ASM SIPLACE CA Serisi, geleneksel bir SMT yerleştirme makinesinin tek başına yeterli olmadığı üretim hatları için geliştirilmiştir. Modern SiP modülleri ve gelişmiş elektronik ürünler, genellikle standart SMD bileşenlerini doğrudan bir wafer'dan alınan paketlenmemiş yarı iletken kalıplarla birleştirir. Bu montajların üretimi geleneksel olarak ayrı SMT yerleştirme ve kalıp bağlama ekipmanları gerektirir. SIPLACE CA makineleri, besleyici tarafından sağlanan bileşenleri, kalıp yapıştırmayı ve flip-chip yerleştirmeyi entegre bir üretim platformunda bir araya getirerek, üreticilerin karmaşık montaj akışlarını basitleştirmelerine ve gelişmiş paketleme için gereken hassasiyeti ve izlenebilirliği korumalarına yardımcı olur.
İki CA Serisi modelini proses gereksinimleri, malzeme tedariği, kurulu modüller ve üretim hedefleri açısından karşılaştırın. Nihai ekipman seçimi, makinenin tam konfigürasyonuna ve monte edilecek uygulamaya göre yapılmalıdır.
SIPLACE CA2, geleneksel SMD yerleştirme yöntemini, kesilmiş gofretlerden doğrudan kalıp işleme ile birleştirir. Yapılandırmaya bağlı olarak, kalıp yapıştırma, ters çip yerleştirme, inceleme, daldırma, izlenebilirlik ve karma bileşenli montajı destekleyebilir.
SIPLACE CA4 ekipmanı, kurulu yerleştirme sistemi, wafer taşıma modülleri, konveyör, yazılım, denetim fonksiyonları ve proses seçenekleri açısından değerlendirilmelidir. Mevcut üniteler, üretim kapasitesi ve dahil edilen aksesuarlar açısından önemli ölçüde farklılık gösterebilir.
Mevcut CA2 ve CA4 ekipmanlarını makine durumu, üretim yılı, takılı kafa sayısı, wafer sistemi, konveyör düzeni, yazılım, denetim seçenekleri ve dahil edilen aksesuarlar ile inceleyin.
ASM SIPLACE CA4, geleneksel makinelerden daha fazlasını gerektiren üretim ortamları için özel olarak tasarlanmış hibrit bir yerleştirme makinesidir...
ASM SIPLACE CA Ayrıntıları Görüntüle
ASM SIPLACE CA2, geleneksel SMD bileşenlerini çıplak metal bileşenlerle birleştiren ürünler için geliştirilmiş hibrit bir yerleştirme makinesidir...
ASM SIPLACE CA Ayrıntıları GörüntüleCA Serisi, standart SMD'leri, çıplak yongaları, gofretten sağlanan malzemeyi, alt tabakaları, panelleri ve yüksek hassasiyetli montaj gereksinimlerini tek bir üretim akışında birleştirebilen üretim ortamları için tasarlanmıştır.
Makine konfigürasyonu, yonga takma veya çip değiştirme uygulamaları için yonga levhası işleme, yonga alma, tamponlama, inceleme, daldırma ve izlenebilirlik işlevlerini içerebilir.
Makine kurulumuna bağlı olarak, standart bileşenler uyumlu besleyiciler, tepsiler ve yapılandırılmış malzeme taşıma sistemleri aracılığıyla sağlanabilir.
CA2 ve CA4 ekipmanları, proses kapasitesi, kurulu modüller, malzeme taşıma yöntemi, hassasiyet gereksinimleri ve mevcut makinenin üretim konfigürasyonu açısından karşılaştırılmalıdır.
| Karşılaştırma Öğesi | SIPLACE CA2 | SIPLACE CA4 |
|---|---|---|
| Üretim odağı | Hibrit SMT yerleştirme, kalıp takma ve flip-chip montajı | Takılı makine konfigürasyonuna göre özel CA Serisi yerleşimi |
| SMT yerleşimi | Yapılandırılmış SMT besleyiciler ve malzeme tedariği ile desteklenmektedir. | Takılı başlıkları, besleyici arayüzlerini ve desteklenen bileşen yelpazesini doğrulayın. |
| Kalıp takma / çevirme çipi | Doğrudan gofret üzerine kalıp yapıştırma ve flip-chip özelliği | Kurulumu yapılmış wafer sistemini, işlem başlıklarını, yazılımı ve seçenekleri onaylayın. |
| Nominal performans | Saatte 76.000 adede kadar SMT, 54.000 adede kadar kalıp ekleme ve 51.000 adede kadar flip chip üretimi. | Makine sürümüne, kurulu modüllere ve seçilen işleme bağlıdır. |
| Kesinlik | Mevcut CA2 sınıfları arasında 20 µm, 15 µm ve 3σ'da 10 µm'ye kadar olanlar bulunmaktadır. | Mevcut makinenin doğruluk sınıfını ve desteklenen çalışma alanını doğrulayın. |
| Malzeme taşıma | Yonga levha sistemi, besleyiciler, tepsiler ve yapılandırılmış konveyör seçenekleri | Yonga levha kapasitesini, besleyici arayüzlerini, tepsi kullanımını ve konveyör kurulumunu doğrulayın. |
| Seçim esasları | Proses karışımı, çıktı hedefi, gofret tipi, kalıp boyutu ve alt tabaka gereksinimleri | İsim plakası, takılı kafalar, wafer modülleri, yazılım, durum ve aksesuarlar |
Nominal CA2 performansı, kalıp boyutuna, bileşen karışımına, alt tabaka tasarımına, denetim adımlarına, daldırma işlemine, besleyici kurulumuna, konveyör moduna ve hat dengesine bağlı olarak değişiklik gösterir.
Yapılandırılmış SMT üretimi için nominal yerleştirme hızı.
Doğrudan gofret işleme için nominal kalıp yapıştırma hızı.
Doğrudan wafer işleme için nominal flip-chip yerleştirme hızı.
İlgili çalışma alanı için 3 sigma düzeyinde CA2 doğruluk seçeneği mevcuttur.
Mevcut SIPLACE CA4 makineleri farklı yerleştirme başlıkları, wafer taşıma modülleri, konveyörler, yazılım sürümleri, denetim fonksiyonları ve işlem seçenekleri kullanabilir. Tam yapılandırma, desteklenen bileşen aralığını, wafer formatını, alt tabaka boyutunu, doğruluğu ve üretim kapasitesini belirler.
Fiyat teklifi vermeden önce, makine isim plakasını, üretim yılını, kurulu modülleri, yerleştirme sistemini, wafer ekipmanını, konveyör düzenini, yazılımı ve dahil edilen aksesuarları doğrulayın. Bu, makinenin amaçlanan kalıp yapıştırma, flip-chip veya karma yerleştirme işlemine uygun olmasını sağlar.
Konfigürasyon eşleştirmesi için gofret formatınızı, kalıp boyutlarınızı, alt tabaka boyutunuzu, hedef hassasiyetinizi, üretim çıktınızı ve tercih ettiğiniz makine koşullarını gönderin.
Yapılandırma İncelemesi TalebiUygulama uygunluğu, seçilen modele ve kurulu konfigürasyona bağlıdır. Ekipmanı malzeme kaynağına, alt tabakaya, doğruluğa, denetim ve üretim akışı gereksinimlerine uygun hale getirin.
Çıplak yongaları, pasif bileşenleri ve paketlenmiş entegre devreleri kompakt modüller halinde birleştiren karma yapılar.
Doğrudan kalıp elleçleme, muayene ve izlenebilirlik gereksinimlerini içeren yüksek hassasiyetli süreçler.
Dikkatli taşıma, çalışma alanı ve eğrilme değerlendirmesi gerektiren büyük alt tabakalar veya paneller.
Çip ve bileşenlerin gömülü PCB'lere veya gelişmiş alt tabaka yapılarına yerleştirilmesi.
Kalıpların kontrollü kullanımı, malzeme denetimi ve sürece özgü hassasiyet gerektiren uygulamalar.
Geleneksel bileşen tedarikini çıplak kalıp işleme ile birleştirmenin fayda sağladığı üretim akışları.
Proses kontrol fonksiyonları, ilgili makine üzerinde kontrol edilmelidir. CA2 için mevcut fonksiyonlar arasında bileşen denetimi, kalıp seviyesi izlenebilirliği ve yaygın SMT veya yarı iletken iletişim arayüzleri bulunur; CA4 fonksiyonları ise kurulu sisteme ve seçilen seçeneklere bağlıdır.
Çatlak tespiti, talaşlanma, bileşen algılama, lehim akısı incelemesi ve yerleşik inceleme seçeneklerini kontrol edin.
Yonga levhası haritası verilerini, kalıp kimliğini, alma konumunu, yerleştirme konumunu ve üretim kaydı entegrasyonunu inceleyin.
Makineyi mevcut fabrikaya entegre etmeden önce yazılım sürümünü ve gerekli hat arayüzlerini doğrulayın.
Özel yerleştirme ekipmanları, yalnızca model adına göre değil, işlem ve kurulum konfigürasyonuna göre seçilmelidir.
Kalıp, bileşen, gofret, alt tabaka, doğruluk, denetim ve hedef çıktı gereksinimlerini doğrulayın.
CA2 ve CA4'ü karşılaştırın, ardından gerekli makine neslini ve kurulu seçenekleri belirleyin.
Etiketleri, fotoğrafları, okuma/yazma başlıklarını, gofret sistemini, konveyörü, yazılımı, durumu ve test detaylarını inceleyin.
Dahil edilecek aksesuarları, ihracat ambalajını, varış yerini, sevkiyat koşullarını ve kurulum planlamasını onaylayın.
Yedek parçaları orijinal parça numarası, modül etiketi, makine seri numarası bilgisi, montaj pozisyonu ve net fotoğraflar kullanarak eşleştirin. Doğru eşleştirme için yalnızca model adı yeterli olmayabilir.
CA Serisi modelleri, hibrit yerleştirme, doğrudan wafer işleme, makine seçimi, ekipman tedariği ve parça desteği hakkında sık sorulan sorular.
Mevcut makineler arasında SIPLACE CA2 ve CA4 makineleri de bulunabilir. Her bir ünite, üretim yılı, durumu, takılı kafa sayısı, wafer sistemi, konveyör, yazılım ve dahil edilen aksesuarlar açısından kontrol edilmelidir.
CA2, SMT yerleştirme, kalıp takma ve flip-chip uygulamaları için hibrit bir platformdur. CA4 yeteneği, makine nesline ve kurulu yerleştirme, gofret işleme, konveyör ve yazılım yapılandırmasına bağlıdır.
Evet. SIPLACE CA2, geleneksel SMT bileşen beslemesini, kalıp yapıştırma ve kesilmiş gofretlerden doğrudan çip yerleştirme ile birleştirebilir.
Nominal üretim hızları, SMT yerleştirme için saatte 76.000 adede kadar, kalıp yapıştırma için saatte 54.000 adede kadar ve flip-chip yerleştirme için saatte 51.000 adede kadar çıkmaktadır. Gerçek üretim miktarı, uygulamaya ve makine kurulumuna bağlıdır.
İsim plakasını, seri numarasını, üretim yılını, takılı kafaları, wafer modüllerini, konveyörü, yazılımı, denetim fonksiyonlarını ve mevcut makine kayıtlarını kontrol edin.
Uygulama alanları arasında Sistem-Paket (System-in-Package), gofret seviyesi paketleme, panel seviyesi paketleme, gömülü elektronik, güç yarı iletken montajı ve karma SMT artı çıplak çip üretimi yer alabilir.
Model, seri numarası, yıl, durum, takılı kafalar, wafer sistemi, konveyör, yazılım, hassasiyet seçeneği, denetim fonksiyonları, aksesuarlar, test bilgileri ve hedef gereksinimlerini kontrol edin.
Besleyiciler, başlıklar, nozullar, kartlar, motorlar, sensörler, kablolar ve diğer parçalar, makine modeli, orijinal parça numarası, modül etiketi ve montaj pozisyonu fotoğrafları kullanılarak eşleştirilebilir.
Evet. Yapılandırma incelemesi için gofret formatını, kalıp ve bileşen boyutlarını, alt tabaka boyutlarını, yerleştirme sürecini, doğruluk hedefini, çıktı gereksinimini ve mevcut hat koşullarını sağlayın.
Gerekli modeli, amaçlanan süreci, kalıp ve bileşen boyutlarını, gofret tipini, alt tabaka boyutlarını, doğruluk hedefini, üretim çıktısını, tercih edilen koşulu, muayene gereksinimlerini ve hedef ülkeyi belirtin.
Gerekli model, gofret ve kalıp bilgileri, alt tabaka boyutu, yerleştirme işlemi, doğruluk hedefi, üretim gereksinimi, tercih edilen makine durumu ve hedef ülke bilgilerini gönderin.
