerleştirme makinesidir. Düzeni, her biri bir yerleştirme başlığı taşıyan dört bağımsız olarak yapılandırılmış portala sahip iki yerleştirme alanını birleştirir.

SMT ekipman ve yedek parça tedariği
Model ve parça numarası kontrolü desteği
Stok, durum ve fiyat teklifi onayı
SIPLACE X4iS Four-Gantry High-Speed SMT Mounter
Ürün Genel Bakışı

SIPLACE X4iS, yerleştirme çıktısının öncelikli olduğu üretim hatları için tasarlanmış dört portallı bir SMT yerleştirme makinesidir. Düzeni, her biri bir yerleştirme kafası taşıyan dört bağımsız olarak yapılandırılmış portala sahip iki yerleştirme alanını birleştirir. Maksimum hız konfigürasyonunda, dört SIPLACE SpeedStar kafası saatte 172.000 bileşene kadar referans bir performans sunar.

X4iS, üretim karışımında daha büyük entegre devreler, ince aralıklı paketler veya özel bileşenler yer aldığında MultiStar ve TwinStar kafa sistemlerini de kullanabilir. Yerleştirme çıktısı, bileşen kapasitesi ve besleyici kapasitesi, takılı kafa sistemlerine, kameralara, konveyöre ve isteğe bağlı ekipmanlara bağlıdır; bu nedenle, fiyat teklifi vermeden önce mevcut bir makinenin konfigürasyonunun kontrol edilmesi gerekir.

ASM SIPLACE X4iS SMT Placement Machine

SIPLACE X4iS'i diğerlerinden ayıran özellikler nelerdir?

X4iS, SIPLACE X-Serisi S platformuna aittir ancak standart X4S'ten farklı bir makine düzeni kullanır. Örnek konfigürasyonunda, dört bileşen arabası iki yerleştirme alanının etrafındaki iç konumlara yerleştirilmiştir. Bu düzenleme, kısa bileşen hareket yolları ve yüksek yerleştirme performansı göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır.

Makine YapısıHer birinde bir yerleştirme başlığı bulunan dört adet portal.
Yerleştirme Alanlarıİki
Maksimum Kıyaslama DerecesiDört adet SpeedStar kafa ile saatte 172.000 parça işlenebilir.
IPC 9850 DerecelendirmesiMaksimum hız konfigürasyonunda saatte 146.000 bileşen.
Yerleştirme Başlığı SeçenekleriSpeedStar, MultiStar ve TwinStar
Konveyör SeçenekleriTek konveyör veya esnek çift konveyör
Referans Besleyici Kapasitesi8 mm SIPLACE X besleme modülleri için 148 pozisyon

Kafa Konfigürasyonuna Göre Yerleştirme Performansı

Maksimum hız yalnızca dört SpeedStar kafasıyla donatılmış bir X4iS için geçerlidir. Karışık kafa kombinasyonları, ana hızı düşürür ancak aynı makinede işlenebilecek bileşen yelpazesini genişletir.

Yerleştirme Başlığı KombinasyonuIPC DerecelendirmesiSIPLACE KıyaslamaÜretim Odak Noktası
4 × SpeedStar C&P20 P2146.000 cph172.000 cphKüçük standart bileşenler için maksimum çıkış gücü
2 × SpeedStar + 2 × MultiStar alçak konumda112.950 cph133.000 cphDaha geniş bileşen yelpazesiyle yüksek verimlilik
Yüksek konumda 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar107.000 cph126.000 cphArtırılmış bileşen boşluğu ile karma üretim
4 × MultiStar düşük konumda79.900 cph94.000 cphDaha geniş bir paket yelpazesinde esnek yerleştirme
2 × SpeedStar + MultiStar ve TwinStar93.675 cph111.750 cphStandart bileşenler, özel bileşenlerin işlenmesiyle birleştirildi.
2 × SpeedStar + 2 × TwinStar81.350 cph97.250 cphBüyük veya karmaşık parçaları da içeren yüksek hacimli üretim.

IPC ve SIPLACE referans değerleri, tanımlanmış test koşulları altında ölçülür. Bunlar, her PCB için garantili çıktı olarak yorumlanmamalıdır. Gerçek üretim hızı, bileşen karışımına, besleyici düzenine, kart programına, konveyör moduna ve ekipman durumuna bağlı olarak değişir.

SpeedStar, MultiStar ve TwinStar Karşılaştırması

Yerleştirme SorumlusuReferans Bileşen AralığıReferans DoğruluğuTipik Kullanım
SpeedStar C&P20 P20201 metrik, 8,2 × 8,2 mm'ye kadar, 4 mm yüksekliğe kadar3σ'da ±34 µmÇiplerin ve küçük standart bileşenlerin hızlı yerleştirilmesi
MultiStar CPPKamera ve kurulum konumuna bağlı olarak 01005'ten 50 × 40 mm'ye kadar.3σ'da ±30 µm'ye kadarStandart bileşenler, entegre devreler ve karma ürün yelpazeleri
İkiz YıldızÇoklu ölçüm ve geçerli kısıtlamalarla birlikte 200 × 110 mm'ye kadar.3σ'da ±22 µm'ye kadarBüyük, ince aralıklı, ağır ve özel bileşenler

Maksimum Yerleştirme Verimliliği için SpeedStar

20 nozullu SpeedStar, Toplama ve Yerleştirme prensibiyle çalışır. Bir döngü sırasında birden fazla bileşeni toplar, optik olarak ortalar ve ardından PCB üzerine yerleştirir. Orijinal spesifikasyonda, 0,12 × 0,12 mm'den (0201 metrik ölçü birimine karşılık gelir) başlayıp 8,2 × 8,2 mm'ye kadar uzanan bir bileşen aralığı belirtilmiştir.

Programlanabilir yerleştirme kuvveti 0,5 N ile 4,5 N arasında değişmektedir. Küçük veya hassas parçaların üretimi için temassız yerleştirme de desteklenmektedir.

Karma Bileşen Üretimi için MultiStar

MultiStar, Toplama ve Yerleştirme, Seçme ve Yerleştirme ve karma çalışma modları arasında geçiş yapabilir. Bu özellik, bir üretim programında küçük bileşenlerin daha büyük IC paketleriyle birleştirildiği ve fiziksel yerleştirme kafasının değiştirilmesinin üretimi aksatacağı durumlarda kullanışlı hale gelir.

Desteklenen bileşen boyutları ve yüksekliği, takılan kameraya ve başlığın yüksek veya alçak konumda monte edilmesine bağlıdır. Daha büyük paketler ve belirtilen maksimum yükseklik, uygun yapılandırmayı gerektirir ve ek kısıtlamalara tabi olabilir.

Büyük ve Özel Parçalar için TwinStar

TwinStar, ince aralıklı paketler, konektörler, soketler, koruyucular, çıplak yongalar, flip-floplar ve diğer özel bileşenler için tasarlanmıştır. Çoklu kamera ölçümleriyle, teknik özellikler 200 × 110 mm'ye kadar bileşen boyutlarını listeler.

Parça yüksekliği 25 mm'ye kadar ulaşabilir. Belirtilen maksimum ağırlık 160 g'dır, ancak 100 g'dan fazla ağırlık için ivme azaltılmalıdır. Uygulanabilir düzensiz şekilli parça paketi takıldığında yerleştirme kuvveti 30 N'ye kadar ulaşabilir.

PCB ve Konveyör Kapasitesi

Desteklenen PCB formatı, tek konveyörlü, esnek çift konveyörlü ve uzun kartlı konfigürasyonlar arasında farklılık gösterir. X4iS'nin ayrıca standart X4S'den farklı çift konveyör limitleri vardır, bu nedenle mevcut makineye takılan konveyörün seri adından çıkarım yapmak yerine teyit edilmesi gerekir.

Konveyör YapılandırmasıStandart PCB SerisiUzun Tahta Yapılandırması
Tek Konveyör50 × 50 mm ile 450 × 685 mm arasındaKonveyör uzantıları ve gerekli lisans ile 850 × 685 mm'ye kadar.
Esnek Çift Konveyör50 × 50 mm'den 380 × 320 mm'ye kadar tam işlevsellik ile760 × 320 mm'ye kadar
Tek Konveyör Modunda Çift Konveyör50 × 50 mm ile 450 × 600 mm arasında760 × 510 mm'ye kadar
Standart PCB Kalınlığı0,3 ila 4,5 mm
Standart PCB AğırlığıTek konveyörde 3 kg'a kadar, belirtilen çift konveyörlü modlarda ise 2 kg'a kadar taşıma kapasitesi.
PCB Taşıma Kenarı3 mm bileşen içermeyen kenar
Konveyör ArayüzüMakine nesline ve konfigürasyonuna bağlı olarak SMEMA veya IPC-HERMES-9852.
Genişlik AyarıOtomatik elektrik ayarı

Besleyici Kapasitesi ve Geçişi

X4iS'e dört adet SIPLACE X bileşen arabası takılabilir. Referans kapasitesi, 8 mm X besleme modülleri için 148 pozisyondur; bu, X2S, X3S ve standart X4S düzeni için belirtilen 160 pozisyon kapasitesinden biraz daha düşüktür.

Bileşen arabaları makineden uzakta hazırlanabilir, böylece üretim devam ederken bir sonraki besleyici kurulumu tamamlanabilir. Orijinal spesifikasyonda araba değiştirme süresi bir dakikadan azdır. Uyumlu SmartFeeder modülleri kullanıldığında, makine durdurulmadan bant ekleme işlemi de gerçekleştirilebilir.

Ana makine fiyat teklifine otomatik olarak 148 besleyici dahil değildir. Besleyici modülleri, arabalar, tepsi sistemleri ve diğer besleme ekipmanları, onaylanmış teslimat kapsamına ayrı olarak eklenmelidir.

Görsel ve Süreç İzleme

X-Series S platformu, dijital bileşen kameralarını bileşen, kuvvet ve vakum sensörleriyle birleştirir. Bu fonksiyonlar, bir bileşenin doğru şekilde alınıp alınmadığını kontrol eder, nozul üzerindeki konumunu ölçer ve programlanmış yerleştirme kuvvetini izler.

PCB eğrilmesi de yerleştirme sırasında ölçülebilir ve telafi edilebilir. Hangi kameraların, algılama fonksiyonlarının ve yazılım seçeneklerinin aktif olduğu, ilgili makineye kurulu ekipmana ve lisanslara bağlıdır.

X4iS satın almadan önce teyit edilmesi gereken detaylar

Yapılandırma ÖğesiKontrol Nedeni
Yerleştirme Başlığı KombinasyonuMakinenin çıktısını, bileşen aralığını ve üretim dengesini tanımlar.
Başlık Montaj KonumuMultiStar bileşenlerinin yüksekliği ve kamera seçenekleri, yüksek ve alçak konumlar arasında değişiklik gösterir.
Bileşen KameralarKamera türü, ölçülebilir paket boyutlarını ve elde edilebilecek doğruluğu etkiler.
Tekli veya Esnek Çiftli KonveyörKullanılabilir PCB formatını, taşıma modunu ve kart ağırlığı sınırlarını değiştirir.
Uzun Kaykay EkipmanlarıMaksimum levha uzunlukları, konveyör uzantıları ve ilgili seçeneği gerektirir.
Besleyiciler ve Bileşen ArabalarıBunlar makineyle birlikte verilebilir veya ayrı olarak fiyatlandırılabilir.
Meme uçları ve meme ucu değiştiricilerTakılan nozul stoğu, yerleştirilecek bileşen paketleriyle eşleşmelidir.
Yazılım ve Lisanslarİsteğe bağlı işlemler ve kart işleme fonksiyonları, lisanslı yazılıma bağlı olabilir.

SIPLACE X4iS Stok Durumu ve Fiyat Teklifi

GEEKVALUE, mevcut stok durumuna göre SIPLACE X4iS yerleştirme makinelerinin temininde yardımcı olabilir. Makine çeşitli kafa ve konveyör konfigürasyonlarında tedarik edildiğinden, fiyatlandırma yalnızca model adına göre yapılamaz.

Bize gerekli PCB boyutlarını, bileşen yelpazesini, üretim hedefini, besleyici gereksinimlerini ve hedef ülkeyi gönderin. Teklif vermeden önce mevcut makine konfigürasyonunu, güncel fotoğrafları, dahil aksesuarları, durumunu, fiyatını ve tahmini teslim süresini teyit edeceğiz.

Sıkça Sorulan Sorular

SIPLACE X4iS'in saatte 200.000 bileşen işleme kapasitesi var mı?

Bazı piyasa listelerinde saatte 200.000 adet bileşenlik teorik bir rakamdan bahsedilmektedir. İncelenen SIPLACE X-Series S spesifikasyonunda, referans değer olarak saatte 172.000 adet ve dört SpeedStar kafasıyla donatılmış bir X4iS için IPC 9850 koşulları altında saatte 146.000 adet bileşen listelenmiştir. Gerçek üretim çıktısı, belirli kart programına ve çalışma koşullarına bağlı olarak daha düşük veya daha yüksek olabilir.

SIPLACE X4S ve X4iS arasındaki fark nedir?

Her iki makinede de dört adet portal bulunur, ancak bileşen arabası ve yerleştirme alanı düzenleri farklıdır. İncelenen özellikler arasında X4iS, standart X4S'nin 150.000 cph'sine kıyasla maksimum 172.000 cph'lik bir referans değerine sahip, daha yüksek çıkışlı bir düzenlemedir. 8 mm X besleyiciler için referans besleyici kapasitesi 160 pozisyon yerine 148'dir.

X4iS hem küçük çipleri hem de büyük bileşenleri işleyebilir mi?

Evet, uygun kafa kombinasyonuna sahip olduğunda. SpeedStar küçük standart parçalar için tasarlanmıştır, MultiStar daha geniş bir karma yelpazeyi kapsar ve TwinStar makinenin kullanım alanını büyük, ağır ve özel parçalara kadar genişletir.

Makineyle birlikte 148 besleyici de veriliyor mu?

Otomatik olarak değil. Şekil, dört bileşenli taşıma arabalarında bulunan maksimum referans besleyici konumlarını göstermektedir. Mevcut bir makineyle birlikte verilen besleyicilerin miktarı ve türü teklifte teyit edilmelidir.

Fiyat Teklifi İsteyin

Parça numaranızı, fotoğrafınızı veya makine modelinizi gönderin.

Bu ürünün makinenizle uyumlu olup olmadığından emin değilseniz, kontrol etmemiz için bize model numarasını, etiket fotoğrafını veya eski parçanın resmini gönderin.

Teklif Al