Die SIPLACE X3 ist das Drei-Portal-Modell der modularen Bestückungsplattform SIPLACE X-Serie. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, wodurch die Maschine für die Hochgeschwindigkeits-Chipbestückung, die Montage gemischter Bauteile oder die Fertigung konfiguriert werden kann.
Die SIPLACE X3 ist das Drei-Portal-Modell der modularen Bestückungsplattform SIPLACE X-Serie. Jedes Portal trägt einen Bestückungskopf, wodurch die Maschine für die Hochgeschwindigkeits-Chipbestückung, die Montage gemischter Bauteile oder die Produktion größerer und komplexerer Gehäuse konfiguriert werden kann.
Die X3 wurde ursprünglich unter Siemens SIPLACE dokumentiert und wird häufig auch mit dem späteren Produktportfolio ASM und ASMPT in Verbindung gebracht. Die verfügbaren Maschinen können sich hinsichtlich der Kopfkombination, des Förderbandtyps, des Zuführsystems, der Softwareversion und der optionalen Ausstattung unterscheiden. Fotos der tatsächlichen Maschine, Zustand, Konfiguration, mitgeliefertes Zubehör, Preis und Lieferzeit werden vor Angebotserstellung bestätigt.
Der SIPLACE X3 verfügt über drei unabhängig konfigurierbare Portale. Die Originaldokumentation der X-Serie listet vier Bestückungskopftypen auf: den 20-Düsen-, den 12-Düsen- und den 6-Düsen-Bestückungskopf (Collect & Place) sowie den SIPLACE TwinHead.
Collect & Place-Köpfe nehmen in jedem Arbeitszyklus mehrere Bauteile auf und sind primär für die Standard-SMD- und IC-Bestückung vorgesehen. Der TwinHead nutzt das Pick & Place-Prinzip und erweitert die Plattform für Bauteile mit feiner Rasterung, spezielle, schwere und unregelmäßig geformte Bauteile.
Die Platzierungsleistung ändert sich erheblich mit der installierten Kopfkombination. Die folgenden Werte sind ausgewählte Referenzwerte aus der ursprünglichen SIPLACE X3-Spezifikation.
| Platzierungs-Kopf-Kombination | IPC 9850 Rate | SIPLACE-Benchmarkrate | Theoretisches Maximum |
|---|---|---|---|
| 3 × 20-Düsen-Sammel- und Platzierungsanlage | 62.200 Bauteile/Stunde | 69.500 Bauteile/Stunde | 93.000 Bauteile/Stunde |
| 2 × 20-Düsen-System + 1 × 12-Düsen-System – Sammeln & Platzieren | 53.600 Bauteile/Stunde | 59.000 Bauteile/Stunde | 82.500 Bauteile/Stunde |
| 2 × 20-Düsen- + 1 × 6-Düsen-Sammel- und Platzierungsset | 49.200 Bauteile/Stunde | 54.800 Bauteile/Stunde | 73.500 Bauteile/Stunde |
| 2 × 20-Düsen-Sammel- und Platzierungssystem + 1 × Doppelkopf | 44.800 Bauteile/Stunde | 50.000 Bauteile/Stunde | 68.500 Bauteile/Stunde |
| 3 × 12-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | 37.600 Bauteile/Stunde | 40.400 Bauteile/Stunde | 61.000 Bauteile/Stunde |
| 3 × TwinHead | 11.600 Bauteile/Stunde | 12.500 Bauteile/Stunde | 19.500 Bauteile/Stunde |
Diese Werte stellen definierte Referenz- oder Testbedingungen dar und nicht die garantierte Produktionsleistung. Der tatsächliche Durchsatz hängt von den installierten Schreib-/Leseköpfen, der Bauteilkombination, dem Leiterplattenlayout, der Zuführungsanordnung, der Programmoptimierung und dem Zustand der Anlage ab.
| Platzierungsleiter | Referenzkomponentenfähigkeit | Typische Produktionsrolle |
|---|---|---|
| 20-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | 01005 bis 6 × 6 mm, abhängig von den Düsen- und Gehäuseanforderungen | Hochgeschwindigkeitsplatzierung von Chips und anderen kleinen Standardbauteilen |
| 12-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | Kleine Bauteile, ICs, BGAs und Gehäuse bis zu 18,7 × 18,7 mm, abhängig von der Kamerakonfiguration | Ausgewogene Platzierung von Standardkomponenten und ICs |
| 6-Düsen-Sammel- und Platzierungsvorrichtung | Bauteile von 0201 bis 27 × 27 mm | Größere IC-Gehäuse und Produktion von Mischkomponenten |
| TwinHead | Feinstrukturierte und spezielle Bauteile; bis zu 200 × 125 mm mit Einschränkungen | Große, schwere, komplexe oder unregelmäßig geformte Bauteile |
TwinHead-Konfigurationen können Bauteile mit einer Höhe von bis zu 25 mm und einem Gewicht von bis zu 100 g mit Standarddüsen verarbeiten. Die maximalen Bauteilabmessungen hängen davon ab, ob eine oder zwei Düsen verwendet werden, sowie von der installierten Kamera, Düse oder dem Greifer.
Die SIPLACE X-Serie wurde für die 01005-Platzierung mit dem 20-Düsen-Bestückungskopf „Collect & Place“, der hochauflösenden Kamera, kompatiblen SIPLACE X-Zuführmodulen und speziellen Düsen entwickelt. Diese Funktionalität sollte dennoch an einem verfügbaren X3 überprüft werden, da die installierten Köpfe, Zuführmodule, Düsen und die Software von der Originalkonfiguration abweichen können.
Die SIPLACE X3 kann mit einem einzelnen Förderband oder einem flexiblen Doppelförderband konfiguriert werden. Das flexible Doppelförderband unterstützt synchronen und asynchronen Betrieb und kann auch im Einzelförderbandmodus betrieben werden.
| Förderbandmodus | Standard-Leiterplattenbereich | Maximal mit den entsprechenden Optionen |
|---|---|---|
| Einzelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 535 mm | Bis zu 610 × 535 mm |
| Flexibles Doppelförderband | 50 × 50 mm bis 450 × 250 mm | Bis zu 610 × 250 mm pro Referenzkonfiguration |
| Doppelförderband im Einzelförderbandmodus | 50 × 50 mm bis 450 × 450 mm | Bis zu 610 × 450 mm |
| Leiterplattendicke | 0,3 bis 4,5 mm; andere Stärken waren auf Anfrage erhältlich. |
|---|---|
| Maximales Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Leiterplatten-Transportschnittstelle | SMEMA- oder Siemens-Schnittstelle, je nach Konfiguration |
| Automatische Breitenanpassung | Verfügbar für Einzel- und flexible Doppelförderanlagenkonfigurationen |
Die X-Serie verwendet bewegliche Komponentenwechseltische, die außerhalb der Bestückungsmaschine vorbereitet werden können. So können die Zuführungen während der laufenden Produktion eingerichtet und der vorbereitete Tisch bei Bedarf für einen Produktwechsel angedockt werden.
| Fütterungsanordnung | Referenzkapazität oder -nutzung | Wichtige Einschränkung |
|---|---|---|
| SIPLACE X Umrüsttische | Bis zu 160 Positionen für 8-mm-X-Zuführmodule auf vier Tischen | Die tatsächlichen Tisch- und Zuführmengen müssen bestätigt werden. |
| SIPLACE HF Umschalttabellen | Unterstützt ältere S-Serien-Zuführungen und bis zu 180 Spuren mit 3 × 8 mm Zuführungsmodulen | Kann nicht mit dem 20-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf kombiniert werden. |
| Matrix-Schubladenwechsler | Tray-befüllte ICs und Spezialkomponenten | Optional und nicht mit jeder Kopfanordnung kompatibel |
| Waffelpackungen und alternative Fütterungsgeräte | Trays, Stangenmagazine, Etikettenpräsentation und anwendungsspezifische Zuführung | Abhängig von Adaptern und installierter Peripherieausrüstung |
Die SIPLACE X-Plattform nutzt digitale Bildverarbeitung und diverse Sensorfunktionen zur Überwachung der Bauteilaufnahme und -platzierung. Je nach installiertem Aufnahmekopf können dies Kameras am Aufnahmekopf, Bauteilsensoren, Vakuumüberwachung, programmierbare Platzierungskraftregelung und Leiterplattenverzugsprüfung umfassen.
Die Position der Bauteile an der Düse kann vor der Platzierung gemessen werden, wodurch erkannte Abweichungen beim Abnehmen korrigiert werden können. Kraft- und Vakuumsensoren überwachen die Bauteilhandhabung und helfen, Höhenunterschiede oder unebene Leiterplattenoberflächen auszugleichen.
| Artikel | Warum es wichtig ist |
|---|---|
| Platzierungs-Kopf-Kombination | Bestimmt Leistung, Komponentenbereich und das Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Flexibilität. |
| Kamera, Düsen und Greifer | Beeinträchtigt die Gehäuseerkennung, die Bauteilabmessungen und die Eignung für Sonderbauteile. |
| 01005 Ausrüstung | Erfordert kompatible Köpfe, Zuführungen, Düsen und zugehörige Software. |
| Förderbandtyp | Bestimmt die Abmessungen der Leiterplatte, die Transportart und die Kompatibilität mit angrenzenden Geräten. |
| X- oder HF-Umschalttabellen | Beeinflusst die Kompatibilität mit Zuführsystemen und die Frage, ob ein 20-Düsen-Kopf verwendet werden kann. |
| Zuführ- und Tablettsysteme | Kann im Lieferumfang der Hauptmaschine enthalten sein oder separat angeboten werden. |
| Softwareversion | Sollte mit den erforderlichen Köpfen, Optionen und der bestehenden SIPLACE-Produktionsumgebung abgeglichen werden. |
| Maschinenzustand | Die tatsächlichen Fotos, die Konfiguration, die enthaltenen Teile und der Lieferumfang sollten dem endgültigen Angebot entsprechen. |
GEEKVALUE bietet Unterstützung bei der Beschaffung und Angebotserstellung für SIPLACE X3 Bestückungsautomaten je nach aktueller Verfügbarkeit. Die verfügbaren Geräte können hinsichtlich Produktionsjahr, Kopfkonfiguration, Förderband, Zuführungseinrichtung, Software, Zustand und mitgeliefertem Zubehör variieren.
Bitte senden Sie uns Ihre Leiterplattenabmessungen, die gewünschte Bauteilauswahl, die benötigte Produktionskapazität, das bevorzugte Zuführungssystem und das Zielland. Wir bestätigen Ihnen vor Ihrer Bestellung die verfügbare Maschinenkonfiguration, aktuelle Fotos, den Angebotsumfang, den Preis und die voraussichtliche Lieferzeit.
Nein. Der X3 unterstützt verschiedene Kopfkombinationen, und jede Kombination hat einen anderen Referenzausgang. Die Produktionsgeschwindigkeit variiert außerdem je nach Bauteilmix, Leiterplattenprogramm, Zuführungsanordnung und Anlagenzustand.
Die Plattform deckt beide Bereiche ab, wenn sie mit den entsprechenden Köpfen und der erforderlichen Ausrüstung ausgestattet ist. Ein 20-Düsen-Bestückungskopf (Collect & Place) wird für die 01005-Bestückung verwendet, während der TwinHead die Maschine für größere und komplexere Bauteile erweitert.
SIPLACE HF-Wechseltische und kompatible S-Serien-Zuführungen können verwendet werden, wenn die erforderliche Andockvorrichtung installiert ist. Diese Anordnung ist jedoch nicht mit dem 20-Düsen-Sammel- und Platzierungskopf kombinierbar.
Zuführsysteme, Umschalttische, Düsen, Tablettsysteme und weiteres Zubehör können im Angebot enthalten sein oder separat angeboten werden. Im endgültigen Angebot sollten alle im Lieferumfang enthaltenen Positionen aufgeführt sein.
Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob dieses Produkt zu Ihrer Maschine passt, senden Sie uns bitte das Modell, ein Foto des Etiketts oder ein Bild des alten Teils zur Überprüfung.
