Die ASM SIPLACE CA4 ist eine Chipmontageplattform, die für die direkte Platzierung von Chips direkt von Wafern und die konventionelle SMD-Bestückung mit Feedern entwickelt wurde. Je nach Konfiguration kann die Maschine für Flip-Chip-, Die-Attach-, reine SMD-Produktion oder
Die ASM SIPLACE CA4 ist eine Chip-Montageplattform für die direkte Platzierung von Chips direkt von Wafern sowie für die konventionelle SMD-Bestückung mit Feedern. Je nach Konfiguration kann die Maschine für Flip-Chip-, Die-Attach-, reine SMD-Fertigung oder einen kombinierten Prozess eingesetzt werden, bei dem Chips und Standardbauteile in einem einzigen Produktionsdurchlauf platziert werden.
CA4-Maschinen können sich hinsichtlich Wafer-Systemen, Wechseltischen für die Zuführung, Bestückungsköpfen, Förderbanddesign und Prozessmodulen unterscheiden. Die genaue Modellversion, die installierte Konfiguration, der Maschinenzustand, das mitgelieferte Zubehör, der Preis und die Lieferzeit sollten daher vor Angebotserstellung bestätigt werden.
Die SIPLACE CA-Plattform kombiniert die Halbleiterchip-Bestückung mit den Platzierungsfunktionen der SIPLACE X-Serie. Bare-Dies können direkt von Wafern zugeführt werden, während konventionelle Komponenten über Wechseltische bestückt werden können.
| Verfahren | Komponentenversorgung | Referenzdurchsatz | Referenzgenauigkeit | Chip- oder Komponentenbereich |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip | SIPLACE Wafersystem | Bis zu 46.000 Bauteile pro Stunde mit vier Wafer-Systemen | ±10 µm bei 3σ mit Wafer-Lane-Förderband; ±12 µm bei 3σ mit Panel-Lane-Förderband | 0,5 mm bis 15 mm |
| Die Attach | SIPLACE Wafersystem | Bis zu 30.000 Bauteile pro Stunde mit vier Wafer-Systemen | ±10 µm bei 3σ mit Wafer-Lane-Förderband; ±12 µm bei 3σ mit Panel-Lane-Förderband | 0,8 mm bis 15 mm; kleinere Matrizen erfordern möglicherweise eine weitere Prüfung |
| SMD-Platzierung | Speiser-Umschalttische | Bis zu 126.500 Bauteile pro Stunde mit vier Umrüsttischen | ±15 µm bei 3σ | 0,11 mm bis 15 mm |
Die angegebenen Durchsatzwerte sind ASMPT-Benchmark-Werte für bestimmte Plattformkonfigurationen. Es handelt sich nicht um garantierte Produktionsraten. Die tatsächliche Leistung hängt von der installierten Ausrüstung, der Komponentenzusammensetzung, der Wafer- oder Zuführungsanordnung, dem Substratlayout, den Prozesseinstellungen und dem Maschinenzustand ab.
Das SIPLACE Wafer-System versorgt die Bestückungsmaschine direkt mit unbestückten Chips. Es verwendet eine horizontale Waferanordnung und unterstützt den automatischen Waferwechsel, die Wafer-Map-Verarbeitung, die Handhabung von Ringringen und die Produktion mit mehr als einem Chiptyp.
| Unterstützte Wafergrößen | 4 bis 12 Zoll |
|---|---|
| Waffelstrecker | Bei 8-Zoll- und 12-Zoll- sowie 4-Zoll- und 6-Zoll-Konfigurationen kann eine Bestätigung erforderlich sein. |
| Minimale Silizium-Chipdicke | 50 µm |
| Flip-Chip-Die-Größe | 0,5 mm bis 15 mm |
| Mindestgröße der Beule | 25 µm |
| Minimaler Bump-Pitch | 50 µm |
| Wafer Stretch Range | 2 mm bis 8 mm |
| Die Ejection | Programmierbare Auswurfgeschwindigkeit |
Die Plattform unterstützt zudem die kraftarme Handhabung empfindlicher Chips. Je nach installiertem Bestückungskopf und Prozesskonfiguration können Aufnahme und Platzierung berührungslos erfolgen, wobei die programmierbare Bestückungskraft zwischen 0,5 N und 15 N liegt.
Eine SIPLACE Linear-Taucheinheit kann zum Auftragen von Flussmittel vor dem Einsetzen der Form verwendet werden. Das System ermöglicht die Programmierung der Auftragsgeschwindigkeit und Verweilzeit für den Produktionsprozess.
| Tauchsystem | Lineare Taucheinheit LDU 2 X |
|---|---|
| Unterstützte Flussviskosität | 3.000 bis 100.000 Hz |
| Genauigkeit der Flusshöhe | ±5 µm |
| Flussnachfüllüberwachung | Als optionale Funktion verfügbar |
| Prozesseinstellungen | Programmierbare Anwendungsgeschwindigkeit und Verweilzeit |
Die SIPLACE CA-Plattform ermöglicht den Austausch von Wafersystemen und Feeder-Wechseltischen. Die ASMPT-Dokumentation beschreibt Konfigurationen mit insgesamt vier Wafersystemen und Wechseltischen. Dadurch kann die Maschine für die waferbasierte Bestückung, die feederbasierte SMD-Bestückung oder eine Kombination aus beidem konfiguriert werden.
| Beispielanordnung | Wafersysteme | Zuführungswechseltabellen | Produktionsschwerpunkt |
|---|---|---|---|
| Wafer-fokussierte Konfiguration | 4 | 0 | Flip-Chip- oder Die-Attach-Produktion direkt von Wafern |
| Gemischte Konfiguration | 2 | 2 | Kombinierte SMD-Bestückung mit Chip und Feeder |
| auf Zuführung ausgerichtete Konfiguration | 0 | 4 | Konventionelle SMD-Platzierung |
Diese Beispiele beschreiben das Plattformkonzept und nicht die Konfiguration einer konkreten verfügbaren Maschine. Die Anzahl der Wafersysteme, Umrüsttische und installierten Prozessmodule muss individuell geprüft werden.
Verschiedene Förderbandanordnungen ermöglichen es der SIPLACE CA4, herkömmliche Leiterplatten, Keramiksubstrate, flexible Materialien, Träger, Wafer und größere Panels zu verarbeiten. Die unterstützten Formate hängen vom jeweils an der Maschine montierten Förderband ab.
| Substratarten | FR4, Keramik, flexible Materialien, Boote, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer sowie andere anwendungsspezifische Substrate |
|---|---|
| Substratdicke | 0,3 mm bis 4,5 mm |
| Referenzsubstratbereich | 50 × 50 mm bis 685 × 650 mm, je nach Förderbandtyp |
| Förderbandoptionen | Flexible Doppelförderanlage, Einzelspurförderanlage, Wafer-Spurförderanlage und Panel-Spurförderanlage |
| Transportmittel | Synchron oder asynchron, abhängig von der Förderbandkonfiguration |
Der SIPLACE CA4 ist für die Fertigung konzipiert, bei der die direkte Wafer-Bestückung von Chips in die konventionelle SMT-Bestückung integriert werden muss. Typische Prozessanforderungen umfassen Flip-Chip-Montage, direkte Chipmontage, System-in-Package-Fertigung, Wafer- oder Panel-Level-Packaging sowie Baugruppen, die Chips mit passiven oder gekapselten SMD-Komponenten kombinieren.
Die Maschine kann auch für die SMD-Fertigung mit Zuführungen ohne Waferbearbeitung konfiguriert werden. Bei gemischten Anwendungen sollte das erforderliche Verhältnis zwischen Wafersystemen und Zuführungswechseltischen anhand der Anzahl der Chiptypen, des SMD-Bauteilsortiments, der Produktwechselanforderungen und des erwarteten Produktionsvolumens ermittelt werden.
| Artikel | Warum es wichtig ist |
|---|---|
| Genaues Modell und Version | Die Maschinendokumentation kann die Ausrüstung je nach Generation und Konfiguration als SIPLACE CA, CA4 oder CA4 V2 bezeichnen. |
| Erforderlicher Prozess | Flip-Chip-, Die-Attach-, SMD-Bestückungs- und Mischfertigungsverfahren erfordern unterschiedliche Anlagenkonfigurationen. |
| Wafer-System-Menge | Ermittelt die Waferkapazität, die Chipvariante und den Referenzdurchsatz, der für die waferbasierte Produktion zur Verfügung steht. |
| Zuführungswechseltabellen | Ermittelt die Menge der für die SMD-Bestückung verfügbaren, auf Zuführungen basierenden Bauteilversorgung. |
| Platzierungsköpfe und Prozessmodule | Beeinflusst den Komponentenbereich, die Platzierungskraft, die Genauigkeit und die unterstützten Montageprozesse. |
| Anforderungen an Wafer und Chip | Waferdurchmesser, Chipdicke, Chipgröße, Bump-Durchmesser und Bump-Pitch sollten mit der installierten Waferanlage abgeglichen werden. |
| Förderbandkonfiguration | Ermittelt das unterstützte Substratformat und die Kompatibilität mit der Produktionslinie. |
| Flussmittel-Tauchgeräte | Die Linear-Taucheinheit und die dazugehörigen Optionen sind möglicherweise nicht an jeder Maschine installiert. |
| Software- und Wafer-Map-Funktionen | Die Softwareversion und die verfügbaren Lizenzen sollten dem vorgesehenen Prozess und der bestehenden Produktionsumgebung entsprechen. |
| Maschinenzustand und Lieferumfang | Im endgültigen Angebot sollten aktuelle Fotos, das mitgelieferte Zubehör, der Zustand der Geräte und die zugehörigen Systeme aufgeführt werden. |
GEEKVALUE bietet Unterstützung bei der Beschaffung und Angebotserstellung für ASM SIPLACE CA4 Chipmontagemaschinen je nach aktueller Verfügbarkeit. Die verfügbaren Geräte können sich hinsichtlich Modellversion, Waferkonfiguration, Zuführungseinrichtung, Förderbandtyp, Software, Zustand und enthaltenen Prozessmodulen unterscheiden.
Für die optimale Geräteauswahl benötigen wir Angaben zum Montageprozess, Waferdurchmesser, Chipabmessungen, Substratgröße, Produktionsanforderungen und Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor Ihrer Bestellung die verfügbaren Maschineninformationen, die Konfiguration, Fotos, den Angebotsumfang, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Ja, sofern die erforderlichen Wafersysteme, Feeder-Wechseltische, Bestückungsköpfe und Prozessmodule vorhanden sind. Die Anlage kann auch ausschließlich für die waferbasierte Chipmontage oder ausschließlich für die feederbasierte SMD-Bestückung konfiguriert werden.
Nein. Die Plattform ermöglicht die Kombination von Wafer-Systemen und Feeder-Wechseltischen; die Gesamtzahl beträgt laut Plattformdokumentation vier. Die genaue Anordnung muss an der verfügbaren Maschine überprüft werden.
Nein. Die Werte sind Referenzwerte für definierte Vier-System-Konfigurationen. Die tatsächliche Produktionsgeschwindigkeit variiert je nach Prozess, Werkzeug- und Komponentenmix, Produktlayout, Materialversorgung, Programmeinstellungen und Anlagenzustand.
Nicht unbedingt. Die Taucheinheit, die Flussmittelüberwachungsfunktionen, die Waferstrecker, die Ringringvorrichtung und anderes Prozesszubehör hängen von der installierten Konfiguration und dem Angebotsumfang ab.
Bitte geben Sie den geplanten Prozess, die Wafergröße, die Chip- und Bump-Abmessungen, das Substratformat, die benötigten SMD-Bauteile, das Produktionsziel und den Lieferort an. Falls die genaue Konfiguration unbekannt ist, senden Sie bitte die verfügbaren Produkt- und Prozessinformationen zur weiteren Auswertung.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
