La SIPLACE X4iS es una máquina de colocación SMT de cuatro pórticos diseñada para líneas de producción donde la productividad de la colocación es la principal prioridad. Su diseño combina dos áreas de colocación con cuatro pórticos configurados de forma independiente, cada uno con un cabezal de colocación.
La SIPLACE X4iS es una máquina de colocación SMT de cuatro pórticos diseñada para líneas de producción donde la prioridad principal es la alta productividad. Su diseño combina dos áreas de colocación con cuatro pórticos configurados de forma independiente, cada uno con un cabezal de colocación. En la configuración de máxima velocidad, cuatro cabezales SIPLACE SpeedStar ofrecen una capacidad de hasta 172 000 componentes por hora.
La X4iS también puede utilizar cabezales MultiStar y TwinStar cuando la producción incluye circuitos integrados de mayor tamaño, encapsulados de paso fino o componentes especiales. La capacidad de colocación, la compatibilidad con componentes y la capacidad de alimentación dependen de los cabezales, las cámaras, la cinta transportadora y el equipo opcional instalados, por lo que es necesario verificar la configuración de la máquina disponible antes de solicitar un presupuesto.
La X4iS pertenece a la plataforma SIPLACE X-Series S, pero utiliza una disposición de máquina diferente a la de la X4S estándar. Su configuración de ejemplo sitúa cuatro carros de componentes en ubicaciones internas alrededor de las dos áreas de colocación. Esta disposición está diseñada para optimizar el recorrido de los componentes y lograr un alto rendimiento de colocación.
| Estructura de la máquina | Cuatro pórticos con un cabezal de colocación en cada pórtico. |
|---|---|
| Áreas de colocación | Dos |
| Calificación de referencia máxima | 172.000 componentes por hora con cuatro cabezales SpeedStar |
| Clasificación IPC 9850 | 146.000 componentes por hora en la configuración de velocidad máxima. |
| Opciones de colocación del cabezal | SpeedStar, MultiStar y TwinStar |
| Opciones de transportadores | Cinta transportadora simple o cinta transportadora doble flexible |
| Capacidad del alimentador de referencia | 148 posiciones para módulos alimentadores SIPLACE X de 8 mm |
La clasificación máxima se aplica únicamente a una X4iS equipada con cuatro cabezales SpeedStar. Las combinaciones de cabezales mixtos reducen la velocidad máxima, pero amplían la gama de componentes que se pueden procesar en la misma máquina.
| Combinación de cabezales de colocación | Clasificación IPC | Referencia SIPLACE | Enfoque de producción |
|---|---|---|---|
| 4 × SpeedStar C&P20 P2 | 146.000 cph | 172.000 cph | Potencia máxima para componentes estándar pequeños |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar en posición baja | 112.950 cph | 133.000 cph | Alto rendimiento con una mezcla de componentes más amplia. |
| 2 × SpeedStar + 2 × MultiStar en posición alta | 107.000 cph | 126.000 cph | Producción mixta con mayor separación de componentes |
| 4 × MultiStar en posición baja | 79.900 cph | 94.000 cph | Posicionamiento flexible en una gama más amplia de paquetes |
| 2 × SpeedStar + MultiStar y TwinStar | 93.675 cph | 111.750 cph | Componentes estándar combinados con manejo de componentes especiales |
| 2 × SpeedStar + 2 × TwinStar | 81.350 cph | 97.250 cph | Producción de alto volumen que también incluye componentes grandes o complejos. |
Los valores de referencia IPC y SIPLACE se miden bajo condiciones de prueba definidas. No deben interpretarse como un resultado garantizado para todas las placas de circuito impreso. La velocidad de producción real varía según la combinación de componentes, la disposición del alimentador, el programa de la placa, el modo de la cinta transportadora y el estado del equipo.
| Jefe de Colocación | Gama de componentes de referencia | Precisión de referencia | Uso típico |
|---|---|---|---|
| SpeedStar C&P20 P2 | 0201 métrico a 8,2 × 8,2 mm, hasta 4 mm de altura | ±34 µm a 3σ | Colocación rápida de chips y pequeños componentes estándar. |
| MultiStar CPP | Desde 01005 hasta 50 × 40 mm, dependiendo de la cámara y la posición de instalación. | Hasta ±30 µm a 3σ | Componentes estándar, circuitos integrados y gamas de productos mixtos. |
| Estrella gemela | Hasta 200 × 110 mm con medición múltiple y restricciones aplicables. | Hasta ±22 µm a 3σ | Componentes grandes, de paso fino, pesados y especiales |
La SpeedStar de 20 boquillas funciona según el principio de Recolección y Colocación. Recoge varios componentes en un solo ciclo, los centra ópticamente y luego los coloca en la placa de circuito impreso. La especificación original indica un rango de componentes que comienza en 0,12 × 0,12 mm, correspondiente al estándar métrico 0201, y se extiende hasta 8,2 × 8,2 mm.
Su fuerza de colocación programable oscila entre 0,5 N y 4,5 N. También admite la colocación sin contacto para la producción de componentes pequeños o delicados.
MultiStar puede alternar entre los modos de operación Recoger y Colocar, Seleccionar y Colocar y mixtos. Esto resulta útil cuando un programa de producción combina componentes pequeños con encapsulados de circuitos integrados más grandes, y cambiar el cabezal de colocación física interrumpiría la producción.
Las dimensiones y la altura de los componentes compatibles dependen de la cámara instalada y de si el cabezal está montado en posición alta o baja. Los paquetes de mayor tamaño y la altura máxima indicada requieren la configuración adecuada y pueden estar sujetos a restricciones adicionales.
TwinStar está diseñado para encapsulados de paso fino, conectores, zócalos, blindajes, chips desnudos, flip chips y otros componentes especiales. Con mediciones realizadas con varias cámaras, la especificación incluye dimensiones de componentes de hasta 200 × 110 mm.
La altura del componente puede alcanzar los 25 mm. El peso máximo indicado es de 160 g, aunque para pesos superiores a 100 g se requiere una aceleración reducida. La fuerza de colocación puede alcanzar los 30 N cuando se instala el paquete de componentes de forma irregular correspondiente.
El formato de PCB compatible difiere entre las configuraciones de cinta transportadora simple, cinta transportadora doble flexible y placa larga. El modelo X4iS también presenta límites de cinta transportadora doble distintos a los del X4S estándar, por lo que conviene confirmar la cinta transportadora instalada en la máquina disponible, en lugar de deducirla a partir del nombre de la serie.
| Configuración del transportador | Gama estándar de placas de circuito impreso | Configuración de tabla larga |
|---|---|---|
| Cinta transportadora simple | De 50 × 50 mm a 450 × 685 mm | Hasta 850 × 685 mm con extensiones de cinta transportadora y la licencia requerida. |
| Transportador doble flexible | De 50 × 50 mm a 380 × 320 mm con funcionalidad completa | Hasta 760 × 320 mm |
| Doble transportador en modo de transportador único | De 50 × 50 mm a 450 × 600 mm | Hasta 760 × 510 mm |
| Grosor estándar de la placa de circuito impreso | 0,3 a 4,5 mm |
|---|---|
| Peso estándar de PCB | Hasta 3 kg en la cinta transportadora simple y hasta 2 kg en los modos de cinta transportadora doble indicados. |
| Borde de manipulación de PCB | borde libre de componentes de 3 mm |
| Interfaz de transportador | SMEMA o IPC-HERMES-9852, según la generación y configuración de la máquina. |
| Ajuste de ancho | Ajuste eléctrico automático |
En el X4iS se pueden acoplar cuatro carros de componentes SIPLACE X. La capacidad de referencia es de 148 posiciones para módulos de alimentación X de 8 mm, ligeramente inferior a las 160 posiciones indicadas para los modelos X2S, X3S y la configuración estándar X4S.
Los carros de componentes se pueden preparar fuera de la máquina, lo que permite completar la configuración del siguiente alimentador mientras continúa la producción. La especificación original indica un tiempo de cambio de carro inferior a un minuto. El empalme de cintas también se puede realizar sin detener la máquina cuando se utilizan módulos SmartFeeder compatibles.
El presupuesto de la máquina principal no incluye automáticamente 148 alimentadores. Los módulos de alimentación, los carros, los sistemas de bandejas y demás equipos de suministro deben figurar por separado en el alcance de entrega confirmado.
La plataforma X-Series S combina cámaras digitales para componentes con sensores de componentes, fuerza y vacío. Estas funciones verifican si un componente se ha recogido correctamente, miden su posición en la boquilla y supervisan la fuerza de colocación programada.
La deformación de la placa de circuito impreso también se puede medir y compensar durante su colocación. Las cámaras, las funciones de detección y las opciones de software activas dependen del equipo y las licencias instaladas en cada máquina.
| Elemento de configuración | Motivo de la comprobación |
|---|---|
| Combinación de cabezales de colocación | Define la producción de la máquina, la gama de componentes y el equilibrio de producción. |
| Posición de instalación del cabezal | La altura de los componentes MultiStar y las opciones de cámara varían entre las posiciones altas y bajas. |
| Cámaras de componentes | El tipo de cámara afecta a las dimensiones medibles del paquete y a la precisión que se puede lograr. |
| Transportador simple o doble flexible | Modifica el formato de PCB disponible, el modo de transporte y los límites de peso de la placa. |
| Equipo para longboard | Las longitudes máximas de las planchas requieren extensiones de la cinta transportadora y la opción correspondiente. |
| Alimentadores y carros de componentes | Pueden venir incluidos con la máquina o cotizarse por separado. |
| Boquillas y cambiadores de boquillas | El inventario de boquillas instaladas debe coincidir con los paquetes de componentes que se van a colocar. |
| Software y licencias | Los procesos opcionales y las funciones de gestión de la placa pueden depender del software con licencia. |
GEEKVALUE puede ayudarle a encontrar máquinas de colocación SIPLACE X4iS según la disponibilidad actual. Dado que la máquina se suministró en varias configuraciones de cabezal y cinta transportadora, el precio no puede basarse únicamente en el nombre del modelo.
Envíenos las dimensiones requeridas de la placa de circuito impreso (PCB), la gama de componentes, el objetivo de producción, los requisitos de alimentación y el país de destino. Confirmaremos la configuración de la máquina disponible, fotos actuales, accesorios incluidos, estado, precio y plazo de entrega estimado antes de enviarle un presupuesto.
Algunas listas de precios citan una cifra teórica de 200 000 componentes por hora. La especificación SIPLACE X-Series S revisada indica 172 000 cph como valor de referencia y 146 000 cph bajo condiciones IPC 9850 para una X4iS equipada con cuatro cabezales SpeedStar. La producción real puede variar según el programa de fabricación de la placa y las condiciones de funcionamiento.
Ambas máquinas cuentan con cuatro pórticos, pero la disposición de sus carros de componentes y áreas de colocación difiere. La X4iS es la configuración de mayor rendimiento en la especificación analizada, con una capacidad máxima de 172 000 cph, en comparación con los 150 000 cph de la X4S estándar. Su capacidad de alimentación de referencia es de 148 posiciones, en lugar de 160, para alimentadores X de 8 mm.
Sí, siempre que cuente con la combinación de cabezales adecuada. SpeedStar está diseñado para componentes estándar pequeños, MultiStar abarca una gama mixta más amplia y TwinStar permite trabajar con componentes grandes, pesados y especiales.
No automáticamente. La figura muestra las posiciones máximas de referencia para los alimentadores disponibles en los carros de cuatro componentes. La cantidad y el tipo de alimentadores incluidos con la máquina disponible deben confirmarse en el presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
