A ASM SIPLACE CA4 é uma máquina de montagem híbrida especializada para ambientes de produção que exigem mais do que a montagem SMT convencional baseada em alimentadores. Como um modelo da série ASM SIPLACE CA, ela é destinada à produção complexa de componentes eletrônicos e semicondutores.
A ASM SIPLACE CA4 é uma máquina de colocação híbrida especializada para ambientes de produção que exigem mais do que a montagem SMT convencional baseada em alimentadores. Como modelo dentro do Série ASM SIPLACE CAÉ destinada a produtos eletrônicos e semicondutores complexos, nos quais componentes encapsulados, chips nus, substratos especializados e processos avançados de manuseio de materiais devem ser coordenados dentro de um sistema de produção controlado.
Dependendo da configuração instalada, uma SIPLACE CA4 pode ser equipada para colocação híbrida de componentes, manuseio de chips em wafers, montagem de chips, processos flip-chip e outros requisitos avançados de montagem. Como as máquinas disponíveis podem diferir em cabeçotes, módulos de wafer, transportadores, câmeras, software e opções de processo, a configuração real do equipamento é o fator mais importante na seleção de uma CA4.
| Categoria de máquinas | Sistema especializado de colocação híbrida e montagem avançada |
|---|---|
| Formatos de materiais típicos | Componentes fornecidos pelo alimentador, bandejas e chips baseados em wafers, dependendo da configuração. |
| Capacidade do processo | Posicionamento SMT, manuseio de chips, fixação de chips e funções flip-chip de acordo com as opções instaladas. |
| Produtos típicos | Módulos SiP, conjuntos híbridos, subconjuntos semicondutores, sensores e módulos de eletrônica de potência. |
| Disponibilidade de equipamentos | Máquinas usadas ou recondicionadas, sujeitas à disponibilidade e configuração em estoque. |
| Princípio de configuração | A capacidade da máquina deve ser verificada a partir das cabeças de corte instaladas, do equipamento de wafers, da esteira transportadora, do software e dos módulos de processo. |
Uma máquina de montagem SMT padrão é projetada principalmente para selecionar componentes encapsulados de alimentadores de fita ou bandejas e colocá-los em uma placa de circuito impresso (PCB). Módulos eletrônicos avançados podem exigir um processo de produção mais amplo, incluindo chips semicondutores, mapeamento de wafers, forças de coleta controladas, orientação do chip, imersão, inspeção e posicionamento de alta precisão em substratos especializados.
O SIPLACE CA4 atende a esse tipo de requisito de produção mista. Ele oferece uma plataforma configurável que permite integrar as funções convencionais de posicionamento de componentes e manuseio de chips semicondutores em um processo de montagem coordenado. Isso o torna relevante para fabricantes que produzem módulos compactos com diversos formatos de materiais e requisitos exigentes de controle de processo.
Capacidade de montagem híbrida: Suporta a produção envolvendo componentes SMD padrão e chips semicondutores de acordo com a configuração da máquina.
Fornecimento flexível de materiais: Pode ser configurado em torno de alimentadores, bandejas, sistemas de wafers e outros módulos de manuseio de materiais.
Integração de processos: Auxilia na coordenação da colocação de componentes, manuseio de matrizes, inspeção e rastreabilidade em um único ambiente de produção.
Sistema de posicionamento configurável: Cabeçotes, câmeras, bicos e sensores instalados podem ser selecionados de acordo com os diferentes requisitos de componentes e matrizes.
Manuseio especializado de substratos: Os sistemas de transporte e suporte podem ser adaptados a placas de circuito impresso, painéis, módulos ou outros formatos de substrato.
Valor do equipamento usado: Uma máquina configurada corretamente pode ser uma alternativa à compra de vários sistemas separados para processos de montagem mistos.
| Área do sistema | Capacidade de confirmar | Por que isso importa |
|---|---|---|
| Chefes de colocação | Modelo da cabeça, número de cabeças, gama de componentes suportados e força de colocação. | Determina a velocidade, a precisão e os tipos de componentes ou matrizes que a máquina pode processar. |
| Sistema de manuseio de wafers | Suporte para tamanho do wafer, carregador de wafers, unidade de troca, ejetor e mapeamento de wafers. | Determina se a máquina consegue selecionar chips diretamente do formato de wafer pretendido. |
| Fornecimento de comedouro e bandeja | Famílias de alimentadores, larguras de fita, bandejas JEDEC e outras entradas de materiais suportadas. | Define a compatibilidade com componentes embalados e materiais auxiliares. |
| Visão e inspeção | Câmeras, sensores de componentes, inspeção de matrizes e funções de alinhamento. | Afeta a verificação de coleta, a orientação, a precisão de posicionamento e o controle de defeitos. |
| Transportador e suporte | Disposição das faixas, dimensões do substrato, espessura, suporte à deformação e direção de transporte. | Determina a compatibilidade com a placa de circuito impresso, painel ou módulo alvo. |
| Módulos de processo | Opções de imersão, aplicação de adesivo ou fluxo, fixação de chips e flip-chip | Define qual sequência de montagem pode ser concluída na máquina. |
| Software e interfaces | Funções de versão de software, licenças, comunicação de linha e rastreabilidade | Determina a programação, a troca de dados e a compatibilidade com a linha existente. |
Os produtos SiP e híbridos podem combinar componentes passivos, circuitos integrados encapsulados e vários chips nus em um substrato comum. Um CA4 configurado pode suportar os requisitos mistos de manuseio e posicionamento de materiais associados a essas montagens.
Módulos miniaturizados de sensores, comunicação e controle frequentemente exigem a colocação precisa de diferentes tipos de encapsulamento em uma área de substrato limitada.
Os módulos de potência podem exigir manuseio controlado do chip, força de colocação estável, suporte especializado do substrato e inspeção minuciosa do processo de colocação.
O CA4 pode ser considerado para processos nos quais chips semicondutores são colocados em um suporte intermediário, módulo ou placa antes da montagem final.
Uma configuração CA4 flexível pode ser útil para linhas de engenharia e produção especializada, onde vários formatos de materiais ou etapas de processo precisam ser testados e controlados.
Identificação da máquina: Informações completas sobre a designação do modelo, número de série, ano de fabricação e placa de identificação.
Cabeçotes instalados: Modelos de cabeçote, quantidade, condições de operação e gama de componentes ou matrizes suportados.
Equipamentos para wafers: Carregador de wafers, sistema de troca, ejetor, tamanho do wafer e compatibilidade com o mapa de wafers.
Fornecimento de materiais: Alimentadores, sistemas de bandejas, bicos e outros acessórios de manuseio estão incluídos.
Transporte a bordo: Tipo de transportador, tamanho do substrato, espessura, disposição do suporte e direção do transporte.
Opções de processo: Funções relacionadas à fixação de chips, flip chip, imersão, inspeção, rastreabilidade e salas limpas.
Software: Versão do software, licenças instaladas, ferramentas de programação e interfaces de comunicação de linha.
Estado da máquina: Estado operacional, histórico de manutenção, resultados de testes disponíveis e condição visível do equipamento.
Âmbito do fornecimento: Acessórios incluídos, documentação, peças sobressalentes, embalagem para exportação e requisitos de envio.
Máquinas SIPLACE CA4 usadas e recondicionadas podem ser fornecidas de acordo com a disponibilidade atual. Cada máquina é avaliada pela sua configuração instalada, e não apenas pelo nome do modelo. Fotos da placa de identificação, cabeçotes de colocação, área de wafers, esteira transportadora, tela do software e acessórios inclusos podem ser usadas para confirmar o equipamento antes da cotação.
A compatibilidade dos equipamentos é baseada nas dimensões necessárias do substrato, na gama de componentes e chips, no formato do wafer, na sequência do processo, na precisão de posicionamento, na produção esperada e nas interfaces existentes da linha de produção.
Alimentadores SIPLACE e peças de reposição para alimentadores
Chefes de colocação e componentes de serviço relacionados à colocação
Bicos de sucção padrão e especializados
Componentes do carregador, troca e ejetor de wafers
Câmeras, sensores e componentes de sistemas de inspeção
Motores, inversores, placas de controle e módulos de potência
Cabos, válvulas, componentes pneumáticos e conjuntos mecânicos.
Peças para esteiras transportadoras, suportes de placas e manuseio de substratos
É utilizado para processos especializados de colocação e montagem avançada que podem combinar componentes SMD convencionais, chips semicondutores e diversos formatos de manuseio de materiais em um único sistema de produção.
Ele pode executar funções de posicionamento relacionadas à SMT, mas seu principal valor reside em configurações que vão além do posicionamento de componentes baseado em alimentadores comuns e que atendem aos requisitos de montagem de semicondutores ou híbridos.
O processamento direto de wafers depende do carregador de wafers, da unidade de troca, do ejetor, da cabeça de colocação, do software e das opções de processo instalados. A configuração real da máquina deve ser confirmada.
Esses processos podem ser suportados quando a máquina possui os cabeçotes de colocação, equipamentos para wafers, módulos de imersão ou de processo, sistema de visão e opções de software necessários.
O desempenho depende das cabeças instaladas, do número de estações de colocação em operação, do tipo de componente ou chip, do substrato, da sequência do processo e da configuração do software. As especificações da unidade disponível devem ser analisadas individualmente.
A integração é possível quando a altura e a direção da esteira transportadora, o fluxo do substrato, as interfaces de comunicação, os equipamentos a montante e a jusante e o espaço disponível no piso são compatíveis.
O equipamento incluído depende da máquina disponível e do orçamento. Acessórios compatíveis também podem ser adquiridos separadamente, de acordo com as necessidades de produção.
Por favor, forneça o processo alvo, as dimensões do substrato, a gama de componentes e chips, o formato do wafer, a precisão necessária, a produção esperada, as condições preferenciais da máquina, os acessórios necessários e o país de destino.
Envie os requisitos do seu processo SIPLACE CA4 e a configuração de máquina desejada para verificarmos a disponibilidade, a compatibilidade do equipamento e a obtenção de um orçamento.
Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.
