Detalhes do produto SMT

Montadora SMT de alta velocidade de quatro pórticos SIPLACE X4iS

A SIPLACE X4iS é uma máquina de montagem SMT de quatro pórticos, projetada para linhas de produção onde a produtividade de montagem é a principal prioridade. Seu layout combina duas áreas de montagem com quatro pórticos configurados independentemente, cada um com uma cabeça de montagem.

Fornecimento de equipamentos e peças sobressalentes para SMT
Suporte para verificação de modelo e número de peça
Confirmação de estoque, condição e cotação
SIPLACE X4iS Four-Gantry High-Speed SMT Mounter
Visão geral do produto

A SIPLACE X4iS é uma máquina de montagem SMT de quatro pórticos, projetada para linhas de produção onde a produtividade é a principal prioridade. Seu layout combina duas áreas de montagem com quatro pórticos configuráveis ​​independentemente, cada um com uma cabeça de montagem. Na configuração de velocidade máxima, quatro cabeças SIPLACE SpeedStar oferecem uma capacidade de até 172.000 componentes por hora.

A X4iS também pode usar cabeçotes MultiStar e TwinStar quando a produção inclui circuitos integrados maiores, encapsulamentos de passo fino ou componentes especiais. A capacidade de produção, a capacidade de componentes e a capacidade do alimentador dependem dos cabeçotes, câmeras, esteira e equipamentos opcionais instalados; portanto, a configuração de uma máquina disponível deve ser verificada antes da cotação.

ASM SIPLACE X4iS SMT Placement Machine

O que diferencia o SIPLACE X4iS?

A X4iS pertence à plataforma SIPLACE X-Series S, mas utiliza um layout de máquina diferente do modelo padrão X4S. Sua configuração de exemplo posiciona quatro carrinhos de componentes em locais internos ao redor das duas áreas de colocação. Essa disposição foi projetada para percursos curtos dos componentes e alto desempenho de colocação.

Estrutura da máquinaQuatro pórticos com uma cabeça de posicionamento em cada pórtico.
Áreas de atuaçãoDois
Classificação de referência máxima172.000 componentes por hora com quatro cabeçotes SpeedStar.
Classificação IPC 9850146.000 componentes por hora na configuração de velocidade máxima
Opções de posicionamento da cabeçaSpeedStar, MultiStar e TwinStar
Opções de esteira transportadoraEsteira simples ou esteira dupla flexível
Capacidade do alimentador de referência148 posições para módulos de alimentação SIPLACE X de 8 mm

Desempenho de posicionamento por configuração da cabeça

A classificação máxima aplica-se apenas a uma X4iS equipada com quatro cabeçotes SpeedStar. Combinações mistas de cabeçotes reduzem a velocidade nominal, mas ampliam a gama de componentes que podem ser processados ​​na mesma máquina.

Combinação de cabeça de posicionamentoClassificação IPCReferência SIPLACEFoco na Produção
4 × SpeedStar C&P20 P2146.000 cph172.000 cphPotência máxima para componentes padrão de pequeno porte
2 × SpeedStar + 2 × MultiStar em posição baixa112.950 cph133.000 cphAlto rendimento com uma mistura de componentes mais ampla.
2 × SpeedStar + 2 × MultiStar em posição elevada107.000 cph126.000 cphProdução mista com maior folga entre os componentes
4 × MultiStar em posição baixa79.900 cph94.000 cphPosicionamento flexível em uma gama mais ampla de pacotes.
2 × SpeedStar + MultiStar e TwinStar93.675 cph111.750 cphComponentes padrão combinados com manuseio de componentes especiais
2 × SpeedStar + 2 × TwinStar81.350 cph97.250 cphProdução em grande volume que também inclui componentes grandes ou complexos.

Os valores de referência IPC e SIPLACE são medidos sob condições de teste definidas. Eles não devem ser interpretados como garantia de produção para todas as placas de circuito impresso. A velocidade real de produção varia de acordo com a combinação de componentes, o layout do alimentador, o programa da placa, o modo de transporte e as condições do equipamento.

Comparação entre SpeedStar, MultiStar e TwinStar

Chefe de ColocaçãoFaixa de componentes de referênciaPrecisão de referênciaUso típico
SpeedStar C&P20 P20201 métrico para 8,2 × 8,2 mm, até 4 mm de altura±34 µm a 3σPosicionamento rápido de chips e componentes padrão de pequeno porte.
MultiStar CPPDe 01005 até 50 × 40 mm, dependendo da câmera e da posição de instalação.Até ±30 µm em 3σComponentes padrão, circuitos integrados e gamas de produtos mistos.
TwinStarAté 200 × 110 mm com medição múltipla e restrições aplicáveis.Até ±22 µm em 3σComponentes grandes, de passo fino, pesados ​​e especiais

SpeedStar para máxima produtividade de posicionamento

A SpeedStar de 20 bicos funciona com base no princípio de Coletar e Posicionar. Ela coleta vários componentes durante um ciclo, centraliza-os opticamente e, em seguida, os posiciona na placa de circuito impresso (PCB). A especificação original lista uma faixa de componentes que começa em 0,12 × 0,12 mm, correspondente ao padrão métrico 0201, e se estende até 8,2 × 8,2 mm.

Sua força de posicionamento programável varia de 0,5 N a 4,5 N. O posicionamento sem contato também é suportado para produção envolvendo componentes pequenos ou sensíveis.

MultiStar para produção de componentes mistos

O MultiStar pode alternar entre os modos de operação Coletar e Posicionar, Selecionar e Posicionar e modos mistos. Isso o torna útil quando um programa de produção combina componentes pequenos com encapsulamentos de circuitos integrados maiores, e a troca da cabeça de posicionamento físico interromperia a produção.

As dimensões e a altura dos componentes suportados dependem da câmera instalada e da posição da cabeça de montagem (alta ou baixa). Pacotes maiores e a altura máxima especificada exigem a configuração adequada e podem estar sujeitos a restrições adicionais.

TwinStar para componentes grandes e especiais

O TwinStar foi projetado para encapsulamentos de passo fino, conectores, soquetes, blindagens, chips nus, flip chips e outros componentes especiais. Com múltiplas medições por câmera, a especificação lista dimensões de componentes de até 200 × 110 mm.

A altura do componente pode atingir 25 mm. O peso máximo indicado é de 160 g, embora pesos superiores a 100 g exijam aceleração reduzida. A força de colocação pode atingir 30 N quando se utiliza um componente com formato irregular.

Capacidade de PCB e transportador

O formato de PCB suportado difere entre as configurações de esteira única, esteira dupla flexível e placa longa. O X4iS também possui limites diferentes para esteira dupla em comparação com o X4S padrão, portanto, a esteira instalada na máquina disponível deve ser confirmada, em vez de inferida apenas pelo nome da série.

Configuração do transportadorGama padrão de PCBsConfiguração de prancha longa
Esteira transportadora simples50 × 50 mm a 450 × 685 mmAté 850 × 685 mm com extensões de esteira e a licença necessária.
Esteira dupla flexívelDe 50 × 50 mm a 380 × 320 mm com funcionalidade completaAté 760 × 320 mm
Transportador duplo em modo de transportador único50 × 50 mm a 450 × 600 mmAté 760 × 510 mm
Espessura padrão da placa de circuito impresso0,3 a 4,5 mm
Peso padrão da placa de circuito impressoAté 3 kg na esteira simples e até 2 kg nos modos de esteira dupla listados.
Borda de manuseio da placa de circuito impressoBorda de 3 mm sem componentes
Interface do transportadorSMEMA ou IPC-HERMES-9852, dependendo da geração e configuração da máquina.
Ajuste de larguraAjuste elétrico automático

Capacidade do alimentador e comutação

Quatro carrinhos de componentes SIPLACE X podem ser acoplados ao X4iS. A capacidade de referência é de 148 posições para módulos de alimentação X de 8 mm, ligeiramente inferior à capacidade de 160 posições listada para os layouts X2S, X3S e X4S padrão.

Os carrinhos de componentes podem ser preparados fora da máquina, permitindo que a próxima configuração do alimentador seja concluída enquanto a produção continua. A especificação original indica um tempo de troca de carrinho inferior a um minuto. A emenda de fita também pode ser realizada sem interromper a máquina quando módulos SmartFeeder compatíveis são utilizados.

O orçamento da máquina principal não inclui automaticamente 148 alimentadores. Módulos de alimentação, carrinhos, sistemas de bandejas e outros equipamentos de abastecimento devem ser listados separadamente no escopo de entrega confirmado.

Monitoramento de visão e processos

A plataforma X-Series S combina câmeras digitais de componentes com sensores de componentes, força e vácuo. Essas funções verificam se um componente foi selecionado corretamente, medem sua posição no bocal e monitoram a força de colocação programada.

A deformação da placa de circuito impresso também pode ser medida e compensada durante a montagem. Quais câmeras, funções de sensoriamento e opções de software estão ativas depende do equipamento e das licenças instaladas em cada máquina.

Detalhes a confirmar antes de comprar um X4iS

Item de configuraçãoMotivo da verificação
Combinação de cabeça de posicionamentoDefine a produção da máquina, a gama de componentes e o equilíbrio da produção.
Posição de instalação da cabeçaA altura dos componentes MultiStar e as opções de câmera variam entre as posições alta e baixa.
Câmeras de componentesO tipo de câmera afeta as dimensões mensuráveis ​​da embalagem e a precisão alcançável.
Esteira simples ou dupla flexívelAltera o formato de PCB disponível, o modo de transporte e os limites de peso da placa.
Equipamento para LongboardOs comprimentos máximos das tábuas exigem extensões da esteira transportadora e a opção correspondente.
Alimentadores e carrinhos de componentesPodem estar incluídos com a máquina ou serem cotados separadamente.
Bicos e trocadores de bicosO número de bicos instalados deve corresponder aos pacotes de componentes a serem utilizados.
Software e LicençasOs processos opcionais e as funções de gerenciamento da placa podem depender de software licenciado.

Disponibilidade e cotação do SIPLACE X4iS

A GEEKVALUE pode ajudar a encontrar máquinas de colocação SIPLACE X4iS de acordo com a disponibilidade atual. Como a máquina foi fornecida em diversas configurações de cabeçote e esteira, o preço não pode ser baseado apenas no nome do modelo.

Envie-nos as dimensões da placa de circuito impresso (PCB) desejadas, a gama de componentes, o objetivo de produção, os requisitos do alimentador e o país de destino. Confirmaremos a configuração da máquina disponível, fotos atuais, acessórios incluídos, estado do produto, preço e prazo de entrega estimado antes de lhe enviarmos um orçamento.

Perguntas frequentes

O SIPLACE X4iS tem capacidade para processar 200.000 componentes por hora?

Algumas listas de mercado citam um valor teórico de 200.000 componentes por hora. A especificação da SIPLACE X-Series S analisada lista 172.000 cph como valor de referência e 146.000 cph sob condições IPC 9850 para uma X4iS equipada com quatro cabeças SpeedStar. A produção real pode ser menor ou maior, dependendo do programa específico da placa e das condições de operação.

Qual a diferença entre o SIPLACE X4S e o X4iS?

Ambas as máquinas possuem quatro pórticos, mas seus layouts de carrinhos de componentes e áreas de posicionamento diferem. A X4iS é a configuração de maior produção na especificação analisada, com uma classificação de referência máxima de 172.000 cph, em comparação com 150.000 cph para a X4S padrão. Sua capacidade de alimentador de referência é de 148 posições, em vez de 160, para alimentadores X de 8 mm.

O X4iS consegue lidar tanto com chips pequenos quanto com componentes grandes?

Sim, quando se utiliza a combinação de cabeçotes adequada. O SpeedStar destina-se a componentes pequenos e padrão, o MultiStar abrange uma gama mista mais ampla e o TwinStar amplia a capacidade da máquina para componentes grandes, pesados ​​e especiais.

Os 148 alimentadores estão incluídos na máquina?

Não automaticamente. A figura descreve o número máximo de posições de alimentadores de referência disponíveis em quatro carrinhos de componentes. A quantidade e o tipo de alimentadores incluídos em uma máquina disponível devem ser confirmados na cotação.

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