Máquina de montaje ASM SIPLACE X3 S usada, con tres pórticos, 112.500 piezas por hora, 160 ranuras de alimentación y cabezales de colocación configurables.
El Máquina de colocación ASM SIPLACE X3 S Se trata de una máquina de montaje SMT de tres pórticos diseñada para la producción en grandes volúmenes, que requiere un equilibrio entre la velocidad de colocación, la flexibilidad de los componentes y la capacidad para placas de gran tamaño. Según los cabezales instalados, la máquina puede funcionar como colocadora de chips de alta velocidad, montadora de circuitos integrados flexible o sistema de colocación al final de la línea para componentes más grandes y complejos.
La configuración actual de la X3 S ofrece un rendimiento de referencia SIPLACE de hasta 112 500 componentes por hora y admite hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X de 8 mm. Las máquinas X3 S anteriores pueden mostrar valores de velocidad publicados diferentes debido a que utilizan una generación anterior de cabezales de colocación, software y estándares de prueba de rendimiento.
GEEKVALUE ofrece máquinas X3 S usadas, inspeccionadas y reacondicionadas, disponibles según los cabezales de colocación, la configuración del transportador, el paquete de alimentación, el estado de la máquina y la aplicación de producción requeridos. Explore la gama completa. ASM SIPLACE XS / SIPLACE XS Serie para comparar las plataformas de colocación X2S, X3S y X4S.
La SIPLACE X3 S utiliza tres pórticos de colocación controlados independientemente. Cada pórtico lleva un cabezal de colocación, lo que permite configurar la máquina con tres cabezales de alta velocidad, tres cabezales flexibles o una combinación de cabezales de alta velocidad, flexibles y para componentes de formas irregulares.
Este diseño modular es una de las principales diferencias entre la X3 S y una máquina de colocación de chips convencional. Una fábrica puede seleccionar la combinación de cabezales según la mezcla de componentes de su PCB, en lugar de adquirir una máquina limitada a una sola tarea de colocación.
Tres pórticos de colocación que funcionan de forma independiente
Velocidad de referencia actual de SIPLACE de hasta 112.500 CPH
Índice de colocación actual de IPC de hasta 97.050 CPH
Valoración teórica anterior de hasta 127.875 CPH
Opciones de cabezales de colocación CP20, CPP y TWIN
Terminología anterior de SpeedStar, MultiStar y TwinHead
Hasta 160 posiciones de alimentación para alimentadores de 8 mm X
Configuraciones de cinta transportadora simple y de cinta transportadora doble flexible.
Precisión de posicionamiento de hasta aproximadamente 22 μm a 3 sigma con la configuración de cabezal de precisión correspondiente.
Compatibilidad con chips pequeños, encapsulados de circuitos integrados, dispositivos alimentados por bandeja y componentes seleccionados de formas irregulares.
Adecuado para telecomunicaciones, servidores, electrónica automotriz y producción EMS de alto volumen.
| Especificación | Configuración típica de SIPLACE X3 S |
|---|---|
| Tipo de máquina | Máquina de colocación SMT de alta velocidad y flexible con tres pórticos |
| Número de pórticos | 3 |
| Jefes de colocación | CP20, CPP y TWIN, según la generación y configuración de la máquina. |
| Nombres de cabezas anteriores | SpeedStar, MultiStar y TwinHead |
| Velocidad de referencia actual de SIPLACE | Hasta aproximadamente 112.500 CPH |
| Calificación actual de colocación en IPC | Hasta aproximadamente 97.050 CPH |
| Velocidad teórica anterior | Hasta aproximadamente 127.875 CPH |
| Velocidad de referencia SIPLACE anterior | Hasta aproximadamente 94.500 CPH |
| Calificación de colocación anterior del IPC | Hasta aproximadamente 78.100 CPH |
| Espectro de componentes general | Aproximadamente de 0201 métrico a 200 × 110 × 25 mm, dependiendo de los cabezales instalados. |
| Espectro de componentes publicado anteriormente | Aproximadamente de 03015 a 200 × 125 mm con alturas de hasta 25 mm. |
| Mejor precisión de ubicación publicada | Hasta aproximadamente 22 μm a 3 sigma con la configuración TWIN adecuada. |
| Capacidad del alimentador | Hasta 160 posiciones para alimentadores SIPLACE X de 8 mm |
| Tamaño mínimo de PCB | Aproximadamente 50 × 50 mm |
| Capacidad de PCB extendida actual | Hasta aproximadamente 850 × 685 mm con las opciones de transporte requeridas. |
| Formato estándar anterior de una sola cinta transportadora | Aproximadamente 450 × 560 mm |
| Opción de tabla larga anterior | Hasta aproximadamente 850 × 560 mm |
| Opciones de transportadores | Cinta transportadora simple o cinta transportadora doble flexible |
| Dimensiones de la máquina | Aproximadamente 1,9 × 2,6 × 1,6 m |
| Suministro de componentes | Alimentadores X, bandejas, paquetes de gofres, cargadores de varillas, alimentadores a granel y módulos específicos para aplicaciones. |
| Función típica de producción | Colocación de componentes mixtos de alto rendimiento y producción flexible al final de la línea. |
Aviso de configuración: Las especificaciones publicadas del X3 S cambiaron durante el ciclo de vida del producto. La velocidad real, el espectro de componentes, las dimensiones de la placa de circuito impreso, la precisión de colocación y la compatibilidad del alimentador de una máquina usada deben confirmarse a partir de su placa de características original, los cabezales instalados, la cinta transportadora, la versión del software y una inspección con la máquina encendida.
El SIPLACE X3 S se ha fabricado y documentado a lo largo de varias generaciones de cabezales de colocación y software. Por este motivo, los folletos antiguos y los más recientes contienen diferentes clasificaciones de rendimiento.
| Generación de especificaciones | Tipo de rendimiento | Valor publicado |
|---|---|---|
| Documentación anterior de la serie X S | Calificación teórica | Hasta 127.875 CPH |
| Documentación anterior de la serie X S | Referencia SIPLACE | Hasta 94.500 CPH |
| Documentación anterior de la serie X S | Clasificación IPC | Hasta 78.100 CPH |
| Documentación posterior de ASMPT XS | Referencia SIPLACE | Hasta 112.500 CPH |
| Documentación posterior de ASMPT XS | Clasificación IPC | Hasta 97.050 CPH |
| Producción real de fábrica | Salida de PCB real | Depende de la aplicación y la configuración. |
La cifra anterior de 127.875 CPH es un valor teórico. No debe presentarse como la producción garantizada de cada máquina X3 S.
La cifra posterior de 112.500 CPH es un valor de referencia de SIPLACE asociado a una máquina y un cabezal de última generación. No se puede asignar automáticamente esta producción a una máquina usada sin confirmar su configuración exacta.
Modelo de cabezal de colocación en cada pórtico
Número de componentes colocados en cada PCB
Distribución de las colocaciones en los tres pórticos
Posiciones de alimentación y anchos de cinta
Dimensiones de la PCB y formato del panel
Tamaño del componente y rotación requerida
Frecuencia de cambio de boquillas
Método de acceso a la bandeja y suministro de componentes
Tiempo de inspección de componentes
Ciclo de carga y descarga de la cinta transportadora
Reintentos de recogida y tasa de rechazo
Estado del cabezal de colocación y del alimentador
Optimización del programa y balance completo de la línea.
Para obtener una estimación de capacidad realista, se deben revisar la lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), las coordenadas de colocación, las dimensiones del panel y el tiempo de ciclo objetivo, en lugar de basarse únicamente en el valor CPH más alto publicado.
La arquitectura de tres pórticos permite que la X3 S se sitúe entre la X2 S de dos pórticos y la X4 S de cuatro pórticos. Ofrece mayor capacidad de colocación que la X2 S, a la vez que conserva una mayor flexibilidad de configuración que una máquina diseñada únicamente para la máxima velocidad de colocación de chips.
El software de producción asigna números de pieza de componentes y coordenadas de ubicación a los tres pórticos de acuerdo con:
Capacidad de cabezal instalado
Ubicación del alimentador
Dimensiones de los componentes
Requisitos de boquilla
Precisión de colocación requerida
Fuerza de colocación
Distancia de viaje de la cabeza
Tiempo de ciclo estimado
Un programa bien equilibrado permite que los tres pórticos completen su trabajo prácticamente al mismo tiempo. Si a un cabezal se le asignan muchos más componentes o distancias de desplazamiento mayores, los demás pórticos podrían tener que esperar y la producción total de la máquina disminuirá.
La combinación de cabezales instalados determina si una X3 S individual está optimizada para la colocación de chips a alta velocidad, la producción de componentes mixtos o el ensamblaje flexible al final de la línea.
Los conceptos de configuración comunes incluyen:
Tres cabezales CP20 o SpeedStar para una máxima producción de componentes pequeños.
Dos cabezales de alta velocidad más un cabezal flexible CPP o MultiStar.
Un cabezal de alta velocidad más dos cabezales flexibles.
Combinaciones CPP y TWIN para circuitos integrados y componentes de formas irregulares.
Tres cabezales flexibles para producción de alta variedad.
Los clientes deben solicitar fotografías claras de las tres etiquetas de los cabezales. La descripción de venta "X3S" por sí sola no identifica qué cabezales de colocación están instalados.
La familia CP20 es un cabezal de recogida y colocación de 20 segmentos diseñado para lograr la máxima velocidad de colocación. Se recogen varios componentes de la zona de alimentación fija, se inspeccionan y, a continuación, se colocan en la placa de circuito impreso fija.
Las especificaciones actuales de CP20 admiten componentes pequeños desde aproximadamente 0201 métricos hasta 8,2 × 8,2 × 4 mm. La documentación anterior de SpeedStar suele describir el rango de componentes más pequeños utilizando la terminología métrica 03015 o 0201, según la generación de la máquina.
Los componentes típicos incluyen:
Resistencias de chip
condensadores cerámicos multicapa
diodos pequeños
Transistores pequeños
Conjuntos de resistencias y condensadores
Paquetes de circuitos integrados de pequeño tamaño
Paquetes CSP y BGA pequeños
Componentes LED y de placas de comunicación
Una configuración de tres CP20 normalmente proporciona la mayor potencia de salida X3 S, pero no ofrece la flexibilidad completa de componentes disponible en los cabezales CPP o TWIN.
El cabezal CPP está diseñado para programas de producción que incluyen tanto componentes estándar pequeños como encapsulados de circuitos integrados de tamaño mediano. Según la generación del cabezal, puede alternar entre los modos de operación Collect & Place, Pick & Place y mixtos mediante software.
Las especificaciones actuales de CPP incluyen:
El rango de componentes va desde aproximadamente 01005 hasta 50 × 40 mm.
Altura máxima del componente de hasta aproximadamente 15,5 mm.
Cambio de modo de colocación controlado por software
Fuerza de colocación de componentes programable
Soporte para tareas de producción tanto de alta velocidad como flexibles.
Un cabezal CPP o MultiStar anterior puede ayudar a equilibrar una línea X3 S donde una máquina debe procesar componentes pasivos, circuitos integrados y paquetes de tamaño mediano sin necesidad de añadir una máquina de montaje flexible independiente.
El cabezal de posicionamiento TWIN está diseñado para componentes más grandes, pesados, delicados o irregulares. Puede utilizar herramientas de vacío o pinzas mecánicas específicas para cada aplicación.
Dependiendo de la máquina y la generación del cabezal, las aplicaciones típicas incluyen:
Encapsulados BGA y QFP de gran tamaño
Circuitos integrados de paso fino
Conectores grandes
Bobinas y transformadores
Enchufes e interruptores
Componentes electrónicos mecánicos
Componentes alimentados por bandeja
Piezas que requieren una fuerza de colocación controlada
Componentes de tipo encaje a presión o de ajuste a presión compatibles con el paquete instalado.
La documentación común de la plataforma XS describe un espectro general de componentes que abarca aproximadamente 200 × 110 o 200 × 125 mm, con alturas de componentes de hasta aproximadamente 25 mm. El límite real depende de la versión del cabezal, la cámara, las herramientas, el peso del componente y el software.
Con frecuencia, la X3 S se describe únicamente por su velocidad máxima de colocación. Esto pasa por alto una de sus principales ventajas: tres pórticos configurables de forma independiente.
Una combinación de cabezales adecuada permite que la máquina cubra:
Colocación de componentes pasivos de alto volumen
Paquetes de circuitos integrados medianos y grandes
Dispositivos de paso fino
Componentes alimentados por bandeja
Conectores grandes seleccionados
Componentes de forma irregular
Placas de circuito impreso de alto volumen con componentes mixtos
Colocación flexible al final de la línea
Una máquina equipada con tres cabezales de alta velocidad tiene una función de producción diferente a la de una X3 S equipada con cabezales CPP y TWIN. Ambas pueden llevar la misma denominación de modelo X3 S, pero no deben presentarse ni promocionarse como máquinas idénticas.
La SIPLACE X3 S admite hasta 160 posiciones de alimentación, calculadas con alimentadores estándar SIPLACE X de 8 mm. Esta gran capacidad de alimentación permite trabajar con placas de circuito impreso complejas con numerosos números de pieza de componentes y ayuda a reducir la preparación para cambios de producto.
Los alimentadores más anchos consumen más de una posición de 8 mm, por lo que el número real de unidades de alimentación instaladas depende de la combinación de ancho de cinta del componente.
Alimentadores SIPLACE X de 8 mm
Alimentadores de cinta de 12 mm y 16 mm
Alimentadores de cinta de 24 mm, 32 mm y más anchos
Carros de componentes y mesas de cambio SIPLACE
Sistemas de cambio de bandejas matriciales
Sistemas de cambio de paquetes de gofres
Alimentadores de componentes vibratorios y de varilla
Alimentadores de cajas a granel
Módulos de componentes OEM específicos para cada aplicación
Número de carros de componentes suministrados
Número de alimentadores de 8 mm incluidos
Cantidad y anchura de los comederos más grandes
Generación de alimentadores X y números de pieza
Compatibilidad del firmware del alimentador
Condición de comunicación de la mesa de alimentación
Estado de la interfaz de alimentación y datos sin contacto
Estado de calibración del alimentador
Estado del soporte de la bobina y del contenedor de cinta de desecho
Cantidad de alimentadores de repuesto necesarios
No se debe asumir que los alimentadores, los carros de componentes y los sistemas de bandejas están incluidos en todas las máquinas usadas. El presupuesto debe especificar por separado todos los accesorios incluidos.
La SIPLACE X3 S puede equiparse con una cinta transportadora simple o una cinta transportadora doble flexible. La configuración de la cinta transportadora afecta las dimensiones de la placa de circuito impreso, el modo de producción y la integración con los equipos SMT circundantes.
El sistema de una sola cinta transportadora es adecuado para placas de circuito impreso y paneles más anchos que no caben en una sola línea de un sistema de doble cinta transportadora. Las especificaciones estándar anteriores suelen describir placas de hasta aproximadamente 450 × 560 mm, con una opción para placas largas que extiende la longitud hasta aproximadamente 850 mm.
Las especificaciones posteriores del modelo XS muestran capacidad para placas base de mayor tamaño, pero las opciones de placa base ancha y larga necesarias deben instalarse en la propia máquina.
Una cinta transportadora doble flexible puede reducir el tiempo de transporte improductivo al permitir que una placa de circuito impreso entre o espere mientras se procesa otra.
Dependiendo del software instalado y del sistema de transporte, la cinta transportadora puede admitir:
Producción síncrona de doble carril
Producción asíncrona de doble carril
El mismo producto en ambos carriles.
Productos diferentes en carriles separados
Cinta transportadora doble operada como una sola vía más ancha
Procesamiento de longboards con opciones adecuadas
Longitud y ancho mínimos de la placa de circuito impreso
Dimensiones máximas de PCB o panel
espesor de PCB
Peso máximo del tablero ensamblado
Requisito de producción de una o dos vías
Producto igual o diferente en cada carril
Posición fija del riel transportador
Dirección de transporte de PCB
Altura requerida de la línea de producción
Espacio libre disponible en los bordes de la placa de circuito impreso
Requisito de tabla larga o ancha
Requisitos de soporte de la placa y control de deformación
Interfaz de comunicación ascendente y descendente
Antes de comprar la cinta transportadora, es necesario medirla y probarla. El nombre del modelo por sí solo no garantiza que la máquina sea compatible con el formato de PCB más grande publicado para la plataforma XS completa.
La plataforma SIPLACE XS combina visión digital de componentes, reconocimiento de PCB, detección de vacío, detección de fuerza y calibración controlada por software para mantener la estabilidad de la colocación a altas velocidades de producción.
Dependiendo de la generación de la máquina y las opciones instaladas, las funciones de control de procesos pueden incluir:
Detección de presencia de componentes
Monitorización del vacío durante la recogida y colocación.
Corrección de la posición y rotación de los componentes
Fuerza de colocación programable
Reconocimiento fiducial de PCB
Medición y compensación de la deformación de la placa de circuito impreso
Reconocimiento de placas y paneles defectuosos
Verificación de la configuración del alimentador automático
Producción controlada por código de barras
Trazabilidad de los componentes
Inspección de coplanaridad para paquetes seleccionados
Corrección de captación en bucle cerrado
La precisión de posicionamiento publicada, de hasta aproximadamente 22 μm a 3 sigma, se aplica a la configuración del cabezal de precisión y a las condiciones de prueba correspondientes. No debe asignarse automáticamente a todos los cabezales ni a todos los componentes de producción.
La plataforma XS está diseñada para componentes muy pequeños, pero la producción estable de componentes métricos 0201 o 01005 depende del proceso completo y no solo del modelo de la máquina.
La colocación fiable de componentes pequeños puede requerir:
Cabezales de alta velocidad CP20 o equivalentes compatibles
Cámaras de componentes de alta resolución
Boquillas de microcomponentes correctas
Manguitos de boquilla de baja fuerza adecuados
Alimentadores X compatibles y calibrados
Software de programación y máquina correctos
Soporte estable para PCB
Impresión precisa de pasta de soldadura
Calidad uniforme del bolsillo de la cinta del componente
Temperatura y humedad controladas en la fábrica.
Cuando la máquina se adquiera específicamente para componentes muy pequeños, solicite una prueba de recogida y colocación de una muestra con un paquete de componentes representativo.
La X3 S es adecuada para líneas de producción que requieren una mayor producción que una plataforma de dos pórticos, pero que no necesariamente requieren la capacidad máxima de una X4 S.
Equipos de telecomunicaciones y 5G
Hardware para servidores y centros de datos
Productos de red e informática
Módulos electrónicos para automóviles
dispositivos electrónicos de consumo
Equipos de control industrial
Ensamblajes electrónicos médicos
Placas LED y de control de pantallas
Fabricación EMS de alto volumen
Producción de PCB de gran tamaño con componentes mixtos
Una configuración de tres cabezales de alta velocidad es adecuada para placas con predominio de componentes pequeños alimentados por cinta. Una configuración mixta CP20, CPP y TWIN puede ser más apropiada cuando la PCB contiene una gama más amplia de circuitos integrados, conectores y componentes especiales.
| Comparación | SIPLACE X2 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X4 S |
|---|---|---|---|
| Número de pórticos | 2 | 3 | 4 |
| Velocidad de referencia actual | Hasta aproximadamente 75.000 CPH | Hasta aproximadamente 112.500 CPH | Hasta aproximadamente 150.000 CPH |
| Clasificación IPC actual | Hasta aproximadamente 65.000 CPH | Hasta aproximadamente 97.050 CPH | Hasta aproximadamente 130.000 CPH |
| Posiciones máximas de alimentación de 8 mm | Hasta 160 | Hasta 160 | Hasta 160 |
| Posicionamiento típico | Producción flexible de menor capacidad | Alto rendimiento y flexibilidad equilibrados. | Capacidad máxima de la plataforma XS estándar |
| Flexibilidad de la cabeza | Dos posiciones de cabeza configurables | Tres posiciones de cabeza configurables | Cuatro posiciones de cabeza configurables |
| Razón de selección común | Menor requerimiento de capacidad o trabajo flexible al final de la línea de producción. | Mayor producción sin necesidad de cuatro pórticos. | Máxima capacidad de colocación de chips y de línea |
El modelo X3 S se suele elegir cuando el X2 S no ofrece suficiente capacidad de colocación, pero los requisitos de producción no justifican un X4 S de cuatro pórticos.
El estado de la máquina y la configuración del cabezal siguen siendo más importantes que la cantidad de modelos. Una X3 S bien configurada y mantenida puede ser más productiva para una placa de circuitos impresos con componentes mixtos que una X4 S equipada únicamente con cabezales de alta velocidad.
En los anuncios de equipos usados, la máquina puede describirse con varios nombres:
ASM SIPLACE X3 S
Máquina de colocación ASM X3S
Montadora de chips SIPLACE X3S
Siemens SIPLACE X3 S
Máquina de recogida y colocación X3 S
Máquina SMT ASM X3S
El nombre correcto del producto normalmente se escribe como SIPLACE X3 SDado que los equipos y piezas SIPLACE más antiguos aún pueden estar asociados con la terminología de Siemens, algunos proveedores utilizan la terminología de Siemens y ASM indistintamente.
La identificación de la máquina debe basarse en:
Placa de identificación original de la máquina
Designación completa del modelo
Número de serie de la máquina
Año de fabricación
Etiquetas de cabezal instaladas
Versión del software de la estación
Configuración del transportador
Generación de interfaz de alimentación
Un X3 S usado debe evaluarse como un sistema de producción completo. Las fotografías externas y una prueba de encendido exitosa no son suficientes para confirmar un rendimiento de instalación estable.
Designación completa del modelo X3 S
Número de serie de la máquina
Año de fabricación
Horas totales de funcionamiento
Contador de colocación total
Configuración original de fábrica
Configuración instalada actual
Versión del software de la estación
Compatibilidad con el software de programación
Movimiento de los tres pórticos
Ruido en los ejes X e Y
Vibración durante la aceleración y la desaceleración
Operación de posicionamiento inicial y de referencia de la máquina
Condición del motor lineal
Condición del codificador y de retroalimentación de posición
Historial de alarmas del accionamiento del eje
Condición de la cadena portacables y del cable de arrastre
Calibración y alineación del pórtico
Cabezal exacto instalado en cada pórtico
Etiquetas de identificación de cabezales y números de pieza
Horario de funcionamiento de cada director
Contadores de colocación individuales
Desgaste del segmento de la boquilla y del manguito
Movimiento del eje Z
Movimiento del eje de rotación
Presión de vacío y fugas
Funcionamiento del sensor de fuerza
Funcionamiento del sensor de componentes
Funcionamiento del cambiador de boquillas
Repetibilidad de recogida y colocación
Condición de cámara de componentes en los tres pórticos.
Disponibilidad de cámaras de alta resolución
Calidad de imagen de la cámara PCB
Funcionamiento a nivel de iluminación
Reconocimiento de la forma de los componentes
Reconocimiento fiducial
Corrección de la posición de recogida
Medición de la deformación de la placa de circuito impreso
Opción de coplanaridad cuando sea necesario
Estado de calibración de la cámara
Transportador simple o doble flexible
Operación síncrona y asíncrona
Ajuste automático del ancho
Cintas transportadoras y poleas
Sensores de entrada y salida de PCB
Sujeción de PCB y soporte de placa
Extensiones para tablas largas o anchas
Cinta transportadora doble utilizada como una sola vía más ancha
Comunicación con los equipos circundantes
Número de carros de componentes incluidos
Número y tipo de comederos incluidos
Combinaciones de ancho de cinta del alimentador
Firmware del alimentador y compatibilidad de la máquina
Rendimiento de indexación y recogida del alimentador
Interfaz de alimentación y datos sin contacto
Condiciones de acoplamiento y bloqueo del carro
Operación de la unidad de comunicaciones
Soportes para bobinas y contenedores de residuos
Funciones de verificación de configuración
Disponibilidad del cambiador de bandejas Matrix
Disponibilidad del cambiador de paquetes de gofres
Operación de elevador de bandejas y transferencia
Disponibilidad de alimentadores vibratorios o de varilla
Módulos de componentes específicos de la aplicación
Boquillas y pinzas necesarias
Calibración de la posición de recogida de la bandeja
Ordenadores y monitores de estación
Copias de seguridad del software de la máquina
Archivos de producto y configuración
Boquillas y cargadores de boquillas
Carros y alimentadores de componentes
Sistemas de bandejas
Equipo transformador o de conversión de voltaje
Manuales de operación y mantenimiento
Herramientas de calibración
Piezas de repuesto incluidas
Un vídeo de inspección completo debe mostrar el arranque de la máquina, el posicionamiento inicial, el funcionamiento de los tres pórticos, cada cabezal de colocación instalado, la recogida del alimentador, el reconocimiento de componentes, el cambio de boquillas, el funcionamiento de la cinta transportadora y un programa real de colocación de muestras.
La X3 S funciona con alta aceleración y ciclos de colocación frecuentes. El mantenimiento preventivo es necesario para mantener su velocidad, precisión y estabilidad del proceso.
Segmentos de cabeza CP20 o SpeedStar
Conjuntos de cabezales CPP o MultiStar
Conjuntos de eje Z TWIN o TwinHead
Manguitos y soportes para boquillas
Boquillas y cambiadores automáticos de boquillas
Válvulas de vacío, generadores y filtros
Sensores de fuerza y sensores de componentes
Cámaras de componentes y módulos de iluminación
Cámara PCB e iluminación de referencia
Motores lineales y codificadores
Accionamientos de ejes y tarjetas de control
Cables de arrastre y cadenas portacables
Ventiladores de refrigeración y filtros de máquina
Cintas transportadoras, poleas y sensores
Sistemas de soporte y corrección de deformaciones de PCB
Interfaces de acoplamiento para carros de componentes
Módulos de alimentación X
Computadoras de estación y dispositivos de almacenamiento
El mantenimiento recomendado incluye la limpieza del cabezal de colocación, la inspección de la boquilla, las pruebas de vacío, la calibración de la cámara, la calibración del alimentador, el ajuste de la cinta transportadora, la inspección del eje, el reemplazo del filtro y la verificación de las copias de seguridad del software.
Una X3 S usada puede ser adecuada para fabricantes que ya utilizan equipos SIPLACE X compatibles y que requieren capacidad de colocación adicional o una máquina de reemplazo.
La plataforma puede resultar práctica cuando:
La fábrica requiere una producción mayor que la que proporciona un X2 S.
La combinación de producción no requiere un X4 S de cuatro pórticos
La placa de circuito impreso contiene tanto chips pequeños como encapsulados de circuitos integrados más grandes.
La fábrica ya posee alimentadores X compatibles.
Los técnicos actuales conocen los equipos de la serie X S.
Hay cabezales de repuesto y piezas de recambio disponibles.
El entorno de software existente es compatible con la máquina.
Un X3 S dañado debe ser reemplazado sin rediseñar toda la línea.
Se prefiere invertir en maquinaria usada en lugar de una plataforma nueva.
Una plataforma más moderna puede ser más apropiada cuando el proyecto requiere la integración más reciente del software de fábrica, el soporte del ciclo de vida actual del fabricante, tecnología de alimentación actualizada o capacidades de proceso que no están incluidas en la máquina usada disponible.
Proporcione la siguiente información para que la máquina disponible pueda ajustarse a los requisitos de producción:
Cantidad de máquinas requerida
Año de fabricación preferido
Estado preferido de la máquina
Salida de colocación de objetivo
Configuración de cabezal de colocación requerida
Paquete de componentes mínimos
Dimensiones máximas del componente
Altura y peso máximos del componente
Precisión de colocación requerida
Dimensiones y espesor de la placa de circuito impreso
Requisito de transportador simple o doble
Requisito de tabla larga o ancha
Cantidades de alimentadores y anchos de cinta necesarios
Inventario actual de alimentadores SIPLACE X
Requisito de suministro de bandejas o componentes especiales
Configuración de línea SIPLACE existente
Voltaje y frecuencia de fábrica
Disponibilidad de aire comprimido
país de destino
Calendario de entregas requerido
Los clientes que necesiten una estimación del tiempo de ciclo pueden enviar la lista de materiales de la placa de circuito impreso (PCB BOM), el archivo de ubicación, la lista de componentes, las dimensiones del panel y la producción objetivo para la selección preliminar del equipo.
La SIPLACE X3 S se utiliza para la colocación de componentes SMT de alta velocidad y flexibilidad. Según sus cabezales, puede procesar pequeños componentes pasivos, encapsulados de circuitos integrados, dispositivos alimentados por bandeja y componentes con formas irregulares.
La X3 S cuenta con tres pórticos de posicionamiento controlados de forma independiente. Cada pórtico lleva un cabezal de posicionamiento.
Las especificaciones posteriores de ASMPT indican un rendimiento de referencia SIPLACE de hasta 112 500 CPH y un rendimiento IPC de 97 050 CPH. Las especificaciones anteriores indican un rendimiento teórico de 127 875 CPH, un rendimiento de referencia de 94 500 CPH y un rendimiento IPC de 78 100 CPH.
Los valores provienen de distintas generaciones de máquinas, cabezales de colocación y software, y utilizan diferentes métodos de prueba. Es necesario confirmar la generación de la máquina antes de proporcionar un valor de rendimiento.
Las máquinas más recientes pueden usar cabezales CP20, CPP y TWIN. La documentación anterior puede describir funciones de producción equivalentes utilizando la terminología SpeedStar, MultiStar y TwinHead.
La plataforma abarca desde componentes de chips métricos muy pequeños hasta piezas seleccionadas de aproximadamente 200 × 110 o 200 × 125 mm. El rango real depende de los tres cabezales de colocación y las herramientas instaladas.
El modelo X3 S ofrece hasta 160 posiciones para alimentadores X estándar de 8 mm. Los alimentadores más anchos ocupan varias posiciones y reducen la cantidad total de alimentadores instalados.
Sí. Dependiendo de la configuración, la máquina puede funcionar con cambiadores de bandejas Matrix, cambiadores de paquetes de gofres y otros sistemas de suministro de bandejas o componentes especiales.
Sí. Las máquinas pueden estar equipadas con una cinta transportadora doble flexible que permite el funcionamiento síncrono, asíncrono o en una sola vía más ancha. La cinta transportadora debe verificarse en la máquina.
La capacidad de las placas de circuito impreso (PCB) depende de las opciones de cinta transportadora y extensión. Las especificaciones anteriores suelen mostrar 450 × 560 mm como formato estándar de una sola cinta transportadora, mientras que las opciones de plataforma más recientes pueden admitir placas de tamaño considerablemente mayor.
La principal diferencia radica en el número de pórticos. El X2 S tiene dos pórticos, el X3 S tiene tres y el X4 S tiene cuatro. Un mayor número de pórticos generalmente proporciona una mayor capacidad de posicionamiento, aunque la configuración del cabezal y el estado de la máquina siguen siendo importantes.
No automáticamente. Los alimentadores, carros de componentes, sistemas de bandejas, boquillas y repuestos pueden incluirse o cotizarse por separado. Todos los elementos incluidos deben figurar claramente en la cotización.
Pruebe los tres pórticos, cada cabezal de colocación, las cámaras de componentes, la cámara de PCB, los sensores de vacío y fuerza, los cambiadores de boquillas, la cinta transportadora, los alimentadores, los carros de componentes, los ordenadores de estación y las funciones de software necesarias. Se recomienda encarecidamente realizar una prueba de colocación de muestras.
Envíe la configuración de cabezal requerida, las dimensiones de la placa de circuito impreso, el rango de componentes, la producción deseada, los requisitos del alimentador, el tipo de transportador y el país de destino. GEEKVALUE verificará las máquinas ASM SIPLACE X3 S disponibles y confirmará el modelo, el número de serie, el año de fabricación, los cabezales instalados, el transportador, el software, los accesorios incluidos, el alcance de la inspección y las condiciones de entrega.
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Si no está seguro de si este producto es compatible con su máquina, envíenos el modelo, una foto de la etiqueta o una foto de la pieza antigua para que podamos comprobarlo.
