Die ASM SIPLACE CA-Serie wurde für Produktionslinien entwickelt, in denen herkömmliche SMT-Bestückungsautomaten allein nicht mehr ausreichen. Moderne SiP-Module und fortschrittliche Elektronikprodukte kombinieren häufig Standard-SMD-Bauteile mit ungekapselten Halbleiterchips, die direkt vom Wafer stammen. Die Herstellung dieser Baugruppen erforderte bisher separate Anlagen für die SMT-Bestückung und das Chipbonden. Die SIPLACE CA-Maschinen vereinen diese Prozesse, indem sie die Zuführung von Bauteilen, die Chipmontage und die Flip-Chip-Bestückung in einer integrierten Produktionsplattform durchführen. So können Hersteller komplexe Montageabläufe vereinfachen und gleichzeitig die für fortschrittliche Gehäusetechnologien erforderliche Präzision und Rückverfolgbarkeit gewährleisten.
Vergleichen Sie die beiden Modelle der CA-Serie hinsichtlich Prozessanforderungen, Materialversorgung, installierter Module und Produktionsziele. Die endgültige Geräteauswahl sollte auf der genauen Maschinenkonfiguration und der zu montierenden Anwendung basieren.
SIPLACE CA2 kombiniert konventionelle SMD-Bestückung mit direkter Chipbearbeitung aus gesägten Wafern. Je nach Konfiguration unterstützt es Chipmontage, Flip-Chip-Bestückung, Inspektion, Tauchbeschichtung, Rückverfolgbarkeit und die Montage gemischter Komponenten.
Die SIPLACE CA4-Anlagen sollten anhand des installierten Bestückungssystems, der Wafer-Handling-Module, des Förderbandes, der Software, der Inspektionsfunktionen und der Prozessoptionen bewertet werden. Die verfügbaren Einheiten können sich hinsichtlich ihrer Produktionskapazität und des mitgelieferten Zubehörs erheblich unterscheiden.
Entdecken Sie die verfügbaren CA2- und CA4-Geräte mit Informationen zu Maschinenzustand, Baujahr, installierten Messköpfen, Wafer-System, Förderbandanordnung, Software, Inspektionsoptionen und enthaltenem Zubehör.
Die ASM SIPLACE CA4 ist eine spezialisierte Hybrid-Bestückungsmaschine für Produktionsumgebungen, die mehr als herkömmliche...
ASM SIPLACE CA Details anzeigen
Die ASM SIPLACE CA2 ist eine Hybrid-Bestückungsmaschine, die für Produkte entwickelt wurde, die herkömmliche SMD-Bauteile mit unbestückten Bauteilen kombinieren ...
ASM SIPLACE CA Details anzeigenDie CA-Serie ist für Produktionsumgebungen konzipiert, in denen Standard-SMDs, unbestückte Chips, Wafer-Material, Substrate, Panels und hochpräzise Montageanforderungen in einem Fertigungsablauf kombiniert werden können.
Die Maschinenkonfiguration kann Waferhandhabung, Chipaufnahme, Pufferung, Inspektion, Tauchverfahren und Rückverfolgbarkeitsfunktionen für Chip-Attach- oder Flip-Chip-Anwendungen umfassen.
Je nach Maschinenkonfiguration können Standardkomponenten über kompatible Zuführungen, Trays und konfigurierte Materialhandhabungssysteme zugeführt werden.
Die Anlagen der Klassen CA2 und CA4 sollten hinsichtlich ihrer Prozessfähigkeit, der installierten Module, der Materialhandhabungsmethode, der Genauigkeitsanforderungen und der Produktionskonfiguration der verfügbaren Maschine verglichen werden.
| Vergleichsartikel | SIPLACE CA2 | SIPLACE CA4 |
|---|---|---|
| Produktionsschwerpunkt | Hybride SMT-Platzierung, Chipbefestigung und Flip-Chip-Montage | Spezielle Platzierung der CA-Serie gemäß der installierten Maschinenkonfiguration |
| SMT-Platzierung | Unterstützt durch konfigurierte SMT-Zuführungen und Materialversorgung | Prüfen Sie die installierten Verteilköpfe, Zuführungsschnittstellen und den unterstützten Komponentenbereich. |
| Die Attach / Flip Chip | Direkte Wafer-Die-Attach- und Flip-Chip-Fähigkeit | Prüfen Sie das installierte Wafersystem, die Prozessköpfe, die Software und die Optionen. |
| Nominalleistung | Bis zu 76.000 CPH SMT, 54.000 CPH Die-Attach und 51.000 CPH Flip-Chip | Abhängig von der Maschinenversion, den installierten Modulen und dem ausgewählten Prozess |
| Genauigkeit | Verfügbare CA2-Klassen umfassen 20 µm, 15 µm und bis zu 10 µm @ 3σ | Bitte prüfen Sie die Genauigkeitsklasse und den unterstützten Arbeitsbereich der verfügbaren Maschine. |
| Materialhandhabung | Wafersystem, Zuführungen, Trays und konfigurierte Förderbandoptionen | Waferkapazität, Zuführungsschnittstellen, Tray-Handhabung und Förderbandeinrichtung prüfen |
| Auswahlgrundlage | Prozessmix, Ausgabeziel, Wafertyp, Chipgröße und Substratanforderungen | Typenschild, installierte Köpfe, Wafer-Module, Software, Zustand und Zubehör |
Die nominelle CA2-Leistung variiert mit der Werkzeuggröße, der Komponentenmischung, dem Substratdesign, den Inspektionsschritten, dem Tauchprozess, der Zuführungseinrichtung, dem Fördermodus und der Linienauslastung.
Nominale Bestückungsgeschwindigkeit für die konfigurierte SMT-Fertigung.
Nominale Chip-Attach-Geschwindigkeit für die Direkt-Wafer-Verarbeitung.
Nominale Flip-Chip-Platzierungsgeschwindigkeit für die direkte Waferverarbeitung.
Verfügbare CA2-Genauigkeitsoption bei 3 Sigma für den jeweiligen Arbeitsbereich.
Die verfügbaren SIPLACE CA4-Maschinen können mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen, Wafer-Handling-Modulen, Förderbändern, Softwareversionen, Inspektionsfunktionen und Prozessoptionen ausgestattet sein. Die genaue Konfiguration bestimmt den unterstützten Komponentenbereich, das Waferformat, die Substratgröße, die Genauigkeit und die Produktionskapazität.
Bitte prüfen Sie vor Angebotserstellung das Typenschild der Maschine, das Baujahr, die installierten Module, das Bestückungssystem, die Wafer-Ausrüstung, die Förderbandanordnung, die Software und das mitgelieferte Zubehör. Dies hilft, die Maschine optimal auf den gewünschten Die-Attach-, Flip-Chip- oder Mixed-Placement-Prozess abzustimmen.
Bitte senden Sie uns Ihr Waferformat, die Chipabmessungen, die Substratgröße, die angestrebte Genauigkeit, den Produktionsausstoß und die bevorzugten Maschinenbedingungen zur Konfigurationsanpassung.
Überprüfung der AnforderungskonfigurationDie Eignung für den jeweiligen Anwendungsfall hängt vom gewählten Modell und der installierten Konfiguration ab. Die Ausrüstung muss auf die Anforderungen an Materialquelle, Substrat, Genauigkeit, Prüfung und Produktionsablauf abgestimmt sein.
Gemischte Baugruppen, die Einzelchips, passive Bauteile und verkapselte ICs in kompakten Modulen kombinieren.
Hochpräzise Prozesse, die direkte Werkzeughandhabung, Inspektion und Rückverfolgbarkeitsanforderungen beinhalten.
Große Substrate oder Platten, die eine sorgfältige Beurteilung von Förderband, Arbeitsbereich und Verzug erfordern.
Platzierung von Chips und Bauteilen in eingebetteten Leiterplatten oder fortschrittlichen Substratstrukturen.
Anwendungen, die eine kontrollierte Werkzeughandhabung, Materialprüfung und prozessspezifische Genauigkeit erfordern.
Produktionsabläufe, die von der Kombination konventioneller Komponentenversorgung mit der Bearbeitung von Rohbauteilen profitieren.
Die Prozesssteuerungsfunktionen müssen an der jeweiligen Maschine geprüft werden. Für CA2 stehen Funktionen wie Bauteilprüfung, Chip-Rückverfolgbarkeit und gängige SMT- oder Halbleiter-Kommunikationsschnittstellen zur Verfügung; die Funktionen von CA4 hängen vom installierten System und den gewählten Optionen ab.
Prüfen Sie die Optionen für Chip-Riss-, Absplitterungs-, Bauteilerkennungs-, Flussmittelprüfung und On-Board-Inspektion.
Überprüfung der Wafer-Map-Daten, der Chip-Identität, der Aufnahmeposition, der Platzierungsposition und der Integration der Produktionsdatensätze.
Prüfen Sie die Softwareversion und die erforderlichen Schnittstellen, bevor Sie die Maschine in eine bestehende Fabrik integrieren.
Die Auswahl der speziellen Platzierungsausrüstung sollte sich nach dem Prozess und der installierten Konfiguration richten, nicht allein nach dem Modellnamen.
Anforderungen an Chip, Komponente, Wafer, Substrat, Genauigkeit, Inspektion und Zielausgabe bestätigen.
Vergleichen Sie CA2 und CA4 und ermitteln Sie anschließend die benötigte Maschinengeneration und die installierten Optionen.
Prüfen Sie Etiketten, Fotos, Köpfe, Wafersystem, Förderband, Software, Zustand und Testdetails.
Bitte bestätigen Sie das mitgelieferte Zubehör, die Exportverpackung, den Bestimmungsort, die Versandbedingungen und die Installationsplanung.
Vergleichen Sie die Ersatzteile anhand der Original-Teilenummer, des Moduletiketts, der Seriennummer des Geräts, der Einbauposition und aussagekräftiger Fotos. Die Modellbezeichnung allein reicht für die korrekte Zuordnung möglicherweise nicht aus.
Häufig gestellte Fragen zu Modellen der CA-Serie, Hybrid-Platzierung, Direkt-Wafer-Bearbeitung, Maschinenauswahl, Geräteversorgung und Ersatzteilsupport.
Die Verfügbarkeit kann SIPLACE CA2- und CA4-Maschinen umfassen. Jede Einheit sollte hinsichtlich Baujahr, Zustand, installierten Köpfen, Wafer-System, Förderband, Software und mitgeliefertem Zubehör geprüft werden.
CA2 ist eine Hybridplattform für SMT-Bestückung, Die-Attach und Flip-Chip-Anwendungen. Die Leistungsfähigkeit von CA4 hängt von der Maschinengeneration und der installierten Konfiguration von Bestückung, Waferhandling, Förderband und Software ab.
Ja. SIPLACE CA2 kann die konventionelle SMT-Komponentenversorgung mit der Chipmontage und Flip-Chip-Platzierung direkt von gesägten Wafern kombinieren.
Die Nennleistung beträgt bis zu 76.000 Bauteile pro Stunde für die SMT-Bestückung, 54.000 Chips pro Stunde für die Chipmontage und 51.000 Bauteile pro Stunde für die Flip-Chip-Bestückung. Die tatsächliche Leistung ist abhängig von der Anwendung und der Maschinenkonfiguration.
Prüfen Sie das Typenschild, die Seriennummer, das Herstellungsjahr, die installierten Messköpfe, die Wafermodule, das Förderband, die Software, die Inspektionsfunktionen und die verfügbaren Maschinenaufzeichnungen.
Anwendungsgebiete können System-in-Package, Wafer-Level-Packaging, Panel-Level-Packaging, eingebettete Elektronik, Leistungshalbleitermontage und gemischte SMT- und Bare-Die-Produktion umfassen.
Prüfen Sie Modell, Seriennummer, Baujahr, Zustand, installierte Messköpfe, Wafersystem, Förderband, Software, Genauigkeitsoptionen, Inspektionsfunktionen, Zubehör, Testinformationen und Bestimmungsland.
Zuführungen, Köpfe, Düsen, Platinen, Motoren, Sensoren, Kabel und andere Teile können anhand des Maschinenmodells, der Original-Teilenummer, des Moduletiketts und Fotos der Einbauposition zugeordnet werden.
Ja. Bitte geben Sie für die Konfigurationsprüfung das Waferformat, die Chip- und Bauteilgrößen, die Substratabmessungen, den Platzierungsprozess, das Genauigkeitsziel, die Ausgabevorgaben und die bestehenden Linienbedingungen an.
Bitte geben Sie das benötigte Modell, den vorgesehenen Prozess, die Chip- und Komponentengrößen, den Wafertyp, die Substratabmessungen, das Genauigkeitsziel, die Produktionsleistung, den bevorzugten Zustand, die Inspektionsanforderungen und das Zielland an.
Bitte senden Sie die erforderlichen Modell-, Wafer- und Chipinformationen, Substratgröße, Platzierungsprozess, Genauigkeitsziel, Produktionsanforderungen, bevorzugte Maschinenbedingungen und Zielland.
