L'ASM SIPLACE CA4 est une machine de placement hybride spécialisée, conçue pour les environnements de production exigeant plus qu'un assemblage CMS conventionnel à alimentation par alimentateur. Appartenant à la série ASM SIPLACE CA, elle est destinée aux productions électroniques et semi-conductrices complexes.
L'ASM SIPLACE CA4 est une machine de placement hybride spécialisée pour les environnements de production qui nécessitent plus qu'un assemblage SMT conventionnel basé sur un alimentateur. En tant que modèle au sein du Série ASM SIPLACE CAIl est destiné aux produits électroniques et semi-conducteurs complexes dans lesquels les composants encapsulés, les puces nues, les substrats spécialisés et les processus de manutention de matériaux avancés doivent être coordonnés au sein d'un système de production contrôlé.
Selon la configuration installée, une SIPLACE CA4 peut être équipée pour le placement de composants hybrides, la manipulation de puces sur plaquette, la fixation de puces, les procédés flip-chip et d'autres exigences d'assemblage avancées. Les machines disponibles pouvant différer au niveau des têtes, des modules de plaquettes, des convoyeurs, des caméras, des logiciels et des options de processus, la configuration de l'équipement est le facteur le plus important lors du choix d'une CA4.
| Catégorie Machines | Système de placement hybride spécialisé et d'assemblage avancé |
|---|---|
| Formats de matériaux typiques | Composants alimentés par le système d'alimentation, plateaux et puces sur plaquettes, selon la configuration |
| Capacité de processus | Placement SMT, manipulation des puces, fixation des puces et fonctions flip-chip selon les options installées |
| Produits typiques | Modules SiP, assemblages hybrides, sous-assemblages semi-conducteurs, capteurs et modules d'électronique de puissance |
| Disponibilité des équipements | Machines d'occasion ou remises à neuf sous réserve de disponibilité et de configuration. |
| Principe de configuration | Les capacités de la machine doivent être vérifiées à partir des têtes installées, de l'équipement de traitement des plaquettes, du convoyeur, du logiciel et des modules de processus. |
Une machine de placement CMS standard est principalement conçue pour prélever des composants encapsulés sur des alimentateurs à bande ou des plateaux et les déposer sur un circuit imprimé. Les modules électroniques avancés peuvent nécessiter un processus de production plus complexe, incluant les puces semi-conductrices, la cartographie des plaquettes, le contrôle des forces de prélèvement, l'orientation des puces, l'immersion, l'inspection et un placement de haute précision sur des substrats spécialisés.
La plateforme SIPLACE CA4 répond à ce type d'exigence de production mixte. Elle offre une solution configurable permettant d'intégrer les fonctions classiques de placement de composants et de manipulation de puces semi-conductrices dans un processus d'assemblage coordonné. Elle s'avère ainsi pertinente pour les fabricants produisant des modules compacts avec différents matériaux et soumis à des exigences strictes en matière de contrôle des processus.
Capacité d'assemblage hybride : Prend en charge la production impliquant des composants CMS standard et des puces semi-conductrices selon la configuration de la machine.
Approvisionnement flexible en matériaux : Peut être configuré autour d'alimentateurs, de plateaux, de systèmes de plaquettes et d'autres modules de manutention de matériaux.
Intégration des processus : Permet de coordonner le placement des composants, la manipulation des matrices, l'inspection et la traçabilité au sein d'un même environnement de production.
Système de placement configurable : Les têtes d'impression, caméras, buses et capteurs installés peuvent être sélectionnés en fonction des exigences spécifiques des composants et des matrices.
Manipulation de substrats spécialisés : Les systèmes de convoyage et de support peuvent être adaptés aux formats de circuits imprimés, de panneaux, de modules ou autres supports.
Valeur du matériel d'occasion : Une machine correctement configurée peut constituer une alternative à l'achat de plusieurs systèmes distincts pour des processus d'assemblage mixtes.
| Zone du système | Capacité de confirmer | Pourquoi c'est important |
|---|---|---|
| Responsables de stage | Modèle de tête, nombre de têtes, gamme de composants pris en charge et force de placement | Détermine la vitesse, la précision et les types de composants ou de matrices que la machine peut traiter. |
| Système de manipulation de plaquettes | Prise en charge de la taille des plaquettes, du chargeur de plaquettes, de l'unité d'échange, de l'éjecteur et de la cartographie des plaquettes | Détermine si la machine peut prélever les puces directement à partir du format de plaquette prévu. |
| Fournitures pour mangeoires et plateaux | Familles de chargeurs, largeurs de bande, plateaux JEDEC et autres matériaux d'alimentation pris en charge | Définit la compatibilité avec les composants emballés et les matériaux auxiliaires |
| Vision et inspection | Caméras, capteurs de composants, fonctions d'inspection et d'alignement des puces | Affecte la vérification de la prise en charge, l'orientation, la précision du placement et le contrôle des défauts |
| Convoyeur et support | Agencement des voies, dimensions du substrat, épaisseur, support anti-gauchissement et direction de transport | Détermine la compatibilité avec le circuit imprimé, le panneau ou le module cible. |
| Modules de processus | Options d'immersion, d'application d'adhésif ou de flux, de fixation de puce et de retournement de puce | Définit la séquence d'assemblage pouvant être réalisée sur la machine |
| Logiciels et interfaces | Version du logiciel, licences, fonctions de communication et de traçabilité | Détermine la programmation, l'échange de données et la compatibilité avec la ligne existante |
Les produits SiP et hybrides peuvent combiner des composants passifs, des circuits intégrés encapsulés et plusieurs puces nues sur un substrat commun. Un contrôleur CA4 configuré peut prendre en charge les exigences de manipulation et de placement de matériaux mixtes associées à ces assemblages.
Les modules miniaturisés de capteurs, de communication et de contrôle nécessitent souvent un placement précis des différents types de boîtiers sur une surface de substrat limitée.
Les modules de puissance peuvent nécessiter une manipulation contrôlée des puces, une force de placement stable, un support de substrat spécialisé et une inspection minutieuse du processus de placement.
Le CA4 peut être envisagé pour les processus dans lesquels les puces semi-conductrices sont placées sur un support, un module ou une carte intermédiaire avant l'assemblage final.
Une configuration CA4 flexible peut s'avérer utile pour les lignes d'ingénierie et la production spécialisée où plusieurs formats de matériaux ou étapes de processus doivent être testés et contrôlés.
Identification de la machine : Désignation complète du modèle, numéro de série, année de fabrication et informations de la plaque signalétique.
Têtes installées : Modèles de têtes, quantité, conditions de fonctionnement et gamme de composants ou de matrices pris en charge.
Équipement pour plaquettes : Chargeur de plaquettes, système d'échange, éjecteur, compatibilité de la taille des plaquettes et de la cartographie des plaquettes.
Fourniture de matériel : Comprend les distributeurs, les systèmes de plateaux, les buses et autres accessoires de manutention.
Transport à bord : Type de convoyeur, dimensions du substrat, épaisseur, disposition des supports et sens de transport.
Options de traitement : Fonctions liées à la fixation de puces, au retournement de puces, à l'immersion, à l'inspection, à la traçabilité et aux salles blanches.
Logiciel: Version du logiciel, licences installées, outils de programmation et interfaces de communication en ligne.
État de la machine : État de fonctionnement, historique de maintenance, résultats des tests disponibles et état visible de l'équipement.
Étendue de la fourniture : Accessoires inclus, documentation, pièces de rechange, emballage d'exportation et exigences d'expédition.
Des machines SIPLACE CA4 d'occasion et reconditionnées peuvent être fournies selon les disponibilités. Chaque machine est évaluée en fonction de sa configuration réelle d'installation et non de son seul nom de modèle. Des photos de la plaque signalétique, des têtes de placement, de la zone de traitement des plaquettes, du convoyeur, de l'écran du logiciel et des accessoires inclus peuvent être utilisées pour confirmer l'équipement avant l'établissement du devis.
L'adéquation des équipements repose sur les dimensions requises du substrat, la gamme de composants et de puces, le format de la plaquette, la séquence de processus, la précision de placement, le rendement attendu et les interfaces de la ligne de production existante.
Distributeurs SIPLACE et pièces de rechange pour distributeurs
Responsables de placement et composantes de service liées aux responsables
buses de ramassage standard et spécialisées
Composants du chargeur de plaquettes, de l'échange et de l'éjecteur
Caméras, capteurs et composants de systèmes d'inspection
Moteurs, variateurs, cartes de commande et modules d'alimentation
Câbles, vannes, pièces pneumatiques et ensembles mécaniques
Pièces de convoyeur, de support de carte et de manutention du substrat
Il est utilisé pour des processus de placement spécialisés et d'assemblage avancés pouvant combiner des composants CMS conventionnels, des puces semi-conductrices et plusieurs formats de manutention de matériaux au sein d'un seul système de production.
Il peut effectuer des fonctions de placement liées à la technologie SMT, mais sa principale valeur réside dans les configurations qui vont au-delà du placement de composants classique basé sur des alimentations et qui prennent en charge les exigences d'assemblage des semi-conducteurs ou des systèmes hybrides.
Le traitement direct des plaquettes dépend du chargeur de plaquettes, de l'unité d'échange, de l'éjecteur, de la tête de placement, du logiciel et des options de processus installés. La configuration exacte de la machine doit être confirmée.
Ces procédés peuvent être pris en charge lorsque la machine dispose des têtes de placement, des équipements pour plaquettes, des modules de trempage ou de traitement, du système de vision et des options logicielles requis.
Les performances dépendent des têtes installées, du nombre de stations de placement, du type de composant ou de puce, du substrat, de la séquence de processus et de la configuration logicielle. Il convient d'examiner individuellement les spécifications de l'unité disponible.
L'intégration est possible lorsque la hauteur et la direction du convoyeur, le flux du substrat, les interfaces de communication, les équipements en amont et en aval et l'espace au sol disponible sont compatibles.
L'équipement inclus dépend de la machine disponible et du devis. Des accessoires compatibles peuvent également être ajoutés séparément en fonction des besoins de production.
Veuillez indiquer le procédé cible, les dimensions du substrat, la gamme de composants et de puces, le format de la plaquette, la précision requise, le rendement attendu, les conditions de machine souhaitées, les accessoires requis et le pays de destination.
Veuillez nous communiquer vos exigences de traitement SIPLACE CA4 ainsi que la configuration machine souhaitée afin de connaître la disponibilité des équipements et d'obtenir un devis.
Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.
