Gebrauchte ASM E by SIPLACE CP12 Chip-Bestückungsmaschine mit 24.300 CPH, 120 Zuführungsschlitzen und Unterstützung für Bauteile von 01005 bis 18,7 mm.
Der ASM E by SIPLACE CP12 Chip-MontagegerätEs handelt sich um eine SMT-Bestückungsmaschine mit einem Portal und einem 12-Segment-Bestückungskopf CP12. Sie ist für die zuverlässige Bestückung kleiner und mittelgroßer SMD-Bauteile ausgelegt und erreicht eine Leistung von bis zu 24.300 Bauteilen pro Stunde.
Die CP12-Konfiguration erweitert die Komponentenkompatibilität über den kleineren 6 × 6 mm-Bereich des CP14-Kopfes hinaus. Sie unterstützt Komponenten von ca. 0,1005 mm bis 18,7 × 18,7 mm mit einer maximal angegebenen Komponentenhöhe von ca. 7,5 mm.
GEEKVALUE bietet gebrauchte, geprüfte und generalüberholte E-Maschinen von SIPLACE an, abhängig vom installierten Bestückungskopf, den Bauteiltischen, dem Leiterplattenförderer, der Softwareversion und dem Zustand der Anlage. Entdecken Sie das komplette Angebot. ASM E von SIPLACE E-Serie um die Maschinenkonfigurationen CP14, CP12, CP12/PP und TH zu vergleichen.
E von SIPLACE ist eine flexible Bestückungsplattform mittlerer Geschwindigkeit, die primär nach dem installierten Bestückungskopf konfiguriert wird. Eine mit dem CP12-Kopf ausgestattete Maschine ist für Leiterplattenprogramme vorgesehen, die kleine passive Bauelemente sowie mittelgroße IC-Gehäuse enthalten.
Die CP12 verwendet zwölf einzeln ansteuerbare Düsensegmente. Mehrere Bauteile können aus dem Zuführungsbereich entnommen, durch das digitale Bildverarbeitungssystem geprüft und in einem Arbeitsgang auf der stationären Leiterplatte platziert werden.
Einzeln unabhängig gesteuertes Platzierungsportal
Ein 12-Segment-CP12-Sammel- und Platzierungskopf
Veröffentlichte Platzierungsgeschwindigkeit bis zu 24.300 CPH
Bauteilbereich von ca. 01005 bis 18,7 × 18,7 mm
Maximale Bauteilhöhe von ca. 7,5 mm
Die veröffentlichte Platzierungsgenauigkeit beträgt etwa ±41 μm bei 3σ.
Bis zu 120 Positionen basierend auf einer Zuführschlitzbreite von 8 mm.
Zwei abnehmbare Komponententische
Hochauflösende digitale Komponentensicht
Programmierbare Platzierungskraftsteuerung
Leiterplattendicke im Bereich von ca. 0,3–4,5 mm
Optionale Longboard-Produktion bis zu ca. 1.200 × 460 mm
| Spezifikation | Typische CP12-Maschinenkonfiguration |
|---|---|
| Maschinenplattform | ASM E von SIPLACE |
| Allgemeine Maschinenbeschreibung | E by SIPLACE CP12 Chip-Montagegerät |
| Maschinentyp | SMT-Bestückungsautomat mit einem Portal und mittlerer Geschwindigkeit |
| Anzahl der Portale | 1 |
| Installierter Positionierungskopf | CP12 Sammel- und Platzkopf |
| Düsensegmente | 12 individuell steuerbare Platzierungssegmente |
| Veröffentlichte Platzierungsgeschwindigkeit | Bis zu ca. 24.300 CPH |
| Komponentenbereich | Ungefähr 0,1005 bis 18,7 × 18,7 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | Ungefähr 7,5 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | Ungefähr ±41 μm bei 3σ |
| Zuleitungskapazität | Bis zu 120 Positionen basierend auf einer standardmäßigen Zuführschlitzbreite von 8 mm. |
| Komponententabellen | Bis zu zwei abnehmbare Komponententische |
| Leiterplattendicke | Ungefähr 0,3–4,5 mm |
| Maximales veröffentlichtes PCB-Format | Bis zu ca. 1.200 × 460 mm mit der Option „Langes Brett“. |
| Maschinenabmessungen | Ungefähr 1460 × 1730 mm, ohne Komponententabellen |
| Ungefähres Maschinengewicht | Ungefähr 1.850 kg für eine repräsentative einseitige Konfiguration |
| Nennleistung | ungefähr 1,8 kW |
| Stromversorgung | Mehrere dreiphasige Spannungskonfigurationen, abhängig von der Maschinenspezifikation |
| Druckluft | ungefähr 5–10 bar |
| CP12 Luftverbrauch | Ungefähr 90 NL/min |
| Typische Komponentenversorgung | Smartfeeder E-Bandzuführungen und kompatible Komponentenversorgungssysteme |
| Typische Produktionsrolle | Platzierung kleiner und mittelgroßer Standard-SMD-Bauteile |
Konfigurationshinweis: Die E-Maschinen von SIPLACE können unterschiedliche Bestückungsköpfe, Förderbänder, Bauteiltische, Softwareversionen und Optionen für lange Leiterplatten aufweisen. Die endgültige Leistungsfähigkeit muss anhand des Typenschilds der Maschine, des installierten CP12-Bestückungskopfes, der Förderbandmessungen und einer Funktionsprüfung im eingeschalteten Zustand überprüft werden.
Die offizielle Maschinenplattform heißt E von SIPLACECP12 kennzeichnet den Bestückungskopf, der an der Maschine und nicht an einem separaten Maschinenchassis installiert ist.
Die gleiche E by SIPLACE Basisplattform kann mit Folgendem ausgestattet sein:
CP14-Kopf für die schnellere Bestückung kleiner Bauteile
CP12-Kopf für eine breitere Abdeckung kleiner bis mittelgroßer Bauteile
CP12/PP-Kopf für kombinierte Sammel- und Platzier- sowie Bestückungs- und Platzieroperationen
CP6/PP-Kopf für die Handhabung größerer flexibler Bauteile
TH-Kopf für große und unregelmäßig geformte Komponenten
In Gebrauchtgeräteanzeigen kann die CP12-Maschine beispielsweise wie folgt beschrieben werden:
ASM E von SIPLACE CP12
SIPLACE E CP12 Maschine
ASM CP12 Chip-Montagegerät
E by SIPLACE CP12 Bestückungsautomat
Siemens SIPLACE E CP12
Die Maschinenidentifizierung sollte auf dem Original-Etikett und dem installierten Messkopf basieren und nicht auf der abgekürzten Verkaufsbezeichnung.
Foto des vollständigen Maschinenetiketts
Maschinenseriennummer
Herstellungsjahr
Installiertes Platzierungskopf-Etikett
CP12 Kopfteil und Seriennummern
Softwareversion der Maschinenstation
Komponententabellenkonfiguration
Förderband- und Langbrettoption
Inklusive Zuführungen und Düsenpaket
Der CP12 verwendet zwölf Düsensegmente, die in einem Sammel- und Platzierungskopf angeordnet sind. Anstatt nach jeder Platzierung zum Zuführungsbereich zurückzukehren, kann der Kopf mehrere Bauteile aufnehmen, bevor er zur Leiterplatte fährt.
Ein typischer Betriebszyklus umfasst:
Der Kopf fährt zu den zugewiesenen Aufnahmepositionen des Zuführers.
Die Komponenten werden von geeigneten Düsensegmenten aufgefangen.
Jede Komponente wird vom digitalen Bildverarbeitungssystem erfasst.
Die Position des Aufnahmepunkts und die Rotation des Bauteils werden berechnet.
Der Kopf bewegt sich zur stationären Leiterplatte.
Die Komponenten werden an ihren programmierten Koordinaten platziert.
Vakuum- und Bauteilüberwachung bestätigen den Platzierungsprozess.
Mehrere Komponenten können während eines Kopfzyklus gesammelt werden.
Pickup-Offsets können vor der Montage korrigiert werden.
Die Rotation der Bauteile kann überprüft und angepasst werden.
Fehlende oder falsch ausgewählte Komponenten können erkannt werden.
Der Hub des Kopfes zwischen Zuleitungen und Leiterplatte kann reduziert werden
Die Leiterplatte bleibt während der Platzierung unbeweglich.
Unterschiedliche Düsentypen ermöglichen ein breiteres Verpackungsspektrum.
Die Platzierungskraft kann entsprechend den Komponentenanforderungen programmiert werden.
Die CP12 ist für kleine und mittelgroße Bauteile konzipiert. Ihr publizierter Bauteilbereich reicht von ca. 01005 mm bis 18,7 × 18,7 mm, bei einer maximalen Bauteilhöhe von ca. 7,5 mm.
01005, 0201 und größere Chipwiderstände
Mehrschichtige Keramikkondensatoren
Kleine Dioden
SOT-Transistoren
Widerstands- und Kondensatoranordnungen
Kleine integrierte Schaltungen
QFN-Pakete
Ausgewählte CSP- und BGA-Gehäuse
Kleine QFP- und PLCC-Gehäuse
LED-Komponenten
Andere kompatible, bandbeschickte SMD-Gehäuse
Die angegebene Maximalgröße bedeutet nicht, dass jedes Bauteil mit den Maßen 18,7 × 18,7 mm automatisch platziert werden kann. Die Kompatibilität hängt auch von der Gehäusegeometrie, der Bauteilhöhe, dem Gewicht, der Aufnahmefläche, der Düsenwahl, der Kameraerkennung und der Zuführung ab.
Bauteillänge und -breite
Maximale Bauteilhöhe
Komponentengewicht
Pakettyp
Aufnahmefläche
Erforderliche Düse
Abmessungen der Klebebandtasche
Erforderliche Platzierungsgenauigkeit
Erforderliche Platzierungskraft
Die Bezeichnungen CP12 und CP12/PP sind zwar ähnlich, beschreiben aber unterschiedliche Bestückungskopf-Funktionen.
| Vergleich | CP12 | CP12/PP |
|---|---|---|
| Leitprinzip | 12-Segment-Sammel- und Platzierungssystem | Kombinierte Konfiguration für Kommissionierung und Platzierung sowie Pick-and-Place |
| Veröffentlichte Geschwindigkeit | Bis zu ca. 24.300 CPH | Bis zu ca. 24.200 CPH |
| Komponentenbereich | 01005 bis ca. 18,7 × 18,7 mm | 01005 zu ausgewählten Bauteilen um die 45 × 98 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | Ungefähr 7,5 mm | Ungefähr 19 mm |
| Veröffentlichte Genauigkeit | Ungefähr 41 μm bei 3σ | Ungefähr 37,5 μm bei 3σ in der anwendbaren Spezifikation |
| Hauptrolle | Bestückung kleiner und mittlerer Standard-SMD-Anlagen | Flexible Platzierung gemischter Komponenten |
Der Standard-CP12-Bestückungskopf ist nicht softwareseitig umschaltbar. Kunden, die größere, höhere oder trägergeführte Bauteile benötigen, sollten prüfen, ob die Maschine über eine CP12/PP-Konfiguration verfügt, anstatt anzunehmen, dass jede CP12-Maschine diese Funktionalität bietet.
| Vergleich | CP14 | CP12 |
|---|---|---|
| Düsensegmente | 14 | 12 |
| Veröffentlichte Geschwindigkeit | Bis zu ca. 45.300 CPH | Bis zu ca. 24.300 CPH |
| Komponentenbereich | 01005 bis ca. 6 × 6 mm | 01005 bis ca. 18,7 × 18,7 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | Ungefähr 4 mm | Ungefähr 7,5 mm |
| Veröffentlichte Genauigkeit | Ungefähr 41 μm bei 3σ | Ungefähr 41 μm bei 3σ |
| Hauptvorteil | Höhere Leistung kleiner Bauteile | Breitere Abdeckung der Komponentengröße |
Der CP14 eignet sich besser für Produkte, die überwiegend aus kleinen passiven Bauteilen bestehen, während der CP12 mehr Flexibilität für mittelgroße IC-Gehäuse bietet.
Überprüfen Sie die ASM E by SIPLACE CP14 Bestückungsautomat wenn eine höhere Ausbringungsmenge kleiner Komponenten die primäre Produktionsanforderung ist.
Die veröffentlichte Zahl von 24.300 CPH beschreibt die Leistung von CP12 unter definierten Maschinen- und Komponentenbedingungen. Sie sollte nicht als garantierte Leistung für jedes Leiterplattenprogramm angesehen werden.
Gesamtzahl der Platzierungen auf jeder Leiterplatte
Komponentenzuführungspositionen
Komponentenbandbreiten
Leiterplattenabmessungen und Panelanordnung
Erforderliche Bauteilrotationen
Anzahl verschiedener Düsentypen
Düsenwechselfrequenz
Anforderungen an die Komponentensicht
Feeder-Indexierungszeit
Abholwiederholungsversuche und Ablehnungsrate
Be- und Entladezeit des Förderbandes
Zustand von Kopf und Hülse des CP12
Düsenreinheit und Vakuumstabilität
Zuführungskalibrierung
Optimierung des Produktionsprogramms
Eine realistische Zykluszeitschätzung sollte auf der tatsächlichen Stückliste der Leiterplatte, den Platzierungskoordinaten, dem Feeder-Layout, den Panelabmessungen und der angestrebten Stundenleistung basieren.
Das digitale Bildverarbeitungssystem E von SIPLACE erfasst und prüft Bauteile vor der Bestückung. Die konfigurierbare Beleuchtung hilft bei der Erkennung verschiedener Bauteiloberflächen, Kanten, Anschlüsse und Gehäusestrukturen.
Je nach installierter Hardware und Software können folgende Funktionen verfügbar sein:
Komponentenpräsenzprüfung
Messung der Aufnahmeposition
Komponentenrotationskorrektur
Erkennung der Gehäuseform
PCB-Fiducial-Erkennung
Komponentenvermittlung durch Bilderkennungswerkzeuge
Visuelle Aussortierung falsch ausgewählter Komponenten
Umgang mit defekten Leiterplatten und defekten Panels
Überprüfung der Produktionseinrichtung
Bei der Inspektion einer gebrauchten Maschine sollten die Komponentenkamera, die Leiterplattenkamera, die Beleuchtungseinheiten, die Referenzmarkenerkennung und die Kamerakalibrierung im eingeschalteten Zustand getestet werden.
E von SIPLACE bietet eine programmierbare Platzierungskraftsteuerung für verschiedene Bauteile und Produktprogramme. Dies trägt dazu bei, einen kontrollierten Kontakt zwischen Bauteil und Leiterplatte während der Platzierung aufrechtzuerhalten.
Eine Kontrolle der Platzierungskräfte kann helfen:
Übermäßigen Druck auf kleine Pakete reduzieren
Unnötige Störungen der Lötpaste vermeiden.
Kompensieren Sie die Unterschiede in der Aufnahmehöhe der Komponenten.
Verbesserung der Platzierungsstabilität auf verzogenen Leiterplatten
Unterstützt empfindliche LED- und IC-Gehäuse
Gewährleisten Sie eine wiederholbare Platzierung bei verschiedenen Produkten.
Eine korrekte Kraftregelung hängt weiterhin von geeigneten Düsen, Bauteildefinitionen, Leiterplattenunterstützung, Lötpastenqualität und Maschinenkalibrierung ab.
E von SIPLACE nutzt Linearmotoren, hochauflösende Positionsskalen und ein starres Maschinenchassis, um wiederholbare Portalbewegungen zu ermöglichen.
Bewegung auf der X- und Y-Achse
Geräusche und Vibrationen während der Beschleunigung
Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb
Zustand des Linearmotors
Positions-, Skalen- und Geberzustand
Alarmhistorie des Achsenantriebs
Schleppkabel und Kabelketten
Portalausrichtung und Kalibrierung
Maschinennivellierung und Rahmenzustand
Eine E-Maschine von SIPLACE kann bis zu 120 Zuführpositionen bereitstellen, wenn zwei Komponententische installiert sind. Die Kapazität wird anhand einer standardmäßigen Zuführschlitzbreite von 8 mm berechnet.
Breitere Zuführungen belegen mehrere Positionen, daher hängt die tatsächliche Anzahl der installierten Zuführungseinheiten von der Kombination aus Komponentenbreite und Bandbreite ab.
Offline-Feeder-Einrichtung
Schneller Produktwechsel
Stabile Futteraufnahmepositionen
Unterstützung für Smartfeeder E-Einheiten
Zuführungswechsel unter geeigneten Produktionsbedingungen
Vorbereitung des nächsten Produkts, das die Maschine verlässt
Reduzierte Produktionsunterbrechungen bei Rüstzeitänderungen
Anzahl der enthaltenen Komponententabellen
Anzahl der enthaltenen 8-mm-Zuführungen
Anzahl der Zuführungen mit 12 mm, 16 mm und größerem Durchmesser
Smartfeeder E Modell- und Teilenummern
Kompatibilität der Feeder-Firmware und -Software
Kalibrierungsstatus der Zuführung
Bandindexierung und Tonabnehmerleistung
Kommunikationsbedingung zwischen Komponente und Tabelle
Tisch-Dockingstifte und Verriegelungsmechanismen
Spulenhalter und Behälter für Klebebandabfälle
Zuführungen und Bauteiltische sind nicht automatisch im Lieferumfang jeder Gebrauchtmaschine enthalten. Im Angebot sollten Maschine, CP12-Kopf, Bauteiltische, Zuführungen, Düsen und Ersatzteile separat aufgeführt werden.
Smartfeeder E-Einheiten sind so konzipiert, dass sie Bauteile an wiederholbaren Aufnahmepositionen bereitstellen und einen effizienten Produktwechsel unterstützen.
Je nach Zuführgeneration und Maschinenkonfiguration können die praktischen Funktionen Folgendes umfassen:
Automatische Zuführungskalibrierung
Geschlossene Bandpositionssteuerung
Austauschbarer Zuführer
Stabile Komponentenaufnahmepositionen
Schnelle Einrichtung und Produktumstellung
Reduzierter Wartungsaufwand für Futterautomaten
Verbesserte Materialprüfung
Die Hot-Swap-Funktion gilt für kompatible Zuführeinheiten. Sie ist nicht als Erlaubnis zu verstehen, den CP12-Bestückungskopf während des Maschinenbetriebs zu entfernen oder auszutauschen.
Die E-Plattform von SIPLACE lässt sich für die Standard-Leiterplattenfertigung oder für Anwendungen mit verlängerten Leiterplatten konfigurieren. Laut den veröffentlichten Plattformdaten beträgt das maximale Leiterplattenformat bei installierter Option für verlängerte Leiterplatten ca. 1.200 × 460 mm.
Leiterplattenlängen über ca. 460 mm erfordern die entsprechende Langplatinenkonfiguration. Diese Funktion sollte nicht automatisch jeder verwendeten Maschine zugewiesen werden.
Minimale Leiterplattenlänge und -breite
Maximale Abmessungen der Leiterplatte oder des Panels
Leiterplattendicke
Maximales Gewicht der montierten Platine
Transportrichtung der Leiterplatte
Feste Förderbandschienenposition
Erforderliche Produktionslinienhöhe
Anforderungen an den Randabstand der Leiterplatte
Longboard-Option erforderlich
Anforderungen an die Leiterplattenunterstützung und die Verzugskontrolle
Schnittstelle zu vorgelagerten und nachgelagerten Anlagen
Bitte fordern Sie vor der Bestätigung der Kompatibilität Fotos des tatsächlichen Förderbandes, physikalische Messungen und einen Transporttest der eingeschalteten Leiterplatte an.
Die CP12-Konfiguration eignet sich für Produkte, die eine breitere Komponentenabdeckung als eine dedizierte Kleinchip-Konfiguration erfordern, aber nicht die Großkomponentenfähigkeit eines TH-Kopfes benötigen.
Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbaugruppen
Elektronische Module für die Automobilindustrie
Stromversorgungselektronik
Telekommunikationsausrüstung
LED-Beleuchtungs- und Steuerplatinen
Unterhaltungselektronikprodukte
Medizinische elektronische Baugruppen
EMS-Fertigung in kleinen und mittleren Stückzahlen
Produktvielfalt mit häufigen Umrüstungen
Leiterplattenbestückung mit passiven Bauteilen und mittelgroßen ICs
Wenn die Leiterplatte große Steckverbinder, hohe Bauteile, schwere Komponenten oder unregelmäßige mechanische Teile enthält, ist möglicherweise eine CP12/PP-, CP6/PP- oder TH-Maschine besser geeignet.
Eine mit CP12 ausgestattete Maschine kann als eigenständiges Platzierungssystem oder als Teil einer E by SIPLACE-Linie mit mehreren Maschinen betrieben werden.
Eine beispielhafte Linie könnte Folgendes beinhalten:
Leiterplattenlader
Lötpastendrucker
Lötpasteninspektionssystem
E von SIPLACE-Maschine mit CP14- oder CP12-Kopf
E von SIPLACE-Maschine mit CP12/PP- oder TH-Kopf
Reflow-Ofen
Automatisches optisches Inspektionssystem
Leiterplattenentlader
Die CP12-Maschine kann kleine passive Bauelemente, Arrays und mittelgroße IC-Gehäuse bestücken. Eine CP12/PP- oder TH-Maschine kann anschließend höhere, größere, trägergeführte oder unregelmäßig geformte Bauteile fertigen.
Die Gesamtleistung der Produktionslinie wird durch den langsamsten Prozess bestimmt. Eine angegebene CP12-Geschwindigkeit von 24.300 Einheiten pro Stunde garantiert nicht die gleiche Leistung für die gesamte Produktionslinie.
Eine gebrauchte CP12-Maschine sollte als komplettes Bestückungssystem bewertet werden. Ein erfolgreicher Anlauf garantiert nicht, dass Bestückungskopf, Kameras, Zuführungen und Förderband eine stabile Produktion gewährleisten können.
Complete E by SIPLACE Maschinenetikett
Maschinenartikel- und Seriennummern
Herstellungsjahr
Gesamtbetriebsstunden
Gesamtplatzierungszähler
Originale Werkskonfiguration
Aktuell installierte Konfiguration
Station-Softwareversion
Programmiersoftware-Kompatibilität
CP12-Kopfbezeichnung und Teilenummer
Seriennummer des Kopfes
Hauptbetriebszeiten
Kopfpositionierungszähler
Düsenmagazinkonfiguration
Installierter Komponentenkameratyp
Wartungs- und Reparaturhistorie des Zylinderkopfes
Verfügbare Kalibrierungsdatensätze
Bewegung auf der X- und Y-Achse
Geräusche und Vibrationen während der Beschleunigung
Maschinenreferenzierung und Referenzbetrieb
Zustand des Linearmotors
Encoder- und Positions-Skalierungs-Zustand
Alarmhistorie des Achsenantriebs
Zustand der Kabelkette und des Schleppkabels
Portalausrichtung und Kalibrierung
Alle zwölf Düsensegmente
Düsenhülsenverschleiß
Segmentrotation und -bewegung
Bewegung entlang der Z-Achse
Vakuumdruck und Leckage
Komponentensensorbetrieb
Platzierungskraftkontrolle
Düsenwechslerbetrieb
Wiederholgenauigkeit bei Aufnahme und Platzierung
Kopftemperatur und ungewöhnliche Geräusche
Bildqualität der Komponentenkamera
Bildqualität der Leiterplattenkamera
Betrieb auf Beleuchtungsstärke
Bauteilformerkennung
Kleinkomponentenerkennung
Referenzmarkenerkennung
Korrektur der Tonabnehmerposition
Sichtunterdrückungsoperation
Kamerakalibrierungsstatus
Automatische Förderbandbreitenanpassung
Förderbänder und Rollen
Leiterplatten-Ein- und Ausgangssensoren
Leiterplattenklemmung und -halterung
Transportrichtung
Longboard-Option, falls erforderlich
Maximale gemessene Leiterplattenabmessungen
Kommunikation mit umliegenden Geräten
Anzahl der enthaltenen Komponententabellen
Anzahl und Art der enthaltenen Futterspender
Smartfeeder E Modell- und Teilenummern
Zuführungsindexierung und Aufnahmeleistung
Automatische Zuführungskalibrierung
Andock- und Verriegelungszustand der Komponententabelle
Betrieb der Kommunikationseinheit
Tischrollen und mechanischer Zustand
Spulenhalter und Behälter für Klebebandabfälle
Rechner und Monitor
Maschinensoftware-Backup
Produkt- und Konfigurationsdateien
Düsen und Düsenmagazine
Komponententabellen
Zuführungen und Spulenhalter
Transformator oder Spannungswandler
Betriebs- und Wartungshandbücher
Kalibrierwerkzeuge
Mitgelieferte Ersatzteile
Ein vollständiges Inspektionsvideo sollte den Maschinenstart, das Referenzieren, die Portalbewegung, alle zwölf CP12-Düsensegmente, die Zuführung, die Bauteilerkennung, den Düsenwechsel, den Leiterplattentransport und ein tatsächliches Bestückungsprogramm zeigen.
CP12 Düsensegmente
Düsenhülsen und Düsenhalter
Düsen und Düsenmagazine
Kopfmotoren und Antriebskomponenten
Steuerelektronik für den Kopf und Leistungselektronik
Vakuumventile, Filter und Generatoren
Komponenten- und Platzierungskraftsensoren
Komponentenkamera- und Beleuchtungsmodule
Leiterplattenkamera und Referenzbeleuchtung
Linearmotoren und Positionsskalen
Achsenantriebe und Steuerplatinen
Schleppkabel und Kabelketten
Kühlventilatoren und Maschinenfilter
Förderbänder, Rollen und Sensoren
Komponententabellen-Docking-Schnittstellen
Smartfeeder E-Module
Maschinenrechner und Speichergeräte
Zu den empfohlenen Wartungsarbeiten gehören die Reinigung des Druckkopfes, die Düseninspektion, die Vakuumprüfung, die Kamerakalibrierung, die Zuführungskalibrierung, die Förderbandjustierung, die Achseninspektion, der Filterwechsel und die Überprüfung der Maschinensoftware-Backups.
Eine gebrauchte E by SIPLACE CP12 Maschine eignet sich möglicherweise für Hersteller, die eine breitere Komponentenabdeckung als die CP14 Konfiguration benötigen und gleichzeitig eine praktikable mittlere Produktionsgeschwindigkeit beibehalten möchten.
Die Maschine ist möglicherweise geeignet, wenn:
Die Leiterplatte enthält kleine passive Bauteile und mittelgroße IC-Gehäuse
Bauteile bis zu einer Größe von ca. 18,7 × 18,7 mm müssen platziert werden
Die Bauteilhöhen bleiben innerhalb von ca. 7,5 mm.
Eine Platzierungsquote in der CP12-Mittelgeschwindigkeitsklasse ist ausreichend
Die Fabrik benötigt bis zu 120 Zuführpositionen.
Das Werk besitzt bereits kompatible Smartfeeder E-Einheiten.
Die bestehende Linie verwendet E-by-SIPLACE-Ausrüstung.
Die vorhandenen Techniker verstehen die E-Plattform.
Eine defekte CP12-Maschine muss ersetzt werden.
Eine Investition in gebrauchte Ausrüstung wird bevorzugt.
Eine CP12/PP- oder TH-Konfiguration kann besser geeignet sein, wenn das Produktionsprogramm große Steckverbinder, hohe Geräte, Tray-Zuführungsteile oder ungewöhnlich geformte Komponenten umfasst.
Erforderliche Maschinenmenge
Bevorzugtes Herstellungsjahr
Bevorzugter Maschinenzustand
Bestätigung, dass ein Standard-CP12-Kopf erforderlich ist
Zielproduktionsleistung
Kleinstes Komponentenpaket
Größte Bauteilabmessungen
Maximale Bauteilhöhe und -gewicht
Erforderliche Platzierungsgenauigkeit
Abmessungen und Dicke der Leiterplatte
Longboard-Option erforderlich
Erforderliche Zufuhrmengen
Erforderliche Bandbreiten der Zuführungsbänder
Vorhandener Smartfeeder E-Bestand
Vorhandene E-by-SIPLACE-Linienkonfiguration
Werksspannung und -frequenz
Verfügbarkeit von Druckluft
Zielland
Erforderlicher Lieferplan
Kunden, die eine Zykluszeitbewertung benötigen, können die PCB-Stückliste, die Platzierungsdatei, die Bauteilliste, die Abmessungen des Panels und die angestrebte stündliche Leistung zur vorläufigen Geräteabstimmung senden.
Es handelt sich um eine E by SIPLACE Single-Gantry-SMT-Maschine, die mit einem 12-Segment-CP12-Collectoring-&-Place-Kopf für kleine und mittelgroße Bauteile ausgestattet ist.
CP12 kennzeichnet den installierten Bestückungskopf. Die komplette Maschinenplattform wird von SIPLACE offiziell als E bezeichnet.
Die angegebene Bestückungsgeschwindigkeit der CP12 beträgt bis zu ca. 24.300 Bauteile pro Stunde. Die tatsächliche Leistung hängt vom Leiterplattenprogramm, der Zuführungsanordnung und dem Maschinenzustand ab.
Der angegebene Bereich liegt ungefähr zwischen 0,1005 und 18,7 × 18,7 mm, mit einer maximalen Bauteilhöhe von ungefähr 7,5 mm.
Die publizierte Platzierungsgenauigkeit von CP12 beträgt ungefähr ±41 μm bei 3 Sigma.
Nein. Die 200 × 110 mm-Fähigkeit gehört zur E by SIPLACE-Plattform, wenn ein geeigneter TH-Bestückungskopf installiert ist.
Der CP12 ist ein 12-Segment-Bestückungskopf für Bauteile bis zu ca. 18,7 × 18,7 mm. Der CP12/PP bietet flexible Bestückungsfunktionen für größere und höhere Bauteile.
CP14 bietet eine höhere Geschwindigkeit bei kleinen Bauteilen, unterstützt aber nur Bauteile bis zu einer Größe von ca. 6 × 6 mm. CP12 ist langsamer, erweitert aber den Bereich auf ca. 18,7 × 18,7 mm.
Eine E-Maschine von SIPLACE kann bei einer Standard-Zuführschlitzbreite von 8 mm und dem Einbau von zwei Komponententischen bis zu 120 Positionen bereitstellen.
Ja. Die Komponententische der Serie E von SIPLACE sind so konzipiert, dass sie Smartfeeder E-Einheiten und kompatible Komponentenversorgungsoptionen unterstützen.
Nein. Die Beschreibung „Hot-Swap-fähig“ gilt nur für kompatible Smartfeeder E-Einheiten. Der Austausch des Bestückungskopfes erfordert die korrekte Vorgehensweise bei Abschaltung, Installation, Kalibrierung und Wartung.
Mit der passenden Longboard-Option erweitert sich die angegebene Plattformkapazität auf ca. 1.200 × 460 mm. Die tatsächliche Förderanlage muss überprüft werden.
Nicht automatisch. Komponententische, Zuführungen, Düsen, Spulenhalter und Ersatzteile können im Lieferumfang enthalten sein oder separat angeboten werden.
Testen Sie das Portal, alle zwölf Kopfsegmente, die Komponentenkamera, die Leiterplattenkamera, das Vakuumsystem, die Platzierungskraftsteuerung, den Düsenwechsler, das Förderband, die Komponententische, die Zuführungen und die Maschinensoftware.
Senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die Bauteilpalette, die angestrebte Ausbringungsmenge, die Anforderungen an die Zuführung, den Maschinenzustand und das Zielland. GEEKVALUE prüft die Verfügbarkeit von E by SIPLACE CP12-Maschinen und bestätigt Maschinenbezeichnung, Baujahr, Zustand des Schreib- und Förderbandes, Bauteiltische, Zuführungen, Software, mitgeliefertes Zubehör und den Prüfumfang.
Die vollständige Version ansehen ASM E von SIPLACE E-Serie Maschinenreiheoder erkunden Sie kompatible SIPLACE-Platzierungsköpfe, SMT-Zuführungen Und SMT-Düsen.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
