La ASM SIPLACE CA4 es una plataforma de ensamblaje de chips desarrollada para la colocación directa de chips desnudos desde obleas y la colocación SMD convencional basada en alimentadores. Dependiendo de su configuración, la máquina se puede utilizar para flip chip, unión de chips, producción solo SMD o
La ASM SIPLACE CA4 es una plataforma de ensamblaje de chips desarrollada para la colocación directa de chips desnudos a partir de obleas y la colocación SMD convencional mediante alimentadores. Según su configuración, la máquina puede utilizarse para flip chip, montaje de chips, producción exclusivamente SMD o un proceso mixto que coloca chips y componentes estándar en un único flujo de producción.
Las máquinas CA4 pueden variar en cuanto a sistemas de obleas, mesas de cambio de alimentadores, cabezales de colocación, diseño de la cinta transportadora y módulos de proceso. Por lo tanto, antes de solicitar un presupuesto, conviene confirmar la versión exacta del modelo, la configuración instalada, el estado de la máquina, los accesorios incluidos, el precio y el plazo de entrega.
La plataforma SIPLACE CA combina el ensamblaje de chips semiconductores con las funciones de colocación de la plataforma SIPLACE serie X. Los chips desnudos se pueden suministrar directamente desde las obleas, mientras que los componentes convencionales se pueden suministrar desde mesas de cambio de alimentador.
| Proceso | Suministro de componentes | Rendimiento de referencia | Precisión de referencia | Gama de matrices o componentes |
|---|---|---|---|---|
| Flip Chip | Sistema de obleas SIPLACE | Hasta 46.000 componentes por hora con cuatro sistemas de obleas. | ±10 µm a 3σ con transportador de carril de obleas; ±12 µm a 3σ con transportador de carril de paneles | De 0,5 mm a 15 mm |
| Fijación de troquel | Sistema de obleas SIPLACE | Hasta 30.000 componentes por hora con cuatro sistemas de obleas. | ±10 µm a 3σ con transportador de carril de obleas; ±12 µm a 3σ con transportador de carril de paneles | De 0,8 mm a 15 mm; los troqueles más pequeños pueden requerir una evaluación adicional. |
| Colocación de componentes SMD | Mesas de cambio de alimentador | Hasta 126.500 componentes por hora con cuatro mesas de cambio. | ±15 µm a 3σ | De 0,11 mm a 15 mm |
Los valores de rendimiento indicados son cifras de referencia de ASMPT para configuraciones de plataforma específicas. No representan tasas de producción garantizadas. El rendimiento real depende del equipo instalado, la combinación de componentes, la disposición de las obleas o alimentadores, el diseño del sustrato, la configuración del proceso y el estado de la máquina.
El sistema de obleas SIPLACE suministra chips desnudos directamente a la máquina de colocación. Utiliza una disposición horizontal de obleas y admite el intercambio automático de obleas, el procesamiento de mapas de obleas, la manipulación de anillos y la producción con más de un tipo de chip.
| Tamaños de obleas compatibles | De 4 a 12 pulgadas |
|---|---|
| Estirador de obleas | Las configuraciones de 8 y 12 pulgadas, 4 y 6 pulgadas pueden requerir confirmación. |
| Espesor mínimo del chip de silicio | 50 µm |
| Tamaño del chip de volteo | De 0,5 mm a 15 mm |
| Tamaño mínimo de bulto | 25 µm |
| Paso de baches mínimo | 50 µm |
| Gama de estiramiento de obleas | De 2 mm a 8 mm |
| Expulsión de troqueles | Velocidad de expulsión programable |
La plataforma también admite la manipulación con baja fuerza para chips sensibles. Dependiendo del cabezal de colocación instalado y la configuración del proceso, la recogida y colocación se pueden realizar sin presión de contacto, mientras que la fuerza de colocación programable oscila entre 0,5 N y 15 N.
La unidad de inmersión lineal SIPLACE permite aplicar fundente antes de la colocación del molde. El sistema permite programar la velocidad de aplicación y el tiempo de permanencia para el proceso de producción.
| Sistema de inmersión | Unidad de inmersión lineal LDU 2 X |
|---|---|
| Viscosidad de flujo soportada | De 3.000 a 100.000 cps |
| Precisión de la altura de flujo | ±5 µm |
| Monitoreo de recarga de flujo | Disponible como función opcional |
| Configuración del proceso | Velocidad de aplicación y tiempo de permanencia programables |
La plataforma SIPLACE CA permite el intercambio de sistemas de obleas y mesas de cambio de alimentadores. La documentación de ASMPT describe configuraciones en las que el número total de sistemas de obleas y mesas de cambio es igual a cuatro. Esto permite configurar la máquina para el ensamblaje basado en obleas, la colocación de componentes SMD mediante alimentadores o una combinación de ambos.
| Ejemplo de disposición | Sistemas de obleas | Mesas de cambio de alimentador | Enfoque de producción |
|---|---|---|---|
| Configuración centrada en la oblea | 4 | 0 | Producción mediante flip-chip o montaje de chips directamente a partir de obleas. |
| Configuración mixta | 2 | 2 | Colocación SMD combinada basada en chips desnudos y alimentadores |
| Configuración centrada en el alimentador | 0 | 4 | Colocación convencional de SMD |
Estos ejemplos describen el concepto de plataforma, más que la configuración de una máquina específica disponible. El número de sistemas de obleas, mesas de cambio y módulos de proceso instalados debe verificarse individualmente.
Las diferentes configuraciones de la cinta transportadora permiten que la SIPLACE CA4 procese placas de circuito impreso convencionales, sustratos cerámicos, materiales flexibles, soportes, obleas y paneles de mayor tamaño. El formato compatible depende de la cinta transportadora instalada en la máquina.
| Tipos de sustrato | FR4, cerámica, materiales flexibles, botes, obleas de 8 y 12 pulgadas y otros sustratos específicos para aplicaciones. |
|---|---|
| Espesor del sustrato | De 0,3 mm a 4,5 mm |
| Rango de sustrato de referencia | De 50 × 50 mm a 685 × 650 mm, según el tipo de transportador. |
| Opciones de transportadores | Transportador doble flexible, transportador de una sola vía, transportador de vía para obleas y transportador de vía para paneles. |
| Modos de transporte | Síncrono o asíncrono, según la configuración del transportador. |
El SIPLACE CA4 está diseñado para la producción donde la colocación directa de chips en la oblea debe integrarse con el ensamblaje SMT convencional. Los requisitos típicos del proceso incluyen el ensamblaje flip-chip, la fijación directa de chips, la producción de sistemas en paquete, el empaquetado a nivel de oblea o panel y los ensamblajes que combinan chips desnudos con componentes SMD pasivos o empaquetados.
La máquina también puede configurarse para la producción SMD mediante alimentadores sin procesamiento de obleas. Para aplicaciones mixtas, el equilibrio necesario entre los sistemas de obleas y las mesas de cambio de alimentadores debe determinarse en función del número de tipos de chips, la gama de componentes SMD, los requisitos de cambio de producto y el volumen de producción previsto.
| Artículo | Por qué es importante |
|---|---|
| Modelo y versión exactos | La documentación de la máquina puede identificar el equipo como SIPLACE CA, CA4 o CA4 V2, según su generación y configuración. |
| Proceso requerido | Las operaciones de flip chip, montaje de chips, colocación de componentes SMD y producción mixta requieren diferentes configuraciones de equipos. |
| Cantidad del sistema de obleas | Determina la capacidad de la oblea, la variedad de chips y el rendimiento de referencia disponible para la producción alimentada con obleas. |
| Mesas de cambio de alimentador | Determina la cantidad de suministro de componentes basado en alimentadores disponible para la colocación de componentes SMD. |
| Módulos de colocación y procesos | Afectan al rango de componentes, la fuerza de colocación, la precisión y los procesos de ensamblaje compatibles. |
| Requisitos de obleas y chips | El diámetro de la oblea, el grosor del chip, el tamaño del chip, el diámetro del contacto y el paso del contacto deben verificarse con respecto al equipo de obleas instalado. |
| Configuración del transportador | Determina el formato de sustrato compatible y su compatibilidad con la línea de producción. |
| Equipos de inmersión en fundente | Es posible que la unidad de inmersión lineal y sus opciones complementarias no estén instaladas en todas las máquinas. |
| Funciones de software y mapeo de obleas | La versión del software y las licencias disponibles deben coincidir con el proceso previsto y el entorno de producción existente. |
| Estado de la máquina y alcance de la entrega | En el presupuesto final se deberán incluir fotografías reales, accesorios incluidos, el estado del equipo y los sistemas de soporte. |
GEEKVALUE ofrece asistencia para la búsqueda y cotización de máquinas de ensamblaje de chips ASM SIPLACE CA4, según la disponibilidad actual. El equipo disponible puede variar en cuanto a la versión del modelo, la configuración de la oblea, la configuración del alimentador, el tipo de cinta transportadora, el software, el estado y los módulos de proceso incluidos.
Para la selección del equipo adecuado, envíenos el proceso de ensamblaje requerido, el diámetro de la oblea, las dimensiones del chip, el tamaño del sustrato, los requisitos de producción y el país de destino. Confirmaremos la información de la máquina disponible, la configuración, las fotos, el alcance del presupuesto, el precio y el plazo de entrega estimado antes de realizar el pedido.
Sí, cuando dispone de los sistemas de obleas, mesas de cambio de alimentadores, cabezales de colocación y módulos de proceso necesarios. También puede configurarse únicamente para el ensamblaje de chips basado en obleas o únicamente para la colocación de componentes SMD mediante alimentadores.
No. La plataforma permite combinar sistemas de obleas y mesas de cambio de alimentadores, siendo cuatro en total, según se describe en la documentación de la plataforma. La configuración exacta debe verificarse en la máquina disponible.
No. Los valores son tasas de referencia para configuraciones definidas de cuatro sistemas. La velocidad de producción real varía según el proceso, la combinación de matrices y componentes, la disposición del producto, la organización del suministro, la configuración del programa y el estado del equipo.
No necesariamente. La unidad de inmersión, las funciones de control de flujo, los estiradores de obleas, el equipo de anillo y otros accesorios de proceso dependen de la configuración instalada y del alcance del presupuesto.
Indique el proceso previsto, el tamaño de la oblea, las dimensiones del chip y de los contactos, el formato del sustrato, los componentes SMD necesarios, el objetivo de producción y el destino de entrega. Si desconoce la configuración exacta, envíe la información disponible sobre el producto y el proceso para su posterior evaluación.
Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
