L'ASM SIPLACE CA4 est une plateforme d'assemblage de puces conçue pour le placement direct de puces nues à partir de plaquettes et le placement CMS conventionnel par alimentation. Selon sa configuration, la machine peut être utilisée pour le flip chip, la fixation de puces, la production de composants CMS uniquement ou
L'ASM SIPLACE CA4 est une plateforme d'assemblage de puces conçue pour le placement direct de puces nues à partir de plaquettes et le placement CMS conventionnel par alimentation. Selon sa configuration, la machine peut être utilisée pour le flip chip, la fixation de puces, la production de composants CMS uniquement ou un processus mixte intégrant puces et composants standard dans un flux de production unique.
Les machines CA4 peuvent différer au niveau des systèmes de plaquettes, des tables de changement d'alimentateur, des têtes de placement, de la conception du convoyeur et des modules de traitement. Il convient donc de confirmer la version exacte du modèle, sa configuration installée, son état, les accessoires inclus, le prix et le délai de livraison avant d'établir un devis.
La plateforme SIPLACE CA combine l'assemblage de puces semi-conductrices avec les fonctions de placement de la plateforme SIPLACE série X. Les puces nues peuvent être fournies directement à partir de plaquettes, tandis que les composants conventionnels peuvent être fournis à partir de tables de changement de format.
| Processus | Fourniture de composants | Débit de référence | Précision de référence | Gamme de puces ou de composants |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip | Système de plaquettes SIPLACE | Jusqu'à 46 000 composants par heure avec quatre systèmes de plaquettes | ±10 µm à 3σ avec convoyeur à voies de plaquettes ; ±12 µm à 3σ avec convoyeur à voies de panneaux | 0,5 mm à 15 mm |
| Attache de matrice | Système de plaquettes SIPLACE | Jusqu'à 30 000 composants par heure avec quatre systèmes de plaquettes | ±10 µm à 3σ avec convoyeur à voies de plaquettes ; ±12 µm à 3σ avec convoyeur à voies de panneaux | De 0,8 mm à 15 mm ; les matrices plus petites peuvent nécessiter une évaluation plus approfondie. |
| Placement CMS | tables de changement d'alimentation | Jusqu'à 126 500 composants par heure avec quatre tables de changement de format | ±15 µm à 3σ | 0,11 mm à 15 mm |
Les valeurs de débit indiquées correspondent aux valeurs de référence ASMPT pour des configurations de plateforme spécifiques. Elles ne constituent pas des cadences de production garanties. Le rendement réel dépend de l'équipement installé, de la composition des composants, de la disposition des plaquettes ou des alimentateurs, de l'agencement du substrat, des paramètres de processus et de l'état de la machine.
Le système SIPLACE alimente directement la machine de placement avec des puces nues. Il utilise une disposition horizontale des plaquettes et prend en charge l'échange automatique de plaquettes, le traitement des cartes de plaquettes, la manipulation des anneaux de suspension et la production de plusieurs types de puces.
| Tailles de plaquettes prises en charge | 4 à 12 pouces |
|---|---|
| Étireur de gaufrettes | Les configurations de 8 et 12 pouces ; les configurations de 4 et 6 pouces peuvent nécessiter une confirmation. |
| Épaisseur minimale de la puce en silicium | 50 µm |
| Taille de la puce Flip-Chip | 0,5 mm à 15 mm |
| Taille minimale du ventre | 25 µm |
| Hauteur de bossage minimale | 50 µm |
| Gamme d'étirement de plaquettes | 2 mm à 8 mm |
| Éjection des dés | Vitesse d'éjection programmable |
La plateforme prend également en charge la manipulation à faible force des puces sensibles. Selon la tête de placement installée et la configuration du processus, la prise et le placement peuvent être effectués sans pression de contact, tandis que la force de placement programmable varie de 0,5 N à 15 N.
L'unité d'immersion linéaire SIPLACE permet d'appliquer le flux avant la mise en place de la matrice. Ce système permet de programmer la vitesse d'application et le temps de maintien en fonction du processus de production.
| Système de trempage | Unité de trempage linéaire LDU 2 X |
|---|---|
| Viscosité de flux supportée | 3 000 à 100 000 cps |
| Précision de la hauteur du flux | ±5 µm |
| Surveillance du remplissage du flux | Disponible en tant que fonction optionnelle |
| Paramètres du processus | Vitesse d'application et temps de maintien programmables |
La plateforme SIPLACE CA permet l'échange de systèmes de plaquettes et de tables de changement d'alimentateurs. La documentation ASMPT décrit des configurations où le nombre total de systèmes de plaquettes et de tables de changement est égal à quatre. Ceci permet d'adapter la machine à l'assemblage sur plaquette, au placement de composants CMS par alimentateur ou à une combinaison des deux.
| Exemple d'agencement | Systèmes de plaquettes | Tables de changement d'alimentation | Focus sur la production |
|---|---|---|---|
| Configuration axée sur la plaquette | 4 | 0 | Production de puces retournées ou de puces attachées directement à partir de plaquettes |
| Configuration mixte | 2 | 2 | Placement combiné de puces nues et de composants CMS à l'aide d'un alimentateur |
| Configuration axée sur l'alimentation | 0 | 4 | Placement conventionnel des CMS |
Ces exemples décrivent le concept de plateforme plutôt que la configuration d'une machine spécifique. Le nombre de systèmes de plaquettes, de tables de commutation et de modules de traitement installés doit être vérifié individuellement.
Grâce à différentes configurations de convoyeurs, la SIPLACE CA4 peut traiter des circuits imprimés classiques, des substrats céramiques, des matériaux flexibles, des supports, des plaquettes et des panneaux de grande taille. Le format pris en charge dépend du convoyeur installé sur la machine.
| Types de substrats | FR4, céramiques, matériaux flexibles, bateaux, plaquettes de 8 et 12 pouces et autres substrats spécifiques à l'application |
|---|---|
| Épaisseur du substrat | 0,3 mm à 4,5 mm |
| Gamme de substrats de référence | De 50 × 50 mm à 685 × 650 mm, selon le type de convoyeur |
| Options de convoyeur | Convoyeur double flexible, convoyeur à une voie, convoyeur à voie pour plaquettes et convoyeur à voie pour panneaux |
| Modes de transport | Synchrone ou asynchrone, selon la configuration du convoyeur |
Le SIPLACE CA4 est conçu pour la production où le placement direct de puces alimentées par plaquette doit être intégré à l'assemblage CMS conventionnel. Les exigences de processus typiques incluent l'assemblage flip-chip, la fixation directe de puces, la production de systèmes en boîtier, le conditionnement au niveau de la plaquette ou du panneau et les assemblages combinant des puces nues avec des composants CMS passifs ou encapsulés.
La machine peut également être configurée pour la production de composants CMS par alimentation sans traitement de plaquettes. Pour les applications mixtes, l'équilibre optimal entre les systèmes de plaquettes et les tables de changement d'alimentation doit être déterminé en fonction du nombre de types de puces, de la gamme de composants CMS, des exigences de changement de produit et du volume de production prévu.
| Article | Pourquoi c'est important |
|---|---|
| Modèle et version exacts | La documentation de la machine peut identifier l'équipement comme SIPLACE CA, CA4 ou CA4 V2, selon sa génération et sa configuration. |
| Processus requis | Le flip chip, la fixation de puces, le placement CMS et la production mixte nécessitent des configurations d'équipement différentes. |
| Quantité du système de plaquettes | Détermine la capacité des plaquettes, la variété des puces et le débit de référence disponible pour la production alimentée par plaquettes. |
| Tables de changement d'alimentation | Détermine la quantité de composants disponibles pour le placement CMS. |
| Responsables de stage et modules de processus | Influence la gamme de composants, la force de placement, la précision et les processus d'assemblage pris en charge. |
| Exigences relatives aux plaquettes et aux puces | Le diamètre de la plaquette, l'épaisseur de la puce, la taille de la puce, le diamètre des plots et le pas des plots doivent être vérifiés par rapport à l'équipement de plaquette installé. |
| Configuration du convoyeur | Détermine le format du substrat pris en charge et sa compatibilité avec la ligne de production. |
| Équipement de trempage de flux | L'unité d'immersion linéaire et ses options de support peuvent ne pas être installées sur toutes les machines. |
| Fonctions logicielles et de cartographie des plaquettes | La version du logiciel et les licences disponibles doivent correspondre au processus prévu et à l'environnement de production existant. |
| État de la machine et étendue de la livraison | Les photos réelles, les accessoires inclus, l'état de l'équipement et les systèmes de support doivent figurer dans le devis final. |
GEEKVALUE propose un service de recherche et d'établissement de devis pour les machines d'assemblage de puces ASM SIPLACE CA4, selon leur disponibilité. Les équipements disponibles peuvent varier en termes de modèle, de configuration des plaquettes, de système d'alimentation, de type de convoyeur, de logiciel, d'état et de modules de traitement inclus.
Pour l'adaptation de votre équipement, veuillez nous indiquer le processus d'assemblage requis, le diamètre de la plaquette, les dimensions de la puce, la taille du substrat, les exigences de production et le pays de destination. Nous vous confirmerons la disponibilité des machines (informations, configuration, photos, devis, prix et délai de livraison estimé) avant toute commande.
Oui, à condition qu'elle dispose des systèmes de plaquettes, des tables de changement de chargeur, des têtes de placement et des modules de traitement nécessaires. Elle peut également être configurée uniquement pour l'assemblage de puces sur plaquettes ou uniquement pour le placement de composants CMS par chargeur.
Non. La plateforme permet de combiner les systèmes de plaquettes et les tables de changement d'alimentateurs, pour un total de quatre, comme indiqué dans la documentation. La configuration exacte doit être vérifiée sur la machine disponible.
Non. Les valeurs indiquées sont des taux de référence pour des configurations à quatre systèmes définies. La vitesse de production réelle varie en fonction du procédé, de la combinaison de matrices et de composants, de la disposition des produits, de l'organisation de l'approvisionnement, des paramètres du programme et de l'état de l'équipement.
Pas nécessairement. L'unité d'immersion, les fonctions de contrôle du flux, les étireurs de plaquettes, l'équipement d'anneau de serrage et les autres accessoires de traitement dépendent de la configuration installée et du périmètre du devis.
Veuillez indiquer le procédé prévu, la taille de la plaquette, les dimensions de la puce et des plots, le format du substrat, les composants CMS requis, l'objectif de production et le lieu de livraison. Si la configuration exacte est inconnue, veuillez transmettre les informations disponibles sur le produit et le procédé pour une évaluation plus approfondie.
Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.
