A ASM SIPLACE CA4 é uma plataforma de montagem de chips desenvolvida para a colocação direta de chips nus a partir de wafers e para a colocação convencional de SMD baseada em alimentadores. Dependendo da sua configuração, a máquina pode ser usada para flip chip, montagem de chips, produção exclusiva de SMD ou
A ASM SIPLACE CA4 é uma plataforma de montagem de chips desenvolvida para a colocação direta de chips nus a partir de wafers e para a colocação convencional de componentes SMD com alimentador. Dependendo da sua configuração, a máquina pode ser usada para flip chip, montagem de chips, produção exclusiva de componentes SMD ou um processo misto que coloca chips e componentes padrão em um único fluxo de produção.
As máquinas CA4 podem apresentar diferenças nos sistemas de wafers, mesas de troca de alimentadores, cabeçotes de colocação, design da esteira transportadora e módulos de processo. Portanto, a versão exata do modelo, a configuração instalada, o estado da máquina, os acessórios incluídos, o preço e o prazo de entrega devem ser confirmados antes da solicitação de orçamento.
A plataforma SIPLACE CA combina a montagem de chips semicondutores com as funções de posicionamento da plataforma SIPLACE série X. Os chips nus podem ser fornecidos diretamente de wafers, enquanto os componentes convencionais podem ser fornecidos por meio de mesas de troca de alimentação.
| Processo | Fornecimento de componentes | Taxa de transferência de referência | Precisão de referência | Gama de matrizes ou componentes |
|---|---|---|---|---|
| Chip de inversão | Sistema de wafer SIPLACE | Capacidade de produção de até 46.000 componentes por hora com quatro sistemas de wafers. | ±10 µm a 3σ com transportador de wafers; ±12 µm a 3σ com transportador de painéis. | 0,5 mm a 15 mm |
| Anexar matriz | Sistema de wafer SIPLACE | Capacidade de produção de até 30.000 componentes por hora com quatro sistemas de wafers. | ±10 µm a 3σ com transportador de wafers; ±12 µm a 3σ com transportador de painéis. | 0,8 mm a 15 mm; matrizes menores podem exigir avaliação adicional. |
| Colocação SMD | Mesas de troca de alimentadores | Capacidade de produção de até 126.500 componentes por hora com quatro mesas de troca. | ±15 µm a 3σ | 0,11 mm a 15 mm |
Os valores de produtividade listados são valores de referência da ASMPT para configurações de plataforma específicas. Eles não são taxas de produção garantidas. A produção real depende do equipamento instalado, da combinação de componentes, do arranjo de wafers ou alimentadores, do layout do substrato, das configurações do processo e das condições da máquina.
O sistema de wafers SIPLACE fornece chips nus diretamente para a máquina de colocação. Ele utiliza um arranjo horizontal de wafers e suporta troca automática de wafers, processamento de mapas de wafers, manuseio de anéis de contato e produção envolvendo mais de um tipo de chip.
| Tamanhos de wafer suportados | 4 a 12 polegadas |
|---|---|
| Esticador de wafers | As configurações de 8 e 12 polegadas, bem como as de 4 e 6 polegadas, podem exigir confirmação. |
| Espessura mínima do chip de silício | 50 µm |
| Tamanho do chip flip-chip | 0,5 mm a 15 mm |
| Tamanho mínimo da saliência | 25 µm |
| Inclinação mínima do bump | 50 µm |
| Faixa de estiramento de wafers | 2 mm a 8 mm |
| Ejeção de matriz | Velocidade de ejeção programável |
A plataforma também suporta o manuseio de baixa força para matrizes sensíveis. Dependendo da cabeça de colocação instalada e da configuração do processo, a coleta e a colocação podem ser realizadas sem pressão de contato, enquanto a força de colocação programável varia de 0,5 N a 15 N.
Uma unidade de imersão linear SIPLACE pode ser usada para aplicar fluxo antes da colocação do molde. O sistema permite programar a velocidade de aplicação e o tempo de permanência de acordo com o processo de produção.
| Sistema de imersão | Unidade de Imersão Linear LDU 2 X |
|---|---|
| Viscosidade de fluxo suportada | 3.000 a 100.000 cps |
| Precisão da altura do fluxo | ±5 µm |
| Monitoramento de Reabastecimento de Fluxo | Disponível como função opcional |
| Configurações do processo | Velocidade de aplicação e tempo de permanência programáveis |
A plataforma SIPLACE CA permite a troca de sistemas de wafers e mesas de troca de alimentadores. A documentação da ASMPT descreve configurações em que o número combinado de sistemas de wafers e mesas de troca é igual a quatro. Isso permite que a máquina seja configurada para montagem baseada em wafers, colocação de componentes SMD baseada em alimentadores ou uma combinação de ambos.
| Exemplo de arranjo | Sistemas de wafers | Mesas de troca de alimentadores | Foco na Produção |
|---|---|---|---|
| Configuração focada no wafer | 4 | 0 | Produção flip-chip ou die-attach diretamente de wafers |
| Configuração mista | 2 | 2 | Posicionamento SMD combinado de chips nus e alimentadores |
| Configuração focada no alimentador | 0 | 4 | Posicionamento SMD convencional |
Estes exemplos descrevem o conceito da plataforma, e não a configuração de uma máquina específica disponível. O número de sistemas de wafers, mesas de troca e módulos de processo instalados deve ser verificado individualmente.
Diferentes configurações de esteira permitem que a SIPLACE CA4 processe PCBs convencionais, substratos cerâmicos, materiais flexíveis, suportes, wafers e painéis maiores. O formato suportado depende da esteira instalada na máquina.
| Tipos de substrato | FR4, cerâmica, materiais flexíveis, barcos, wafers de 8 e 12 polegadas e outros substratos específicos para cada aplicação. |
|---|---|
| Espessura do substrato | 0,3 mm a 4,5 mm |
| Faixa de substrato de referência | 50 × 50 mm a 685 × 650 mm, dependendo do tipo de transportador. |
| Opções de esteira transportadora | Transportador duplo flexível, transportador de pista única, transportador de pista para wafers e transportador de pista para painéis. |
| Modos de transporte | Síncrono ou assíncrono, dependendo da configuração da esteira. |
O SIPLACE CA4 destina-se à produção em que a colocação direta de chips em wafers precisa ser integrada à montagem SMT convencional. Os requisitos típicos do processo incluem montagem flip-chip, fixação direta de chips, produção de sistemas em pacote (System-in-Package), encapsulamento em nível de wafer ou painel e montagens que combinam chips nus com componentes SMD passivos ou encapsulados.
A máquina também pode ser configurada para produção SMD baseada em alimentadores, sem processamento de wafers. Para aplicações mistas, o equilíbrio necessário entre sistemas de wafers e mesas de troca de alimentadores deve ser determinado com base no número de tipos de chips, gama de componentes SMD, requisitos de troca de produtos e volume de produção esperado.
| Item | Por que isso importa |
|---|---|
| Modelo e versão exatos | A documentação da máquina pode identificar o equipamento como SIPLACE CA, CA4 ou CA4 V2, dependendo de sua geração e configuração. |
| Processo necessário | As técnicas de flip chip, fixação de chips, colocação de componentes SMD e produção mista exigem diferentes configurações de equipamentos. |
| Quantidade de sistemas de wafers | Determina a capacidade do wafer, a variedade de chips e a taxa de transferência de referência disponível para a produção alimentada por wafer. |
| Mesas de troca de alimentadores | Determina a quantidade de alimentação de componentes disponível para a montagem de módulos SMD. |
| Chefes de Colocação e Módulos de Processo | Afeta a gama de componentes, a força de colocação, a precisão e os processos de montagem suportados. |
| Requisitos de wafer e matriz | O diâmetro do wafer, a espessura do chip, o tamanho do chip, o diâmetro do bump e o espaçamento do bump devem ser verificados em relação ao equipamento de wafer instalado. |
| Configuração do transportador | Determina o formato de substrato suportado e a compatibilidade com a linha de produção. |
| Equipamento de imersão em fluxo | A unidade de imersão linear e suas opções de suporte podem não estar instaladas em todas as máquinas. |
| Funções de software e mapeamento de wafers | A versão do software e as licenças disponíveis devem ser compatíveis com o processo pretendido e o ambiente de produção existente. |
| Condições da máquina e escopo de entrega | Fotos reais, acessórios incluídos, estado do equipamento e sistemas de suporte devem ser listados no orçamento final. |
A GEEKVALUE oferece suporte para fornecimento e cotação de máquinas de montagem de chips ASM SIPLACE CA4, de acordo com a disponibilidade atual. Os equipamentos disponíveis podem variar em versão do modelo, configuração do wafer, configuração do alimentador, tipo de esteira, software, condição e módulos de processo incluídos.
Para compatibilidade de equipamentos, envie-nos o processo de montagem necessário, o diâmetro do wafer, as dimensões do chip, o tamanho do substrato, os requisitos de produção e o país de destino. Confirmaremos as informações disponíveis sobre as máquinas, a configuração, fotos, o escopo do orçamento, o preço e o prazo de entrega estimado antes de efetuar o pedido.
Sim, desde que possua os sistemas de wafers, mesas de troca de alimentadores, cabeçotes de colocação e módulos de processo necessários. Também pode ser configurado apenas para montagem de chips baseada em wafers ou apenas para colocação de componentes SMD baseada em alimentadores.
Não. A plataforma permite a combinação de sistemas de wafers e mesas de troca de alimentadores, sendo o número total descrito na documentação da plataforma quatro. A configuração exata deve ser verificada na máquina disponível.
Não. Os valores são taxas de referência para configurações definidas de quatro sistemas. A velocidade real de produção varia de acordo com o processo, a combinação de matrizes e componentes, o layout do produto, o arranjo de fornecimento, as configurações do programa e o estado do equipamento.
Não necessariamente. A unidade de imersão, as funções de monitoramento de fluxo, os esticadores de wafers, os equipamentos de anel circular e outros acessórios de processo dependem da configuração instalada e do escopo do orçamento.
Forneça o processo pretendido, o tamanho do wafer, as dimensões do chip e dos bumps, o formato do substrato, os componentes SMD necessários, a meta de produção e o local de entrega. Quando a configuração exata for desconhecida, envie as informações disponíveis sobre o produto e o processo para avaliação posterior.
Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.
