Die SIPLACE X4iS ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit vier Portalen, die für Produktionslinien entwickelt wurde, bei denen die Bestückungsleistung höchste Priorität hat. Ihr Layout kombiniert zwei Bestückungsbereiche mit vier unabhängig konfigurierten Portalen, von denen jedes einen Bestückungskopf trägt.
Die SIPLACE X4iS ist eine SMT-Bestückungsmaschine mit vier Portalen, die speziell für Produktionslinien entwickelt wurde, bei denen die Bestückungsleistung höchste Priorität hat. Ihr Layout kombiniert zwei Bestückungsbereiche mit vier unabhängig konfigurierten Portalen, von denen jedes einen Bestückungskopf trägt. In der Konfiguration mit maximaler Geschwindigkeit erreichen vier SIPLACE SpeedStar-Köpfe eine Referenzleistung von bis zu 172.000 Bauteilen pro Stunde.
Die X4iS kann auch MultiStar- und TwinStar-Bestückungsköpfe verwenden, wenn die Produktion größere ICs, Gehäuse mit feiner Rasterteilung oder spezielle Bauteile umfasst. Bestückungsleistung, Bauteilkompatibilität und Zuführkapazität hängen von den installierten Bestückungsköpfen, Kameras, dem Förderband und optionalem Zubehör ab. Daher muss die Konfiguration einer verfügbaren Maschine vor der Angebotserstellung geprüft werden.
Die X4iS gehört zur SIPLACE X-Series S Plattform, verwendet jedoch ein anderes Maschinenlayout als die Standard-X4S. In ihrer Beispielkonfiguration befinden sich vier Bauteilwagen an inneren Positionen um die beiden Bestückungsbereiche. Diese Anordnung ist auf kurze Bauteilwege und hohe Bestückungsleistung ausgelegt.
| Maschinenstruktur | Vier Portale mit jeweils einem Positionierungskopf an jedem Portal |
|---|---|
| Platzierungsbereiche | Zwei |
| Maximale Benchmark-Bewertung | 172.000 Bauteile pro Stunde mit vier SpeedStar-Köpfen |
| IPC 9850 Bewertung | 146.000 Bauteile pro Stunde in der Konfiguration mit maximaler Drehzahl |
| Platzierungskopfoptionen | SpeedStar, MultiStar und TwinStar |
| Förderbandoptionen | Einzelförderer oder flexibler Doppelförderer |
| Referenz-Zuführungskapazität | 148 Positionen für 8 mm SIPLACE X Zuführmodule |
Die maximale Nennleistung gilt nur für eine X4iS mit vier SpeedStar-Kopfsystemen. Unterschiedliche Kopfkombinationen reduzieren zwar die Schnittgeschwindigkeit, erweitern aber das Spektrum der auf derselben Maschine bearbeitbaren Bauteile.
| Platzierungskopf-Kombination | IPC-Bewertung | SIPLACE-Benchmark | Produktionsschwerpunkt |
|---|---|---|---|
| 4 × SpeedStar C&P20 P2 | 146.000 cph | 172.000 cph | Maximale Leistung für kleine Standardkomponenten |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar in niedriger Position | 112.950 cph | 133.000 cph | Hohe Leistung bei breiterem Komponentenmix |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar in hoher Position | 107.000 cph | 126.000 cph | Gemischte Produktion mit erhöhtem Bauteilspielraum |
| 4 × MultiStar in niedriger Position | 79.900 cph | 94.000 cph | Flexible Platzierung innerhalb eines breiteren Leistungsspektrums |
| 2 × SpeedStar + MultiStar und TwinStar | 93.675 cph | 111.750 cph | Standardkomponenten kombiniert mit der Handhabung von Sonderkomponenten |
| 2 × SpeedStar + 2 × TwinStar | 81.350 cph | 97.250 cph | Großserienfertigung, die auch große oder komplexe Komponenten umfasst |
Die IPC- und SIPLACE-Benchmarkwerte werden unter definierten Testbedingungen ermittelt. Sie stellen keine garantierte Produktionsgeschwindigkeit für jede Leiterplatte dar. Die tatsächliche Produktionsgeschwindigkeit hängt von der Bauteilzusammensetzung, dem Zuführungslayout, dem Leiterplattenprogramm, dem Förderbandmodus und dem Anlagenzustand ab.
| Platzierungsleiter | Referenzkomponentenbereich | Referenzgenauigkeit | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|
| SpeedStar C&P20 P2 | 0201 metrisch bis 8,2 × 8,2 mm, bis zu 4 mm hoch | ±34 µm bei 3σ | Schnelle Platzierung von Chips und kleinen Standardbauteilen |
| MultiStar CPP | Von 01005 bis 50 × 40 mm, abhängig von Kamera und Montageposition | Bis zu ±30 µm bei 3σ | Standardkomponenten, ICs und gemischte Produktreihen |
| TwinStar | Bis zu 200 × 110 mm mit Mehrfachmessung und geltenden Beschränkungen | Bis zu ±22 µm bei 3σ | Große, feingeteilte, schwere und spezielle Komponenten |
Die SpeedStar mit 20 Düsen arbeitet nach dem Prinzip „Sammeln & Platzieren“. Sie nimmt mehrere Bauteile in einem Zyklus auf, zentriert sie optisch und platziert sie anschließend auf der Leiterplatte. Die ursprüngliche Spezifikation gibt einen Bauteilbereich von 0,12 × 0,12 mm (entsprechend 0201 metrisch) bis 8,2 × 8,2 mm an.
Die programmierbare Platzierungskraft reicht von 0,5 N bis 4,5 N. Für die Fertigung kleiner oder empfindlicher Bauteile wird auch eine berührungslose Platzierung unterstützt.
MultiStar kann zwischen den Betriebsmodi „Bestücken & Platzieren“, „Bestücken & Platzieren“ und gemischten Betriebsmodi umschalten. Dies ist besonders nützlich, wenn in einem Produktionsprogramm kleine Bauteile mit größeren IC-Gehäusen kombiniert werden und ein Wechsel des Bestückungskopfes die Produktion unterbrechen würde.
Die unterstützten Komponentenabmessungen und die Höhe hängen von der installierten Kamera und der Montageposition des Kamerakopfes (hoch oder niedrig) ab. Größere Gehäuse und die maximal angegebene Höhe erfordern eine entsprechende Konfiguration und unterliegen gegebenenfalls zusätzlichen Einschränkungen.
TwinStar ist für Gehäuse mit feinem Rastermaß, Steckverbinder, Sockel, Schirmungen, Chip-Rohlinge, Flip-Chips und andere Spezialbauteile vorgesehen. Die Spezifikation listet Bauteilabmessungen bis zu 200 × 110 mm auf, die mit Messungen mittels mehrerer Kameras erfasst werden.
Die Bauteilhöhe kann bis zu 25 mm betragen. Das angegebene Maximalgewicht liegt bei 160 g, wobei bei einem Gewicht über 100 g eine reduzierte Beschleunigung erforderlich ist. Die Montagekraft kann bei Verwendung eines geeigneten Gehäuses für Bauteile mit ungewöhnlicher Form bis zu 30 N erreichen.
Das unterstützte Leiterplattenformat variiert je nach Konfiguration (Einzelförderer, flexibler Doppelförderer oder Langplatine). Auch die Grenzwerte für Doppelförderer unterscheiden sich beim X4iS vom Standardmodell X4S. Daher sollte der im jeweiligen Gerät verbaute Förderer unbedingt überprüft und nicht allein aus der Serienbezeichnung abgeleitet werden.
| Förderbandkonfiguration | Standard-Leiterplattenbereich | Longboard-Konfiguration |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 685 mm | Bis zu 850 × 685 mm mit Förderbandverlängerungen und der erforderlichen Lizenz |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 380 × 320 mm mit voller Funktionalität | Bis zu 760 × 320 mm |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 450 × 600 mm | Bis zu 760 × 510 mm |
| Standard-Leiterplattendicke | 0,3 bis 4,5 mm |
|---|---|
| Standard PCB-Gewicht | Bis zu 3 kg auf dem Einzelförderband und bis zu 2 kg in den aufgeführten Doppelförderbandmodi |
| Leiterplatten-Handhabungskante | 3 mm komponentenfreier Rand |
| Förderbandschnittstelle | SMEMA oder IPC-HERMES-9852, abhängig von der Maschinengeneration und Konfiguration |
| Breitenverstellung | Automatische elektrische Anpassung |
An den X4iS können vier SIPLACE X-Komponentenwagen angedockt werden. Die Referenzkapazität beträgt 148 Positionen für 8-mm-X-Zuführmodule und liegt damit etwas niedriger als die für das X2S-, X3S- und Standard-X4S-Layout angegebene Kapazität von 160 Positionen.
Die Komponentenwagen können abseits der Maschine vorbereitet werden, sodass die nächste Zuführungseinrichtung bei laufender Produktion abgeschlossen werden kann. Die ursprüngliche Spezifikation sieht eine Wagenwechselzeit von unter einer Minute vor. Auch das Spleißen von Bändern ist ohne Maschinenstopp möglich, wenn kompatible SmartFeeder-Module verwendet werden.
Das Angebot für die Hauptmaschine beinhaltet nicht automatisch 148 Zuführgeräte. Zuführmodule, Wagen, Tablettsysteme und sonstige Versorgungseinrichtungen müssen separat im bestätigten Lieferumfang aufgeführt werden.
Die X-Series S-Plattform kombiniert digitale Komponentenkameras mit Komponenten-, Kraft- und Vakuumsensoren. Diese Funktionen prüfen, ob eine Komponente korrekt aufgenommen wurde, messen ihre Position auf der Düse und überwachen die programmierte Platzierungskraft.
Die Verformung von Leiterplatten kann auch während der Bestückung gemessen und kompensiert werden. Welche Kameras, Sensorfunktionen und Softwareoptionen aktiv sind, hängt von der auf der jeweiligen Maschine installierten Ausrüstung und den Lizenzen ab.
| Konfigurationselement | Grund für die Überprüfung |
|---|---|
| Platzierungskopf-Kombination | Definiert die Maschinenleistung, den Komponentenbereich und die Produktionsbilanz. |
| Montageposition des Kopfes | Die Höhe der MultiStar-Komponenten und die Kameraoptionen variieren je nach Position (hoch oder niedrig). |
| Komponentenkameras | Der Kameratyp beeinflusst die messbaren Gehäuseabmessungen und die erreichbare Genauigkeit. |
| Einzel- oder flexibler Doppelförderer | Ändert das verfügbare Leiterplattenformat, den Transportmodus und die Gewichtsbeschränkungen der Leiterplatten. |
| Longboard-Ausrüstung | Für die maximale Plattenlänge sind Förderbandverlängerungen und die entsprechende Option erforderlich. |
| Zuführungen und Komponentenwagen | Sie können im Lieferumfang der Maschine enthalten sein oder separat angeboten werden. |
| Düsen und Düsenwechsler | Der installierte Düsenbestand muss mit den zu platzierenden Komponentenpaketen übereinstimmen. |
| Software und Lizenzen | Optionale Prozesse und Board-Handling-Funktionen können von lizenzierter Software abhängen. |
GEEKVALUE kann Ihnen bei der Beschaffung von SIPLACE X4iS Bestückungsautomaten gemäß der aktuellen Verfügbarkeit behilflich sein. Da die Maschine in verschiedenen Kopf- und Förderbandkonfigurationen geliefert wurde, kann der Preis nicht allein anhand der Modellbezeichnung ermittelt werden.
Bitte senden Sie uns Ihre gewünschten Leiterplattenabmessungen, die Bauteilauswahl, das Produktionsziel, die Anforderungen an die Zuführung und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor der Angebotserstellung die verfügbare Maschinenkonfiguration, aktuelle Fotos, das mitgelieferte Zubehör, den Zustand, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Einige Marktangebote nennen eine theoretische Leistung von 200.000 Bauteilen pro Stunde. Die geprüfte Spezifikation der SIPLACE X-Series S gibt 172.000 Bauteile pro Stunde als Richtwert und 146.000 Bauteile pro Stunde unter IPC-9850-Bedingungen für eine X4iS mit vier SpeedStar-Köpfen an. Die tatsächliche Produktionsleistung kann je nach Leiterplattenprogramm und Betriebsbedingungen höher oder niedriger ausfallen.
Beide Maschinen verfügen über vier Portale, unterscheiden sich jedoch in der Anordnung der Bauteilwagen und Bestückungsbereiche. Die X4iS bietet in der vorliegenden Spezifikation eine höhere Leistung mit einer maximalen Nennleistung von 172.000 Bauteilen pro Stunde (cph) im Vergleich zu 150.000 cph bei der Standard-X4S. Ihre Referenz-Zuführkapazität beträgt 148 statt 160 Positionen für 8-mm-X-Zuführgeräte.
Ja, vorausgesetzt, die Maschine verfügt über die passende Kopfkombination. SpeedStar ist für kleine Standardbauteile vorgesehen, MultiStar deckt ein breiteres Spektrum an gemischten Bauteilen ab, und TwinStar erweitert die Einsatzmöglichkeiten der Maschine auf große, schwere und spezielle Bauteile.
Nicht automatisch. Die Abbildung zeigt die maximal verfügbaren Referenz-Zuführpositionen auf vier Komponentenwagen. Anzahl und Art der Zuführgeräte einer verfügbaren Maschine müssen im Angebot bestätigt werden.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
