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EQUIPO HÍBRIDO DE MONTAJE SMT Y FIJACIÓN DE TROQUELES ASM

ASM SIPLACESerie CAMáquinas de colocación CA2 y CA4

La serie ASM SIPLACE CA se creó para líneas de producción donde una máquina de colocación SMT convencional ya no es suficiente. Los módulos SiP modernos y los productos electrónicos avanzados suelen combinar componentes SMD estándar con chips semiconductores sin encapsular extraídos directamente de una oblea. La producción de estos ensamblajes tradicionalmente requiere equipos separados para la colocación SMT y la unión de chips. Las máquinas SIPLACE CA integran estos procesos al gestionar los componentes suministrados por el alimentador, la fijación de chips y la colocación flip-chip dentro de una plataforma de producción integrada, lo que ayuda a los fabricantes a simplificar flujos de ensamblaje complejos, manteniendo la precisión y la trazabilidad necesarias para el encapsulado avanzado.

Configuraciones de equipos CA2 y CA4
Aplicaciones SMT, de fijación de chips y de flip-chip
Configuración de la máquina y coincidencia de la aplicación
Soporte para equipos, cabezales, alimentadores y repuestos
Comparar CA2 y CA4 Solicitar revisión de configuración
SIPLACE CA2 · SIPLACE CA4 ASM SIPLACE CA Series CA2 and CA4 placement machines
CA2Colocación híbrida
CA4Configuración del equipo
CA2 y CA4Opciones de máquinas en serie
SMT + Die desnudoEnfoque de ensamblaje híbrido
Suministro de obleas y alimentadoresDepende de la configuración
Soporte de repuestos y servicioCoincidencia de modelo y número de pieza
Modelos de la serie

Máquinas de colocación ASM SIPLACE CA2 y CA4

Compare los dos modelos de la serie CA según los requisitos del proceso, el suministro de materiales, los módulos instalados y los objetivos de producción. La selección final del equipo debe basarse en la configuración exacta de la máquina y la aplicación a ensamblar.

Serie ASM SIPLACE CA CA2
Colocación híbrida

Máquina ASM SIPLACE CA2 SMT, de montaje de chips y flip-chip

SIPLACE CA2 combina la colocación convencional de componentes SMD con el procesamiento directo de chips a partir de obleas cortadas. Según la configuración, puede admitir la fijación de chips, la colocación flip-chip, la inspección, la inmersión, la trazabilidad y el ensamblaje de componentes mixtos.

Colocación de SMTFijación de troquelFlip ChipOblea directa
Para producción mixta de SMT y embalaje avanzado.
Serie ASM SIPLACE CA CA4
Depende de la configuración

Máquina de colocación ASM SIPLACE CA4

El equipo SIPLACE CA4 debe evaluarse en función del sistema de colocación instalado, los módulos de manipulación de obleas, la cinta transportadora, el software, las funciones de inspección y las opciones de proceso. Las unidades disponibles pueden diferir significativamente en su capacidad de producción y en los accesorios incluidos.

Serie CAManipulación de obleasOpciones de procesoSoporte de piezas
Adaptado al proceso requerido y a la configuración instalada.
Equipos disponibles

Máquinas ASM SIPLACE Serie CA disponibles

Explore los equipos CA2 y CA4 disponibles, incluyendo información sobre el estado de la máquina, el año de fabricación, los cabezales instalados, el sistema de obleas, la disposición de la cinta transportadora, el software, las opciones de inspección y los accesorios incluidos.

Envíe sus requisitos de CA
Plataforma de colocación híbrida

Donde la colocación de componentes SMT se une a la manipulación de chips semiconductores

La serie CA está diseñada para entornos de producción que pueden combinar SMD estándar, chips desnudos, material suministrado por oblea, sustratos, paneles y requisitos de ensamblaje de alta precisión dentro de un mismo flujo de fabricación.

Ruta de materiales 01

Procesamiento de obleas y chips desnudos

La configuración de la máquina puede incluir funciones de manipulación de obleas, recogida de chips, almacenamiento en búfer, inspección, inmersión y trazabilidad para aplicaciones de fijación de chips o flip-chip.

  • Recogida directa del chip desde la oblea
  • Procesos de fijación de chips y flip-chip
  • Revisión del mapeo de obleas y la trazabilidad de los chips
  • Opciones de inspección y inmersión
Ruta de materiales 02

Componentes SMT y empaquetados

Dependiendo de la configuración de la máquina, los componentes estándar pueden suministrarse a través de alimentadores, bandejas y sistemas de manipulación de materiales compatibles y configurados.

  • Suministro de componentes en cinta y carrete
  • Manipulación de bandejas y materiales especiales
  • Colocación de componentes SMD pasivos y activos
  • Ensamblajes de empaque avanzado mixto
Comparación de modelos

ASM SIPLACE CA2 vs. CA4

Los equipos CA2 y CA4 deben compararse en función de su capacidad de proceso, los módulos instalados, el método de manipulación de materiales, los requisitos de precisión y la configuración de producción de la máquina disponible.

Elemento de comparación SIPLACE CA2 SIPLACE CA4
Enfoque de producciónColocación SMT híbrida, fijación de chips y ensamblaje flip-chipUbicación especializada de la serie CA según la configuración de la máquina instalada.
Colocación de SMTCompatible con alimentadores SMT configurados y suministro de material.Confirme los cabezales instalados, las interfaces de alimentación y la gama de componentes compatibles.
Fijación del chip / volteo del chipCapacidad de fijación directa de chips a la oblea y de montaje flip-chip.Confirme el sistema de obleas instalado, los cabezales de proceso, el software y las opciones.
rendimiento nominalHasta 76.000 CPH SMT, 54.000 CPH de montaje de chips y 51.000 CPH de flip chip.Depende de la versión de la máquina, los módulos instalados y el proceso seleccionado.
ExactitudLas clases CA2 disponibles incluyen 20 µm, 15 µm y hasta 10 µm a 3σ.Confirme la clase de precisión y el área de trabajo compatible de la máquina disponible.
Manipulación de materialesSistema de obleas, alimentadores, bandejas y opciones de transportadores configurablesConfirme la capacidad de las obleas, las interfaces de alimentación, el manejo de las bandejas y la configuración de la cinta transportadora.
Base de selecciónCombinación de procesos, objetivo de producción, tipo de oblea, tamaño del chip y requisitos del sustratoPlaca de identificación, cabezales instalados, módulos de obleas, software, estado y accesorios.
Las capacidades de la máquina pueden variar según la generación y la configuración instalada. Confirme la placa de identificación, el número de serie, los cabezales de colocación, los módulos de obleas, el software y las opciones de proceso antes de realizar el pedido.
Descripción general del rendimiento de CA2

Rendimiento de colocación de SIPLACE CA2

El rendimiento nominal del CA2 varía según el tamaño del chip, la mezcla de componentes, el diseño del sustrato, los pasos de inspección, el proceso de inmersión, la configuración del alimentador, el modo de transporte y el equilibrio de la línea.

Componentes SMT76.000 CPH

Velocidad de colocación nominal para la producción SMT configurada.

Fijación de troquel54.000 CPH

Velocidad nominal de fijación del chip para el procesamiento directo de obleas.

Flip Chip51.000 CPH

Velocidad nominal de colocación de chips flip-chip para el procesamiento directo de obleas.

Clase de precisiónHasta 10 µm

Opción de precisión CA2 disponible a 3 sigma para el área de trabajo aplicable.

Configuración de SIPLACE CA4

Qué debe confirmar al seleccionar una máquina SIPLACE CA4.

Las máquinas SIPLACE CA4 disponibles pueden utilizar diferentes cabezales de colocación, módulos de manipulación de obleas, cintas transportadoras, versiones de software, funciones de inspección y opciones de proceso. La configuración exacta determina la gama de componentes compatibles, el formato de oblea, el tamaño del sustrato, la precisión y la capacidad de producción.

Antes de solicitar un presupuesto, confirme la placa de identificación de la máquina, el año de fabricación, los módulos instalados, el sistema de colocación, el equipo de obleas, la disposición de la cinta transportadora, el software y los accesorios incluidos. Esto ayuda a seleccionar la máquina adecuada para el proceso de fijación de chips, flip-chip o colocación mixta previsto.

Envíenos el formato de su oblea, las dimensiones del chip, el tamaño del sustrato, la precisión deseada, la producción y las condiciones de la máquina que prefiera para que podamos realizar la configuración adecuada.

Solicitar revisión de configuración
Identificación de máquinasDesignación del modelo, número de serie, año de fabricación e información de la placa de identificación.
Sistema de colocaciónCabezales instalados, cámaras, sensores, interfaces de boquillas y gama de componentes compatibles
Equipos para obleasMódulos compatibles: tamaño de oblea, sistema de intercambio, eyector de chips, mapa de obleas y módulos de almacenamiento en búfer.
Transporte de sustratoConfiguración del transportador, tamaño del tablero o sustrato soportado, espesor y dirección de transporte.
Capacidades del procesoOpciones de fijación de chips, volteo de chips, inmersión, inspección, trazabilidad y salas blancas
Equipo incluidoEstado de la máquina, alimentadores, boquillas, accesorios, información de las pruebas y embalaje de exportación.
Aplicaciones de producción

Aplicaciones a evaluar para una máquina SIPLACE CA

La idoneidad de la aplicación depende del modelo seleccionado y de la configuración instalada. Adapte el equipo a la fuente del material, el sustrato, la precisión, los requisitos de inspección y el flujo de producción.

01

Sistema en paquete

Ensamblajes mixtos que combinan chips desnudos, componentes pasivos y circuitos integrados empaquetados en módulos compactos.

02

Empaquetado a nivel de oblea

Procesos de alta precisión que implican manipulación directa de matrices, inspección y requisitos de trazabilidad.

03

Embalaje a nivel de panel

Sustratos o paneles de gran tamaño que requieren una evaluación minuciosa de la cinta transportadora, el área de trabajo y la posible deformación.

04

Electrónica integrada

Colocación de chips y componentes en placas de circuito impreso integradas o estructuras de sustrato avanzadas.

05

Semiconductores de potencia

Aplicaciones que requieren manipulación controlada de matrices, inspección de materiales y precisión específica del proceso.

06

Ensamblaje mixto de SMT y troqueles

Flujos de producción que se benefician de la combinación del suministro de componentes convencionales con el procesamiento de matrices sin recubrimiento.

Control de configuración y procesos

Inspección, trazabilidad e integración de la línea

Las funciones de control de procesos deben verificarse en la máquina específica. Para CA2, las funciones disponibles incluyen inspección de componentes, trazabilidad a nivel de chip e interfaces de comunicación SMT o de semiconductores comunes; las funciones de CA4 dependen del sistema instalado y las opciones seleccionadas.

Inspección de componentes

Compruebe las opciones de detección de grietas en el chip, astillamiento, detección de componentes, inspección de flujo y de inspección a bordo.

Trazabilidad

Revisar los datos del mapa de la oblea, la identidad del chip, la posición de recogida, la posición de colocación y la integración del registro de producción.

Conectividad de fábrica

Confirme la versión del software y las interfaces de línea necesarias antes de integrar la máquina en una fábrica existente.

Proceso de selección

Desde la selección de CA2 o CA4 hasta la entrega

Los equipos de colocación especializados deben seleccionarse en función del proceso y la configuración de instalación, no únicamente por el nombre del modelo.

01

Revisión de la solicitud

Confirme los requisitos de precisión, inspección y salida objetivo para el chip, el componente, la oblea, el sustrato y otros componentes.

02

Selección de modelos

Compare CA2 y CA4, y luego identifique la generación de máquinas requerida y las opciones instaladas.

03

Verificación de la unidad

Revise las etiquetas, las fotografías, los cabezales, el sistema de obleas, la cinta transportadora, el software, el estado y los detalles de las pruebas.

04

Embalaje y entrega

Confirme los accesorios incluidos, el embalaje de exportación, el destino, las condiciones de envío y la planificación de la instalación.

Alcance de piezas y servicio

Soporte para equipos SIPLACE CA2 y CA4

Compare las piezas de repuesto utilizando el número de pieza original, la etiqueta del módulo, el número de serie de la máquina, la posición de instalación y fotografías claras. El nombre del modelo por sí solo puede no ser suficiente para una correcta identificación.

Jefes de colocaciónMódulos de cabezal, cámaras, sensores y componentes de servicio Alimentadores ASM SIPLACEUnidades de alimentación compatibles y piezas de repuesto para alimentadores Boquillas y herramientasHerramientas de recogida estándar y específicas para cada aplicación. Repuestos para máquinasPlacas, motores, sensores, cables y piezas eléctricas Componentes del sistema de obleasCoincidencia por etiqueta del módulo, fotografías y número de pieza. Coincidencia de configuraciónEtiquetas de la máquina, opciones, software y alcance del suministro
Preguntas frecuentes

Preguntas de ASM SIPLACE CA2 y CA4

Preguntas frecuentes sobre los modelos de la serie CA, la colocación híbrida, el procesamiento directo de obleas, la selección de máquinas, el suministro de equipos y el soporte de piezas.

La disponibilidad puede incluir máquinas SIPLACE CA2 y CA4. Cada unidad debe revisarse según el año de fabricación, el estado, los cabezales instalados, el sistema de obleas, la cinta transportadora, el software y los accesorios incluidos.

CA2 es una plataforma híbrida para aplicaciones de montaje superficial (SMT), fijación de chips y flip-chip. La capacidad de CA4 depende de la generación de la máquina y de la configuración instalada de los sistemas de montaje, manipulación de obleas, cinta transportadora y software.

Sí. SIPLACE CA2 puede combinar el suministro convencional de componentes SMT con el montaje de chips y la colocación flip-chip directamente desde obleas cortadas.

Las tasas nominales alcanzan hasta 76 000 componentes por hora para la colocación SMT, 54 000 chips por hora para el montaje de chips y 51 000 componentes por hora para la colocación flip-chip. La producción real depende de la aplicación y la configuración de la máquina.

Verifique la placa de identificación, el número de serie, el año de fabricación, los cabezales instalados, los módulos de obleas, la cinta transportadora, el software, las funciones de inspección y los registros de la máquina disponibles.

Las aplicaciones pueden incluir sistemas integrados en paquetes (System-in-Package), empaquetado a nivel de oblea, empaquetado a nivel de panel, electrónica integrada, ensamblaje de semiconductores de potencia y producción mixta de SMT más chips desnudos.

Verifique el modelo, el número de serie, el año, el estado, los cabezales instalados, el sistema de obleas, la cinta transportadora, el software, la opción de precisión, las funciones de inspección, los accesorios, la información de prueba y los requisitos de destino.

Los alimentadores, cabezales, boquillas, placas, motores, sensores, cables y otras piezas se pueden identificar utilizando el modelo de la máquina, el número de pieza original, la etiqueta del módulo y fotografías de la posición de instalación.

Sí. Proporcione el formato de la oblea, los tamaños del chip y de los componentes, las dimensiones del sustrato, el proceso de colocación, el objetivo de precisión, el requisito de producción y las condiciones de la línea existente para la revisión de la configuración.

Indique el modelo requerido, el proceso previsto, los tamaños de los chips y componentes, el tipo de oblea, las dimensiones del sustrato, el objetivo de precisión, la producción, la condición preferida, los requisitos de inspección y el país de destino.

¿Necesita una máquina ASM SIPLACE CA2 o CA4?

Envíe el modelo requerido, la información sobre la oblea y el chip, el tamaño del sustrato, el proceso de colocación, el objetivo de precisión, los requisitos de producción, el estado preferido de la máquina y el país de destino.

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