Which ASM SIPLACE CA models are available?

Availability may include SIPLACE CA2 and CA4 machines. Each unit should be checked by manufacturing year, condition, installed heads, wafer system, conveyor, software and included accessories.

What is the difference between SIPLACE CA2 and CA4?

CA2 is a hybrid platform for SMT placement, die attach and flip-chip applications. CA4 capability depends on the machine generation and installed placement, wafer-handling, conveyor and software configuration.

Can SIPLACE CA2 place SMT components and dies from wafers?

Yes. SIPLACE CA2 can combine conventional SMT component supply with die attach and flip-chip placement directly from sawn wafers.

What is the nominal placement speed of SIPLACE CA2?

Nominal rates are up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach and 51,000 components per hour for flip-chip placement. Actual output depends on the application and machine setup.

How can I confirm the configuration of a SIPLACE CA4?

Check the nameplate, serial number, manufacturing year, installed heads, wafer modules, conveyor, software, inspection functions and available machine records.

Which applications may require a SIPLACE CA machine?

Applications may include System-in-Package, wafer-level packaging, panel-level packaging, embedded electronics, power semiconductor assembly and mixed SMT plus bare-die production.

What should be checked before buying a used CA2 or CA4?

Check the model, serial number, year, condition, installed heads, wafer system, conveyor, software, accuracy option, inspection functions, accessories, test information and destination requirements.

Are feeders and spare parts available for SIPLACE CA machines?

Feeders, heads, nozzles, boards, motors, sensors, cables and other parts can be matched using the machine model, original part number, module label and installed-position photographs.

Can you help match a CA machine to our production process?

Yes. Provide the wafer format, die and component sizes, substrate dimensions, placement process, accuracy target, output requirement and existing line conditions for configuration review.

What information is required for a CA Series quotation?

Provide the required model, intended process, die and component sizes, wafer type, substrate dimensions, accuracy target, production output, preferred condition, inspection requirements and destination country.

Оборудование для гибридного поверхностного монтажа и установки кристаллов ASM

ASM SIPLACEСерия CA: Монтажные станки CA2 и CA4

Серия ASM SIPLACE CA создана для производственных линий, где одной лишь обычной машины для установки компонентов SMT уже недостаточно. Современные SiP-модули и передовые электронные изделия часто сочетают стандартные компоненты SMD с неупакованными полупроводниковыми кристаллами, взятыми непосредственно с пластины. Традиционно для производства таких сборок требуется отдельное оборудование для установки компонентов SMT и монтажа кристаллов. Машины SIPLACE CA объединяют эти процессы, обрабатывая компоненты, поступающие от питателя, выполняя монтаж кристаллов и флип-чип-развертку в рамках интегрированной производственной платформы, помогая производителям упростить сложные процессы сборки, сохраняя при этом точность и прослеживаемость, необходимые для передовой упаковки.

Конфигурации оборудования CA2 и CA4

Применение в технологиях поверхностного монтажа (SMT), монтажа кристаллов и флип-чипов.

Конфигурация оборудования и соответствие области применения

Оборудование, головки, подающие устройства и запасные части.

Сравните CA2 и CA4 Запросить проверку конфигурации

SIPLACE CA2 · SIPLACE CA4 ASM SIPLACE CA Series CA2 and CA4 placement machines

CA2Гибридное трудоустройство

CA4Конфигурация оборудования

CA2 и CA4Варианты комплектации серийных машин

SMT + Bare DieФокус на гибридной сборке

Поставка пластин и питателейЗависит от конфигурации

Запчасти и сервисное обслуживаниеСопоставление модели и номера детали

Серийные модели

Монтажные станки ASM SIPLACE CA2 и CA4

Сравните две модели серии CA по технологическим требованиям, поставкам материалов, установленным модулям и производственным целям. Окончательный выбор оборудования должен основываться на точной конфигурации машины и области применения, для которой будет производиться сборка.

Серия ASM SIPLACE CA CA2

Гибридное трудоустройство

ASM SIPLACE CA2 SMT, станок для установки кристаллов и флип-чипов

SIPLACE CA2 сочетает в себе традиционную установку SMD-компонентов с прямой обработкой кристаллов на распиленных пластинах. В зависимости от конфигурации, он может поддерживать прикрепление кристаллов, установку методом флип-чип, контроль качества, погружение, отслеживаемость и сборку смешанных компонентов.

SMT PlacementКрепление кристаллаФлип ЧипПрямая пластина

Для смешанного производства SMT и современных технологий упаковки.

Серия ASM SIPLACE CA CA4

Зависит от конфигурации

Станок для установки компонентов ASM SIPLACE CA4

При оценке оборудования SIPLACE CA4 следует учитывать установленную систему размещения пластин, модули обработки пластин, конвейер, программное обеспечение, функции контроля и технологические опции. Доступные устройства могут значительно отличаться по производственным возможностям и входящим в комплект принадлежностям.

Серия CAОбработка пластинВарианты процессаПоддержка запчастей

Соответствует требуемому процессу и установленной конфигурации.

Доступное оборудование

Доступные станки серии ASM SIPLACE CA

Ознакомьтесь с доступным оборудованием CA2 и CA4, изучив его состояние, год выпуска, установленные головки, систему подачи пластин, расположение конвейера, программное обеспечение, варианты контроля и входящие в комплект аксессуары.

Отправьте ваше требование CA

ASM SIPLACE CA4 Hybrid Placement Machine

Гибридная машина для укладки ASM SIPLACE CA4

ASM SIPLACE CA4 — это специализированная гибридная машина для установки компонентов, предназначенная для производственных сред, требующих большего, чем традиционные методы...

Серия CAКонфигурация машиныПоставка оборудования ASM SIPLACE CA Просмотреть подробности

ASM SIPLACE CA2 Hybrid SMT & Die Attach Machine

ASM SIPLACE CA2 Гибридный станок для поверхностного монтажа и установки кристаллов

ASM SIPLACE CA2 — это гибридный станок для установки компонентов, разработанный для изделий, сочетающих в себе традиционные SMD-компоненты с неизолированными компонентами...

Серия CAКонфигурация машиныПоставка оборудования ASM SIPLACE CA Просмотреть подробности

Гибридная платформа для трудоустройства

Где поверхностный монтаж встречается с обработкой полупроводниковых кристаллов.

Серия CA разработана для производственных сред, в которых в рамках одного производственного процесса могут сочетаться стандартные SMD-компоненты, кристаллы без покрытия, материалы, поставляемые с пластин, подложки, панели и требования к высокоточной сборке.

Маршрут поставки материалов 01

Обработка кремниевых пластин и кристаллов без кристалла.

Конфигурация оборудования может включать функции обработки пластин, захвата кристаллов, буферизации, контроля качества, погружения и отслеживания для применений с креплением кристаллов или перевернутым чипом.

Прямой захват кристалла с пластины.
Процессы установки кристалла и флип-чипа
Обзор картирования пластин и отслеживаемости кристаллов.
Варианты осмотра и погружения

Маршрут поставки материалов 02

Компоненты для поверхностного монтажа и в корпусе

В зависимости от конфигурации оборудования, стандартные компоненты могут подаваться через совместимые подающие устройства, лотки и сконфигурированные системы перемещения материалов.

Поставка компонентов в ленточной упаковке
Обработка лотков и специальных материалов
Пассивное и активное размещение SMD-компонентов
Смешанные сборки с использованием передовых технологий упаковки

Сравнение моделей

ASM SIPLACE CA2 против CA4

Оборудование CA2 и CA4 следует сравнивать по технологическим возможностям, установленным модулям, методу перемещения материалов, требованиям к точности и производственной конфигурации имеющегося оборудования.

Сравнительный элемент	SIPLACE CA2	SIPLACE CA4
Производственная направленность	Гибридный подход к размещению компонентов на SMT-поверхности, креплению кристалла и сборке методом флип-чип.	Специализированная установка оборудования серии CA в соответствии с конфигурацией установленного оборудования.
Размещение SMT	Поддерживается сконфигурированными SMT-питателями и системой подачи материалов.	Подтвердите установленные головки, интерфейсы подающих устройств и поддерживаемый диапазон компонентов.
Крепление кристалла / перевернутый чип	Возможность прямой установки кристалла на кремниевую пластину и использования технологии флип-чип.	Проверьте установленную систему для производства пластин, технологические головки, программное обеспечение и дополнительные опции.
Номинальная производительность	До 76 000 циклов поверхностного монтажа (SMT), 54 000 циклов монтажа кристалла (CPH) и 51 000 циклов перевернутого чипа (Flip Chip).	Зависит от версии оборудования, установленных модулей и выбранного процесса.
Точность	Доступные классы CA2 включают 20 мкм, 15 мкм и до 10 мкм при 3σ.	Уточните класс точности и поддерживаемую рабочую зону имеющегося оборудования.
Обработка материалов	Система подачи пластин, питатели, лотки и варианты конфигурации конвейера.	Проверьте вместимость пластин, интерфейсы подающих устройств, обработку лотков и настройку конвейера.
Основа отбора	Технологический процесс, целевой выходной объем, тип пластины, размер кристалла и требования к подложке.	Табличка с наименованием, установленные головки, модули пластин, программное обеспечение, состояние и принадлежности.

Функциональные возможности оборудования могут различаться в зависимости от поколения и установленной конфигурации. Перед заказом необходимо подтвердить заводскую табличку, серийный номер, установочные головки, модули пластин, программное обеспечение и технологические опции.

Обзор производительности CA2

Результаты размещения SIPLACE CA2

Номинальные характеристики CA2 зависят от размера кристалла, состава компонентов, конструкции подложки, этапов контроля, процесса погружения, настроек подающего устройства, режима работы конвейера и балансировки линии.

Компоненты поверхностного монтажа76 000 CPH

Номинальная скорость установки для сконфигурированного SMT-производства.

Крепление кристалла54 000 CPH

Номинальная скорость крепления кристалла для прямой обработки пластин.

Флип Чип51 000 CPH

Номинальная скорость установки микросхем методом флип-чип для прямой обработки пластин.

Класс точностиДо 10 мкм

Доступен вариант повышения точности CA2 до 3 сигма для соответствующей рабочей зоны.

Конфигурация SIPLACE CA4

Что нужно уточнить при выборе станка SIPLACE CA4

Доступные машины SIPLACE CA4 могут использовать различные установочные головки, модули обработки пластин, конвейеры, версии программного обеспечения, функции контроля и технологические опции. Точная конфигурация определяет поддерживаемый диапазон компонентов, формат пластин, размер подложки, точность и производственные возможности.

Перед составлением коммерческого предложения подтвердите заводскую табличку оборудования, год выпуска, установленные модули, систему размещения кристаллов, оборудование для обработки пластин, расположение конвейера, программное обеспечение и входящие в комплект аксессуары. Это поможет подобрать оборудование, соответствующее предполагаемому процессу установки кристаллов, флип-чипа или смешанного размещения.

Для подбора конфигурации укажите формат вашей кремниевой пластины, размеры кристалла, размер подложки, требуемую точность, объем производства и предпочтительные параметры работы оборудования.

Запросить проверку конфигурации

Идентификация машиныОбозначение модели, серийный номер, год производства и информация с заводской таблички.

система размещенияУстановленные головки, камеры, датчики, интерфейсы сопел и поддерживаемый ассортимент компонентов.

Оборудование для производства вафельПоддерживаемые размеры пластин, система обмена, устройство выброса кристалла, карта пластин и буферные модули.

Транспорт субстратаКонфигурация конвейера, размер, толщина и направление транспортировки поддерживаемой платы или подложки.

Производственные возможностиВозможности установки кристалла, флип-чипа, нанесения покрытия методом погружения, контроля качества, отслеживания происхождения и использования в чистых помещениях.

Включенное оборудованиеСостояние оборудования, подающие устройства, форсунки, принадлежности, информация об испытаниях и экспортная упаковка.

Производственные приложения

Заявки на оценку пригодности аппарата SIPLACE CA

Пригодность оборудования для конкретного применения зависит от выбранной модели и установленной конфигурации. Необходимо подобрать оборудование в соответствии с типом материала, основанием, точностью, контролем качества и требованиями к производственному процессу.

Система в корпусе

Комбинированные сборки, объединяющие кристаллы без корпусов, пассивные компоненты и упакованные интегральные схемы в компактные модули.

Упаковка на уровне пластины

Высокоточные процессы, включающие непосредственную обработку штампов, контроль качества и требования к отслеживаемости.

Упаковка на уровне панелей

Крупногабаритные подложки или панели, требующие тщательной оценки состояния конвейера, рабочей зоны и степени деформации.

Встроенная электроника

Размещение кристаллов и компонентов во встроенных печатных платах или современных подложках.

Силовой полупроводник

Области применения, требующие контролируемой обработки штампов, контроля материалов и точности, специфичной для конкретного процесса.

Смешанная сборка SMT и кристаллов

Производственные процессы, которые выигрывают от сочетания традиционной поставки компонентов с обработкой кристаллов без корпуса.

Управление конфигурацией и процессами

Контроль качества, отслеживаемость и интеграция производственных линий.

Функции управления технологическим процессом необходимо проверять на конкретном оборудовании. Для CA2 доступны такие функции, как проверка компонентов, отслеживаемость на уровне кристалла и стандартные интерфейсы связи для поверхностного монтажа или полупроводниковых устройств; функции CA4 зависят от установленной системы и выбранных опций.

Проверка компонентов

Проверьте варианты обнаружения трещин в кристалле, сколов, контроля компонентов, проверки флюса и бортового контроля.

Прослеживаемость

Проанализируйте данные карты пластины, идентификацию кристалла, положение захвата, положение установки и интеграцию с производственной документацией.

Заводская связь

Перед интеграцией станка в существующее производство необходимо подтвердить версию программного обеспечения и требуемые интерфейсы производственной линии.

Процесс отбора

От выбора CA2 или CA4 до доставки

Выбор специализированного оборудования для укладки следует основывать на технологическом процессе и конфигурации установки, а не только на названии модели.

Рассмотрение заявки

Подтвердите требования к кристаллу, компоненту, пластине, подложке, точности, контролю качества и целевому выходному результату.

Выбор модели

Сравните CA2 и CA4, затем определите необходимое поколение оборудования и варианты его установки.

Проверка модулей

Просмотрите этикетки, фотографии, печатающие головки, систему подачи пластин, конвейер, программное обеспечение, состояние и результаты испытаний.

Упаковка и доставка

Уточните комплектацию, экспортную упаковку, место назначения, условия доставки и план установки.

Область применения запчастей и сервисного обслуживания

Поддержка оборудования SIPLACE CA2 и CA4

Подбирайте запасные части по оригинальному номеру детали, маркировке модуля, серийному номеру машины, месту установки и четким фотографиям. Одного названия модели может быть недостаточно для правильного подбора.

Размещающие головкиГоловные модули, камеры, датчики и сервисные компоненты Питатели ASM SIPLACEСовместимые подающие устройства и запасные части к ним. Форсунки и инструментыСтандартные и специализированные инструменты для захвата предметов Запасные части для машинПлаты, двигатели, датчики, кабели и электрические компоненты. Компоненты системы кремниевых пластинСопоставление по маркировке модуля, фотографиям и номеру детали. Сопоставление конфигурацийМаркировка оборудования, опции, программное обеспечение и комплектация поставки.

Часто задаваемые вопросы

Вопросы ASM SIPLACE CA2 и CA4

Часто задаваемые вопросы о моделях серии CA, гибридном размещении, прямой обработке пластин, выборе оборудования, поставке оборудования и поддержке запасных частей.

Какие модели ASM SIPLACE CA доступны?

В наличии могут быть машины SIPLACE CA2 и CA4. Каждую машину следует проверить по году выпуска, состоянию, установленным головкам, системе обработки пластин, конвейеру, программному обеспечению и комплектным принадлежностям.

В чём разница между SIPLACE CA2 и CA4?

CA2 — это гибридная платформа для поверхностного монтажа, установки кристаллов и флип-чипов. Возможности CA4 зависят от поколения оборудования и способа установки, обработки пластин, конвейера и конфигурации программного обеспечения.

Может ли SIPLACE CA2 размещать SMT-компоненты и кристаллы непосредственно на кремниевых пластинах?

Да. SIPLACE CA2 позволяет объединить традиционную поставку компонентов для поверхностного монтажа с установкой кристаллов и размещением микросхем методом флип-чип непосредственно на распиленных пластинах.

Какова номинальная скорость установки SIPLACE CA2?

Номинальная производительность составляет до 76 000 компонентов в час для поверхностного монтажа (SMT), 54 000 кристаллов в час для установки кристаллов и 51 000 компонентов в час для монтажа методом флип-чип. Фактическая производительность зависит от области применения и настроек оборудования.

Как я могу подтвердить конфигурацию SIPLACE CA4?

Проверьте заводскую табличку, серийный номер, год изготовления, установленные головки, модули пластин, конвейер, программное обеспечение, функции контроля и имеющиеся записи о работе оборудования.

Для каких задач может потребоваться оборудование SIPLACE CA?

Области применения могут включать в себя системы в корпусе (System-in-Package), упаковку на уровне пластины (wafer-level packaging), упаковку на уровне панели (panel packaging), встроенную электронику, сборку силовых полупроводников и смешанное производство SMT плюс производство без кристалла (bare-die).

Что следует проверить перед покупкой подержанного CA2 или CA4?

Проверьте модель, серийный номер, год выпуска, состояние, установленные головки, систему обработки пластин, конвейер, программное обеспечение, параметры точности, функции контроля, принадлежности, информацию о тестировании и требования к месту назначения.

Доступны ли подающие устройства и запасные части для машин SIPLACE CA?

Подбор питателей, головок, форсунок, плат, двигателей, датчиков, кабелей и других деталей может осуществляться с использованием модели станка, оригинального номера детали, маркировки модуля и фотографий места установки.

Можете ли вы помочь подобрать станок CA, подходящий для нашего производственного процесса?

Да. Предоставьте формат пластины, размеры кристалла и компонентов, размеры подложки, процесс размещения, целевую точность, требования к выходной мощности и информацию о существующих условиях производственной линии для проверки конфигурации.

Какая информация необходима для получения коммерческого предложения по серии CA?

Укажите требуемую модель, предполагаемый технологический процесс, размеры кристалла и компонентов, тип пластины, размеры подложки, целевую точность, объем производства, предпочтительные условия, требования к контролю качества и страну назначения.

Нужен станок ASM SIPLACE CA2 или CA4?

Укажите требуемую модель, информацию о пластине и кристалле, размер подложки, процесс установки, целевую точность, производственные требования, предпочтительные условия работы оборудования и страну назначения.

Запросить ценовое предложение