Détails du produit CMS

Machine de placement CMS à trois portiques SIPLACE X3

La SIPLACE X3 est le modèle à trois portiques de la plateforme de placement modulaire SIPLACE série X. Chaque portique supporte une tête de placement, ce qui permet de configurer la machine pour le placement de puces à haute vitesse, l'assemblage de composants mixtes ou la production incluant

Fourniture d'équipements et de pièces détachées SMT
Assistance à la vérification du modèle et du numéro de pièce
Confirmation de stock, d'état et de devis
SIPLACE X3 Three-Gantry SMT Placement Machine
Présentation du produit

La SIPLACE X3 est le modèle à trois portiques de la plateforme de placement modulaire SIPLACE série X. Chaque portique supporte une tête de placement, ce qui permet de configurer la machine pour le placement de puces à haute vitesse, l'assemblage de composants mixtes ou la production de boîtiers plus grands et plus complexes.

La machine X3 était initialement référencée sous Siemens SIPLACE et est également souvent associée aux gammes de produits ASM et ASMPT. Les machines disponibles peuvent varier en termes de combinaison de têtes, de type de convoyeur, de système d'alimentation, de version du logiciel et d'équipements optionnels. Les photos de la machine, son état, sa configuration, les accessoires inclus, le prix et le délai de livraison sont confirmés avant tout devis.

ASM SIPLACE X3 SMT Placement Machine

Plateforme de placement modulaire à trois portiques

La SIPLACE X3 possède trois portiques configurables indépendamment. La documentation originale de la série X répertorie quatre types de têtes de placement : les têtes Collect & Place à 20, 12 et 6 buses, ainsi que la SIPLACE TwinHead.

Les têtes de prélèvement et de placement prélèvent plusieurs composants à chaque cycle de fonctionnement et sont principalement destinées au placement standard de composants CMS et de circuits intégrés. La tête TwinHead utilise le principe du prélèvement et du placement et étend la plateforme aux composants à pas fin, spéciaux, lourds et de forme irrégulière.

Performance de placement de référence

Le rendement du placement varie considérablement selon la combinaison de têtes installée. Les valeurs suivantes sont des valeurs de référence extraites des spécifications d'origine du SIPLACE X3.

Combinaison tête de placementTaux IPC 9850Taux de référence SIPLACEMaximum théorique
Collecte et placement de 3 × 20 buses62 200 composants/heure69 500 composants/heure93 000 composants/heure
Collecter et placer 2 × 20 buses + 1 × 12 buses53 600 composants/heure59 000 composants/heure82 500 composants/heure
Collecter et placer 2 × 20 buses + 1 × 6 buses49 200 composants/heure54 800 composants/heure73 500 composants/heure
2 × 20 buses Collect & Place + 1 × tête double44 800 composants/heure50 000 composants/heure68 500 composants/heure
Collecte et placement de 3 × 12 buses37 600 composants/heure40 400 composants/heure61 000 composants/heure
3 × Têtes jumelles11 600 composants/heure12 500 composants/heure19 500 composants/heure

Ces valeurs représentent des conditions de référence ou de test définies et non un rendement de production garanti. Le débit réel dépend des têtes installées, de la combinaison de composants, de l'agencement du circuit imprimé, de la configuration des alimentateurs, de l'optimisation du programme et de l'état de l'équipement.

Options de placement-chef

Responsable des stagesCapacité du composant de référenceRôle typique en production
Collecte et placement des 20 buses01005 à 6 × 6 mm, sous réserve des exigences relatives à la buse et à l'emballagePlacement à grande vitesse de puces et autres petits composants standard
Collecte et placement des 12 busesPetits composants, circuits intégrés, BGA et boîtiers jusqu'à 18,7 × 18,7 mm, selon la configuration de la caméraPlacement équilibré des composants standard et des circuits intégrés
Collecte et placement des 6 busesComposants de 0201 à 27 × 27 mmBoîtiers de circuits intégrés plus grands et production de composants mixtes
Tête doubleComposants à pas fin et spéciaux ; jusqu’à 200 × 125 mm avec restrictionsComposants volumineux, lourds, complexes ou de forme irrégulière

Les configurations TwinHead peuvent manipuler des composants jusqu'à 25 mm de hauteur et jusqu'à 100 g avec des buses standard. Les dimensions maximales des composants dépendent du nombre de buses utilisées (une ou deux), ainsi que de la caméra, de la buse ou de la pince installée.

01005 Capacité de placement

La série SIPLACE X a été conçue pour le placement de tubes 01005 à l'aide de la tête Collect & Place à 20 buses, de sa caméra haute résolution, des modules d'alimentation SIPLACE X compatibles et de buses dédiées. Il est toutefois recommandé de vérifier cette compatibilité sur une machine X3 disponible, car ses têtes, alimentateurs, buses et logiciels installés peuvent différer de la configuration d'origine.

Configuration du circuit imprimé et du convoyeur

Le SIPLACE X3 peut être configuré avec un convoyeur simple ou un double convoyeur flexible. Ce dernier prend en charge le fonctionnement synchrone et asynchrone et peut également fonctionner en mode convoyeur simple.

Mode convoyeurGamme de circuits imprimés standardMaximum avec options applicables
Convoyeur simple50 × 50 mm à 450 × 535 mmJusqu'à 610 × 535 mm
Convoyeur double flexible50 × 50 mm à 450 × 250 mmJusqu'à 610 × 250 mm par configuration de référence
Convoyeur double en mode convoyeur unique50 × 50 mm à 450 × 450 mmJusqu'à 610 × 450 mm
Épaisseur du circuit impriméDe 0,3 à 4,5 mm ; d'autres épaisseurs sont disponibles sur demande.
Poids maximal du circuit imprimé3 kg
Interface de transport PCBInterface SMEMA ou Siemens, selon la configuration
Réglage automatique de la largeurDisponible pour les configurations à convoyeur simple et à double convoyeur flexible

Options d'alimentation en composants

La série X utilise des tables de changement de composants mobiles qui peuvent être préparées hors de la machine de placement. Les alimentateurs peuvent ainsi être configurés pendant la production et la table préparée peut être mise en place lorsqu'un changement de produit est nécessaire.

Organisation des repasCapacité ou utilisation de référenceLimite importante
Tables de changement de format SIPLACE XJusqu'à 160 positions pour modules d'alimentation X de 8 mm réparties sur quatre tablesLes quantités réelles de la table et de l'alimentateur doivent être confirmées.
Tables de commutation SIPLACE HFCompatible avec les anciens alimentateurs de la série S et jusqu'à 180 voies avec des modules d'alimentation de 3 × 8 mmNe peut pas être combiné avec la tête Collect & Place à 20 buses
Changeur de plateaux matricielsCircuits intégrés alimentés en plateaux et composants spéciauxOptionnel et non compatible avec toutes les configurations de tête
Alimentateurs alternatifs et à gaufrePlateaux, chargeurs à bâtonnets, présentation des étiquettes et alimentation spécifique à l'applicationCela dépend des adaptateurs et des périphériques installés.

Contrôle de la vision et du positionnement

La plateforme SIPLACE X utilise la vision numérique et de multiples capteurs pour contrôler la prise et le placement des composants. Selon la tête installée, ces capteurs peuvent inclure des caméras, des capteurs de composants, un système de surveillance du vide, un contrôle programmable de la force de placement et un contrôle de la déformation du circuit imprimé.

La position du composant au niveau de la buse peut être mesurée avant sa mise en place, ce qui permet de corriger les décalages de prélèvement détectés. Des capteurs de force et de vide sont utilisés pour contrôler la manipulation des composants et compenser les différences de hauteur ou les irrégularités de la surface du circuit imprimé.

Détails de configuration à confirmer

ArticlePourquoi c'est important
Combinaison tête de placementDétermine la puissance de sortie, la plage de composants et l'équilibre entre vitesse et flexibilité.
Caméra, buses et pincesAffecte la reconnaissance des emballages, les dimensions des composants et les capacités des composants spéciaux.
01005 ÉquipementNécessite des têtes, des alimentateurs, des buses et un logiciel compatible.
Type de convoyeurDétermine les dimensions du circuit imprimé, le mode de transport et la compatibilité avec les équipements adjacents.
Tableaux de conversion X ou HFAffecte la compatibilité du distributeur et la possibilité d'utiliser une tête à 20 buses.
Équipement pour mangeoires et plateauxPeut être inclus avec la machine principale ou faire l'objet d'un devis séparé.
Version du logicielIl convient de vérifier la compatibilité avec les têtes de lecture/écriture requises, les options et l'environnement de production SIPLACE existant.
État de la machineLes photos réelles, la configuration, les pièces incluses et le contenu de la livraison doivent correspondre au devis final.

SIPLACE X3 Fourniture et devis

GEEKVALUE propose un service de recherche et d'établissement de devis pour les machines de placement SIPLACE X3, selon leur disponibilité. Les équipements disponibles peuvent varier en termes d'année de production, de configuration de la tête de placement, de convoyeur, de système d'alimentation, de logiciel, d'état et d'accessoires inclus.

Veuillez nous communiquer les dimensions de votre circuit imprimé, la gamme de composants, la capacité de production requise, le système d'alimentation souhaité et le pays de destination. Nous vous confirmerons la configuration machine disponible, vous enverrons des photos, détaillerons le devis, vous indiquerons le prix et le délai de livraison estimé avant de passer commande.

Foire aux questions

Tous les SIPLACE X3 ont-ils la même vitesse de placement ?

Non. La X3 prend en charge plusieurs combinaisons de têtes, chacune ayant une sortie de référence différente. La vitesse de production varie également en fonction du type de composants, du programme de circuit imprimé, de la configuration de l'alimentateur et de l'état de l'équipement.

La machine SIPLACE X3 peut-elle placer à la fois des puces 01005 et des composants de grande taille ?

La plateforme peut couvrir les deux gammes lorsqu'elle est équipée des têtes appropriées et des équipements de support. Une tête Collect & Place à 20 buses est utilisée pour le placement de la référence 01005, tandis que la tête TwinHead permet de traiter des composants plus grands et plus complexes.

Les anciens chargeurs SIPLACE HF peuvent-ils être utilisés sur le X3 ?

Les tables de commutation SIPLACE HF et les alimentateurs compatibles de la série S peuvent être utilisés lorsque l'équipement d'amarrage requis est installé. Cependant, cette configuration n'est pas compatible avec la tête Collect & Place à 20 buses.

Les mangeoires sont-elles incluses dans le devis ?

Les alimentateurs, les tables de changement de format, les buses, les systèmes de plateaux et autres accessoires peuvent être inclus ou faire l'objet d'un devis séparé. Le devis final doit détailler chaque élément inclus dans la livraison.

Demander un devis

Envoyez-nous votre numéro de pièce, une photo ou le modèle de votre machine.

Si vous n'êtes pas sûr que ce produit soit compatible avec votre machine, veuillez nous envoyer le modèle, une photo de l'étiquette ou une photo de l'ancienne pièce pour vérification.

Demander un devis