ASM SIPLACE CA4 es una máquina de colocación híbrida especializada para entornos de producción que requieren más que el ensamblaje SMT convencional basado en alimentadores. Como modelo dentro de la serie ASM SIPLACE CA, está diseñada para la producción de componentes electrónicos y semiconductores complejos.
ASM SIPLACE CA4 es una máquina de colocación híbrida especializada para entornos de producción que requieren más que el ensamblaje SMT convencional basado en alimentadores. Como modelo dentro del Serie ASM SIPLACE CAEstá diseñado para productos electrónicos y semiconductores complejos en los que los componentes empaquetados, los chips desnudos, los sustratos especializados y los procesos avanzados de manipulación de materiales deben coordinarse dentro de un sistema de producción controlado.
Según la configuración instalada, una SIPLACE CA4 puede equiparse para la colocación híbrida de componentes, la manipulación de chips en obleas, el montaje de chips, los procesos flip-chip y otros requisitos de ensamblaje avanzados. Dado que las máquinas disponibles pueden diferir en cuanto a cabezales, módulos de obleas, cintas transportadoras, cámaras, software y opciones de proceso, la configuración real del equipo es el factor más importante a la hora de seleccionar una CA4.
| Categoría de máquina | Sistema de colocación híbrida especializada y sistema de ensamblaje avanzado |
|---|---|
| Formatos de material típicos | Componentes, bandejas y chips basados en obleas suministrados por el alimentador, según la configuración. |
| Capacidad del proceso | Colocación SMT, manipulación de chips, fijación de chips y funciones flip-chip según las opciones instaladas |
| Productos típicos | Módulos SiP, conjuntos híbridos, subconjuntos de semiconductores, sensores y módulos de electrónica de potencia. |
| Disponibilidad de equipos | Máquinas usadas o reacondicionadas sujetas a disponibilidad de stock y configuración. |
| Principio de configuración | La capacidad de la máquina debe verificarse a partir de los cabezales instalados, el equipo de obleas, la cinta transportadora, el software y los módulos de proceso. |
Una máquina de montaje superficial estándar (SMT) está diseñada principalmente para recoger componentes empaquetados de alimentadores de cinta o bandejas y colocarlos en una placa de circuito impreso (PCB). Los módulos electrónicos avanzados pueden requerir un proceso de producción más amplio, que incluye chips semiconductores, mapas de obleas, fuerzas de recogida controladas, orientación de los chips, inmersión, inspección y colocación de alta precisión en sustratos especializados.
El SIPLACE CA4 satisface este tipo de requisitos de producción mixta. Proporciona una plataforma configurable que integra las funciones convencionales de colocación de componentes y manipulación de chips semiconductores en un proceso de ensamblaje coordinado. Esto lo hace relevante para fabricantes que producen módulos compactos con diversos formatos de materiales y exigentes requisitos de control de procesos.
Capacidad de ensamblaje híbrido: Admite la producción que involucra componentes SMD estándar y chips semiconductores según la configuración de la máquina.
Suministro flexible de materiales: Se puede configurar en torno a alimentadores, bandejas, sistemas de obleas y otros módulos de manipulación de materiales.
Integración de procesos: Ayuda a coordinar la colocación de componentes, la manipulación de matrices, la inspección y la trazabilidad dentro de un mismo entorno de producción.
Sistema de posicionamiento configurable: Los cabezales, cámaras, boquillas y sensores instalados pueden seleccionarse según los requisitos de los diferentes componentes y matrices.
Manipulación especializada de sustratos: Los sistemas de transporte y soporte pueden adaptarse a formatos de PCB, paneles, módulos u otros sustratos.
Valor del equipo usado: Una máquina configurada correctamente puede ser una alternativa a la compra de varios sistemas separados para procesos de ensamblaje mixtos.
| Área del sistema | Capacidad para confirmar | Por qué es importante |
|---|---|---|
| Jefes de colocación | Modelo de cabezal, número de cabezales, rango de componentes compatibles y fuerza de colocación | Determina la velocidad, la precisión y los tipos de componentes o matrices que la máquina puede procesar. |
| Sistema de manipulación de obleas | Soporte para tamaño de oblea, cargador de obleas, unidad de intercambio, eyector y mapa de obleas. | Determina si la máquina puede seleccionar los chips directamente del formato de oblea previsto. |
| Suministro de alimentadores y bandejas | Familias de alimentadores, anchos de cinta, bandejas JEDEC y otras entradas de material compatibles. | Define la compatibilidad con componentes empaquetados y materiales auxiliares. |
| Visión e inspección | Cámaras, sensores de componentes, inspección de chips y funciones de alineación. | Afecta a la verificación de recogida, la orientación, la precisión de colocación y el control de defectos. |
| Transportador y soporte | Disposición de carriles, dimensiones del sustrato, espesor, soporte de deformación y dirección de transporte. | Determina la compatibilidad con la placa de circuito impreso, el panel o el módulo de destino. |
| Módulos de proceso | Opciones de inmersión, aplicación de adhesivo o fundente, fijación de chips y flip-chip. | Define qué secuencia de ensamblaje se puede completar en la máquina. |
| Software e interfaces | Versión del software, licencias, comunicación de línea y funciones de trazabilidad | Determina la programación, el intercambio de datos y la compatibilidad con la línea existente. |
Los productos SiP e híbridos pueden combinar componentes pasivos, circuitos integrados encapsulados y varios chips desnudos en un sustrato común. Un CA4 configurado puede soportar los requisitos mixtos de manipulación y colocación de materiales asociados con estos ensamblajes.
Los módulos miniaturizados de sensores, comunicación y control a menudo requieren una colocación precisa de diferentes tipos de encapsulados dentro de un área de sustrato limitada.
Los módulos de potencia pueden requerir una manipulación controlada de los chips, una fuerza de colocación estable, un soporte de sustrato especializado y una inspección minuciosa del proceso de colocación.
El CA4 puede considerarse para procesos en los que los chips semiconductores se colocan sobre un soporte intermedio, módulo o placa antes del ensamblaje final.
Una configuración flexible del CA4 puede resultar útil para líneas de ingeniería y producción especializada donde se deben probar y controlar varios formatos de material o etapas del proceso.
Identificación de la máquina: Incluya la designación completa del modelo, el número de serie, el año de fabricación y la información de la placa de identificación.
Cabezales instalados: Modelos de cabezales, cantidad, condiciones de funcionamiento y gama de componentes o matrices compatibles.
Equipo para obleas: Cargador de obleas, sistema de intercambio, eyector, compatibilidad con el tamaño de la oblea y el mapa de la oblea.
Suministro de materiales: Incluye alimentadores, sistemas de bandejas, boquillas y otros accesorios de manipulación.
Embarque en el transporte: Tipo de transportador, tamaño del sustrato, espesor, disposición de los soportes y dirección de transporte.
Opciones de proceso: Fijación de chips, volteo de chips, inmersión, inspección, trazabilidad y funciones relacionadas con salas blancas.
Software: Versión del software, licencias instaladas, herramientas de programación e interfaces de comunicación de línea.
Estado de la máquina: Estado operativo, historial de mantenimiento, resultados de las pruebas disponibles y estado visible del equipo.
Alcance del suministro: Incluye accesorios, documentación, repuestos, embalaje para exportación y requisitos de envío.
Se pueden suministrar máquinas SIPLACE CA4 usadas o reacondicionadas según disponibilidad. Cada máquina se evalúa en función de su configuración instalada, no solo del nombre del modelo. Se pueden utilizar fotografías de la placa de identificación, los cabezales de colocación, el área de obleas, la cinta transportadora, la pantalla del software y los accesorios incluidos para confirmar el equipo antes de realizar el presupuesto.
La selección del equipo adecuado se basa en las dimensiones requeridas del sustrato, la gama de componentes y chips, el formato de la oblea, la secuencia del proceso, la precisión de colocación, la producción esperada y las interfaces de la línea de producción existentes.
Comederos SIPLACE y repuestos para comederos
Jefes de colocación y componentes de servicio relacionados con el jefe
Boquillas de recogida estándar y especializadas
Componentes del cargador, intercambio y eyector de obleas
Cámaras, sensores y componentes de sistemas de inspección
Motores, variadores, placas de control y módulos de potencia
Cables, válvulas, piezas neumáticas y conjuntos mecánicos.
Piezas de transportador, soporte de placas y manipulación de sustratos
Se utiliza para procesos de colocación especializada y ensamblaje avanzado que pueden combinar componentes SMD convencionales, chips semiconductores y varios formatos de manipulación de materiales dentro de un mismo sistema de producción.
Puede realizar funciones de colocación relacionadas con SMT, pero su principal valor reside en configuraciones que van más allá de la colocación de componentes basada en alimentadores convencionales y que admiten requisitos de ensamblaje de semiconductores o híbridos.
El procesamiento directo de obleas depende del cargador de obleas, la unidad de intercambio, el eyector, el cabezal de colocación, el software y las opciones de proceso instaladas. Es necesario confirmar la configuración real de la máquina.
Estos procesos pueden llevarse a cabo cuando la máquina cuenta con los cabezales de colocación, el equipo para obleas, los módulos de inmersión o procesamiento, el sistema de visión y las opciones de software necesarios.
El rendimiento depende de los cabezales instalados, el número de estaciones de colocación operativas, el tipo de componente o chip, el sustrato, la secuencia de proceso y la configuración del software. Las especificaciones de la unidad disponible deben revisarse individualmente.
La integración es posible cuando la altura y la dirección de la cinta transportadora, el flujo del sustrato, las interfaces de comunicación, los equipos anteriores y posteriores y el espacio disponible en el suelo son compatibles.
El equipamiento incluido depende de la máquina disponible y del presupuesto. También se pueden adquirir accesorios compatibles por separado según los requisitos de producción.
Por favor, indique el proceso objetivo, las dimensiones del sustrato, el rango de componentes y chips, el formato de la oblea, la precisión requerida, la producción esperada, el estado preferido de la máquina, los accesorios necesarios y el país de destino.
Envíenos sus requisitos de proceso para SIPLACE CA4 y la configuración de máquina que prefiera para consultar la disponibilidad, la compatibilidad del equipo y obtener un presupuesto.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
