O SIPLACE X3 é o modelo de três pórticos da plataforma modular de colocação SIPLACE série X. Cada pórtico comporta uma cabeça de colocação, permitindo que a máquina seja configurada para colocação de chips em alta velocidade, montagem de componentes mistos ou produção que inclua
O SIPLACE X3 é o modelo de três pórticos da plataforma modular de colocação SIPLACE série X. Cada pórtico comporta uma cabeça de colocação, permitindo que a máquina seja configurada para colocação de chips em alta velocidade, montagem de componentes mistos ou produção que inclua encapsulamentos maiores e mais complexos.
O modelo X3 foi originalmente documentado sob a marca Siemens SIPLACE e também é comumente associado ao portfólio de produtos ASM e ASMPT posteriores. As máquinas disponíveis podem diferir na combinação de cabeçotes, tipo de esteira, sistema de alimentação, versão do software e equipamentos opcionais. Fotos reais da máquina, condição, configuração, acessórios inclusos, preço e prazo de entrega serão confirmados antes da cotação.
O SIPLACE X3 possui três pórticos configuráveis independentemente. A documentação original da série X lista quatro tipos de cabeçotes de colocação: os cabeçotes Collect & Place de 20, 12 e 6 bicos, juntamente com o SIPLACE TwinHead.
As cabeças de coleta e posicionamento (Collect & Place) pegam vários componentes durante cada ciclo operacional e são destinadas principalmente à colocação de componentes SMD e CI padrão. A TwinHead utiliza o princípio de coleta e posicionamento (Pick & Place) e amplia a plataforma para componentes de passo fino, especiais, pesados e com formatos irregulares.
O rendimento de colocação varia significativamente com a combinação de cabeçotes instalados. Os valores a seguir são referências selecionadas da especificação original do SIPLACE X3.
| Combinação de posicionamento e cabeça | Taxa IPC 9850 | Taxa de referência SIPLACE | Máximo teórico |
|---|---|---|---|
| Coletor e posicionamento de 3 bicos com 20 unidades cada. | 62.200 componentes/hora | 69.500 componentes/hora | 93.000 componentes/hora |
| 2 coletores de 20 bicos + 1 coletor de 12 bicos para colocação. | 53.600 componentes/hora | 59.000 componentes/hora | 82.500 componentes/hora |
| 2 coletores de 20 bicos + 1 coletor de 6 bicos para colocação. | 49.200 componentes/hora | 54.800 componentes/hora | 73.500 componentes/hora |
| 2 coletores e posicionadores de 20 bicos + 1 cabeçote duplo | 44.800 componentes/hora | 50.000 componentes/hora | 68.500 componentes/hora |
| Coletor e posicionamento de 3 bicos com 12 unidades. | 37.600 componentes/hora | 40.400 componentes/hora | 61.000 componentes/hora |
| 3 × TwinHead | 11.600 componentes/hora | 12.500 componentes/hora | 19.500 componentes/hora |
Esses valores representam condições de referência ou de teste definidas, e não a produção garantida. A produção real depende das cabeças de impressão instaladas, da combinação de componentes, do layout da placa de circuito impresso, da disposição dos alimentadores, da otimização do programa e das condições do equipamento.
| Chefe de Colocação | Capacidade do componente de referência | Função típica de produção |
|---|---|---|
| Coletor e posicionador de 20 bicos | 01005 a 6 × 6 mm, sujeito aos requisitos do bico e da embalagem. | Posicionamento de alta velocidade de chips e outros componentes padrão de pequeno porte. |
| Coletor e posicionador de 12 bicos | Componentes pequenos, circuitos integrados, BGAs e encapsulamentos de até 18,7 × 18,7 mm, dependendo da configuração da câmera. | Posicionamento equilibrado de componentes padrão e circuitos integrados |
| Coletor e posicionador de 6 bicos | Componentes de 0201 até 27 × 27 mm | Pacotes de circuitos integrados maiores e produção de componentes mistos |
| Cabeça Gêmea | Componentes de passo fino e especiais; até 200 × 125 mm com restrições. | Componentes grandes, pesados, complexos ou de formato irregular |
As configurações TwinHead podem manipular componentes com até 25 mm de altura e até 100 g com bicos padrão. As dimensões máximas dos componentes dependem do uso de um ou dois bicos, bem como da câmera, do bico ou da garra instalados.
A série SIPLACE X foi projetada para a colocação de 01005 utilizando o cabeçote Collect & Place de 20 bicos, sua câmera de alta resolução, módulos alimentadores SIPLACE X compatíveis e bicos dedicados. Essa funcionalidade ainda deve ser verificada em um X3 disponível, pois seus cabeçotes, alimentadores, bicos e software instalados podem diferir da configuração original.
O SIPLACE X3 pode ser configurado com uma única esteira ou com uma esteira dupla flexível. A esteira dupla flexível suporta operação síncrona e assíncrona e também pode operar no modo de esteira única.
| Modo de esteira | Gama padrão de PCBs | Máximo com as opções aplicáveis |
|---|---|---|
| Esteira transportadora simples | 50 × 50 mm a 450 × 535 mm | Até 610 × 535 mm |
| Esteira dupla flexível | 50 × 50 mm a 450 × 250 mm | Até 610 × 250 mm por configuração de referência |
| Transportador duplo em modo de transportador único | 50 × 50 mm a 450 × 450 mm | Até 610 × 450 mm |
| Espessura da placa de circuito impresso | 0,3 a 4,5 mm; outras espessuras estavam disponíveis mediante solicitação. |
|---|---|
| Peso máximo da placa de circuito impresso | 3 kg |
| Interface de transporte PCB | Interface SMEMA ou Siemens, dependendo da configuração. |
| Ajuste automático de largura | Disponível para configurações de esteira simples e esteira dupla flexível. |
A série X utiliza mesas móveis de troca de componentes que podem ser preparadas fora da máquina de colocação. Dessa forma, os alimentadores podem ser configurados enquanto a produção continua e a mesa preparada pode ser acoplada quando for necessária uma troca de produto.
| Arranjo de alimentação | Capacidade de referência ou utilização | Limitação importante |
|---|---|---|
| Mesas de conversão SIPLACE X | Até 160 posições para módulos alimentadores de 8 mm X em quatro mesas. | As quantidades reais de mesas e alimentadores devem ser confirmadas. |
| Mesas de conversão SIPLACE HF | Compatível com alimentadores da série S legados e até 180 trilhos com módulos de alimentador de 3 × 8 mm. | Não pode ser combinado com o cabeçote Collect & Place de 20 bicos. |
| Trocador de bandejas Matrix | CIs alimentados por bandeja e componentes especiais | Opcional e não compatível com todas as configurações de cabeçote. |
| Pacotes de waffle e alimentadores alternativos | Bandejas, revistas de etiquetas, apresentação de rótulos e alimentação específica para cada aplicação. | Depende dos adaptadores e dos equipamentos periféricos instalados. |
A plataforma SIPLACE X utiliza visão digital e múltiplas funções de sensoriamento para monitorar a coleta e o posicionamento de componentes. Dependendo da cabeça instalada, essas funções podem incluir câmeras na cabeça, sensores de componentes, monitoramento de vácuo, controle programável da força de posicionamento e verificação de empenamento da placa de circuito impresso.
A posição do componente no bocal pode ser medida antes da colocação, permitindo a correção de eventuais desvios de coleta detectados. Sensores de força e vácuo são utilizados para monitorar o manuseio do componente e ajudar a compensar diferenças de altura ou superfícies irregulares da placa de circuito impresso.
| Item | Por que isso importa |
|---|---|
| Combinação de posicionamento e cabeça | Determina a produção, a gama de componentes e o equilíbrio entre velocidade e flexibilidade. |
| Câmera, bicos e garras | Afeta o reconhecimento da embalagem, as dimensões dos componentes e a capacidade de componentes especiais. |
| 01005 Equipamento | Requer cabeçotes, alimentadores, bicos e software de suporte compatíveis. |
| Tipo de transportador | Determina as dimensões da placa de circuito impresso (PCB), o modo de transporte e a compatibilidade com os equipamentos adjacentes. |
| Tabelas de conversão X ou HF | Afeta a compatibilidade do alimentador e se um cabeçote de 20 bicos pode ser usado. |
| Alimentadores e Equipamentos para Bandejas | Pode estar incluído com a máquina principal ou ser cotado separadamente. |
| Versão do software | Deve ser verificado em relação aos cabeçotes, opções e ambiente de produção SIPLACE existente. |
| Condições da máquina | As fotos, a configuração, as peças incluídas e o escopo da entrega reais devem corresponder ao orçamento final. |
A GEEKVALUE oferece suporte para busca e cotação de máquinas de colocação SIPLACE X3, de acordo com a disponibilidade atual. Os equipamentos disponíveis podem variar em ano de fabricação, configuração da cabeça de corte, esteira transportadora, configuração do alimentador, software, condição e acessórios inclusos.
Envie-nos as dimensões da sua placa de circuito impresso (PCB), a gama de componentes, a capacidade de produção necessária, o sistema de alimentação preferido e o país de destino. Confirmaremos a configuração da máquina disponível, fotos atuais, o escopo do orçamento, o preço e o prazo de entrega estimado antes de efetuar o pedido.
Não. O X3 suporta diversas combinações de cabeçotes, e cada combinação possui uma saída de referência diferente. A velocidade de produção também varia de acordo com a mistura de componentes, o programa da placa de circuito impresso, o layout do alimentador e as condições do equipamento.
A plataforma pode abranger ambas as gamas quando equipada com os cabeçotes e equipamentos de suporte adequados. Um cabeçote Collect & Place de 20 bicos é utilizado para a colocação de componentes 01005, enquanto o TwinHead amplia a capacidade da máquina para componentes maiores e mais complexos.
As mesas de troca SIPLACE HF e os alimentadores da série S compatíveis podem ser usados quando o equipamento de acoplamento necessário estiver instalado. No entanto, essa configuração não pode ser combinada com o cabeçote Collect & Place de 20 bicos.
Alimentadores, mesas de troca, bicos, sistemas de bandejas e outros acessórios podem ser incluídos ou cotados separadamente. A cotação final deve identificar cada item incluído no escopo de fornecimento.
Caso não tenha certeza se este produto é compatível com sua máquina, envie-nos o modelo, uma foto da etiqueta ou uma foto da peça antiga para que possamos verificar.
