Станок для установки компонентов SMT ASM SIPLACE X3 S | 112 500 циклов в час

Он Станок для установки компонентов ASM SIPLACE X3 S Это трехпортальный SMT-монтажный станок, разработанный для крупносерийного производства, требующего баланса между производительностью установки компонентов, гибкостью размещения компонентов и возможностью работы с большими печатными платами. В зависимости от установленных головок, станок может работать как высокоскоростной установщик микросхем, гибкий установщик интегральных схем или система конечной установки для более крупных и сложных компонентов.

Современная конфигурация X3 S обеспечивает производительность, соответствующую стандартам SIPLACE, до 112 500 компонентов в час и поддерживает до 160 позиций для подающих устройств SIPLACE X диаметром 8 мм. Более ранние модели X3 S могут демонстрировать другие заявленные значения скорости, поскольку в них используются более старые поколения установочных головок, программного обеспечения и стандартов тестирования производительности.

Компания GEEKVALUE предлагает бывшие в употреблении, проверенные и восстановленные станки X3 S в соответствии с требуемыми установочными головками, конфигурацией конвейера, подающим устройством, состоянием станка и областью применения. Ознакомьтесь с полным ассортиментом. ASM SIPLACE XS  / SIPLACE XS Для сравнения платформ размещения X2S, X3S и X4S были проведены соответствующие исследования.

Обзор станка ASM SIPLACE X3 S

Система SIPLACE X3 S использует три независимо управляемых портальных механизма для установки компонентов. Каждый портальный механизм оснащен одной головкой для установки компонентов, что позволяет конфигурировать машину с тремя высокоскоростными головками, тремя гибкими головками или комбинацией высокоскоростных, гибких и головок для компонентов нестандартной формы.

Модульная конструкция — одно из главных отличий X3 S от специализированного устройства для установки компонентов на печатную плату. Завод может выбрать комбинацию головок в соответствии с набором компонентов печатной платы, вместо того чтобы приобретать станок, ограниченный только одной задачей по установке компонентов.

• Три независимо работающих портальных крана для размещения груза

• Текущая скорость в бенчмарке SIPLACE достигает 112 500 циклов в час.

• Текущий рейтинг трудоустройства в IPC составляет до 97 050 CPH.

• Ранее теоретический рейтинг составлял до 127 875 CPH.

• Варианты установочных головок: CP20, CPP и TWIN.

• Ранее использовались термины SpeedStar, MultiStar и TwinHead.

• До 160 позиций подачи для подающих устройств X диаметром 8 мм.

• Конфигурации с одним конвейером и гибкие конфигурации с двумя конвейерами

• Точность позиционирования до приблизительно 22 мкм при 3 сигма при соответствующей конфигурации прецизионной головки.

• Поддержка микросхем малого размера, корпусов ИС, устройств с лотковой подачей и некоторых компонентов нестандартной формы.

• Подходит для телекоммуникаций, серверов, автомобильной электроники и крупносерийного производства электроники.

Технические характеристики ASM SIPLACE X3 S

Примечание по настройке: Опубликованные технические характеристики X3 S изменялись в течение жизненного цикла продукта. Фактическую скорость, спектр компонентов, размеры печатной платы, точность размещения и совместимость подающего устройства бывшей в употреблении машины необходимо подтвердить, сверив данные с заводской табличкой, установленными головками, конвейером, версией программного обеспечения и результатами осмотра при включенном питании.

Почему показатели скорости X3 S различаются в разных документах?

Система SIPLACE X3 S выпускалась и документировалась в рамках нескольких поколений установочных головок и программного обеспечения. По этой причине в более старых и более поздних брошюрах указаны разные показатели производительности.

Указанное ранее значение в 127 875 CPH является теоретическим. Его не следует представлять как гарантированный объем производства каждой машины X3 S.

Показанное значение 112 500 CPH — это эталонное значение SIPLACE, относящееся к более новым моделям станков и головок. Для бывших в употреблении станков это значение производительности не может быть автоматически присвоено без подтверждения их точной конфигурации.

Факторы, влияющие на фактическую производительность X3 S.

• Модель установочной головки на каждой портале

• Количество компонентов, размещенных на каждой печатной плате.

• Распределение мест размещения по трем портальным сооружениям

• Положение подающего механизма и ширина ленты

• Размеры печатной платы и формат панели

• Размер компонента и требуемое вращение

• Частота смены форсунок

• Способ доступа к лотку и подачи компонентов.

• Время проверки компонентов

• Цикл загрузки и разгрузки конвейера

• Частота повторных попыток получения и процент отказов

• Состояние головки укладки и подающего устройства

• Оптимизация программы и полная балансировка производственной линии.

Для получения реалистичной оценки производительности следует пересмотреть спецификацию печатной платы, координаты размещения, размеры панели и целевое время цикла, а не полагаться только на самое высокое опубликованное значение CPH.

Модульная архитектура размещения с тремя портальными системами

Трехпортальная архитектура позволяет X3 S занимать промежуточное положение между двухпортальной X2 S и четырехпортальной X4 S. Она обеспечивает большую производительность по размещению микросхем, чем X2 S, сохраняя при этом большую гибкость конфигурации, чем машина, разработанная только для максимальной скорости размещения микросхем.

Программное обеспечение для производства присваивает номера компонентов и координаты размещения трем портальным системам в соответствии со следующими параметрами:

• Возможности установленной головки

• местоположение кормушки

• Размеры компонентов

• Требования к соплу

• Требуемая точность размещения

• Сила размещения

• Расстояние перемещения головы

• Расчетное время цикла

Хорошо сбалансированная программа позволяет всем трем портальным кранам выполнять свою работу приблизительно одновременно. Если одной из головок поручено значительно больше компонентов или увеличены расстояния перемещения, остальные краны могут подождать, и общая производительность станка снизится.

Конфигурации установочной головки SIPLACE X3 S

Выбор комбинации установленных головок определяет, оптимизирована ли конкретная модель X3 S для высокоскоростной установки микросхем, производства компонентов разного типа или гибкой сборки на заключительном этапе линии.

К распространенным концепциям конфигурации относятся:

• Три головки CP20 или SpeedStar для максимальной производительности при работе с мелкими компонентами.

• Две высокоскоростные головки плюс одна гибкая головка CPP или MultiStar.

• Одна высокоскоростная головка плюс две гибкие головки

• Комбинации CPP и TWIN для интегральных схем и компонентов нестандартной формы.

• Три гибкие головки для производства широкого ассортимента продукции.

Клиентам следует запросить четкие фотографии всех трех этикеток на головках. Описание товара «X3S» само по себе не указывает, какие именно головки для установки установлены.

Высокоскоростная головка CP20 или SpeedStar

Семейство CP20 представляет собой 20-сегментную головку для сбора и установки компонентов, предназначенную для обеспечения максимальной скорости установки. Многочисленные компоненты собираются из стационарной зоны подачи, проверяются, а затем устанавливаются на неподвижную печатную плату.

Текущие спецификации CP20 поддерживают мелкие компоненты размером примерно от 0201 метрической единицы до 8,2 × 8,2 × 4 мм. В более ранних документах SpeedStar диапазон самых мелких компонентов обычно описывался с использованием метрической терминологии 03015 или 0201, в зависимости от поколения станка.

Типичные компоненты включают в себя:

• Чиповые резисторы

• Многослойные керамические конденсаторы

• Малые диоды

• Малые транзисторы

• Резисторно-конденсаторные матрицы

• Корпуса интегральных схем малого диаметра

• Небольшие корпуса CSP и BGA

• Светодиоды и компоненты коммуникационной платы

Конфигурация с тремя CP20 обычно обеспечивает максимальную выходную мощность X3 S, но она не предоставляет той гибкости компонентов, которая доступна в головках CPP или TWIN.

Гибкая установочная головка CPP или MultiStar

Головка CPP предназначена для производственных программ, содержащих как небольшие стандартные компоненты, так и микросхемы среднего размера. В зависимости от поколения головки, она может переключаться между режимами «Захват и размещение», «Установка и размещение» и смешанным режимом работы с помощью программного обеспечения.

В настоящее время в спецификации CPP входят:

• Диапазон размеров компонентов составляет приблизительно от 01005 до 50 × 40 мм.

• Максимальная высота компонента составляет приблизительно 15,5 мм.

• Переключение режима размещения, управляемое программным обеспечением.

• Программируемое усилие при размещении компонентов

• Поддержка как высокоскоростных, так и гибких производственных задач.

Головка CPP или более ранняя модель MultiStar может помочь сбалансировать линию X3 S, где одна машина должна обрабатывать пассивные компоненты, интегральные схемы и корпуса среднего размера без добавления отдельного гибкого монтажного устройства.

TWIN или TwinHead для крупных и нестандартных компонентов.

Головка TWIN предназначена для установки крупных, тяжелых, хрупких или нестандартных компонентов. Для ее работы можно использовать вакуумную оснастку или механические захваты, разработанные специально для данной области.

В зависимости от типа станка и поколения головки, типичные области применения включают:

• Крупногабаритные корпуса BGA и QFP

• Интегральные схемы с малым шагом выводов

• Большие разъемы

• Катушки и трансформаторы

• Розетки и выключатели

• Механические электронные компоненты

• Компоненты, подаваемые в лотки

• Детали, требующие контролируемого усилия при установке.

• Компоненты, устанавливаемые с помощью защелок или прессовой посадки, поддерживаются комплектом оборудования.

В документации к платформе Common XS описывается общий диапазон размеров компонентов, составляющий приблизительно 200 × 110 или 200 × 125 мм, при высоте компонентов до приблизительно 25 мм. Фактический предел зависит от версии головки, камеры, оснастки, веса компонентов и программного обеспечения.

X3 S — это больше, чем просто высокоскоростной монтажник чипов.

Часто модель X3 S описывают только по максимальной скорости укладки. При этом упускается из виду одно из ее главных преимуществ: три независимо настраиваемых портальных элемента.

Правильно подобранная комбинация насадок позволяет машине выполнять следующие операции:

• Массовая установка пассивных компонентов

• Корпуса микросхем средних и больших размеров

• Устройства с малым шагом

• Компоненты, подаваемые в лотки

• Выбранные крупные разъемы

• Компоненты неправильной формы

• Платы смешанного типа, выпускаемые большими партиями

• Гибкое размещение в конце производственной линии

Станок, оснащенный тремя высокоскоростными головками, выполняет иную производственную функцию, чем X3 S, оснащенный головками CPP и TWIN. Оба станка могут иметь одно и то же название модели X3 S, но их не следует рекламировать или представлять как идентичные машины.

160 позиций подачи и опора для X-образной подачи

При использовании стандартных 8-миллиметровых подающих устройств SIPLACE X, устройство SIPLACE X S поддерживает до 160 позиций подачи. Такая большая вместимость подающих устройств позволяет работать со сложными печатными платами, содержащими множество компонентов, и сокращает время на подготовку к внесению изменений в конструкцию изделия.

Более широкие подающие устройства занимают более одной позиции шириной 8 мм, поэтому фактическое количество установленных подающих устройств зависит от комбинации ширины ленты компонента.

Типичные варианты поставок компонентов

• 8-мм подающие устройства SIPLACE X

• ленточные податчики на 12 мм и 16 мм

• Ленточные податчики шириной 24 мм, 32 мм и более

• Тележки для компонентов и столы для переналадки SIPLACE

• Системы смены матричных лотков

• Системы смены упаковки для вафель

• стержневые и вибрационные подающие устройства для компонентов

• Устройства подачи сыпучих материалов в ящиках

• Модули компонентов OEM, предназначенные для конкретных областей применения.

Информация о кормушке для подтверждения

• Количество поставленных тележек с компонентами

• Количество входящих в комплект подающих устройств диаметром 8 мм

• Количество и ширина кормушек большего размера

• Поколения фидеров X и номера деталей

• Совместимость прошивки фидера

• Условия связи между подающим устройством и таблицей

• Состояние бесконтактного интерфейса питания и передачи данных

• Состояние калибровки питателя

• Состояние держателя катушки и контейнера для отходов ленты.

• Необходимое количество запасных подающих устройств

Не следует предполагать, что подающие устройства, тележки для компонентов и лотковые системы входят в комплект каждой подержанной машины. В коммерческом предложении все включенные аксессуары должны быть указаны отдельно.

Варианты с одним конвейером и гибкие варианты с двумя конвейерами

SIPLACE X3 S может быть оснащен одним конвейером или гибким двойным конвейером. Конфигурация конвейера влияет на размеры печатных плат, режим производства и интеграцию с окружающим оборудованием для поверхностного монтажа.

Производство на одном конвейере

Одноконвейерная система подходит для более широких печатных плат и панелей, которые не могут поместиться в одной полосе двухконвейерной системы. В более ранних стандартных спецификациях обычно описывались платы размером до 450 × 560 мм, а вариант с удлиненной платой увеличивал длину до примерно 850 мм.

В более поздних версиях XS указаны возможности установки плат большего размера, однако необходимые опции для широких и длинных плат должны быть установлены непосредственно на станке.

Гибкое двухконвейерное производство

Гибкий двухконвейерный конвейер позволяет сократить непроизводительное время транспортировки, обеспечивая подачу одной печатной платы или ожидание обработки другой.

В зависимости от установленного программного обеспечения и транспортной системы конвейер может поддерживать:

• Синхронное двухполосное производство

• Асинхронное двухполосное производство

• Один и тот же продукт на обеих полосах.

• Разные товары на отдельных кассах

• Двойной конвейер, работающий как более широкая однополосная система.

• Обработка длинных печатных плат с соответствующими опциями.

Информация о печатной плате, необходимая перед выбором.

• Минимальная длина и ширина печатной платы

• Максимальные размеры печатной платы или панели.

• толщина печатной платы

• Максимальный вес собранной платы

• Требования к производству: однополосное или двухполосное производство

• Один и тот же или разный товар на каждой дорожке

• Фиксированное положение конвейерной направляющей

• Направление транспортировки печатных плат

• Требуемая высота производственной линии

• Доступный зазор по краям печатной платы

• Требования к длинной или широкой доске

• Требования к поддержке платы и контролю деформации

• Интерфейс связи между восходящим и нисходящим потоками

Перед покупкой следует измерить и протестировать сам конвейер. Одно лишь название модели не гарантирует, что машина поддерживает самый большой формат печатных плат, выпущенный для всей платформы XS.

Точность размещения и контроль процесса

Платформа SIPLACE XS сочетает в себе цифровую визуализацию компонентов, распознавание печатных плат, вакуумное зондирование, измерение силы и программно-управляемую калибровку для обеспечения стабильности установки компонентов на высоких скоростях производства.

В зависимости от поколения оборудования и установленных опций, функции управления технологическим процессом могут включать в себя:

• Обнаружение наличия компонентов

• Вакуумный контроль во время захвата и размещения

• Коррекция положения и вращения компонентов

• Программируемая сила размещения

• распознавание реперных точек на печатной плате

• Измерение и компенсация деформации печатных плат

• Распознавание неисправных плат и панелей

• Проверка настройки автоматического подающего устройства

• Производство с контролем с помощью штрих-кодов

• отслеживаемость компонентов

• Проверка на соплоскостность для отдельных упаковок

• Коррекция звукоснимателя с замкнутым контуром

Заявленная точность позиционирования до приблизительно 22 мкм при 3 сигма относится к соответствующей конфигурации прецизионной головки и условиям испытаний. Она не должна автоматически присваиваться каждой головке или каждому производственному компоненту.

Требования к производству мелких компонентов

Платформа XS разработана для очень маленьких компонентов, но стабильная работа с метрическими размерами 0201 или 01005 зависит от всего технологического процесса, а не только от модели станка.

Для надежной установки мелких компонентов может потребоваться:

• Совместимые высокоскоростные головки CP20 или аналогичные.

• Компонентные камеры высокого разрешения

• Правильные сопла для микрокомпонентов

• Подходящие защитные рукава для форсунок с низким усилием нажатия

• Совместимые и откалиброванные подающие устройства X.

• Правильное оборудование и программное обеспечение для программирования.

• Стабильная поддержка печатных плат

• Точная печать паяльной пасты

• Стабильное качество карманов для компонентной ленты.

• Контролируемая температура и влажность на производстве.

Если вы приобретаете оборудование специально для работы с очень мелкими компонентами, запросите пробное тестирование процесса захвата и установки с использованием репрезентативного набора компонентов.

Типичные области применения SIPLACE X3 S

Модель X3 S подходит для производственных линий, требующих большей производительности, чем двухпортальная платформа, но не обязательно максимальной вместимости модели X4 S.

• Телекоммуникационное оборудование и оборудование 5G

• Серверное и дата-центровое оборудование

• Сетевые и вычислительные продукты

• Автомобильные электронные модули

• Бытовые электронные устройства

• Промышленное контрольное оборудование

• Медицинские электронные сборки

• Платы управления светодиодами и дисплеями

• Крупномасштабное производство электроники

• Производство крупногабаритных печатных плат со смешанными компонентами

Конфигурация с тремя высокоскоростными головками подходит для плат, на которых преобладают небольшие компоненты, подаваемые на ленту. Смешанная конфигурация CP20, CPP и TWIN может быть более подходящей, если печатная плата содержит более широкий спектр микросхем, разъемов и специальных компонентов.

ASM SIPLACE X3 S против X2 S и X4 S

Модель X3 S часто выбирают в тех случаях, когда модель X2 S не обеспечивает достаточной грузоподъемности, но производственные требования не оправдывают использование четырехпортальной модели X4 S.

Состояние оборудования и конфигурация головок остаются более важными факторами, чем просто количество моделей. Правильно сконфигурированный и обслуживаемый X3 S может быть более производительным для печатных плат со смешанными компонентами, чем X4 S, оснащенный только высокоскоростными головками.

Идентификация ASM X3S, SIPLACE X3 S и Siemens X3S

В объявлениях о продаже подержанного оборудования машина может описываться под несколькими названиями:

• ASM SIPLACE X3 S

• Станок для установки ASM X3S

• Монтажник микросхем SIPLACE X3S

• Siemens SIPLACE X3 S

• X3 S машина для установки и перемещения объектов

• Станок ASM X3S SMT

Правильное название продукта обычно пишется так: SIPLACE X3 SПоскольку более старое оборудование и комплектующие SIPLACE могут по-прежнему ассоциироваться с терминологией Siemens, некоторые поставщики используют термины Siemens и ASM взаимозаменяемо.

Идентификация оборудования должна основываться на следующих критериях:

• Оригинальная табличка с названием машины

• Полное обозначение модели

• серийный номер машины

• Год производства

• Установленные этикетки головки

• Версия программного обеспечения станции

• Конфигурация конвейера

• генерация интерфейса подачи

Контрольный список проверки б/у ASM SIPLACE X3 S

Бывший в употреблении X3 S следует оценивать как полноценную производственную систему. Внешних фотографий и успешного теста на включение питания недостаточно для подтверждения стабильной работы устройства.

1. Идентификация оборудования

• Полное обозначение модели X3 S

• серийный номер машины

• Год производства

• Общее количество часов работы

• Счетчик общего размещения

• Оригинальная заводская конфигурация

• Текущая установленная конфигурация

• Версия программного обеспечения станции

• Совместимость программного обеспечения

2. Осмотр портальных конструкций и осей.

• Перемещение всех трех портальных конструкций

• Шум по осям X и Y

• Вибрация при разгоне и замедлении

• Операция позиционирования и позиционирования станка

• Состояние линейного двигателя

• Условие энкодера и обратной связи по положению

• История аварийных сигналов привода оси

• Состояние кабельной цепи и стяжного кабеля

• Калибровка и выравнивание портала

3. Проверка головки установки

• На каждой эстакаде установлена ​​точно такая же головка.

• Идентификационные этикетки головки и номера деталей

• Индивидуальные часы работы голов

• Индивидуальные стойки для размещения

• Износ сегментов сопла и втулки

• перемещение по оси Z

• движение вокруг оси вращения

• Вакуумное давление и утечка

• работа датчика силы

• Работа компонента-датчика

• Работа устройства смены форсунок

• Повторяемость захвата и размещения

4. Осмотр с помощью камер и визуального контроля.

• Состояние компонентных камер на всех трех порталах.

• Доступность камер высокого разрешения

• качество изображения PCB-камеры

• Регулировка уровня освещенности

• Распознавание формы компонентов

• Фидуциальное признание

• Коррекция положения звукоснимателя

• измерение деформации печатной платы

• Опция компланарности, где это необходимо.

• Состояние калибровки камеры

5. Осмотр конвейера

• Одиночный или гибкий двойной конвейер

• Синхронная и асинхронная работа

• Автоматическая регулировка ширины

• Конвейерные ленты и шкивы

• Датчики входа и выхода печатной платы

• Зажим для печатных плат и поддержка плат

• Расширения для лонгбордов или широких досок

• Двойной конвейер используется как единая более широкая полоса.

• Взаимодействие с окружающим оборудованием

6. Проверка подающего устройства и тележки с компонентами.

• Количество включенных в комплект тележек с компонентами

• Количество и тип включенных кормушек

• Комбинации ширины ленты подающего устройства

• Совместимость прошивки подающего устройства и оборудования.

• Точность позиционирования и производительность захвата податчика

• Бесконтактный интерфейс питания и передачи данных

• Состояние стыковки и блокировки тележки

• работа коммуникационного блока

• Держатели для катушек и контейнеры для отходов

• Функции проверки настроек

7. Поставка лотков и специальных компонентов

• Доступность устройства смены матричных лотков

• Доступность устройства для смены упаковки вафель

• Подъем лотков и операция по перемещению

• Доступны ручные или вибрационные питатели.

• Модули компонентов, специфичные для конкретного приложения

• Необходимые сопла и захваты

• Калибровка положения захвата лотка

8. Включенное оборудование

• Станционные компьютеры и мониторы

• Резервное копирование машинного программного обеспечения

• Файлы продукта и конфигурации

• Сопла и магазины сопел

• Тележки и подающие устройства для компонентов

• Системы лотков

• Трансформатор или оборудование для преобразования напряжения

• Руководства по эксплуатации и техническому обслуживанию

• Инструменты калибровки

• В комплект входят запасные части.

Полное видео проверки должно демонстрировать запуск машины, позиционирование, работу всех трех портальных систем, каждую установленную установочную головку, захват подающего устройства, распознавание компонентов, замену сопла, работу конвейера и фактическую программу размещения образца.

Общие зоны технического обслуживания SIPLACE X3 S

Станок X3 S работает с высокой скоростью ускорения и частыми циклами укладки. Для поддержания его скорости, точности и стабильности процесса необходимо профилактическое техническое обслуживание.

• Сегменты головки блока цилиндров CP20 или SpeedStar

• Головные узлы CPP или MultiStar

• Сборки по оси Z с двумя головками (TWIN или TwinHead).

• Насадки на форсунки и держатели форсунок

• Форсунки и автоматические устройства смены форсунок

• Вакуумные клапаны, генераторы и фильтры

• Датчики силы и компоненты датчиков

• Компонентные камеры и модули освещения

• Камера для печатных плат и подсветка контрольных точек

• Линейные двигатели и энкодеры

• Осевые приводы и платы управления

• Свисающие кабели и кабельные цепи

• Вентиляторы охлаждения и фильтры оборудования

• Конвейерные ленты, шкивы и датчики

• Системы поддержки и предотвращения деформации печатных плат

• Интерфейсы стыковки компонентов с тележками

• Модули подачи X

• Станционные компьютеры и устройства хранения данных

Рекомендуемое техническое обслуживание включает в себя очистку установочной головки, осмотр сопла, проверку вакуума, калибровку камеры, калибровку подающего устройства, регулировку конвейера, осмотр осей, замену фильтра и проверку резервных копий программного обеспечения.

Кому стоит рассмотреть покупку подержанного SIPLACE X3 S?

Бывший в употреблении X3 S может подойти производителям, которые уже используют совместимое оборудование SIPLACE X и нуждаются в увеличении производительности установки или замене машины.

Данная платформа может быть полезна в следующих случаях:

• Заводу требуется больше мощности, чем может обеспечить X2 S.

• Для данной производственной структуры не требуется четырехпортальный X4 S.

• На печатной плате размещены как небольшие микросхемы, так и более крупные корпуса интегральных схем.

• Завод уже располагает совместимыми подающими устройствами типа X.

• Опытные специалисты хорошо разбираются в оборудовании серии X-Series S.

• В наличии имеются сменные головки блока цилиндров и запасные части.

• Существующая программная среда поддерживает данную машину.

• Поврежденный X3 S необходимо заменить без полной перепроектировки всей линейки.

• Вложения в подержанное оборудование предпочтительнее инвестиций в новую платформу.

Более новая платформа может быть более подходящей, если проект требует интеграции новейшего заводского программного обеспечения, поддержки жизненного цикла продукции текущего производителя, обновленной технологии подачи или технологических возможностей, недоступных в имеющемся бывшем в употреблении оборудовании.

Информация, необходимая для составления коммерческого предложения на X3 S.

Предоставьте следующую информацию, чтобы подобрать имеющееся оборудование в соответствии с производственными требованиями:

• Необходимое количество машин

• Предпочтительный год производства

• Предпочтительное состояние оборудования

• Результат размещения цели

• Требуемая конфигурация установочной головки

• Минимальный набор компонентов

• Максимальные габаритные размеры компонентов

• Максимальная высота и вес компонента

• Требуемая точность размещения

• Размеры и толщина печатной платы

• Требования к одно- или двухконвейерной системе

• Требования к длинной или широкой доске

• Необходимое количество подающих устройств и ширина ленты.

• Имеющийся запас питателей SIPLACE X

• Требования к поставке лотков или специальных компонентов.

• Существующая конфигурация линии SIPLACE

• Заводское напряжение и частота

• Наличие сжатого воздуха

• Страна назначения

• Требуемый график доставки

Заказчики, которым требуется оценка времени выполнения заказа, могут отправить спецификацию печатной платы, файл размещения компонентов, список компонентов, размеры панели и целевое выходное напряжение для предварительного подбора оборудования.

Часто задаваемые вопросы

Для чего используется ASM SIPLACE X3 S?

SIPLACE X3 S используется для высокоскоростной и гибкой установки компонентов на поверхностный монтаж (SMT). В зависимости от своих головок, он может обрабатывать небольшие пассивные компоненты, корпуса ИС, устройства, подаваемые в лотки, и некоторые компоненты нестандартной формы.

Сколько портальных секций имеет установка SIPLACE X3 S?

Система X3 S имеет три независимо управляемых портала для установки деталей. Каждый портал оснащен одной головкой для установки деталей.

Какова скорость размещения объектов у X3 S?

В более поздних спецификациях ASMPT указаны показатели производительности в бенчмарке SIPLACE до 112 500 CPH и производительности IPC до 97 050 CPH. В более ранних спецификациях указаны теоретические показатели 127 875 CPH, показатели бенчмарка 94 500 CPH и показатели IPC 78 100 CPH.

Почему существуют разные скоростные характеристики X3 S?

Приведенные значения получены на основе данных различных поколений оборудования, установочных головок и программного обеспечения, а также с использованием различных методов тестирования. Перед указанием значения производительности необходимо подтвердить принадлежность оборудования к конкретному поколению.

Какие установочные головки можно установить на X3 S?

В более поздних версиях станков могут использоваться головки CP20, CPP и TWIN. В более ранней документации эквивалентные производственные функции могут описываться с использованием терминологии SpeedStar, MultiStar и TwinHead.

Какие размеры компонентов может обрабатывать X3 S?

Общий диапазон возможностей платформы может простираться от очень мелких метрических компонентов микросхем до отдельных деталей размером около 200 × 110 или 200 × 125 мм. Фактический диапазон зависит от трех установленных установочных головок и инструментария.

Сколько фидеров можно установить?

Модель X3 S обеспечивает до 160 позиций для стандартных подающих устройств X-образной формы диаметром 8 мм. Более широкие подающие устройства занимают несколько позиций и уменьшают общее количество установленных подающих устройств.

Поддерживает ли X3 S подачу компонентов в лотки?

Да. В зависимости от конфигурации, машина может работать с устройствами смены лотков Matrix, устройствами смены вафельных упаковок и другими системами подачи лотков или специальных компонентов.

Поддерживает ли X3 S двухполосное производство?

Да. Машины могут быть оснащены гибким двухполосным конвейером, поддерживающим синхронную, асинхронную или более широкую однополосную работу. Конвейер необходимо проверить непосредственно на машине.

Какие размеры печатных плат может обрабатывать X3 S?

Производительность конвейера для печатных плат зависит от вариантов конвейера и расширения системы. В более ранних спецификациях обычно указывался стандартный формат 450 × 560 мм для одноконвейерной системы, в то время как более поздние варианты платформы могут поддерживать значительно большие платы.

В чём разница между моделями X2 S, X3 S и X4 S?

Основное различие заключается в количестве портальных конструкций. У модели X2 S две портальные конструкции, у X3 S — три, а у X4 S — четыре. Большее количество портальных конструкций, как правило, обеспечивает большую производительность по размещению груза, хотя конфигурация головки и состояние машины по-прежнему имеют важное значение.

Входят ли кормушки в комплектацию подержанного X3 S?

Не автоматически. Подающие устройства, тележки для компонентов, лотковые системы, форсунки и запасные части могут быть включены в стоимость или оплачиваться отдельно. Каждый включенный в стоимость элемент должен быть четко указан в коммерческом предложении.

Что следует проверить перед покупкой подержанного BMW X3 S?

Проверьте все три портальных крана, каждую установочную головку, камеры для компонентов, камеру для печатных плат, датчики вакуума и силы, устройства смены сопел, конвейер, подающие устройства, тележки для компонентов, бортовые компьютеры и необходимые функции программного обеспечения. Настоятельно рекомендуется провести пробную проверку установки компонентов.

Запрос на наличие ASM SIPLACE X3 S

Укажите требуемую конфигурацию головки, размеры печатной платы, диапазон компонентов, целевую выходную мощность, требования к подающему устройству, тип конвейера и страну назначения. Компания GEEKVALUE проверит наличие станков ASM SIPLACE X3 S и подтвердит модель, серийный номер, год производства, установленные головки, конвейер, программное обеспечение, входящие в комплект аксессуары, объем проверки и условия поставки.

Посмотреть полный текст Ассортимент установочных машин ASM SIPLACE XS / XS Seriesили изучите совместимые варианты Кормушки SIPLACE X, головки размещения и Сопла SMT.